Даты выхода процессоров intel: Релиз процессоров Intel Core 12-го поколения и матплат LGA1700/Z690 состоится 19 ноября

Содержание

Intel готовит революцию. Новые процессоры покажут двукратный рост производительности

| Поделиться

Процессоры Intel Alder Lake (12 поколение) с компоновкой ядер в стиле ARM могут обеспечить двукратный рост производительности на фоне 11 поколения (Rocket Lake). Это коснется лишь многопоточного режима – в однопоточном разница составит 20%, но снова в пользу Alder Lake. Выход новых процессоров запланирован на IV квартал 2021 г., и под них потребуются новые материнские платы с сокетом LGA1700.

В два раза больше производительности

Компания Intel допустила утечку новых подробностей о своих процессорах Core 12 поколения, известных как Alder Lake, о которых впервые рассказала в январе 2021 г.

Сотрудникам профильного портала VideoCardz удалось выяснить, что как минимум один из новых CPU продемонстрирует 20-процентный прирост производительности в однопоточном режиме и сразу 100-процентный – в многопоточном.

Эти данные Intel раскрыла в своей презентации, слайды из которой попали в Сеть. Пока неясно, с какими чипами она сравнивает Alder Lake, но, по версии портала Neowin, речь может идти о Rocket Lake – настольных процессорах Core 11 поколения, которые Intel выпустила в марте 2021 г.

К столь внушительному росту производительности, считают специалисты Neowin, могут привести несколько факторов или же их сочетание. По их мнению, ключом могут быть повышение тактовой частоты, увеличение параметра IPC (число выполняемых инструкций за такт) и числа ядер.

На слайде из презентации видно, что процессор серии Alder Lake получил в общей сложности 16 ядер, разделенных на два кластера. Intel впервые использует подобное решение – все ее существующие CPU имеют лишь по одному кластеру ядер, а идею с их разделением она подсмотрела у производителей ARM-чипов, где подобная компоновка стала нормой много лет назад.

Intel уместит в одном процессоре два кластера по восемь разных ядер

Основные восемь ядер – это высокопроизводительные Golden Cove, выделенные на слайде золотым цветом. Восемь оставшихся – это Gracemont, и тут наблюдается прямое отличие от большинства ARM-решений. В ARM-процессорах ядра делятся, как правило, на быстрые и энергоэффективные, тогда как Gracemont нельзя отнести ни к одному из этих типов – по своим возможностям они находятся посередине между ними.

Что еще умеет Alder Lake

Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.

Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.

Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.

Параметры чипсетов Intel 600 серии

По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.

Как цифровые технологии в промышленности дополняют бизнес

Бизнес

В начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.

Когда ждать

Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.

Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.

Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение

Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel

Раджа Кодури (Raja Koduri).

Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).

Роадмап Intel на ближайшие годы

Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).



Процессор Intel® Core™ i3-9100 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 4,20 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.

0

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс.

число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Поддержка 4K

Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс.

разрешение (eDP — встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

T

JUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Расширения Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) открывают возможности создания доверенной и усиленной аппаратной защиты при выполнении приложениями важных процедур и обработки данных. ПО Intel® SGX дает разработчикам возможность распределения кода программ и данных по защищенным центральным процессором доверенным средам выполнения, TEE (Trusted Execution Environment).

Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Расширения Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) представляют собой набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки безопасности создаваемых ссылок памяти во время компиляции вследствие возможного переполнения или недогрузки используемого буфера.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Новости. GECID.com.

Один из японских сайтов подтвердил информацию о январском дебюте десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake, который вполне логично произойдет в один день с выходом материнских плат на основе чипсетов Intel 200-й серии. Этот день – 5 января 2017 года – по совместительству является и днем открытия выставки CES 2017.

Вместе с этой информацией появились и рекомендованные цены некоторых моделей линейки Intel Kaby Lake, которые очень близки к ценникам своих предшественников из серии Intel Skylake. Например, топовый 4-ядерный Intel Core i7-7700K поступит в продажу за $349 (в партиях от 1000 штук). В свое время стартовая цена Intel Core i7-6700K составляла $350. Если же вы не планируете разгон, то можно взять Intel Core i7-7700, ориентировочная стоимость которого составит $309. Это даже на $3 ниже, чем ценник Intel Core i7-6700 ($312).

Если же вы ориентируетесь на серию Intel Core i5, то там прослеживается аналогичная тенденция: Intel Core i5-7600K стоит $239 (Intel Core i5-6600K − $243), Intel Core i5-7600 – $219 (Intel Core i5-6600 – $224), Intel Core i5-7500 – $199 (Intel Core i5-6500 – $202) и Intel Core i5-7400 – $189 (Intel Core i5-6400 – $187). Ценники других процессоров пока остаются неизвестными.

Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake:

Модель

Количество ядер / потоков

Тактовая частота, ГГц

Кэш-память L3, МБ

TDP, Вт

Стоимость, $

Intel Core i7-7700K

4 / 8

4,2 / 4,5

8

91

349

Intel Core i7-7700

4 / 8

3,6

8

65

309

Intel Core i7-7700T

4 / 8

2,9

8

35

Intel Core i5-7600K

4 / 4

3,8 / 4,0

6

91

239

Intel Core i5-7600

4 / 4

3,5

6

65

219

Intel Core i5-7600T

4 / 4

2,8

6

35

Intel Core i5-7500

4 / 4

3,4

6

65

199

Intel Core i5-7500T

4 / 4

2,7

6

35

Intel Core i5-7400

4 / 4

3,0

6

65

189

Intel Core i5-7400T

4 / 4

2,4

6

35

Intel Core i3-7300

2 / 4

4,0

4

51

Intel Core i3-7310T

2 / 4

3,4

3

35

Intel Pentium G4620

2 / 4

3,8

3

51

http://wccftech. com
Сергей Будиловский

Процессор Core i5-6500 [в 14 бенчмарках]

Описание

Intel начала продажи Intel Core i5-6500 2 июля 2015 по рекомендованной цене $192. Это десктопный процессор на архитектуре Skylake, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 4 ядра и 4 потока и изготовлен по 14 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3600 МГц, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета FCLGA1151 с TDP 65 Вт и максимальной температурой 72 °C. Он поддерживает память DDR3, DDR4.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне

6.43%

от лидера, которым является AMD EPYC 7763.

Общая информация

Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i5-6500, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.

Место в рейтинге производительности973
Соотношение цена-качество13.19
ТипДесктопный
СерияIntel Core i5 (Desktop)
Кодовое название архитектурыSkylake
Дата выхода2 июля 2015 (6 лет назад)
Цена на момент выхода$192из 305 (Core i7-870)
Цена сейчас142$ (0.7x)из 14999 (Xeon Platinum 9282)
Соотношение цена-качество

Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.

Характеристики

Количественные параметры Core i5-6500: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.

Ядер4
Потоков4
Базовая частота3.20 ГГциз 4.7 (FX-9590)
Максимальная частота3.6 ГГциз 5.3 (Core i9-10900KF)
Кэш 1-го уровня64K (на ядро)из 896 (Atom C3950)
Кэш 2-го уровня256K (на ядро)из 12288 (Core 2 Quad Q9550)
Кэш 3-го уровня6 Мб (всего)из 32 (Ryzen Threadripper 1998)
Технологический процесс14 нмиз 5 (Apple M1)
Размер кристалла177 мм2
Максимальная температура ядра71 °Cиз 110 (Atom x7-E3950)
Максимальная температура корпуса (TCase)72 °Cиз 105 (Core i7-5557U)
Поддержка 64 бит+
Совместимость с Windows 11
Свободный множитель

Совместимость

Параметры, отвечающие за совместимость Core i5-6500 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.

Макс. число процессоров в конфигурации1из 8 (Opteron 842)
СокетFCLGA1151
Энергопотребление (TDP)65 Втиз 400 (Xeon Platinum 9282)

Технологии и дополнительные инструкции

Здесь перечислены поддерживаемые Core i5-6500 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.

Расширенные инструкцииIntel® SSE4. 1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI+
AVX+
vPro+
Enhanced SpeedStep (EIST)+
Turbo Boost Technology2.0
Hyper-Threading Technology
TSX+
Idle States+
Thermal Monitoring+
SIPP+

Технологии безопасности

Встроенные в Core i5-6500 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.

TXT+
EDB+
Secure Key+
MPX+
Identity Protection+
SGXYes with Intel® ME
OS Guard+

Технологии виртуализации

Перечислены поддерживаемые Core i5-6500 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.

Поддержка оперативной памяти

Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i5-6500. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.

Типы оперативной памятиDDR3, DDR4из 4266 (Ryzen 9 4900H)
Допустимый объем памяти64 Гбиз 786 (Xeon E5-2670 v3)
Количество каналов памяти2из 12 (Xeon Platinum 9221)
Пропускная способность памяти34.1 Гб/сиз 281.6 (Xeon Platinum 9221)
Поддержка ECC-памяти

Встроенное видео — характеристики

Общие параметры встроенной в Core i5-6500 видеокарты.

ВидеоядроIntel HD Graphics 530
Объем видеопамяти64 Гб
Quick Sync Video+
Clear Video+
Clear Video HD+
Максимальная частота видеоядра1. 05 ГГц
InTru 3D+

Встроенное видео — интерфейсы

Поддерживаемые встроенной в Core i5-6500 видеокартой интерфейсы и подключения.

Максимальное количество мониторов3
eDP+
DisplayPort+
HDMI+
DVI+

Встроенное видео — качество изображения

Доступное для встроенной в Core i5-6500 видеокарты разрешение, в том числе через разные интерфейсы.

Поддержка разрешения 4K+
Максимальное разрешение через HDMI 1.44096×2304@24Hz
Максимальное разрешение через eDP4096×2304@60Hz
Максимальное разрешение через DisplayPort4096×2304@60Hz
Максимальное разрешение через VGAN/A

Встроенное видео — поддержка API

Поддерживаемые встроенной в Core i5-6500 видеокартой API, в том числе их версии.

Периферия

Поддерживаемые Core i5-6500 периферийные устройства и способы их подключения.

Ревизия PCI Express3.0
Количество линий PCI-Express16из 128 (EPYC 7551P)

Тесты в бенчмарках

Это результаты тестов Core i5-6500 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.


Общая производительность в тестах

Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.

  • Cinebench 10 32-bit single-core
  • 3DMark06 CPU
  • TrueCrypt AES
  • x264 encoding pass 2
  • x264 encoding pass 1
  • WinRAR 4. 0
  • Cinebench 15 64-bit multi-core
  • Cinebench 15 64-bit single-core
  • Cinebench 11.5 64-bit multi-core
  • Cinebench 11.5 64-bit single-core
  • Cinebench 10 32-bit multi-core
  • Passmark
  • 3DMark Fire Strike Physics

Cinebench R10 — сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D — компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.

3DMark06 — устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.

TrueCrypt — это более не поддерживаемая разработчиками программа, которая широко использовалась для шифрования разделов диска «на лету». Она содержит несколько встроенных тестов производительности, одним из которых является TrueCrypt AES. Он измеряет скорость шифрования данных с помощью алгоритма AES. Результатом теста является скорость шифрования в гигабайтах в секунду.

x264 Pass 2 — более медленный вариант бенчмарка сжатия видеоданных алгоритмом MPEG4 x264, в результате чего получается выходной файл с переменной скоростью передачи данных. Это приводит к лучшему качеству результирующего видеофайла, так как более высокая скорость передачи используется тогда, когда она нужна больше. Результат бенчмарка по-прежнему измеряется в кадрах в секунду.

В бенчмарке x264 используется метод сжатия MPEG 4 x264 для кодирования образца видео в формате HD (720p). Pass 1 — более быстрый вариант, который производит выходной файл с постоянной скоростью передачи данных. Его результат измеряется в кадрах в секунду, то есть сколько в среднем кадров исходного видеофайла было закодировано за одну секунду.

WinRAR 4.0 — устаревшая версия популярного архиватора. Она содержит внутреннюю проверку скорости, используя максимальное сжатие алгоритмом RAR на больших объемах случайно сгенерированных данных. Результаты измеряются в килобайтах в секунду.

Cinebench Release 15 Multi Core (иногда называемый Multi-Thread) — это вариант Cinebench R15, использующий все потоки процессора.

Cinebench R15 (Release 15) — бенчмарк, созданный компанией Maxon, автором популярного пакета 3D-моделирования Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, использующими более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core (иногда называемая Single-Thread) использует только один процессорный поток для рендеринга помещения, полного зеркальных шаров и источников света сложной формы.

Cinebench Release 11. 5 Multi Core — вариант Cinebench R11.5, использующий все потоки процессора. В данной версии поддерживается максимум 64 потока.

Cinebench R11.5 — старый бенчмарк разработки Maxon. авторов Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, в которых используются более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core загружает один процессорный поток трассировкой лучей, отображая глянцевую комнату, полную кристаллических сфер и источников света.

Cinebench Release 10 Multi Core — вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.

Passmark CPU Mark — широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе — вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.

Процессоры Intel Tiger Lake — новое поколение с новым логотипом / Хабр

Итак, это случилось. После периода ожиданий, утечек и предположений Intel представила свои процессоры 11 поколения. Первыми по традиции анонсированы модели для мобильных и ультра-мобильных устройств (в предыдущих поколениях они имели индексы U и Y). Теперь подход к именованию изменился, и не только он. Вместе с процессорами представлен и новый их логотип. Это, между прочим, тоже событие: за 50-летнюю историю Intel ребрендинг происходит всего лишь второй раз. Новые эмблемы получат и другие продукты компании, ну а мы сейчас сосредоточимся на процессорах. Давайте по горячим следам посмотрим, что же в них нового.


Прошел всего лишь год с момента старта десятого поколения процессоров Intel, и вот перед нами уже следующее. И не просто с индексом, на единицу большим, а имеющее ряд новшеств и преимуществ. Перечислим основные из них.

  • Новый техпроцесс Intel SuperFin — о нем мы уже рассказывали ранее;
  • Новая графика Intel Xe — до 96 улучшенных исполнительных элементов;
  • Видеоадаптер обеспечивает работу 8k60 12b HDR монитора, либо до четырех дисплеев 4k60 HDR одновременно;
  • Новый контроллер памяти — поддержка памяти DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
  • Встроенный контроллер Thunderbolt 4 (4 x DP/USB) — производительность порта до 40 Гбит/c;
  • Встроенный адаптер PCIe 4. 0 — 4 линии для подключения хранилища или ускорителей;
  • Расширенные возможности AI — Intel GNA 2.0 (Intel Gaussian & Neural Accelerator), специализированный вычислительный элемент, поддержка INT8 на графических ядрах;
  • Аппаратная поддержка Dolby Vision и AV1;
  • Image Processing Unit (IPU6) — обработка видео до 4k30, изображений с разрешением до 27 МПикс.


Внешний вид кристалла Tiger Lake

А вот они, новые с иголочки процессоры, во всей их красе.

Рассмотрим табличку повнимательнее. Линейка разделена на две части: модели, оканчивающиеся на 0, имеют диапазон потребления 7-15 Вт; модели с 5 в конце — 12-28 Вт (аналог Y и U соответственно). Что означает эта вилка? То, что производители устройств исходя из позиционирования, ценовой категории, возможностей системы охлаждения смогут выбрать оптимальный для себя режим работы процессора.

Обратите внимание, что вариантов мощности графики стало больше: от максимальной — 96 исполнительных элементов через промежуточную 80 EU до минимальной 48 EU. Базовая частота CPU также стала выше — она соответствует верхней отметке значения TDP.

Все процессоры поддерживают низковольтную память LPDDR4x, максимальная частота для топовых 5-моделей и всех 0-моделей — 4266 МГц, для остальных 5-моделей — 3733 МГц. Процессоры из верхней части таблицы работают также с памятью DDR4-3200.

Мы обязательно еще вернемся к теме Intel Tiger Lake с появлением новых моделей и новых подробностей. И — новости на этом не заканчиваются.

Intel Core i5-10400 будущий чемпион бюджетных игровых систем?

Введение

Мы стремимся уважать информацию личного характера, касающуюся посетителей нашего сайта. В настоящей Политике конфиденциальности разъясняются некоторые из мер, которые мы предпринимаем для защиты Вашей частной жизни.

Конфиденциальность информации личного характера

«Информация личного характера» обозначает любую информацию, которая может быть использована для идентификации личности, например, фамилия или адрес электронной почты.

Использование информации частного характера.

Информация личного характера, полученная через наш сайт, используется нами, среди прочего, для целей регистрирования пользователей, для поддержки работы и совершенствования нашего сайта, отслеживания политики и статистики пользования сайтом, а также в целях, разрешенных вами.

Раскрытие информации частного характера.

Мы нанимаем другие компании или связаны с компаниями, которые по нашему поручению предоставляют услуги, такие как обработка и доставка информации, размещение информации на данном сайте, доставка содержания и услуг, предоставляемых настоящим сайтом, выполнение статистического анализа. Чтобы эти компании могли предоставлять эти услуги, мы можем сообщать им информацию личного характера, однако им будет разрешено получать только ту информацию личного характера, которая необходима им для предоставления услуг. Они обязаны соблюдать конфиденциальность этой информации, и им запрещено использовать ее в иных целях.

Мы можем использовать или раскрывать Ваши личные данные и по иным причинам, в том числе, если мы считаем, что это необходимо в целях выполнения требований закона или решений суда, для защиты наших прав или собственности, защиты личной безопасности пользователей нашего сайта или представителей широкой общественности, в целях расследования или принятия мер в отношении незаконной или предполагаемой незаконной деятельности, в связи с корпоративными сделками, такими как разукрупнение, слияние, консолидация, продажа активов или в маловероятном случае банкротства, или в иных целях в соответствии с Вашим согласием.

Мы не будем продавать, предоставлять на правах аренды или лизинга наши списки пользователей с адресами электронной почты третьим сторонам.

Доступ к информации личного характера.

Если после предоставления информации на данный сайт, Вы решите, что Вы не хотите, чтобы Ваша персональная информация использовалась в каких-либо целях, связавшись с нами по следующему адресу: [email protected].

Наша практика в отношении информации неличного характера.

Мы можем собирать информацию неличного характера о Вашем посещении сайта, в том числе просматриваемые вами страницы, выбираемые вами ссылки, а также другие действия в связи с Вашим использованием нашего сайта. Кроме того, мы можем собирать определенную стандартную информацию, которую Ваш браузер направляет на любой посещаемый вами сайт, такую как Ваш IP-адрес, тип браузера и язык, время, проведенное на сайте, и адрес соответствующего веб-сайта.

Использование закладок (cookies).

Файл cookie — это небольшой текстовый файл, размещаемый на Вашем твердом диске нашим сервером. Cookies содержат информацию, которая позже может быть нами прочитана. Никакие данные, собранные нами таким путем, не могут быть использованы для идентификации посетителя сайта. Не могут cookies использоваться и для запуска программ или для заражения Вашего компьютера вирусами. Мы используем cookies в целях контроля использования нашего сайта, сбора информации неличного характера о наших пользователях, сохранения Ваших предпочтений и другой информации на Вашем компьютере с тем, чтобы сэкономить Ваше время за счет снятия необходимости многократно вводить одну и ту же информацию, а также в целях отображения Вашего персонализированного содержания в ходе Ваших последующих посещений нашего сайта. Эта информация также используется для статистических исследований, направленных на корректировку содержания в соответствии с предпочтениями пользователей.

Агрегированная информация.

Мы можем объединять в неидентифицируемом формате предоставляемую вами личную информацию и личную информацию, предоставляемую другими пользователями, создавая таким образом агрегированные данные. Мы планируем анализировать данные агрегированного характера в основном в целях отслеживания групповых тенденций. Мы не увязываем агрегированные данные о пользователях с информацией личного характера, поэтому агрегированные данные не могут использоваться для установления связи с вами или Вашей идентификации. Вместо фактических имен в процессе создания агрегированных данных и анализа мы будем использовать имена пользователей. В статистических целях и в целях отслеживания групповых тенденций анонимные агрегированные данные могут предоставляться другим компаниям, с которыми мы взаимодействуем.

Изменения, вносимые в настоящее Заявление о конфиденциальности.

Мы сохраняeм за собой право время от времени вносить изменения или дополнения в настоящую Политику конфиденциальности — частично или полностью. Мы призываем Вас периодически перечитывать нашу Политику конфиденциальности с тем, чтобы быть информированными относительно того, как мы защищаем Вашу личную информацию. С последним вариантом Политики конфиденциальности можно ознакомиться путем нажатия на гипертекстовую ссылку «Политика конфиденциальности», находящуюся в нижней части домашней страницы данного сайта. Во многих случаях, при внесении изменений в Политику конфиденциальности, мы также изменяем и дату, проставленную в начале текста Политики конфиденциальности, однако других уведомлений об изменениях мы можем вам не направлять. Однако, если речь идет о существенных изменениях, мы уведомим Вас, либо разместив предварительное заметное объявление о таких изменениях, либо непосредственно направив вам уведомление по электронной почте. Продолжение использования вами данного сайта и выход на него означает Ваше согласие с такими изменениями.

Связь с нами. Если у Вас возникли какие-либо вопросы или предложения по поводу нашего положения о конфиденциальности, пожалуйста, свяжитесь с нами по следующему адресу: [email protected].

Закрыть

Поколения процессоров intel таблица по годам

Опубликовано 1.07.2019 автор — 10 комментариев

Всем привет, уважаемые гости блога! Сегодня будут рассмотрены поколения процессоров intel — таблица по годам, дата выхода каждого, а также как узнать какого поколения процессор в компьютере. Речь пойдет о Core I7. Pentium и I5 – темы для отдельных постов.

Краткая характеристика серии

Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах. За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.

Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

  • K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
  • S – сниженное энергопотребление;
  • T – очень сниженное;
  • E – ЦП для встраиваемых систем;
  • C и R – чипы с графикой Iris.

Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

1 поколение

Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков.

Под эти чипы разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти ДДР3.

После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из-за более дешевых материнок с таким сокетом.

Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти. Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

2 поколение

Архитектуру изменили на Snady Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьми потоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты.

Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

3 поколение

Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3.

Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

4 поколение

В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3.

Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

5 поколение

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

6 поколение

На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре SkyLake.
Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151.В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

7 поколение

Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х-серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

8 поколение

Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40-летию ЦП Intel 8086.

9 поколение

Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

10 поколение

Серия, также известная как Comet Lake-S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151-2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения(речь идет не только о десктопных вариантах).

При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake-S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

Десятое
 i7-10700T120014 nm2020
i7-10700KF2020
i7-10700K2020
i7-10700F2020
i7-107002020
Девятое
i7-9700KF1151-214 nm2019
i7-9700F2019
i7-9700K2018
i7-9800X20662018
Восьмое
i7-8086K1151-214 nm2018
i7-8700K2017
i7-87002017
i7-8700T2017
Седьмое
i7-7820X206614 nm2017
i7-7800X2017
i7-7740X2017
i7-7700K1151-12017
i7-77002017
i7-7700T2017
Шестое
i7-6950X2011-314 nm2016
i7-6900K2016
i7-6850K2016
i7-6800K2016
i7-6700K1151-12015
i7-67002015
i7-6700T2015
Пятое
i7-5960X2011-322 nm2014
i7-5930K2014
i7-5820K2014
i7-5775C115014 nm2015
Четвертое
i7-4960X201122 nm2013
i7-4930K2013
i7-4820K2013
i7-4790K11502014
i7-47902014
i7-4790S2014
i7-4790T2014
i7-4785T2014
i7-4770K2013
i7-47712013
i7-47702013
i7-4770RBGA13642013
i7-4770S11502013
i7-4770T2013
i7-4765T2013
Третье
i7-3970X201132 nm2012
i7-3960X2011
i7-3930K2011
i7-38202012
i7-3770K115522 nm2012
i7-37702012
i7-3770S2012
i7-3770T2012
Второе
i7-2700K115532 nm2011
i7-2600K2011
i7-26002011
i7-2600S2011
Первое
i7-995X136632 nm2011
i7-990X2011
i7-980X2010
i7-9802011
i7-975E45 nm2009
i7-97032 nm2010
i7-96045 nm2009
i7-965E2008
i7-9502009
i7-9402008
i7-9302010
i7-9202008
i7-88011562010
i7-875K2010
i7-8702009
i7-870S2010
i7-8602009
i7-860S2010

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога.  До завтра!

 

С уважением, автор блога Андрей Андреев.

Друзья, поддержите блог! Поделитесь статьёй в социальных сетях:

Intel Alder Lake (12-го поколения) Дата выпуска, цены и новости технических характеристик

Intel была одной из самых активных компаний на выставке CES 2021, анонсировав не менее четырех новых семейств процессоров. Среди них были настольные чипы 12-го поколения под кодовым названием Alder Lake.

Спустя более девяти месяцев первые шесть процессоров Alder Lake наконец-то были представлены на мероприятии Intel Innovation. Теперь они доступны для покупки, хотя вы еще немного подождете появления преемника Tiger Lake в ноутбуках. Вот все, что вам нужно знать о кремнии Intel следующего поколения.

Когда был выпущен Intel Alder Lake? Что еще впереди?

Intel начала дразнить детали своих чипов 12-го поколения на выставке CES в январе 2021 года и раскрыла намного больше на своем Дне архитектуры в июле. Но только на мероприятии Innovation Event 27 октября компании были запущены процессоры.

Если вы это пропустили, вот как посмотреть мероприятие на Олдер-Лейк. Эта первая партия настольных процессоров (известных как Alder Lake-S) теперь доступна для покупки, она была выпущена 4 ноября года.

Если вы заинтересованы в приобретении одного из них, ознакомьтесь с нашим отдельным руководством о том, где можно купить процессоры Alder Lake.

Однако неясно, как долго мы будем ждать чипов, которые будут интегрированы в ноутбуки и другие мобильные устройства. Мы также ожидаем, что Alder Lake-P для ноутбуков и Alder Lake-M для других мобильных устройств, и Intel упомянула оба во время презентации.

Пока нет сроков их выпуска — есть шанс, что это будет CES 2022 в январе, но на данном этапе это только предположения.В любом случае, преемник Tiger Lake уже давно пора.

Всего в ближайшие несколько месяцев ожидается выпуск 60 новых ЦП, поэтому следует ожидать постепенного развертывания.

Сколько стоят процессоры Intel Alder Lake?

В отличие от ноутбуков, многие люди пойдут и купят настольные процессоры Alder Lake сами, что делает цены намного более актуальными. Вот сколько вы можете рассчитывать заплатить за все чипы, которые мы видели до сих пор в США, наряду с приблизительной конверсией в Великобритании:

  • Core i9-12900K — 589 долларов (прибл.430 фунтов стерлингов)
  • Core i9-12900KF — 564 доллара (примерно 410 фунтов стерлингов)
  • Core i7- 12700K — 409 долларов (примерно 300 фунтов стерлингов)
  • Core i7-12700KF — 384 доллара (примерно 280 фунтов стерлингов)
  • Core i5-12600K — 289 долларов (примерно 210 фунтов)
  • Core i5-12600KF — 264 доллара (примерно 190 фунтов)

Это только рекомендуемые цены, поэтому вы можете заплатить больше или меньше в зависимости от того, какого продавца вы выберете. Мы обновим этот раздел, если будет объявлено больше процессоров для настольных ПК, но цена на чипы для ноутбуков никогда не будет актуальной или общедоступной.Они предназначены для интеграции в устройства, поэтому сумма, которую вы заплатите, будет зависеть от цен производителя.

Intel Alder Lake: технические характеристики и особенности

Всего мы ожидаем 60 процессоров Intel 12-го поколения. На данный момент выпущено всего шесть, все в качестве автономных процессоров для настольных компьютеров. Вот краткое изложение основных характеристик:

  • Core i9-12900K — 16 ядер (8 производительности, 8 эффективности), 24 потока, максимальная тактовая частота 5,2 ГГц, мощность до 241 Вт
  • Core i9-12900KF — 16 ядер (8 производительности, 8 эффективности), 24 потока, максимальная тактовая частота 5.2 ГГц, мощность до 241 Вт
  • Core i7- 12700K — 12 ядер (8 производительности, 4 эффективности), 20 потоков, максимальная тактовая частота 5 ГГц, мощность до 190 Вт
  • Core i7-12700KF — 12 ядер (8 производительности, 4 эффективности), 20 потоков, максимальная тактовая частота 5 ГГц, мощность до 190 Вт
  • Core i5-12600K — 10 ядер (6 производительности, 4 эффективности), 16 потоков, максимальная тактовая частота 4,9 ГГц, мощность до 150 Вт
  • Core i5-12600KF — 10 ядер (6 производительности, 4 эффективности), 16 потоков, максимальная тактовая частота 4,9 ГГц, мощность до 150 Вт

Цифры могут не свидетельствовать об этом, но Alder Lake вносит большие изменения в кремний Intel.Это первые процессоры, которые вышли за рамки 14-нм техпроцесса, который компания представила еще в 2015 году. Новый 10-нм процесс был переименован в Intel 7, что является частью новой дорожной карты архитектуры, объявленной еще в июле.

Intel также изменила структуру своих процессоров, чтобы они больше соответствовали чипам на базе ARM (включая линейку Apple M1). Теперь это сочетание производительности и энергоэффективности ядер, вместо того, чтобы сосредоточиться исключительно на создании самого мощного из возможных чипов. Эта гибридная модель должна позволить устройствам поддерживать производительность в течение более длительного периода времени, а также увеличивать время автономной работы.После неутешительных отзывов о чипах Rocket Lake 11-го поколения, этот сдвиг можно только приветствовать.

Изображение: Intel

Все три новых основных чипа предлагают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0, всего 20, наряду с памятью DDR5 до 4800 МТ / с (также поддерживается DDR4 со скоростью 3200 МТ / с) и кэш-памятью L3 и L2.

Однако, как и ожидалось, вам понадобится новая материнская плата. Это новый Intel Z690, хотя вам также может понадобиться модернизированный кулер для поддержки сокета LG 1700. По крайней мере, у вас есть Wi-Fi 6E и USB 3.2 Gen 2 для быстрой передачи данных. Осталась поддержка Thunderbolt 4.

Есть также некоторые обнадеживающие признаки первого настоящего игрового теста Alder Lake, даже если процессор был соединен с новейшими графическими процессорами Nvidia RTX и памятью DDR5 для максимальной производительности. Как заметил немецкий технический сайт Computerbase, тест CapFrameX в онлайн-стратегической игре Dota показывает, что Alder Lake может достигать максимальной частоты кадров более 549, в среднем более 120 кадров в секунду. Однако мы не знаем, какое разрешение или настройки использовались при записи этих цифр.

Если вы пользователь настольного ПК и подумываете о высокопроизводительных процессорах, последние тесты Alder Lake выгодно отличаются от аналогичных чипов AMD. По словам лидера Twitter @OneRaichu, ранняя модель топового процессора Core i9-12900K превосходит тесты с использованием программного обеспечения Cinebench R20:

12900KS QS Non-OC
В водяном охладителе.
Cinebench R20.
ST:> 810
MT:> 11600

— Райчу (@OneRaichu) 20 июля 2021 г.

Рассматриваемый здесь процессор был помещен в кулер с водой, чтобы предотвратить перегрев, с последующим твитом, подтверждающим, что дополнительная буква «S» является ошибкой.Согласно Guru3D, он работает значительно лучше, чем Ryzen 9 5950X (текущий флагманский процессор AMD) как в однопоточном (26%), так и в многопоточном (11%) режимах. Многое может измениться между настоящим моментом и конечным продуктом, но, тем не менее, это интересно.

Большинство утечек и слухов сосредоточено на процессорах для настольных ПК, поэтому неясно, чего ожидать, когда Alder Lake появится в ноутбуках и других устройствах. Однако ожидается две отдельные линейки: Alder Lake-P для ноутбуков и Alder Lake-M для других менее мощных устройств.Однако ведущий Twitter @ 9550pro опубликовал то, что выглядит как официальное руководство по мобильному диапазону:

Alder Lake Mobile pic.twitter.com/NXJ0Hk1EJb

— HXL (@ 9550pro) 6 марта 2021 г.

Ключевым выводом здесь является огромное разнообразие мобильных чипов Alder Lake, начиная от ориентированного на планшеты M5 5 Вт и заканчивая «мускулистым» H55 мощностью 55 Вт. Они, а также ориентированный на производительность U28 — новинка в этой линейке.

С момента их выпуска мы видели несколько впечатляющих тестов для процессоров Alder Lake, в частности для Core i7-12700H.Результаты Geekbench 5 показывают, что он почти такой же мощный, как высокопроизводительный Ryzen 9 5900X от AMD, в то время как результаты многоядерного Cinebench опережают Ryzen 9 5900HX и Apple M1 Max — согласно тестированию NotebookCheck.

Мы обновим эту статью, когда узнаем больше об Ольховом озере. Мы также с нетерпением ждем появления процессоров Raptor Lake 13-го поколения, запуск которых ожидается в 2022 году.

Краткое справочное руководство по микропроцессору Intel®

Узнайте все важные факты об эволюции процессоров, включая дату выпуска, характеристики и количество транзисторов.Щелкните год ниже, чтобы просмотреть факты по каждому процессору по дате, или прокрутите страницу вниз, чтобы увидеть их все. Для информативного обзора истории процессоров Intel® см. «Эволюция революции». (PDF 2,9 МБ — этот файл предназначен только для исторической справки и не обновляется после 2008 г.)

Эта страница предназначена только для исторической справки. Для продуктов, представленных после декабря 2008 г., посетите сайт ark.intel.com.


Просмотреть процессоры в хронологическом порядке по дате внедрения:
Для получения дополнительных сведений щелкните имя процессора или просмотрите Краткое руководство по семействам процессоров.2008 | 2007 | 2006 | 2005 | 2004
2003 | 2002 | 2001 | 2000 | 1999
1998 | 1997 | 1996 | 1995 | 1994
1993 | 1992 | 1991 | 1990 | 1989
1988 | 1985 | 1982 | 1979 | 1978
1976 | 1974 | 1972 | 1971 г.

2008

Декабрь 2008 г.
Intel® Core ™ 2 Extreme Q9000
Процессор Intel® Core ™ 2 Duo

2 ГГц T9800
2,93 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 P9600
2.66 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 T9550
2,66 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 8700
2,53 ГГц

Ноябрь 2008 г.
Intel® Core ™ i7-965 Extreme Edition
2,66 ГГц

Intel® Core ™ i7-940
2,66 ГГц

Intel® Core ™ i7-920
2,66 ГГц

Сентябрь 2008 г.
Процессор Intel® Xeon® MP X7460
2,66 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP L7455
2.13 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP L7445
2,13 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP E7450
2,40 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP E7440
2,40 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP E7430
2,13 ГГц

Процессор Intel® Xeon® MP E7420
2,13 ГГц

Август 2008 г.
Intel® Core ™ 2 Extreme QX9300
2,53 ГГц

Intel® Core ™ 2 Quad Q9100
2,26 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SP9400
2.40 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SP9300
2,26 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SL9400
1,86 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SL9300
1,60 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SU9400
1,40 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo SU9300
1,20 ГГц

Intel® Core ™ 2 Solo SU3300
1,20 ГГц

Процессор Intel® Celeron® 723
1,20 ГГц

Июль 2008 г.
Процессор Intel® Core ™ Extreme X9100
3.06 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo T9600
2,80 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo P9500
2,53 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo T9400
2,53 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo P8600
2,40 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo P8400
2,26 ГГц

Июнь 2008 г.
Процессор Intel® Atom ™ N270
1,60 ГГц

Процессор Intel® Atom ™ 230
1,60 ГГц

Апрель 2008 г.
Процессор Intel® Atom ™ Z500
800 МГц

Процессор Intel® Atom ™ Z510
1.10 ГГц

Процессор Intel® Atom ™ Z520
1,33 ГГц

Процессор Intel® Atom ™ Z530
1,60 ГГц

Процессор Intel® Atom ™ Z540
1,86 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Celeron® E1400
Процессор Intel® Celeron® 570
с тактовой частотой 2 ГГц

2,66 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E8300
2,83 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E7200
2,53 ГГц

Февраль 2008 г.
Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme QX9775
3.20 ГГц

Январь 2008 г.
Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X3350
2,83 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X3350
2,66 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X3320
2,50 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Xeon® E3110
Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme X9000
с тактовой частотой 3 ГГц

2,80 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo T9500
2,60 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo T9300
2.50 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo T8300
2,40 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo T8100
2,10 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E8500
3,16 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E8400
Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E8200
с тактовой частотой 3 ГГц

2,66 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E8190
2,66 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme Quad Q9550
2,83 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme Quad Q9450
2.Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme Quad Q9300
с тактовой частотой 66 ГГц

2,50 ГГц

2007

Декабрь 2007 г.
Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme QX9770
3,20 ГГц

Ноябрь 2007 г.
Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme QX9650
3,0 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X5482
3,2 ГГц

, четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X5472
3,0 ГГц

, четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5472
3.0 ГГц

Процессор Intel® Core 2 Extreme E5462
2,80 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X5460
3,16 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X5450
3,0 ГГц

, четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5450
3,0 ГГц

, четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5440
2,83 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5430
2,66 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5420
2,50 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5410
2.33 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5405
2,00 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Xeon® X5260
3,33 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Xeon® X5272
3,4 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Xeon® E5205
1,86 ГГц

Октябрь 2007 г.
Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9150M
1,66 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9150N
1,66 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9140M
1.Двухъядерный процессор Intel® Itanium

с тактовой частотой 66 ГГц 9140N
1,6 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9120N
1,42 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9130M
1,66 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium 9110N
1,6 ГГц

Сентябрь 2007 г.
Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® X7350
2,93 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® L7345
1,86 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E7340
2.40 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E7330
2,40 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E7320
2,13 ГГц

Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E7310
1,60 ГГц

Mobile Intel® Core ™ 2 Extreme X7900
2,8 ГГц

Mobile Intel® Core ™ 2 Extreme T7800
2,6 ГГц

Июль 2007 г.
Четырехъядерный процессор Intel® Core ™ 2 Extreme QX6850
2,66–3,0 ГГц

Intel® Core ™ 2 Quad Q6700
2.66 ГГц

Intel® Core ™ 2 Duo E6550-E6850
2,33–3,0 ГГц

Mobile Intel® Core ™ 2 Extreme X7800
2,6 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo T7200 / T7400 / T7600
2,0 ГГц
2,16 ГГц
2,33 ГГц

Июнь 2007 г.
Процессор Pentium® Dual Core ™ E2160
1,80 ГГц

Процессор Pentium® Dual Core ™ E2140
1,60 ГГц

Апрель 2007 г.
Четырехъядерный процессор Intel® Core ™ 2 Extreme QX6800
2.93 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E4500
2,2 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E4400
2,0 ГГц

Процессор Intel® Core ™ 2 Duo E4300
1,8 ГГц

Январь 2007 г.
Intel® Core ™ 2 Quad Q6600
2,4 ГГц


2006

Ноябрь 2006 г.
Четырехъядерный процессор Intel® Xeon ™ X5355
Четырехъядерный процессор Intel® Xeon ™ X5355
, 2,66 ГГц,

2,33 ГГц

, четырехъядерный Intel® Xeon ™ X5355
1.86 ГГц

, четырехъядерный Intel® Xeon ™ X5355
1,60 ГГц

Август 2006 г.
Двухъядерный процессор Intel® Xeon ™ 7140M
3,33–3,40 ГГц

Двухъядерный Intel® Xeon ™ 7130M
3,16–3,20 ГГц

Двухъядерный Intel® Xeon ™ 7120M
3 ГГц

Двухъядерный Intel® Xeon ™ 7110M
2,5–2,6 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo T2300-T2700 ***
1,66–2,33 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo LV L2400-L2500 ***
1.50–1,83 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo LV L2300 (EOL 5/07)
1,50 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Solo T1300-T1400
1,66–1,83 ГГц

Июль 2006 г.
Процессор Intel® Pentium Core ™ 2 Duo
2,6 ГГц
2,4 ГГц
2,133 ГГц
1,866 ГГц

Процессор Intel® Pentium Core ™ 2 Extreme X6800
2,933 ГГц

Процессор Intel® Pentium Core ™ Solo T1350
1,86 ГГц

Двухъядерный процессор Intel® Itanium® 2
1.4–1,6 ГГц

Июнь 2006 г.
Двухъядерный процессор Intel Xeon® 5100
2,33–3,0 ГГц

Май 2006 г.
Двухъядерный процессор Intel Xeon®
3,20–3,73 ГГц

Двухъядерный процессор Intel Xeon®
3 ГГц

Двухъядерный процессор Intel Xeon®
1,66 ГГц

Март 2006 г.
Процессор Intel® Celeron® M 430-450
1,73–2,0 ГГц

Процессор Intel® Celeron® M 410/420 (EOL May-07)
1.46–1,60 ГГц

Процессор Intel® Celeron® M ULV 423/443
1,73–2,0 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Duo ULV U2400-U2500
1,06–1,20 ГГц

Процессор Intel® Core ™ Solo ULV U1300 ***
1,06 ГГц

Февраль 2006 г.
Процессор Intel® Core ™ Duo T2050 / 2250/2350/2450
1,6 / 1,73 / 1,86 / 2,0 ГГц

Январь 2006 г.
Процессор Intel® Pentium® D 900
2,8–3,4 ГГц

Intel 12-го поколения Alder Lake Дата выпуска, характеристики и цена

Intel Comet Lake (10 th gen) в 2019 году стал первым явным признаком того, что Intel наконец-то создает некоторую конкуренцию AMD.Высокопроизводительные процессоры с высокой частотой и количеством ядер, надежными тепловыми характеристиками и справедливой ценой.

В следующем году (2021) мы получили Rocket Lake (11 th gen) , обновление для процессоров десятого поколения, но ничего слишком впечатляющего.

Однако, Intel 12 th -Gen Alder Lake — совсем другая история.

Это первое поколение процессоров для настольных ПК, отказавшееся от 14-нанометрового процесса ++ и переходящее на 10-нанометровый процесс Intel Super Fin .Уже одно это обеспечивает огромный прирост эффективности и производительности для процессоров Intel.

Кроме того, Intel использует другой стиль вычислительной архитектуры под названием big.LITTLE .

Давайте подробнее рассмотрим имеющуюся у нас информацию об Ольховом озере.

Обновления +

  • 8 ноября 2021 г. : Добавлены тесты для 12900K, 12700K и 12600K.
  • 29 октября 2021 г. : Добавлено сравнение i9-12900K, i9-11900K и Ryzen 5950X.Дополнительная информация о DDR5 и новом XMP 3.0 от Intel.
  • 28 октября: 2021 : Добавлена ​​подробная информация о гибридной архитектуре big.LITTLE и официальный тест Intel на производительность Alder Lake.
  • 27 октября 2021 г. : улучшена читаемость.
  • 26 октября 2021 г. : Добавлен тест i9-12900HK, обновлены цены и дата выпуска Alder Lake для настольных ПК.
  • 18 октября 2021 г. : Добавлена ​​информация и изображения, касающиеся IHS Олдер-Лейк.
  • 12 октября 2021 г. : Добавлены утечки тестов для i7-1270P и i5-12400.
  • 1 октября 2021 г. : Добавлены новые даты выпуска i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K.
  • 28 сентября 2021 г. : Добавлены предполагаемые тесты Cinebench для i9-12900K.
  • 20 сентября 2021 г. : Добавлены спецификации для i5-12100T, i5-12400, i5-12400T, i5-12600.
  • 13 сентября 2021 г. : Добавлены новые утечки тестов для 12900KF, 12700KF и 12600KF.Также добавлена ​​таблица технических характеристик.
  • 6 сентября 2021 г. : Добавлены новые слухи о дате выхода Alder Lake.
  • 29 августа 2021 г. : Добавлены утечки данных в Geekbench для i7-12700 и сравнительная таблица с i7-11700 и R7 5800X.
  • 24 августа 2021 г. : Добавлены новые утечки тестов i9-12900K и сравниваются с i9-11900K.
  • 13 августа 2021 г. : добавлена ​​новая информация о дате выпуска процессоров Intel 12-го поколения.

Дата выпуска

Официальной датой выпуска Intel Alder Lake было 4 ноября 2021 года . Об этом было объявлено на мероприятии Intel 27-28 октября 2021 года.

Этот выпуск немного уникален, потому что были выпущены только варианты / процессоры K и KF . Никаких младших процессоров, таких как 12400 или не-K вариант 12600K. Вероятно, они появятся немного позже.

То же самое и с материнскими платами. Доступны только чипсеты высокого класса.В частности, Z690 .

Технические характеристики

Переход на 10-нм техпроцесс Super Fin привел к значительным улучшениям по сравнению с предыдущими поколениями. Меньший по размеру процесс позволяет Intel втиснуть больше ядер в чип на высоких частотах, сохраняя при этом низкие температуры.

Переход на гибридную архитектуру также повысит производительность при одновременном снижении энергопотребления.

Давайте подробнее рассмотрим big.LITTLE.

большой. МАЛЕНЬКИЙ

Спустя долгое время Intel, наконец, радикально изменила архитектуру своих процессоров.Отход от стандарта и переход на гибридную архитектуру big.LITTLE .

До сих пор такая архитектура не использовалась для настольной платформы. Чип Apple M1 в настоящее время является единственным процессором, использующим ядро ​​big.LITTLE.

Итак, что же такое big.LITTLE?

Это комбинация двух типов ядер в одном кристалле (ЦП). Ядра взаимодействуют друг с другом, чтобы обеспечить максимальную производительность для пользователя, а также сократить потребление энергии.

Ядра производительности ( P-cores ) оптимизированы для максимального увеличения производительности для обеспечения наилучшей однопоточной производительности. Эти ядра будут использоваться для поддержки ваших игр и приложений для повышения производительности.

С другой стороны, Efficient-cores ( E-cores ) оптимизированы для обработки многопоточных рабочих нагрузок. Их можно использовать, когда P-ядра находятся под нагрузкой, что сводит к минимуму прерывания, заикание, отставание и т. Д.

Объяснение Intel ядер P и E на мероприятии Intel Innovation

Как эти две микроархитектуры работают в сотрудничестве может значительно улучшить общее впечатление от использования ПК всеми пользователями .

В то время как P-ядра назначаются приложениям, которые требуют наибольшей вычислительной мощности (видеоигры, программы редактирования и т. Д.), E-ядра работают со всеми приложениями в фоновом режиме.

Вот пример того, как это работает. Вы играете в Apex Legends. В то же время вы хотите поговорить со своими товарищами, поэтому, естественно, Discord открыт в фоновом режиме.

Может быть, у вас также есть YouTube, где можно послушать музыку. Все эти дополнительные процессы в фоновом режиме потребляют ресурсы.

Однако с гибридной архитектурой Intel ядра E будут выполнять все эти процессы в фоновом режиме, не позволяя им прерывать работу ядер P, которые уже заняты Apex Legends. Конечно, при необходимости дополнительная мощность будет перенаправлена ​​в ту или иную сторону.

Еще одно заметное отличие состоит в том, что не все ядра процессоров Alder Lake будут иметь гиперпоточность. Меньшие E-ядра Gracemont имеют только один поток. В то время как у каждого P-ядра Golden Cove есть обычные 2 потока.

Настольные ПК Артикул

Вот таблица технических характеристик текущих (и будущих) процессоров Alder Lake.

Настольный компьютер Alder Lake Performance

Ниже приведен тест, сравнивающий 12900K с предыдущими поколениями AMD и Intel.

В среднем за 10 игр при разрешении 1080P и 6900XT — Источник: Hardware Unboxed

Как видите, 12900K на на 3% быстрее , чем 5950X. Минимальные значения 1% примерно на 8% лучше . В целом, это не слишком впечатляет, но нужно учитывать, что 12900K дешевле.

Источник: Hardware Unboxed

i7-12700K на всего примерно на 1% быстрее в игровой производительности по сравнению с 5900X и 5800X. Незначительная разница. Реальность такова, что все эти высокопроизводительные чипы работают (почти) одинаково.

i5-12600K конкурирует с 5600X, но опять же, разница в производительности минимальна.

В конце концов, если вы хотите купить правильный процессор, вы должны учитывать другие факторы, а не только чистую производительность.Учитывайте цену ЦП, оперативной памяти DDR4 или DDR5 и материнской платы.

Озеро ольховое передвижное

В отличие от настольных версий, мобильная версия Alder Lake должна иметь больше МАЛЕНЬКИХ ядер, чем больших, и это имеет смысл. Ядра LITTLE действительно медленнее, но они также должны быть намного более энергоэффективными, что имеет решающее значение для ноутбуков или других мобильных устройств .

Последние утечки, обнаруженные Coelacanth’s Dream, предоставляют информацию о количестве ядер / потоков определенных мобильных SKU и их TDP.

Это возможные комбинации:

  • 2 ядра производительности с 8 ядрами эффективности при TDP 9 Вт (10 ядер / 12 потоков)
  • 2 ядра производительности с 8 ядрами эффективности при TDP 15 Вт (10 ядер / 12 потоков)
  • 4 ядра производительности с 8 ядрами эффективности при 28 W TDP (12 ядер / 16 потоков)
  • 6 ядер производительности с 8 ядрами эффективности при TDP 45 Вт (14 ядер / 18 потоков)

SKU 9 Вт находится на архитектуре Alder Lake-M , в то время как указанные в списке с более высокий TDP у модели Alder Lake-P .

SKU M-класса, вероятно, пойдут на устройства, требующие максимальной энергоэффективности.

артикулов P-класса, с другой стороны, вырастут намного выше. Имейте в виду, что и Alder Lake-M, и Alder Lake-P будут поддерживать PL4 (уровень мощности 4). Стоит отметить, что они достигнут PL4 только на очень короткий промежуток времени для Turbo Boost, а затем они вернутся к PL2.

iGPU

Новая технология big.LITTLE — не единственное дополнение к процессорам Intel.Мы также увидим совершенно новые интегрированные графические процессоры, которые всегда приятно видеть. Это еще одна версия графических процессоров Intel Xe под кодовым названием GT1 (для настольных ПК) или GT2 (для мобильных устройств) — Gen12 .

Все настольные процессоры будут поставляться с графическим процессором 36 EU (работающим на частоте 1,5 ГГц), что не намного больше, чем UHD 750 с 32 EU . Но, учитывая, что пользователи настольных компьютеров полагаются на выделенные графические процессоры, GT1, вероятно, более чем достаточно.

Визуальное представление Intel Xe GPU

Mobile SKU будут оснащены гораздо более мощным графическим процессором: 96 EU, работает около 1.1–1,2 ГГц, но это может измениться с официальным выпуском мобильного Alder Lake.

Хотя в этом нет ничего нового, поскольку iGPU в Tiger Lake имеет 96 EU, всегда приятно видеть улучшения в этой части любого процессора.

Новый сокет, оперативная память и особенности

Intel переходит с LGA 1200 на LGA 1700 для Alder Lake.

Разъем LGA 1700 можно найти на новых материнских платах 600-й серии.

Intel переходит с LGA 1200 на LGA 1700

Мы надеемся, что на этот раз Intel будет придерживаться этих материнских плат как минимум в течение двух или трех поколений.

AMD использует ту же платформу AM4 с момента выпуска первых процессоров Ryzen в 2017 году. Фактически, они даже использовали AM4 для Excavator с 2016 года.

Первые материнские платы серии 300 поддерживали Excavator, Zen, Zen +, а некоторые модели даже Zen 2 (с правильным BIOS). То есть четыре поколения процессоров .

Некоторые платы серии 400 AM4 (опять же, с правильным BIOS) могут поддерживать все, от Excavator до Zen 3 .

Чипсет AM4 с поддержкой процессора

Однако переход на этот новый сокет — не все плохие новости. На самом деле, это в основном хорошо, поскольку Alder Lake будет поддерживать DDR5 RAM и PCIe 5.0 . Оба этих нововведения — огромный шаг вперед в индустрии ПК.

DDR5

DDR5 открывает много возможностей для будущих улучшений. ОЗУ этого поколения на быстрее, чем на DDR4, и более высокая пропускная способность ОЗУ всегда приветствуется. Тем не менее, потребуется некоторое время, чтобы у модулей DDR5 снизилась задержка CAS с высокой частотой (6600 МГц).

Интересно, что процессоры Alder Lake имеют контроллеры памяти как для DDR4, так и для DDR5 . Другими словами, пользователи могут перейти на Intel 12-го поколения, не тратя деньги на чрезвычайно дорогие карты памяти DDR5 (и материнские платы DDR5).

Помните, что материнские платы не могут поддерживать оба. Они поддерживают либо то, либо другое.

XMP 3.0

Еще одно примечательное дополнение к чипсету Intel — XMP 3.0. Extreme Memory Profiles или XMP — это технология, которая автоматически настраивает ваши модули RAM.Включение XMP увеличивает частоту ОЗУ, снижает задержку, что в конечном итоге приводит к повышению производительности.

XMP 3.0 — это обновленная версия XMP. Обновление приносит еще один профиль поставщика (всего 3), 2 перезаписываемых профиля и настраиваемые имена. Это дает пользователям больше возможностей для выбора различных частот. Эти перезаписываемые профили настраиваются пользователем.

PCIE 5.0

С другой стороны,

PCIe 5.0 — это не та функция, которая нас радует. Конечно, это удвоит скорость PCIe 4.0, который был представлен в 2019 году ( с 16 ГТ / с до 32 ГТ / с ), но до сих пор нет оборудования, которое могло бы использовать эти новые скорости, за исключением, может быть, нескольких твердотельных накопителей.

Для тех, кто в первую очередь заботится о играх, PCIe 5.0 мало что изменит. Даже самые мощные современные графические процессоры, такие как RTX 3090, по-прежнему не используют максимальную пропускную способность PCIe 3.0 , не говоря уже о пропускной способности PCIe 4.0.

Это увеличение пропускной способности хранилища определенно может быть очень полезно для создателей контента.В остальном такие высокие скорости бесполезны.

Однако, как только Microsoft Direct Storage API будет выпущен, эти дополнительные скорости действительно могут привести к повышению производительности в играх.

Благодаря этому, PCIe 5.0, распаковка игровых пакетов может значительно улучшить, в конечном итоге избавившись от всплывающих окон текстур и других проблем с потоковой передачей текстур.

Новый IHS

Intel IHS не сильно изменился за эти годы и, вероятно, не сильно изменится и на этот раз.

i9-11900K IHS (слева) против i9-12900K IHS (справа)

Если вы посмотрите на изображение выше, IHS Alder Lake очень похож на IHS 11900K. Однако он немного длиннее.

Цена

Процессоры Intel 12-го поколения немного дороже своих предшественников, но они по-прежнему конкурентоспособны по сравнению с SKU AMD.

Вот прайс-лист:

  • 12900K — $ 589
  • 12900KF — 564 $
  • 12700K — $ 409
  • 12700KF — 384 $
  • 12600K — 289 $
  • 12600KF000 — 9264 9697
  • слов

    Выпуск процессоров Intel нового поколения был весьма успешным.И покупатели, и даже самые суровые рецензенты в целом положительно относятся к Alder Lake.

    ЦП быстрые, эффективные, конкурентоспособные и недорогие.

    Все, что осталось сейчас, — это дождаться шага AMD, чтобы представить свою обновленную серию Ryzen 5000 с 3D V-Cache, а Intel выпустит более дешевые SKU.

    История компьютерных процессоров

    Ниже перечислены важные события в истории компьютерных процессоров, включая даты выпуска многих популярных и широко используемых компьютерных процессоров.В списке перечислены не все компьютерные процессоры, так как их слишком много, чтобы перечислить.

    Intel Pentium II Intel Pentium M
    Год Событие
    1823 Барон Джонс Джекоб Берцелиус открыл кремний (Si), который сегодня является основным компонентом процессоров.
    1903 Никола Тесла в 1903 г. запатентовал электрические логические схемы, называемые «воротами» или «переключателями».
    1947 Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли изобрели первый транзистор в Bell Laboratories 23 декабря 1947 года.
    1948 Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли запатентовали первый транзистор в 1948 году.
    1956 Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли были удостоены Нобелевской премии по физике за свою работу над транзистором.
    1958 Первая работающая интегральная схема была разработана Робертом Нойсом из Fairchild Semiconductor и Джеком Килби из Texas Instruments. Первая микросхема была продемонстрирована 12 сентября 1958 года.(Джеффри Даммер считается первым человеком, который разработал концепцию и построил прототип интегральной схемы.)
    1960 IBM разработала первое автоматическое предприятие по массовому производству транзисторов в Нью-Йорке в 1960 году.
    1965 19 апреля 1965 года Гордон Мур сделал наблюдение об интегральных схемах, которое стало известно как закон Мура.
    1968 Корпорация Intel была основана Робертом Нойсом и Гордоном Муром в 1968 году.
    1969 Компания AMD (Advanced Micro Devices) была основана 1 мая 1969 года.
    1971 Intel с помощью Теда Хоффа представила первый микропроцессор Intel 4004 15 ноября 1971 года. 4004 имел 2300 транзисторов, выполнял 60 000 операций в секунду, обрабатывал 640 байт памяти и стоил 200 долларов.
    1972 Intel представила процессор 8008 1 апреля 1972 года.
    1974 Улучшенный микропроцессорный чип Intel был представлен 1 апреля 1974 г .; 8080 стал стандартом в компьютерной индустрии.
    1976 Intel представила процессор 8085 в марте 1976 года.
    1978 Intel 8086 был представлен 8 июня 1978 года.
    1979 Intel 8088 был выпущен 1 июня 1979 года.
    1979 Был выпущен 16/32-разрядный процессор Motorola 68000, который позже был выбран в качестве процессора для компьютеров Apple Macintosh и Amiga.
    1982 Intel 80286 был представлен 1 февраля 1982 года.
    1985 Intel представила первый 80386 в октябре 1985 года.
    1987 Процессор SPARC был впервые представлен Sun.
    1988 Intel 80386SX был представлен в 1988 году.
    1989 Cyrix выпустила свои первые сопроцессоры, FasMath 83D87 и 83S87, в 1989 году. Они были совместимы с x87 и рассчитаны на 386 компьютеров. Сопроцессоры FasMath были на 50% быстрее, чем процессор Intel 80387.
    1991 AMD представила семейство микропроцессоров AM386 в марте 1991 года.
    1991 Intel представила чип Intel 486SX в апреле, чтобы помочь вывести на рынок ПК недорогой процессор по цене 258 долларов.
    1992 2 марта 1992 года Intel выпустила микросхему 486DX2 с возможностью удвоения тактовой частоты, что обеспечивает более высокие рабочие скорости.
    1993 Intel выпустила процессор Pentium 22 марта 1993 года.Это был процессор с тактовой частотой 60 МГц, включающий 3,1 миллиона транзисторов и продаваемый за 878 долларов США.
    1994 Корпорация Intel выпустила второе поколение процессоров Intel Pentium 7 марта 1994 года.
    1995 Cyrix выпустила процессор Cx5x86 в 1995 году, пытаясь составить конкуренцию процессорам Intel Pentium.
    1995 Intel представила Intel Pentium Pro в ноябре 1995 года.
    1996 Cyrix выпустила свой процессор MediaGX в 1996 году.Он сочетал в себе процессор с обработкой звука и видео на одном чипе.
    1996 4 января 1996 г. Intel объявила о выпуске Pentium 150 МГц с шиной 60 МГц и 166 МГц с шиной 66 МГц.
    1996 AMD представила процессор K5 27 марта 1996 года с частотой от 75 до 133 МГц и частотой шины 50, 60 или 66 МГц. K5 был первым процессором, полностью разработанным AMD.
    1997 AMD выпустила линейку процессоров K6 в апреле 1997 года с частотой от 166 МГц до 300 МГц и частотой шины 66 МГц.
    1997 был представлен 7 мая 1997 года.
    1998 28 мая 1998 года AMD представила свою новую линейку процессоров K6-2 с частотой от 266 МГц до 550 МГц и частотой шины от 66 МГц до 100 МГц. Процессор K6-2 был усовершенствованной версией процессора AMD K6.
    1998 Intel выпустила первый процессор Xeon, Pentium II Xeon 400 (512 КБ или 1 МБ кэш-памяти, 400 МГц, 100 МГц FSB) в июне 1998 года.
    1999 4 января 1999 года Intel выпустила процессоры Celeron 366 МГц и 400 МГц.
    1999 22 февраля 1999 года AMD выпустила свои процессоры K6-III со скоростью 400 или 450 МГц и частотой шины от 66 до 100 МГц. Он также имел встроенный кэш L2.
    1999 Intel Pentium III 500 МГц был выпущен 26 февраля 1999 года.
    1999 Intel Pentium III 550 MHz был выпущен 17 мая 1999 года.
    1999 AMD представила серию процессоров Athlon 23 июня 1999 года. Athlon будет производиться в течение следующих шести лет с частотой от 500 МГц до 2,33 ГГц.
    1999 Intel Pentium III 600 МГц был выпущен 2 августа 1999 года.
    1999 Intel Pentium III 533B и 600B МГц был выпущен 27 сентября 1999 года.
    1999 Серия Intel Pentium III Coppermine была впервые представлена ​​25 октября 1999 года.
    2000 5 января 2000 года AMD выпустила процессор Athlon с тактовой частотой 800 МГц.
    2000 4 января 2000 г. Intel выпустила процессор Celeron 533 МГц с процессором шины 66 МГц.
    2000 19 июня 2000 года AMD впервые выпустила процессор Duron с частотой от 600 МГц до 1,8 ГГц и частотой шины от 200 МГц до 266 МГц. Duron построен на той же архитектуре K7, что и процессор Athlon.
    2000 28 августа Intel объявила об отзыве своего 1.Процессоры Pentium III с тактовой частотой 3 ГГц из-за сбоя. Пользователи этих процессоров должны связаться со своими поставщиками для получения дополнительной информации об отзыве.
    2001 3 января 2001 г. Intel выпустила процессор Celeron с тактовой частотой 800 МГц и шиной 100 МГц.
    2001 3 января 2001 г. компания Intel выпустила процессор Pentium 4 с тактовой частотой 1,3 ГГц.
    2001 9 октября 2001 года AMD объявила о новой схеме брендинга. Вместо того, чтобы определять процессоры по их тактовой частоте, процессоры AMD Athlon XP будут иметь названия 1500+, 1600+, 1700+, 1800+, 1900+, 2000+ и т. Д. .Каждый более высокий номер модели означает более высокую тактовую частоту.
    2002 Intel выпустила Celeron 1,3 ГГц с шиной 100 МГц и 256 КБ кэш-памяти второго уровня.
    2003 был представлен в марте 2003 года.
    2003 22 апреля 2003 г. AMD выпустила первые одноядерные процессоры Opteron со скоростью от 1,4 до 2,4 ГГц и кэш-памятью L2 1024 КБ.
    2003 23 сентября 2003 года AMD выпустила первый процессор Athlon 64, модель 3200+, и первый процессор Athlon 64 FX, модель FX-51.
    2004 28 июля 2004 г. AMD выпустила первый процессор Sempron с тактовой частотой от 1,5 до 2,0 ГГц и частотой шины 166 МГц.
    2005 21 апреля 2005 г. AMD выпустила свой первый двухъядерный процессор Athlon 64 X2 3800+ (2,0 ГГц, 512 КБ кэш-памяти второго уровня на ядро).
    2006 9 января 2006 года AMD выпустила свой новый процессор Athlon 64 FX-60 с 2 кэш-памятью L2 по 1024 КБ.
    2006 Компания Intel выпустила процессор Core 2 Duo E6320 (4 Мб кэш-памяти, 1.86 ГГц, 1066 МГц FSB) 22 апреля 2006 г.
    2006 27 июля 2006 г. Intel представила процессоры Intel Core 2 Duo с процессором Core 2 Duo E6300 (2 МБ кэш-памяти, 1,86 ГГц, 1066 МГц FSB).
    2006 Intel представила процессор Intel Core 2 Duo для портативного компьютера с процессором Core 2 Duo T5500 и другими процессорами серии Core 2 Duo T в августе 2006 года.
    2007 Intel выпустила процессор Core 2 Quad Q6600 (8 МБ кэш-памяти, 2.40 ГГц, 1066 МГц FSB) в январе 2007 года.
    2007 Intel выпустила процессор Core 2 Duo E4300 (2 МБ кэш-памяти, 1,80 ГГц, 800 МГц FSB) 21 января 2007 г.
    2007 Intel выпустила процессор Core 2 Quad Q6700 (8 МБ кэш-памяти, 2,67 ГГц, 1066 МГц FSB) в апреле 2007 года.
    2007 Компания Intel выпустила процессор Core 2 Duo E4400 (2 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц, 800 МГц FSB) 22 апреля 2007 г.
    2007 AMD переименовала линейку процессоров Athlon 64 X2 в Athlon X2 и выпустила первую в этой линейке, серию Brisbane (1.9–2,6 ГГц, кэш L2 512 КБ) 1 июня 2007 г.
    2007 Компания Intel выпустила процессор Core 2 Duo E4500 (2 МБ кэш-памяти, 2,20 ГГц, частота системной шины 800 МГц) 22 июля 2007 г.
    2007 Intel выпустила процессор Core 2 Duo E4600 (2 МБ кэш-памяти, 2,40 ГГц, 800 МГц FSB) 21 октября 2007 г.
    2007 19 ноября 2007 года AMD выпустила первые процессоры Phenom X4 (2 МБ кэш-памяти, частота 1,8–2,6 ГГц, частота системной шины 1066 МГц).
    2008 Intel выпустила процессор Core 2 Quad Q9300 и процессор Core 2 Quad Q9450 в марте 2008 года.
    2008 2 марта 2008 г. Intel выпустила процессор Core 2 Duo E4700 (2 МБ кэш-памяти, 2,60 ГГц, 800 МГц FSB).
    2008 AMD выпустила первые процессоры Phenom X3 (2 МБ кэш-памяти, 2,1–2,5 ГГц, частота системной шины 1066 МГц) 27 марта 2008 г.
    2008 Intel выпустила первый из процессоров Intel Atom, серию Z5xx, в апреле 2008 года.Это одноядерные процессоры с графическим процессором 200 МГц.
    2008 20 апреля 2008 г. Intel выпустила процессор Core 2 Duo E7200 (3 МБ кэш-памяти, 2,53 ГГц, системная шина 1066 МГц).
    2008 10 августа 2008 г. Intel выпустила процессор Core 2 Duo E7300 (3 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, системная шина 1066 МГц).
    2008 В августе 2008 года Intel выпустила несколько процессоров Core 2 Quad: Q8200, Q9400 и Q9650.
    2008 Intel выпустила процессор Core 2 Duo E7400 (3 Мб кэш-памяти, 2.80 ГГц, 1066 МГц FSB) 19 октября 2008 г.
    2008 Intel выпустила первые процессоры Core i7 для настольных ПК в ноябре 2008 года: i7-920, i7-940 и i7-965 Extreme Edition.
    2009 8 января 2009 года AMD выпустила первые процессоры Phenom II X4 (четырехъядерные) (кэш 6 Мбайт, частота от 2,5 до 3,7 ГГц, частота системной шины 1066 или 1333 МГц).
    2009 AMD выпустила первый процессор Athlon Neo, модель MV-40 (1.6 ГГц и 512 КБ кэш-памяти L2) 8 января 2009 г.
    2009 18 января 2009 года Intel выпустила процессор Core 2 Duo E7500 (3 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц, 1066 МГц FSB).
    2009 9 февраля 2009 года AMD выпустила первые процессоры Phenom II X3 (трехъядерные) (6 МБ кэш-памяти, 2,5–3,0 ГГц, частота системной шины 1066 или 1333 МГц).
    2009 Intel выпустила процессор Core 2 Quad Q8400 (4 МБ кэш-памяти, 2,67 ГГц, 1333 МГц FSB) в апреле 2009 года.
    2009 31 мая 2009 г. Intel выпустила процессор Core 2 Duo E7600 (кэш 3 МБ, 3,06 ГГц, системная шина 1066 МГц).
    2009 AMD выпустила первые процессоры Athlon II X2 (двухъядерные) (кэш L2 1024 КБ, частота 1,6–3,5 ГГц, частота системной шины 1066 или 1333 МГц) в июне 2009 года.
    2009 1 июня 2009 года AMD выпустила первые процессоры Phenom II X2 (двухъядерные) (кэш 6 МБ, от 3,0 до 3,5 ГГц, частота системной шины 1066 или 1333 МГц).
    2009 AMD выпустила первые процессоры Athlon II X4 (четырехъядерные) (кэш L2 512 КБ, частота от 2,2 до 3,1 ГГц, частота системной шины 1066 или 1333 МГц) в сентябре 2009 года.
    2009 Intel выпустила первый мобильный процессор Core i7, i7-720QM, в сентябре 2009 года. Он использует сокет типа Socket G1, работает на частоте 1,6 ГГц и имеет кэш-память третьего уровня объемом 6 МБ.
    2009 Intel выпустила первый четырехъядерный процессор Core i5 для настольных ПК — i5-750 (8 МБ кэш-памяти, 2.67 ГГц, 1333 МГц FSB), 8 сентября 2009 г.
    2009 AMD выпустила первые процессоры Athlon II X3 (трехъядерные) в октябре 2009 года.
    2010 Intel выпустила процессор Core 2 Quad Q9500 (6 МБ кэш-памяти, 2,83 ГГц, 1333 МГц FSB) в январе 2010 года.
    2010 Intel выпустила первые мобильные процессоры Core i5 — i5-430M и i5-520E в январе 2010 года.
    2010 Intel выпустила первый процессор Core i5 для настольных ПК более 3-х.0 ГГц, i5-650 в январе 2010 года.
    2010 7 января 2010 года Intel выпустила первые процессоры Core i3 для настольных ПК, i3-530 и i3-540.
    2010 7 января 2010 года Intel выпустила первые мобильные процессоры Core i3, i3-330M (3 МБ кэш-памяти, 2,13 ГГц, 1066 МГц FSB) и i3-350M.
    2010 AMD выпустила первые процессоры Phenom II X6 (шестиядерный / шестиядерный) 27 апреля 2010 г.
    2010 Intel выпустила первый процессор Core i7 с шестью ядрами для настольных ПК, i3-970, в июле 2010 года.Он работает на частоте 3,2 ГГц и имеет кэш-память третьего уровня объемом 12 МБ.
    2011 Intel выпустила семь новых четырехъядерных процессоров Core i5 серии i5-2xxx в январе 2011 года.
    2011 14 июня 2011 года AMD выпустила первые мобильные процессоры в линейке A4 — A4-3300M и A4-3310MX.
    2011 14 июня 2011 года AMD выпустила первые мобильные процессоры в своей линейке A6, A6-3400M и A6-3410MX.
    2011 14 июня 2011 года AMD выпустила первые мобильные процессоры в линейке A8: A8-3500M, A8-3510MX и A8-3530MX.
    2011 30 июня 2011 г. AMD выпустила первый процессор для настольных ПК в линейке A6, A6-3650 (кэш 4 M L2, 2,6 ГГц, частота системной шины 1866 МГц).
    2011 30 июня 2011 г. AMD выпустила первый процессор для настольных ПК в линейке A8, A8-3850 (кэш 4 Мб L2, 2,9 ГГц, частота системной шины 1866 МГц).
    2011 AMD выпустила первые настольные процессоры в своей линейке A4, A4-3300 и A4-3400 7 сентября 2011 года.
    2012 1 октября 2012 г. AMD выпустила первые настольные процессоры в линейке A10 — A10-5700 и A10-5800K.
    2013 AMD выпустила Athlon II X2 280 28 января 2013 года. Он имеет два ядра и работает на частоте 3,6 ГГц.
    2013 Intel выпустила свой первый процессор, использующий разъем BGA-1364 и оснащенный графическим процессором Iris Pro Graphics 5200.Выпущенный в июне 2013 года, он работает на частоте 3,2 ГГц и имеет 6 МБ кэш-памяти третьего уровня.
    2014 AMD представила архитектуру socket AM1 и совместимые процессоры, такие как Sempron 2650, в апреле 2014 года.
    2014 AMD выпустила свои первые процессоры APU серии Pro A, A6 Pro-7050B, A8 Pro-7150B и A10 Pro-7350B, в июне 2014 года. Они имеют одно или два ядра и работают на частотах от 1,9 до 2,2 ГГц.
    2017 2 марта 2017 года AMD выпустила свои первые процессоры Ryzen 7, модели 1700, 1700X и 1800X.Они имеют восемь ядер, работают на частоте от 3,0 до 3,6 ГГц и имеют кэш-память третьего уровня объемом 16 МБ.
    2017 AMD выпустила свои первые процессоры Ryzen 5, модели 1400, 1500X, 1600 и 1600X, 11 апреля 2017 года. Они имеют от четырех до шести ядер, работают на частоте от 3,2 до 3,6 ГГц и имеют кэш L3 от 8 до 16 МБ.
    2017 Intel выпустила первый процессор Core i9 для настольных ПК, i9-7900X, в июне 2017 года. Он использует сокет LGA 2066, работает на частоте 3,3 ГГц, имеет 10 ядер и 13 функций.Кэш L3 75 МБ.
    2017 AMD выпустила свои первые процессоры Ryzen 3, модели Pro 1200 и Pro 1300, 29 июня 2017 года. Они имеют четыре ядра, работают на частоте от 3,1 до 3,5 ГГц и имеют кэш-память третьего уровня объемом 8 МБ.
    2017 Intel выпустила первый процессор для настольных ПК с 12 ядрами, Core i9-7920X, в августе 2017 года. Он работает на частоте 2,9 ГГц и имеет кэш-память третьего уровня объемом 16,50 МБ.
    2017 AMD выпустила свой первый 16-ядерный процессор Ryzen Threadripper 1950X 10 августа 2017 года.Он работает на частоте 3,4 ГГц и имеет кэш-память третьего уровня объемом 32 МБ.
    2017 Intel выпустила первый процессор для настольных ПК с 14 ядрами, Core i9-7940X, в сентябре 2017 года. Он работает на частоте 3,1 ГГц и имеет 19,25 МБ кэш-памяти третьего уровня.
    2017 Intel выпустила первый процессор для настольных ПК с 16 ядрами, Core i9-7960X, в сентябре 2017 года. Он работает на частоте 2,8 ГГц и имеет кэш-память третьего уровня объемом 22 МБ.
    2017 Intel выпустила первый процессор для настольных ПК с 18 ядрами, Core i9-7980X, в сентябре 2017 года.Он работает на частоте 2,6 ГГц и имеет кэш L3 24,75 МБ.
    2018 Intel выпустила первый мобильный процессор Core i9, i9-8950HK, в апреле 2018 года. Он использует сокет BGA 1440, работает на частоте 2,9 ГГц, имеет шесть ядер и оснащен кэш-памятью третьего уровня объемом 12 МБ.
    2020 NVIDIA объявила о приобретении Arm за 40 миллиардов долларов 13 сентября 2020 года.
    2020 AMD объявила о покупке Xilinx за 35 миллиардов долларов 27 октября 2020 года.

    Процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения: дата выпуска, характеристики и все, что вам нужно знать

    После месяцев ожидания до официального выпуска новых процессоров Intel 11-го поколения Rocket Lake осталось всего несколько недель. Запуск Rocket Lake, как и планировалось, в конце марта, не только приведет к появлению целого нового поколения игровых процессоров Intel, но и к нескольким ключевым техническим улучшениям, которые, наконец, приведут их в соответствие с серией AMD Ryzen 5000. Главный из них — поддержка сверхбыстрого PCIe 4.0, но, что, возможно, более важно, Rocket Lake также увидит введение разгона памяти на гораздо более широком диапазоне чипсетов материнских плат, чем когда-либо прежде. Итак, чтобы помочь вам подготовиться к процессорам Intel 11-го поколения, вот все, что вам нужно знать об их новых чипах Rocket Lake, включая их характеристики, обратную совместимость с Comet Lake и многое другое.

    Ниже я привел полное изложение семейства процессоров Intel Rocket Lake 11-го поколения, а вот краткое изложение основных фактов.Чтобы узнать о них больше, вы можете либо продолжить прокрутку, либо щелкнуть ссылки, чтобы перейти прямо к нужному разделу.

    Процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения: что вам нужно знать

    Дата выпуска ЦП Intel 11-го поколения Rocket Lake

    Первые процессоры Rocket Lake 11-го поколения будут выпущены 30 марта года. Они будут доступны для покупки как отдельные процессоры и как часть целых настольных ПК в этот день, и я буду собирать все лучшие места для покупки процессора Rocket Lake ближе к запуску.

    Характеристики процессора Intel Rocket Lake 11-го поколения

    Что такое Ракетное озеро?

    Rocket Lake — это кодовое название процессоров Intel Core 11-го поколения для настольных ПК. Основное внимание в этой статье уделяется процессорам Intel Rocket Lake серии S, которые являются их высокопроизводительными игровыми процессорами. Их не следует путать с чипами Intel Tiger Lake, которые являются кодовым названием процессоров для ноутбуков 11-го поколения.

    Прежде чем мы углубимся в мельчайшие детали индивидуальных спецификаций процессоров Intel Rocket Lake, давайте поговорим о картине в целом.В отличие от процессоров Intel 11-го поколения для ноутбуков, которые используют техпроцесс 10 нанометров (нм), Rocket Lake немного отличается. Intel до сих пор не решалась называть его 14 нм +++ (следуя соглашению об именах процессов 10-го поколения Comet Lake 14 нм ++), но они описали его как «IP ядра и графики, разработанные для 10-нм транзисторов [которые затем] переносятся обратно на более крупные 14 нм транзисторы ».

    Это, мягко говоря, сбивает с толку, но на данный момент, вероятно, лучше думать об этом как о некоем промежуточном звене между 14-нм техпроцессом, который Intel использовала в прошлом, и надлежащим 10-нанометровым процессом Enhanced SuperFin, который будет будет использоваться в следующей партии грядущих чипов Intel Alder Lake 12-го поколения.

    Rocket Lake также использует архитектуру ядра, отличную от Tiger Lake. В то время как последние используют архитектуру Intel Willow Cove, Rocket Lake использует новую архитектуру Cypress Cove , которая является первой новой архитектурой Intel для настольных ПК за пять лет. Rocket Lake также является первым набором процессоров Intel для настольных ПК с новой графической архитектурой Intel Xe. Вместе Intel заявляет, что они должны обеспечивать повышение производительности до 19% инструкций за такт и повышение производительности интегрированной графики до 50% от поколения к поколению.

    Это основные улучшения спецификации. Теперь давайте подробнее рассмотрим индивидуальные характеристики ЦП в таблице ниже:

    Процессор Ядра / Потоки Базовая / максимальная частота ускорения Turbo Boost Поддержка памяти TDP разблокирован для OC Цена
    Intel Core i9-11900K 8/16 3,5 ГГц / 5,3 ГГц DDR4-2933 / 3200 125 Вт Есть 560 фунтов стерлингов / 539 долларов США
    Intel Core i9-11900 8/16 2.5 ГГц / 5,2 ГГц DDR4-2933 / 3200 65 Вт £ 430/439 долл. США
    Intel Core i7-11700K 8/16 3,6 ГГц / 5,0 ГГц DDR4-2933 / 3200 125 Вт Есть 390 фунтов стерлингов / 399 долларов США
    Intel Core i7-11700 8/16 2,5 ГГц / 4,9 ГГц DDR4-2933 / 3200 65 Вт 320 фунтов стерлингов / 323 доллара США
    Intel Core i5-11600K 6/12 3.9 ГГц / 4,9 ГГц DDR4-2933 / 3200 125 Вт Есть 250 фунтов стерлингов / 262 доллара США
    Intel Core i5-11600 6/12 2,8 ГГц / 4,8 ГГц DDR4-2933 / 3200 65 Вт £ 220/213 долл. США
    Intel Core i5-11500 6/12 2,7 ГГц / 4,6 ГГц DDR4-2933 / 3200 65 Вт 200 фунтов стерлингов / 192 доллара США
    Intel Core i5-11400 6/12 2.6 ГГц / 4,4 ГГц DDR4-2933 / 3200 65 Вт 170 фунтов стерлингов / 182 доллара США

    Это основные процессоры Rocket Lake, которые будут запущены в конце марта, но также будут F-версии почти всех упомянутых выше процессоров (за исключением Core i5-11600 и Core i5-11500), которые в остальном идентичны своим аналогам, отличным от F, за исключением того, что в них нет встроенной графики. Также будет несколько версий T со сверхнизким энергопотреблением, у которых также будет TDP всего 35 Вт.Что касается игровых процессоров, то вам стоит обратить внимание на перечисленные выше.

    Увы, Intel еще не опубликовала точную информацию о ценах на момент написания, но я обязательно обновлю эту статью более конкретными деталями, как только они появятся.

    Производительность процессора Intel Rocket Lake 11-го поколения

    Как вы могли заметить из приведенной выше таблицы спецификаций, флагманский процессор Intel Core i9-11900K теперь имеет только восемь ядер вместо десяти, которые были у его непосредственного предшественника, Core i9-10900K.Intel утверждает, что это связано с размером их нового графического ядра Xe, и что восемь ядер — это самый большой кристалл, который они могут сделать в своих новых архитектурах.

    На бумаге это может показаться понижением версии, но Intel утверждает, что i9-11900K сможет обеспечить на 14% лучшую игровую производительность по сравнению с i9-10900K при разрешении 1080p благодаря улучшениям IPC, которые они внесли в Основная архитектура Ракетного озера. Хотя они не поделились со мной точными цифрами частоты кадров в моем расширенном брифинге для прессы, их показатели производительности показывают, что Core i9-11900K превосходит своего предшественника 10-го поколения на 13% в Total War: Three Kingdoms и на 14% в Microsoft Flight Simulator. , 9% в Gears 5 и 8% в Grid 2019.

    Они также показали нам некоторые проценты, сравнивая Core i9-11900K с AMD Ryzen 9 5900X. Здесь Core i9-11900K показал улучшения до 11% по сравнению с Ryzen 9 5900X с теми же настройками 1080p High и названиями, описанными выше, с наибольшим успехом снова в Total War: Three Kingdoms и Microsoft Flight Simulator. Gear 5 и Grid 2019 были немного менее впечатляющими — всего на 3% и 6% быстрее каждый, но я буду тестировать производительность Core i9-11900K в полном объеме, как только мне попадется образец для обзора.

    Более интригующими были показатели производительности, которые Intel представила для процессоров Core i5-11600K среднего класса. Здесь они заявляют о повышении производительности Total War: Three Kingdoms и Gears 5 на 16% по сравнению с Core i5-10600K, а также об улучшении на 7% в Grid 2019 и Microsoft Flight Simulator. Увы, они не поделились никакими цифрами, сравнивающими его с откровенно удивительным Ryzen 5 5600X от AMD, но, как я уже упоминал выше, я очень скоро протестирую оба чипа Intel, чтобы увидеть, насколько они соответствуют своим конкурентам AMD.

    Что нужно знать о наборах микросхем материнских плат Intel 11-го поколения Rocket Lake серии 500

    Мы уже знали, что процессоры Intel Rocket Lake будут запущены вместе с новым семейством наборов микросхем материнских плат серии 500, но теперь мы, наконец, точно знаем, какие функции подключения они будут иметь, а также будут ли они обратно совместим со старыми процессорами Comet Lake 10-го поколения.

    Вместе с процессорами Intel 11-го поколения Rocket Lake будут выпущены четыре набора микросхем серии 500 — Z590, H570, B560 и H510 — и все они используют тот же разъем LGA 1200, что и процессоры Intel Comet Lake 10-го поколения.Действительно, многие материнские платы на базе Z590 уже доступны для покупки и будут работать с процессорами Intel 11-го поколения Rocket Lake прямо из коробки.

    Все они будут иметь поддержку PCIe 4.0, а также дискретную поддержку Wi-Fi 6E и Thunderbolt 4, а чипсеты Z590, H570 и B560 также будут поддерживать до трех портов USB 3.2 Gen 2×2 20 Гбит / с для сверхбыстрой передачи данных. переводы. Те же три набора микросхем также будут иметь поддержку Intel Optane Memory.

    Разгон памяти:

    Возможно, наиболее важным является то, что Intel впервые включила разгон памяти на своих чипсетах среднего класса H570 и B560 с процессорами Rocket Lake 11-го поколения.Раньше разгон памяти ограничивался набором микросхем премиум-класса для материнских плат Z-серии. Однако с Rocket Lake разгон памяти теперь доступен на гораздо более широком спектре материнских плат для тех, кто хочет получить максимальную отдачу от своей максимальной скорости ОЗУ. Более того, эта функция будет доступна на всех процессорах Rocket Lake 11-го поколения.

    Официально максимальная скорость, поддерживаемая Rocket Lake для памяти DDR4, составляет 3200 МГц, что выше 2933 МГц на их чипах 10-го поколения Comet Lake. Тем не менее, Intel также заявила, что наблюдала стабильную частоту 4267 МГц в своих собственных тестовых системах, так что для заядлых оверклокеров явно есть большой запас.

    Обратная совместимость:

    Еще одна важная особенность Rocket Lake, которую стоит отметить, заключается в том, что они обратно совместимы со многими из более старых компонентов Intel 10-го поколения. Естественно, вы получите максимальную производительность от вашего процессора Rocket Lake 11-го поколения, объединив его с одной из более новых материнских плат серии 500, но поскольку они используют тот же разъем LGA 1200 и имеют одинаковую схему контактов, вы сможете вставлять их в старые материнские платы серий Z490 и h570 , если вы хотите только модернизировать свой ЦП.Вам почти наверняка потребуется выполнить обновление BIOS перед подключением нового процессора, но, по крайней мере, это дает вам дополнительную гибкость. Чтобы узнать, нужно ли обновлять BIOS для вашей материнской платы, посетите страницу поддержки Intel.

    Однако не все наборы микросхем серии 400 позволяют это сделать, и Intel подтвердила, что их младшие наборы микросхем B460 и h510 не будут совместимы с процессорами Rocket Lake 11-го поколения .

    Что касается установки процессоров 10-го поколения в новые материнские платы Rocket Lake, вам будет приятно узнать, что все процессоры 10-го поколения Comet Lake также имеют прямую совместимость с каждой из материнских плат Intel серии 500.

    PCIe 4.0:

    Естественно, подключение процессора Rocket Lake 11-го поколения к более старой материнской плате серии 400 означает, что вы потеряете некоторые из его новых функций. Главный из них — поддержка PCIe 4.0. Технически некоторые материнские платы серии 400 действительно имеют встроенную поддержку PCIe 4.0, хотя процессоры Intel Comet Lake 10-го поколения сами ее не поддерживают. Это означает, что у вас может быть все в порядке с передней панелью PCIe 4.0, в зависимости от типа вашей материнской платы, но Intel заявила, что не может гарантировать PCIe 4.0 будет работать на каждой плате серии 400 прямо сейчас, поэтому лучше всего проконсультироваться с производителем вашей материнской платы, если вы не уверены.

    По сути, поддержка PCIe 4.0 является одним из главных достоинств Rocket Lake, поскольку это означает, что вы не только сможете в полной мере использовать лучшие твердотельные накопители PCIe 4.0, такие как Samsung 980 Pro и WD Black SN850, но и Это также станет все более важным для сокращения времени загрузки игр позже в этом году, когда Microsoft представит свою технологию DirectStorage.

    Это наконец приводит Intel в соответствие с тем, что AMD предлагает уже несколько лет, и хорошая новость заключается в том, что вы получите до 20 линий CPU PCIe 4.0 на трех новых чипсетах Intel серии 500: Z590, H570 и B560. доски. Между тем, набор микросхем начального уровня H510 будет предлагать до 16 линий CPU PCIe 4.0. Это на самом деле немного лучше, чем то, что вы найдете на стороне AMD. В то время как их платы среднего уровня B550 по-прежнему обеспечивают максимум 20 линий PCIe 4.0, их флагманские платы X570 ограничены до 16.Между тем, платы AMD A520 начального уровня вообще не поддерживают PCIe 4.0.

    Почему это важно? Что ж, чем больше у вас линий PCIe 4.0, тем больше у вас места для других устройств PCIe 4.0, таких как твердотельные накопители и видеокарты, для прямого подключения к вашему процессору вместо встроенного чипсета вашей материнской платы, чтобы помочь повысить производительность. Я должен отметить, что точное количество линий PCIe 4.0 будет варьироваться от платы к плате, но приятно видеть, что Intel предлагает до 20 на широком спектре наборов микросхем материнских плат вместо того, чтобы оставлять их для дорогого набора микросхем Z590.


    Это почти все, что вам нужно знать о процессорах Intel Rocket Lake 11-го поколения на данный момент. Как упоминалось выше, я буду полностью тестировать чипы Intel Rocket Lake ближе к запуску, поэтому обязательно загляните в прошлое, чтобы увидеть, как они сочетаются с процессорами AMD Ryzen 5000.

    7-нм чип Intel

    появится в 2023 году рядом с процессором производства TSMC

    (Источник: Intel)

    В 2023 году Intel представит свой первый 7-нм чип для ПК.Тем не менее, продукт будет поставляться вместе с другим набором новых чипов Intel, за исключением того, что они будут производиться TSMC, производителем конкурента AMD.

    Во вторник новый генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер представил обновленную информацию о планах компании по разработке процессоров на 2023 год, которые будут включать два 7-нм чипа. Первый под кодовым названием Meteor Lake нацелен на ПК. Второй, Granite Rapids, будет предназначен для центров обработки данных.

    «И Meteor Lake, и Granite Rapids будут иметь вычислительные плитки, построенные на базе 7-нм технологии Intel.А сила нашей новой модели IDM 2.0 (производство интегрированных устройств) означает, что мы можем стратегически использовать широту нашей экосистемы в наших интересах », — сказал он.

    Гелсингер затем сделал это удивительное заявление: «В плане развития на 2023 год мы также будем использовать наши отношения с TSMC, чтобы поставить дополнительных продуктов ведущих процессоров для наших клиентов и заказчиков центров обработки данных. В этом сила нашей новой модели IDM 2.0 в сочетании с модульным подходом к дизайну и ведущими в отрасли технологиями упаковки Intel.”

    Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Источник: Intel)

    Гелсингер сделал комментарии, поскольку Intel обдумывала, передать ли производство 7-нм чипов компании стороннему литейному предприятию, например TSMC. Изначально предполагалось, что собственный 7-нанометровый процесс Intel появится в четвертом квартале этого года, но из-за дефекта компания отложила его выпуск на 2023 год.

    TSMC, с другой стороны, уже производит чипы для Apple на 5-нанометровом узле, и Ожидается, что к 2023 году начнется массовое производство по 3-нм техпроцессу, что расширит его конкурентное преимущество над Intel.

    Gelsinger не стал подробно рассказывать о своем партнерстве с TSMC или о том, как можно было бы назвать эти « дополнительных продуктов для ЦП» от TSMC. Но предоставленный им график показывает, что Intel будет использовать 3-нм техпроцесс TSMC в дальнейшем, что согласуется с более ранними сообщениями тайваньских СМИ.

    В собственном 7-нм чипе Intel Meteor Lake будет использоваться фирменная технология наложения чипов под названием Foveros. Это означает, что процессор будет построен путем наложения различных «вычислительных плиток» друг на друга, включая ЦП, графику и процессоры, ориентированные на ИИ.

    Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Источник: Intel)

    «Foveros дает нам возможность смешивать и сопоставлять различные IP-адреса, оптимизируя при этом производительность и энергоэффективность», — сказал он. Но оставалось неясным, будет ли Meteor Lake «смешивать и согласовывать» Intel IP с TSMC IP.

    Используя TSMC, Intel получает больше времени, чтобы наверстать упущенное в войнах чипов и по-прежнему выпускать конкурентоспособные продукты, — говорит Патрик Мурхед, аналитик Moor Insights and Strategy. «Мне особенно нравится использование Samsung и TSMC в качестве того, что я считаю заполнителями пробелов для некоторых из высокопроизводительных блоков ЦП, областью интенсивного конкурентного давления, пока компания не добьется большей плотности и конкурентоспособности своего производственного предприятия.«

    Действительно, решение Intel использовать TSMC не означает, что компания отказывается от производства микросхем. Скорее наоборот. Во вторник Intel объявила, что входит в литейный бизнес и тратит 20 миллиардов долларов на строительство двух новых заводов в Аризоне. который сможет создавать микросхемы с использованием 7-нм техпроцесса Intel. Это поставит компанию в прямую конкуренцию TSMC за клиентов, включая Qualcomm и, возможно, даже Apple.

    Рекомендовано нашими редакторами

    Литейный бизнес Intel позволит клиентам производить чипы ARM и процессоры x86.Так что вполне возможно, что такие компании, как Microsoft, Google и даже AMD, рискнут создать собственные компьютерные микросхемы с использованием производственных технологий Intel. Но на данный момент производственные технологии TSMC по-прежнему имеют преимущество.

    В перспективе после 2023 года, по словам Гелсингера, цель Intel состоит в том, чтобы примерно каждые два года вернуться к так называемому «Tick-Tock» подходу компании к сокращению и последующей оптимизации чиповых технологий. Напротив, процессоры Intel для настольных ПК застряли на 14-нм узле в течение шести лет.

    «Теперь мы утвердили план действий на 2023 год.Сунил (Шеной) и я пытаемся сказать, что к 2024 и 2025 годам будет безоговорочное лидерство на уровне архитектуры », — добавил Гелсингер. «Эй, мы раньше не торопились с некоторыми из этих переходов. Мы стремимся быть безоговорочными лидерами КПУ ».

    Когда появятся 5- и 3-нм техпроцессы Intel, остается неясным. Но предыдущий генеральный директор компании Боб Свон заявил в декабре, что Intel продолжает инвестировать в технологии, несмотря на проблемы с 7-нм техпроцессом.

    Примечание редактора: В эту статью были внесены исправления, чтобы отметить планы Intel по созданию дополнительных лидирующих продуктов для ЦП с технологией TSMC.

    Получите наши лучшие истории!

    Подпишитесь на Что нового сейчас , чтобы каждое утро получать наши главные новости на ваш почтовый ящик.

    Этот информационный бюллетень может содержать рекламу, предложения или партнерские ссылки. Подписка на информационный бюллетень означает ваше согласие с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Вы можете отказаться от подписки на информационные бюллетени в любое время.

    Процессоры Intel® Core ™ 11-го поколения

    Сделайте больше того, что для вас важно, с процессором Intel® Core ™ 11-го поколения

    Процессоры Intel® Core ™ 11-го поколения

    переопределяют производительность ЦП Intel® для ноутбуков и настольных ПК.Новые ядра и графические архитектуры, повышение производительности на основе искусственного интеллекта, лучшая в своем классе возможность беспроводного и проводного подключения 1 и расширенные функции настройки 2 обеспечивают более высокий уровень мощности и потока для поддержки ваших устремлений.

    25-ваттные процессоры Intel® Core ™ серии U 11-го поколения для ноутбуков с графикой Intel® Iris® X e обеспечивают интегрированную графику дискретного уровня наряду с Intel® Wi-Fi 6 — для достижения предельной производительности в тонких и легких ноутбуках для повседневное использование.Более мощные процессоры Intel® Core ™ серии H 11-го поколения мощностью 35 Вт обеспечивают сверхпортативную мощность для игр и творчества.

    Процессоры Intel® Core ™ серии S 11-го поколения для настольных ПК

    обеспечивают более высокую производительность для обычных пользователей настольных ПК, энтузиастов-геймеров и серьезных творцов. Intel® Deep Learning Boost, до DDR4-3200, 20 линий ЦП PCIe 4.0, интегрированный USB 3.2 20G, улучшенная графика UHD на базе архитектуры Intel® X e , а также улучшенная настройка и расширяемость значительно повышают производительность и управляемость.Разблокированные модели процессоров Intel® Core ™ 11-го поколения для настольных ПК обеспечивают высокопроизводительный разгон для элитных игр и интенсивной творческой работы.

    Созданные для бизнеса процессоры Intel® Core ™ vPro® 11-го поколения предлагают все преимущества производительности 11-го поколения, а также современные возможности удаленного управления для ИТ-специалистов. Именно то, что нужно для работы, где бы вы ни находились.

    Предлагая широкий выбор моделей ЦП, оптимизированных для различных уровней игр, творчества, бизнеса и повседневного использования, есть процессор Intel® Core ™ 11-го поколения для ноутбуков или настольных ПК, предназначенный для того, чтобы делать больше того, что для вас важно.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *