Intel Kaby Lake – подробности седьмого поколения Core
Страница 1: Intel Kaby Lake – подробности седьмого поколения Core
Платформа Kaby Lake выйдет только в первом квартале 2017, но уже сегодня Intel раскрыла подробности о процессорах седьмого поколения Core и объявила несколько моделей. Мы получили данную информацию еще 14 дней назад на IDF, но можем опубликовать ее только сегодня. Кроме того, часть дополнительной информации утекла в виде слухов, но до сих пор официального подтверждения не появилось. В частности, мы публиковали новости о десяти настольных процессорах линейки 7000, восьми Xeon E3-1200-v6 и чипсете Intel 200, на котором будут выпущены новые материнские платы.
Нынешнее представление процессоров седьмого поколения Core пока что затрагивает мобильные варианты линеек Y и U. Остальные процессоры Intel представит позднее в этом году. Впрочем, новые функции, о которых мы поговорим в обзоре, поддерживаются и настольными процессорами. Процессоры с кодовым названием Kaby Lake Y лягут в основу моделей Core M для ультратонких устройств, а Kaby Lake U ориентированы на высокопроизводительные ноутбуки.
Intel продолжит использовать со всеми процессорами Kaby Lake 14-нм техпроцесс, хотя компании удалось повысить эффективность, которая очень важна для мобильного сегмента. Так что перед нами, по сути, логическая эволюция. Но перейдем непосредственно к процессорам.
Снимок кристалла Kaby Lake в семействах Y и UIntel традиционно показала снимок кристалла Core седьмого поколения, которые будут использоваться в линейках Y и U. Сверху мы видим не только контроллер памяти и контроллер ввода/вывода, но и блоки System Agent и Wireless Display. Ниже расположены два физических ядра с поддержкой Hyper-Threading, по центру виден кэш L3. Последний (как и раньше) общий для двух ядер. Самую большую часть занимает графический блок с многочисленными новыми функциями. Справа можно видеть интерфейсы памяти и подсистемы ввода/вывода.
Обзор Kaby Lake Y и Kaby Lake U
Процессор Kaby Lake YНа фотографии показан процессор Kaby Lake Y. А именно два кристалла, процессора и чипсета, которые расположены в SoC на печатной плате с габаритами 20 x 16,5 мм. Здесь изменений по сравнению с предыдущим поколением не произошло.
Процессор Kaby Lake Y, вид сзадиIntel по-прежнему использует для процессоров Kaby Lake Y сокет BGA1515.
Важное преимущество процессоров Y заключается в очень малой высоте упаковки. Такие процессоры отлично подходят для тонких портативных устройств, подобных планшетам, гибридным ноутбукам или вычислительным модулям в формате брелока, где новые процессоры Core M найдут свое применение.
Процессор Kaby Lake UГабариты процессоров U заметно больше, 42 x 24 мм. SoC вновь состоит из CPU и чипсета, но они разделены на печатной плате. Хорошо видны тонкие соединительные линии.
Процессор Kaby Lake U, вид сзадиПо сравнению с процессорами Skylake U сокет изменений не претерпел. Процессоры Kaby Lake U по-прежнему устанавливаются в сокет BGA1365.
Ожидаемые процессоры Kaby Lake H будут устанавливаться в сокет BGA1440, они будут оснащаться уже четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading.
<>Intel Kaby Lake – подробности седьмого поколения CoreВыше производительность, лучше эффективность
Сокеты процессоров Intel
Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.
За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.
Что такое сокет?
Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.
Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.
1. LGA 1151
LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и Z170. Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.
По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3. 0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.
Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.
В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.
Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:
SkyLake:
- Pentium — G4400, G4500, G4520;
- Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
- Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
- Core i7 — 6700, 6700K.
Kaby Lake:
- Core i7 7700K, 7700, 7700T
- Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
- Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
- Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
- Celeron G3950, G3930, G3930T.
2. LGA 1150
Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.
В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:
Broadwell:
- Core i5 — 5675C;
- Core i7 — 5775C;
Haswell Refresh
- Celeron — G1840, G1840T, G1850;
- Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
- Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
- Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
- Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;
Haswell
- Celeron — G1820, G1820T, G1830;
- Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
- Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
- Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
- Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;
3.
LGA 1155Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.
Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.
Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.
Поддерживаемые процессоры:
Ivy Bridge
- Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
- Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
- Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
- Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
- Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;
Sandy Bridge
- Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
- Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
- Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
- Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
- Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
4. LGA 2011
Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.
В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.
Поддерживаемые процессоры:
- Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
- Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
- Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.
Это были все современные сокеты процессоров intel.
5. LGA 775
Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.
Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.
6. LGA 1156
Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.
Поддерживаемые процессоры:
Westmere (Clarkdale)
- Celeron — G1101;
- Pentium — G6950, G6951, G6960;
- Core i3 — 530, 540, 550, 560;
- Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.
Nehalem (Lynnfield)
- Core i5 — 750, 750S, 760;
- Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.
7. LGA 1366
LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:
Westmere (Gulftown)
- Core i7 — 970, 980;
- Core i7 Extreme — 980X, 990X.
Nehalem (Bloomfield)
- Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
- Core i7 Extreme — 965, 975.
Выводы
В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.
Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.
Список таблица всех процессоров Intel на LGA 1151 сокет (1151 socket) — (Core i7, i5, i3, Pentium G, Celeron G) — Характеристики,спецификация, цены
Для разъёма LGA 1151 предназначены процессоры семейства Skylake и Kaby Lake: Core I7 7000 и 6000 серий, Core I5 7000 и 6000 серий, Core I3 7000 и 6000 серий, Pentium G4000 серии и Celeron G3900 серии.
Процессоры 1151 построены по 14 нм техпроцессу, большинство имеет встроенную графику, поддерживают DDR3 и DDR4 память в двухканальном режиме, имеют от 2 до 8 ядер. Разделены на семейства по производительности:
Intel Xeon (4-8 ядер, 4-16 потоков), Intel Core I9 (8 ядер, 16 потоков), Intel Core I7 (4-8 ядер, 8-16 потоков), Intel Core I5 (4-6 ядер, 4-6 потоков), Intel Core i3 (2-4 ядра, 4 потока), Intel Pentium (2 ядра, 2-4 потока), Intel Celeron (2 ядра, 2 потока).
Название | Цена | Ядер (потоков) | Частота (турбо) | Кэш память | Графика | Мощность | Технология | Поддержка ОЗУ | Архитектура |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Core i7- 7700K | 22 099 ₽ | 4(8) | 4,2(4,5) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 93 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i7- 6700K | 17 794 ₽ | 4(8) | 4(4,2) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1280 v6 | 29 801 ₽ | 4(8) | 3,9(4,2) ГГц | 8 МБ | Нет | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1275 v6 | 33 671 ₽ | 4(8) | 3,8(4,2) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1270 v6 | 26 705 ₽ | 4(8) | 3,8(4,2) ГГц | 8 МБ | Нет | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1245 v6 | 24 150 ₽ | 4(8) | 3,7(4,1) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1240 v6 | 24 769 ₽ | 4(8) | 3,7(4,1) ГГц | 8 МБ | Нет | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1280 v5 | 11 842 ₽ | 4(8) | 3,7(4) ГГц | 8 МБ | Нет | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i7- 7700 | 20 715 ₽ | 4(8) | 3,6(4,2) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1270 v5 | 11 300 ₽ | 4(8) | 3,6(4) ГГц | 8 МБ | Нет | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1275 v5 | 26 937 ₽ | 4(8) | 3,6(4) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1230 v6 | 16 718 ₽ | 4(8) | 3,5(3,9) ГГц | 8 МБ | Нет | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1245 v5 | 10 449 ₽ | 4(8) | 3,5(3,9) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1240 v5 | 10 449 ₽ | 4(8) | 3,5(3,9) ГГц | 8 МБ | Нет | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i7- 6700 | 18 229 ₽ | 4(8) | 3,4(4) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1230 v5 | 10 484 ₽ | 4(8) | 3,4(3,8) ГГц | 8 МБ | Нет | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1260L v5 | 11 262 ₽ | 4(8) | 2,9(3,9) ГГц | 8 МБ | Нет | 45 Вт | 14 нм | DDR4_2133, DDR3L_1600 | Skylake |
Core i7- 7700T | 23 135 ₽ | 4(8) | 2,9(3,8) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i7- 6700T | 16 151 ₽ | 4(8) | 2,8(3,6) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1268L v5 | ? | 4(8) | 2,4(3,4) ГГц | 8 МБ | HD P530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i7- 6700TE | 23 221 ₽ | 4(8) | 2,4(3,4) ГГц | 8 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1240L v5 | 6 153 ₽ | 4(8) | 2,1(3,2) ГГц | 8 МБ | Нет | 25 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7600K | 11 507 ₽ | 4 | 3,8(4,2) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 7600 | 10 836 ₽ | 4 | 3,5(4,1) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 6600K | 9 597 ₽ | 4 | 3,5(3,9) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7500 | 9 706 ₽ | 4 | 3,4(3,8) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 6600 | 8 281 ₽ | 4 | 3,3(3,9) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1225 v6 | 16 255 ₽ | 4 | 3,3(3,7) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1225 v5 | 8 668 ₽ | 4 | 3,3(3,7) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 6500 | 8 085 ₽ | 4 | 3,2(3,6) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7400 | 9 891 ₽ | 4 | 3(3,5) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1220 v6 | 16 847 ₽ | 4 | 3(3,5) ГГц | 8 МБ | Нет | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake |
Xeon E3- 1220 v5 | 6 783 ₽ | 4 | 3(3,5) ГГц | 8 МБ | Нет | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7600T | 10 703 ₽ | 4 | 2,8(3,7) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 6402P | 7 650 ₽ | 4 | 2,8(3,4) ГГц | 6 МБ | HD 510 950 МГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 6600T | 8 500 ₽ | 4 | 2,7(3,5) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7500T | 9 884 ₽ | 4 | 2,7(3,3) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 6400 | 8 028 ₽ | 4 | 2,7(3,3) ГГц | 6 МБ | HD 530 950 МГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 6500T | 7 727 ₽ | 4 | 2,5(3,1) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 7400T | 9 969 ₽ | 4 | 2,4(3) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i5- 6500TE | 17 775 ₽ | 4 | 2,3(3,3) ГГц | 6 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i5- 6400T | 7 950 ₽ | 4 | 2,2(2,8) ГГц | 6 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Xeon E3- 1235L v5 | 10_509_₽ | 4 | 2(3) ГГц | 8 МБ | HD P530 | 25 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i3- 7350K | 9 960 ₽ | 2(4) | 4,2 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 60 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7320 | 12 210 ₽ | 2(4) | 4,1 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7300 | 9 960 ₽ | 2(4) | 4 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7101E | ? | 2(4) | 3,9 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 54 Вт | 4 МБ | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 6320 | 8 346 ₽ | 2(4) | 3,9 ГГц | 4 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i3- 7100 | 8 539 ₽ | 2(4) | 3,9 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 6300 | 7 650 ₽ | 2(4) | 3,8 ГГц | 4 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i3- 6100 | 6 800 ₽ | 2(4) | 3,7 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4620 | 8 300 ₽ | 2(4) | 3,7 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 6098P | 6 375 ₽ | 2(4) | 3,6 ГГц | 3 МБ | HD 510 1,05 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4600 | 5 796 ₽ | 2(4) | 3,6 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7300T | 10 046 ₽ | 2(4) | 3,5 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Pentium G4560 | 5 795 ₽ | 2(4) | 3,5 ГГц | 3 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7100T | 7 960 ₽ | 2(4) | 3,4 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 7101TE | ? | 2(4) | 3,4 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 6300T | ? | 2(4) | 3,3 ГГц | 4 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Core i3- 6100T | 6 791 ₽ | 2(4) | 3,2 ГГц | 3 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4600T | 6 878 ₽ | 2(4) | 3 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,05 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Pentium G4560T | ? | 2(4) | 2,9 ГГц | 3 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Core i3- 6100TE | 7 727 ₽ | 2(4) | 2,7 ГГц | 4 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4520 | ? | 2 | 3,6 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4500 | 6 924 ₽ | 2 | 3,5 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4400 | 5 332 ₽ | 2 | 3,3 ГГц | 3 МБ | HD 510 1 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4400TE | ? | 2 | 3,3 ГГц | 3 МБ | HD 510 1 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Pentium G4500T | 6 028 ₽ | 2 | 3 ГГц | 3 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Celeron G3950 | 6 182 ₽ | 2 | 3 ГГц | 2 МБ | UHD_610 1,05_ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Pentium G4400T | 5 306 ₽ | 2 | 2,9 ГГц | 3 МБ | HD 510 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Celeron G3920 | ? | 2 | 2,9 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Celeron G3930 | 5 007 ₽ | 2 | 2,9 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Celeron G3900 | 5 139 ₽ | 2 | 2,8 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Celeron G3900TE | 5 225 ₽ | 2 | 2,8 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Celeron G3930TE | 5 379 ₽ | 2 | 2,7 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Celeron G3930T | 7 268 ₽ | 2 | 2,7 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake |
Celeron G3900T | 6 800 ₽ | 2 | 2,6 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake |
Разъём LGA1151 пришёл на смену устаревшему LGA 1150 в 2015 году. Применялся в материнских платах на базе чипсетов: h210, B150, Q150, h270, Q170, Z170, B250, Q250, h370, Q270 и Z270. Материнские платы на базе чипсетов, перечисленных выше, не совместимы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh.
Несмотря на несовместимость процессоров 1151 V2 и плат 1151, некоторые энтузиасты смогли запустить процессоры Coffee Lake на старых платах (z170). Для этого им пришлось замыкать и изолировать определённые контакты на процессорах, а также устанавливать специальный модифицированный биос.
Охлаждение
Охлаждение на процессор устанавливается и крепиться с помощью четырёх отверстий на расстоянии 75 мм друг от друга. Охлаждения на LGA 1151 имеет полную совместимость с разъёмами: LGA 1156, 1155, 1150, 1200.
Материнские платы
Изображение | Чипсет | Поддержка процессоров | Разгон | Память | USB | Sata | PCI Express 3.0 | Дата выхода | Мощность (TDP) | Техпроцесс |
h210 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | Ограниченно | 2×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2. 0, 4×USB 3.0 | 4×Sata 3.0; без поддержки Raid | 1×16 | Сентябрь 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
B150 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | Ограниченно | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2.0, 6×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; без поддержки Raid | 1×16 | Сентябрь 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
Q150 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | Ограниченно | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2.0, 8×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; без поддержки Raid | 1×16 | 3-й квартал 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
h270 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | Ограниченно | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2.0, 8×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 | Сентябрь 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
Q170 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | Ограниченно | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ; | 4×USB 2. 0, 10×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 или 2×8, или 1×8 и 2×4 | Сентябрь 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
Z170 | Skylake, Kaby Lake (после обновления BIOS) | + | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 4×USB 2.0, 10×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 или 2×8, или 1×8 и 2×4 | Август 2015 | 6 Вт | 22 нм | |
B250 | Skylake, Kaby Lake | — | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2.0, 6×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; без поддержки Raid | 1×16 | Январь 2017 | 6 Вт | 22 нм | |
Q250 | Skylake, Kaby Lake | — | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2.0, 8×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; без поддержки Raid | 1×16 | Январь 2017 | 6 Вт | 22 нм | |
h370 | Skylake, Kaby Lake | — | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 6×USB 2. 0, 8×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 | Январь 2017 | 6 Вт | 22 нм | |
Q270 | Skylake, Kaby Lake | — | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 4×USB 2.0, 10×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 или 2×8, или 1×8 и 2×4 | Январь 2017 | 6 Вт | 22 нм | |
Z270 | Skylake, Kaby Lake | + | 4×DIMM; DDR4 до 64 ГБ или DDR3 до 32 ГБ | 4×USB 2.0, 10×USB 3.0 | 6×Sata 3.0; поддержка Raid | 1×16 или 2×8, или 1×8 и 2×4 | Январь 2017 | 6 Вт | 22 нм |
Какие процессоры подходят под сокет 1151 и 1151v2
Опубликовано 10.07.2018 автор Андрей Андреев — 5 комментариев
Здравствуйте, читатели техноблога. Сегодня я расскажу, какие процессоры подходят под сокет 1151 (Skylake, Kaby Lake), а также 1151v2 (Coffee Lake). В этой статье постараемся рассказать о самых мощных, недорогих и дешевых чипах Intel Core, Pentium и Celeron.
Перечень ЦП будет выстроена списком, чтобы вы имели более точное представление о представленных на рынке моделях.
Таблица совместимости процессоровИ да, стоит сделать важное уточнение: socket LGA1151 не подразумевает обратную совместимость с 1150 и не поддерживает серверные процессоры Xeon.
Сокет 1151 от Intel – весьма коварен по своей сути, поскольку имеет 2 версии: первая поддерживает чипы 6-го и 7-го поколений, а вторая – только 8-го. В отношении сокета AM3 картина складывается гораздо проще, но речь не о нем. Давайте посмотрим, какие процессоры i5 разных поколений, а также i3, i7, Pentium и Celeron способны работать на 1151 Gen 1.Теперь рассмотрим линейку чипов, которые подойдут к материнской плате с сокетом 1151v2.В 2018 году к предыдущему списку прибавились CPU 9-го поколения.
Оптимальный процессор за свою стоимостьА теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8-го поколений:
Skylake – Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4-мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.
Kaby Lake – Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3-7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5-7400 и топовую версию i7-7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.
Coffee Lake – i5-8400. Появление 8-го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6-ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело его рекомендую( по ценам на i5 можете сориентироваться в этом популярном магазинчике (тем более, многим этот дискаунтер хорошо знаком, как надежный и проверенный продавец)).
Различия между 1151 и 1151v2Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100-й и 200-й серий, совершенно не совместим с 300-й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном. Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:
Skylake/Kaby Lake | Coffee Lake | |
VCC | 110 | 128 |
VSS | 364 | 378 |
RSVD | 46 | 25 |
Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.
Так что если у вас есть много свободно времени – можете пробовать, но я настоятельно не рекомендую этого делать.
Надеюсь, что статья вам была полезна, так что подписывайтесь, комментируйте, делитесь с близкими. До встречи в новых статьях. Пока.
С уважением Андрей Андреев
Друзья, поддержите блог! Поделитесь статьёй в социальных сетях:
Процессоры Intel Kaby Lake не будут работать на платах с новой логикой 300-й серии, несмотря на отсутствие конструктивных отличий
Ситуация с грядущими чипсетами Intel 300-й серии и разъемом LGA1151 остается непонятной. Ранее мы уже писали, что процессоры Intel Core восьмого поколения (Coffee Lake) нельзя будет использовать с системными платами, основанными на актуальных чипсетах Intel 200-й и 100-й серий. Но это, как оказалось, еще не все. Судя по всему, обратной совместимости системных плат на основе чипсетов Intel 300-й серии и процессоров предыдущих поколений (седьмого Kaby Lake и шестого Skylake) тоже не будет, хотя еще до недавнего времени все были уверены в обратном.
По крайней мере, на это указывает недавняя публикация нидерландского ресурса Hardware.info, в распоряжение которого попала одна из первых плат на новом наборе логики Intel Z370. Журналисты Hardware.info экспериментальным путем подтвердили, что материнская плата с логикой Intel Z370 не хочет работать с бюджетным процессором Intel Celeron G3930, принадлежащим к семейству Kaby Lake. Справедливости ради отметим, что запустить систему им все же удалось, но при дальнейшем прохождении проверки POST все зависло на этапе инициализации графического адаптера. Судя по предыдущим сообщениям, примерно то же самое происходит при установке процессора Intel Coffee Lake в материнскую плату с логикой Intel Z270.
В данном случае особо важно отметить, что физических различий между сокетами LGA1151, применяемым в платформах разных поколений, по сути, нет. Они одинаковы вплоть до вырезов, предотвращающих установку процессора в несовместимую материнскую плату. То есть, нынешняя ситуация не похожа на случай с платформами LGA2011 и LGA2011v3, когда состоялся переход с DDR3 на DDR4. То есть, никаких технических изменений, которые могли бы объяснить отсутствие обратной совместимости между материнскими платами с логикой Intel 300-й серии и процессорами Intel Kaby Lake. И очень похоже, что решение это мотивировано исключительно желанием Intel стимулировать продажи, используя даже столь спорные способы как этот.
Остается добавить, что попытка объединить несовместимые плату и CPU никак не сказалась на их работоспособности, что дает определенную надежду на возможный выход соответствующий модификаций прошивки UEFI, обеспечивающих новых процессоров со старыми платами.
Источник: Hardware.info и techpowerup
$ 336 | 4 (8) | 4,2 (4,5) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 93 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 292 | 4 (8) | 4 (4,2) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L- 1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 396 | 4 (8) | 3,9 (4,2) ГГц | 8 МБ | — | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 432 | 4 (8) | 3,8 (4,2) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4_2400_ | 66 DDR4_2400_ | 66 DDR4_2400_ | 66 | Каби Озеро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 351 | 4 (8) | 3,8 (4,2) ГГц | 8 МБ | — | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 326 | 4 (8) | 3,7 (4,1) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Lake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 338 | 4 (8) | 3,7 (4,1) ГГц | 8 МБ | — | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | Kaby Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 259 | 4 (8) | 3,7 (4) ГГц | 8 МБ | — | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 299 | 4 (8) | 3,6 (4,2) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 236 | 4 (8) | 3,6 (4) ГГц | 8 МБ | — | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 364 | 4 (8) | 3,6 (4) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L 1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 291 | 4 (8) | 3,5 (3,9) ГГц | 8 МБ | — | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 | КБ Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 230 | 4 (8) | 3,5 (3,9) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 264 | 4 (8) | 3,5 (3,9) ГГц | 8 МБ | — | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 (8) | 3,4 (4) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 259 | 4 (8) | 3,4 (3,8) ГГц | 8 МБ | — | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 222 | 4 (8) | 2,9 (3,9) ГГц | 8 МБ | — | 45 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 (8) | 2,9 (3,8) ГГц | 8 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Каби Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 318 | 4 (8) | 2,8 (3,6) ГГц | 8 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 (8) | 2,4 (3,4) ГГц | 8 МБ | HD P530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 (8) | 2,4 (3,4) ГГц | 8 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 174 | 4 (8) | 2,1 (3,2) ГГц | 8 МБ | — | 25 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 | 3,8 (4,2) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 276 | 4 | 3,5 (4,1) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Каби Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 | 3,5 (3,9) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 91 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 177 | 4 | 3,4 (3,8) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Каби Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
? | 4 | 3,3 (3,9) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 248 | 4 | 3,3 (3,7) ГГц | 8 МБ | UHD P630 1,15 ГГц | 73 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-18 | Каби Озеро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 235 | 4 | 3,3 (3,7) ГГц | 8 МБ | HD P530 1,15 ГГц | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 136 | 4 | 3,2 (3,6) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 189 | 4 | 3 (3,5) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Кабы ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$ 225 | 4 | 3 (3,5) ГГц | 8 МБ | — | 72 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
$ 208 | 4 | 3 (3,5) ГГц | 8 МБ | — | 80 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake 9000 | |
? | 4 | 2,8 (3,7) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Озеро | |
$ 108 | 4 | 2,8 (3,4) ГГц | 6 МБ | HD 510 0,95 ГГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 4 | 2,7 (3,5) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 4 | 2,7 (3,3) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Озеро | |
$ 115 | 4 | 2,7 (3,3) ГГц | 6 МБ | HD 530 950 МГц | 65 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
$ 133 | 4 | 2,5 (3,1) ГГц | 6 МБ | HD 530 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 4 | 2,4 (3) ГГц | 6 МБ | UHD 630 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 4 | 2,3 (3,3) ГГц | 6 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 4 | 2,2 (2,8) ГГц | 6 МБ | HD 530 950 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 193 | 4 | 2 (3) ГГц | 8 МБ | HD P530 | 25 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
? | 2 (4) | 4,2 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 60 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake 9000 | |
? | 2 (4) | 4,1 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake 9000 | |
? | 2 (4) | 4 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 2 (4) | 3,9 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 2 (4) | 3,9 ГГц | 4 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 115 | 2 (4) | 3,9 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Кабы ||
? | 2 (4) | 3,8 ГГц | 4 МБ | HD 530 1,15 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 100 | 2 (4) | 3,7 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
? | 2 (4) | 3,7 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 2 (4) | 3,6 ГГц | 3 МБ | HD 510 1,05 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 92 | 2 (4) | 3,6 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Кабы ||
? | 2 (4) | 3,5 ГГц | 4 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
$ 76 | 2 (4) | 3,5 ГГц | 3 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Кабы ||
$ 162 | 2 (4) | 3,4 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Кабы ||
? | 2 (4) | 3,4 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 2 (4) | 3,3 ГГц | 4 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 93 | 2 (4) | 3,2 ГГц | 3 МБ | HD 530 950 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | ||
? | 2 (4) | 3 ГГц | 3 МБ | UHD 630 1,05 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
? | 2 (4) | 2,9 ГГц | 3 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2400, DDR3L-1600 | Kaby Lake 9000 | |
? | 2 (4) | 2,7 ГГц | 4 МБ | HD 530 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 2 | 3,6 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 82 | 2 | 3,5 ГГц | 3 МБ | HD 530 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
$ 59 | 2 | 3,3 ГГц | 3 МБ | HD 510 1 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
? | 2 | 3,3 ГГц | 3 MB | HD 510 1 ГГц | 54 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 2 | 3 ГГц | 3 МБ | HD 530 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
? | 2 | 3 ГГц | 2 МБ | UHD_610 1,05_ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
$ 59 | 2 | 2,9 ГГц | 3 МБ | HD 510 0,95 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | ||
? | 2 | 2,9 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake | |
$ 52 | 2 | 2,9 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 4 | Lake | |
$ 47 | 2 | 2,8 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
$ 52 | 2 | 2,8 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake||
$ 52 | 2 | 2,7 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1,05 ГГц | 51 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 4 9000 | ||
? | 2 | 2,7 ГГц | 2 МБ | UHD 610 1 ГГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Kaby Lake | |
$ 49 | 2 | 2,6 ГГц | 2 МБ | HD 510 950 МГц | 35 Вт | 14 нм | DDR4-2133, DDR3L-1600 | Skylake
Микроархитектура | Kaby Lake | ||
Ядро процессора | Kaby Lake-S | ||
Степпинг ядра | B0 (SR33A)45 | 0,0545 | B0 (SR33A)45 | 0,05
Ширина данных | 64 бит | ||
Число ядер ЦП | 4 | ||
Число потоков | 80 Число потоков 80 Плавающая точка 91 МодульИнтегрированный | ||
Размер кэша 1 уровня | 4 кэша инструкций по 32 КБ Кэш данных 4 x 32 КБ | ||
Размер кэша 2 уровня | 4 кэша по 256 КБ | ||
Размер кэша 3-го уровня | Общий кэш 8 МБ | ||
64 ГБ | |||
Многопроцессорность | Однопроцессор | ||
Функции |
| ||
Функции низкого энергопотребления | Enhanced периферийные устройства00 9000 | | |
Контроллер дисплея | 3 дисплея | ||
Встроенная графика | Тип графического процессора: Intel HD 630 Базовая частота (МГц): 350 Максимальная частота (МГц): 1150 | ||
Контроллер памяти | Количество контроллеры: 1 Каналы памяти: 2 Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Максимальная пропускная способность памяти (ГБ / с): 38.4 | ||
Прочие периферийные устройства |
| ||
Электрические / тепловые параметры | |||
Максимальная рабочая температура | 100 ° C | Расчетная тепловая мощность | 91 Вт |
10 Best 10 I5 Kaby Lake Socket 2021 года от 2021 года
Примите во внимание эти факторы, прежде чем покупать первую розетку i5 kaby lake.Многие люди не зря предпочитают покупать товары на Amazon. Amazon предлагает множество ноутбуков, а также работает напрямую с производителями, несмотря на то, что является надежной платформой. Вместо того, чтобы покупать ноутбук у продавца, вы покупаете его напрямую у производителя.
Amazon выступает в качестве третьей стороны и работает с множеством производителей по всему миру. Amazon предлагает идеальное руководство по каждому типу ноутбуков. В описании каждого сокета i5 kaby lake есть четкое объяснение.С этой информацией легче принять правильное решение.
Это руководство содержит информацию о технических характеристиках розетки i5 kaby lake, которые вам нужны, в том числе о размере, функциях и марке. Если вам нужна розетка i5 kaby lake с особыми функциями, Amazon — ваш лучший выбор. Список ноутбуков появится на вашем экране, как только вы введете нужные функции.
Команда Resourcecenterchicago сделала все, что в наших силах, с нашими мыслями и рекомендациями, но по-прежнему важно провести собственное исследование, прежде чем покупать розетку i5 kaby lake.Вы можете задать следующие вопросы:
- Есть ли смысл покупать розетку i5 kaby lake?
- Каковы преимущества покупки розетки i5 kaby lake?
- Какие факторы следует учитывать при поиске эффективного сокета i5 kaby lake?
- Почему так важно покупать любую розетку i5 kaby lake, не говоря уже о самой лучшей?
- Какие самые лучшие сокеты i5 kaby lake на текущем рынке?
- Где можно найти такую информацию о разъеме i5 kaby lake?
Мы полагаем, что у вас гораздо больше вопросов, чем эти, относительно сокета i5 kaby lake, и единственный способ удовлетворить ваши потребности в знаниях — это получить информацию из как можно большего количества авторитетных онлайн-источников.
Выбор правильной розетки i5 kaby lakeОдной из лучших платформ для покупки таких продуктов, как i5 kaby lake socket s, является Amazon. Получить именно тот сокет i5 kaby lake, который вам нужен, может быть непросто, особенно если вы впервые используете платформу.
При выборе лучшей розетки i5 kaby lake на Amazon учитывайте следующие факторы:
ЦенаПри покупке розеток i5 kaby lake на Amazon цена является одним из наиболее важных факторов, которые следует учитывать.Никто не хочет получать качественную продукцию по разумной цене. С Amazon вы можете сравнить цены на ноутбуки от разных продавцов и выбрать лучшее предложение.
МаркаКроме того, вам необходимо учитывать бренд при покупке розетки i5 kaby lake на Amazon. Чтобы сделать правильный выбор, важно понимать, каждый тип бренда продается разными продавцами. В целом, качественные и популярные бренды, такие как Apple, обычно стоят больше, чем менее популярные.
ФункцияПеред покупкой сокета i5 kaby lake также стоит учесть его функциональность. Функциональность сокета i5 kaby lake обычно определяется содержащимися в нем спецификациями. Чем сложнее характеристики, тем выше функциональность.
Отзывы старых клиентовКлиенты оставляют отзывы о своем опыте использования лучших розеток i5 kaby lake, купленных на Amazon. Каждый раз, когда публикуется обзор, он появляется на той же странице, что и оригинал.продукт находится.
Глядя на такие обзоры, вы сможете понять, лучшая ли розетка i5 kaby lake, которую вы хотите купить, — хорошая или плохая.
Заключительные словаДостаточно знать об этом, прежде чем покупать лучшую розетку i5 kaby lake. Удачи с новой покупкой! Пожалуйста, не забудьте оставить отзыв!
Список процессоров LGA 1151, характеристики и характеристики сокетов
Процессорный сокет — самый важный аспект при покупке материнской платы. Выбор вашей материнской платы сужает выбор ЦП, который вы можете подключить к ней, и наоборот.Если у вас уже есть процессор, вы также должны приобрести подходящую материнскую плату.
Проще говоря, процессорные разъемы на материнской плате отличаются для процессоров Intel и AMD. Более того, они даже не одинаковы для всех процессоров Intel или AMD. Например, новейшие чипы AMD требуют сокетов AM4, а новейшие процессоры Intel используют сокеты LGA 1151.
По мере того, как процессоры развиваются и становятся все более продвинутыми, растут и поддерживающие их сокеты. Например, Intel может выпустить завтра новую линейку процессоров, несовместимых с последними разъемами LGA 1151, и всем, кто хочет приобрести новый процессор Intel, также придется покупать новую материнскую плату.
Что такое LGA 1151?
LGA 1151, широко известный как Socket h5, — это сокет процессора, устанавливаемый на материнских платах и совместимый с микропроцессорами Intel. Существует две версии сокета LGA 1151: первая версия была разработана для поддержки процессоров Intel Skylake и Kaby Lake, а вторая версия обеспечивает эксклюзивную поддержку процессоров Intel Coffee Lake. Вторая ревизия LGA 1151 часто обозначается аббревиатурой LGA 1151v2 или LGA 1151-2.
LGA 1151 является преемником сокета LGA 1150 (широко известного как Socket h4).Номер «1151» не зря: в сокете 1151 выступающий контакт, который используется для подключения контактных площадок процессора. При сравнении с разъемом LGA 1150 можно заметить, что полностью интегрированный регулятор напряжения был возвращен на материнскую плату (из самого разъема). Полностью интегрированный регулятор напряжения — это модуль, который преобразует напряжение питания 5 В или 12 В в более низкие напряжения, требуемые ЦП. Вы можете подумать, что 5 В — это уже низкий уровень напряжения, но для большинства современных процессоров требуется напряжение ниже 1.5 В для работы. Уровень напряжения низкий по определенной причине: он значительно снижает рассеиваемую мощность и предотвращает перегрев процессора, поскольку он работает на высоких частотах.
Список процессоров LGA 1151
Разобраться во всем этом
Упоминание всевозможных характеристик ЦП, таких как его ядра, частоты, тактовая частота и другие, может показаться устрашающим для пользователей, которые не знают, как интерпретировать эти числа. Конечно, все знают, что более высокая частота, вероятно, лучше, но давайте проверим значение некоторых из этих фраз.
Количество ядер процессора
Термины ЦП и процессор часто используются как синонимы. Однако ЦП и процессор не одно и то же. С другой стороны, ядро ЦП — это процессор. Процессор может работать над одной задачей в любой момент. Больше ядер означает больше задач, которые можно запускать и вычислять. В то же время, делая ваш компьютер быстрее в повседневном использовании.
Не каждый процесс выигрывает от слишком большого количества ядер. Видеоигры обычно этого не делают, и они обычно не используют все ваши ядра.Однако редактирование видео и анимация могут выполняться намного быстрее на многоядерных процессорах. Сегодня в обычном потребительском ЦП обычно от 2 до 8 ядер, причем их количество достигает 18 ядер для рабочих станций и ЦП специального назначения.
Тактовая частота
Помимо того, сколько у вас ядер, второй параметр, который имеет значение, — это их скорость. Тактовая частота представляет собой количество циклов в секунду, которое может выполнять ваше ядро ЦП. Он часто измеряется в гигагерцах (ГГц) и представляет собой миллиарды циклов в секунду, которые может выполнить ядро ЦП.Однако есть еще один фактор, который играет роль: такты на инструкцию. Выполнение одной инструкции может занять несколько тактов. Разным процессорам требуется разное количество тактов для выполнения инструкции. Для сравнения: процессор с частотой 2,4 ГГц, которому требуется 4 цикла для выполнения инструкции, и процессор с частотой 1,2 ГГц, который занимает 2 цикла на инструкцию, по сути, работают с одинаковыми скоростями.
Тем не менее, сравнение процессоров Intel можно провести путем сравнения частот, если они принадлежат к одной архитектуре.
Макс.частота в турборежиме
Max Turbo Frequency — термин, используемый в процессорах Intel. Используя технологию Intel Turbo Boost, каждое ядро ЦП может быть разогнано и работать на более высоких частотах по сравнению с его базовой частотой. Это повышение можно использовать, не опасаясь, что оно может сломаться, если вы предотвратите перегрев процессора. Более высокие частоты обычно приводят к более высокому рассеянию мощности, и поэтому лучшие процессоры могут рассеивать более 100 Вт.
кэш
Кэш ЦП — это модуль памяти, расположенный рядом с процессором.Он делает копии данных из часто посещаемых областей памяти и сохраняет их для более быстрого доступа. Правильно, ваш компьютер анализирует вас и определяет, какие участки памяти нужны больше всего. Он хранит его в своем кэше, поэтому вашему процессору не нужно полностью обращаться к вашей основной памяти, чтобы получить его.
Сегодня существуют различные уровни кэш-памяти, обычно обозначаемые как L1, L2, L3 и так далее. Первый уровень (L1) обычно самый быстрый и самый маленький, и по мере продвижения эти уровни становятся медленнее и больше в памяти.Это важный аспект производительности ЦП, поскольку он может оптимизировать вашу рутину и помочь вам быстро реагировать на повторяющиеся задачи.
TDP
TDP расшифровывается как Thermal Design Power и показывает, сколько тепла может выделять ваш ЦП, которое ваш радиатор или система охлаждения сможет рассеять. Intel определяет это число как среднее значение рассеиваемой мощности ЦП при работе с высокой рабочей нагрузкой на базовой частоте.
Некоторые процессоры имеют встроенную систему охлаждения, которая может обеспечивать TDP, а некоторые нет.Что бы вы ни делали, вам необходимо убедиться, что количество рассеиваемой мощности достаточно велико, чтобы перегреть и повредить ваш процессор или любой другой компонент. Кроме того, если вы решите разогнать свой процессор и работать на более высоких частотах, это число станет неактуальным, поскольку фактическое рассеивание будет намного выше.
В любом случае, вы будете наносить термопасту на свой процессор. Если вы планируете использовать старую термопасту, которая у вас валяется, убедитесь, что срок ее годности не истек. В противном случае купите новую термопасту для шприца, мы рекомендуем ARCTIC MX-4, и все готово.
IGP
IGP означает интегрированный графический процессор. Этот процессор представляет собой микросхему, встроенную в материнскую плату, и он использует часть вычислительной мощности ЦП для обработки графики, выступая в роли видеокарты. Однако их размер ограничен, и они, как правило, не имеют специальной системы охлаждения, как видеокарты. Они припаяны к материнской плате и не подлежат замене или обновлению.
Это некоторые из причин, по которым IGP не может заменить видеокарты, поскольку они недостаточно мощны.Однако они оказались полезными для ноутбуков, которые изначально не предназначались для игр.
LGA 1151 ревизия 1 и ревизия 2
LGA 1151 версии 1поддерживает процессоры Skylake и Kaby Lake. Это означает, что вам придется обратить внимание на версию 2, если вы хотите заполучить некоторые из новейших процессоров Intel, например, некоторые из процессоров Intel Core i9. Большинство материнских плат с разъемом LGA 1151 revision 1 поддерживают только память DDR4, но есть несколько с поддержкой DDR3 (L). Этот разъем совместим с наборами микросхем Intel серий 100 и 200, включая h210, B150, Q150, B250, h370 и другие.
См. Также
LGA 1151 версии 2 поддерживает процессоры Coffee Lake и совместим с процессорами 8-го и 9-го поколений, которые используют наборы микросхем Intel серии 300, включая h410, B360, Z370 и Z390. Несмотря на то, что это ревизия оригинального сокета, физически он такой же и совместим с первой ревизией. Однако есть некоторые переназначения контактов, чтобы добавить больше линий питания, которые будут поддерживать 6-ядерные и 8-ядерные процессоры.
Несмотря на физическую совместимость, между двумя версиями нет обратной совместимости.Причина этого — перемещенный контакт обнаружения процессора. Это означает, что вы не можете использовать сокет версии 1 для наборов микросхем серии 300 и не можете использовать версию 2 для наборов микросхем Intel серий 100 и 200. Это означает, что вам следует проявлять особую осторожность при покупке материнской платы с разъемом LGA 1151. Intel не признает эти две версии (формально), и они не называют их разными именами. Однако, в зависимости от набора микросхем вашего процессора, вам потребуется соответствующая версия! Каждый производитель материнской платы ведет список поддерживаемых наборов микросхем, поэтому у вас не должно возникнуть проблем с поиском этой информации.
LGA 1151 против LGA 1150
Сокет LGA 1150, широко известный как сокет h4, появился после сокета LGA 1155 h3 и поддерживает процессоры Intel, построенные на микроархитектурах Haswell и Broadwell. Поддержка Windows в LGA 1150 началась в Windows 7, но некоторые процессоры работали и с Windows XP.
Вот некоторые основные отличия:
- LGA 1151 является преемником LGA 1150
- LGA 1151 имеет 1151 контакт, на один больше, чем LGA 1150
- LGA 1151 ориентирован на память DDR4, тогда как LGA 1150 поддерживает исключительно память DDR3
- LGA 1151 разработан для Skylake, K Процессоры Lake и Coffee Lake; в то время как LGA 1150 поддерживает процессоры Haswell, Haswell-WS и Broadwell
- LGA 1151 предназначен для наборов микросхем серий 100, 200 и 300, а LGA 1151 используется с наборами микросхем Intel 8 и 9 серий
LGA 1151 против AM4
Так же, как LGA 1151 является последним доступным сокетом для процессоров Intel, AM4 — это новейший сокет для процессоров AMD.Спорить о конструкции розеток, количестве выводов и других характеристиках бессмысленно. Вы согласитесь на процессор, а позже будете искать материнскую плату с нужным разъемом. Настоящая дискуссия заключается в том, какой производитель процессоров лучше.
Однако есть споры о том, какая розетка более надежна в будущем. Многие геймеры хотят быть в курсе новых процессоров Intel или AMD. Поскольку процессор — самая важная часть вашего компьютера, это понятно, и люди обычно не боятся платить.Однако выпуск ЦП нового поколения от любого производителя вызывает опасения, что будет выпущен совершенно новый сокет, что сделает всю вашу материнскую плату бесполезной, если вы хотите перейти на новейшее поколение. Например, выпуск процессоров Intel Coffee Lake (i3, i5, i7 и i9 9-го поколения) привел к появлению пересмотренной версии LGA 1151, несовместимой с первой ревизией (ни в каком направлении). Intel также известна тем, что утилизирует сокеты ЦП быстрее, чем пользователи могут покупать новые.
Трудно ответить на вопрос, какая розетка более ориентирована на будущее. У Intel плохая репутация, и ее сокеты в большинстве случаев даже не имеют обратной совместимости. Процессоры Coffee Lake были выпущены в 2017 году с сокетом LGA 1151v2, а сокет под названием LGA 1200 уже был анонсирован для нового поколения чипсетов Intel. С другой стороны, AMD явно пообещала, что сокет AM4 будет использоваться до 2020 года, когда он будет заменен сокетом AM5.
В заключение, вероятно, лучше всего переждать следующую волну материнских плат и процессоров, если вы хотите приобрести новейшую возможную установку.Однако, если вы геймер или обычный пользователь, это может быть излишним.
Все, что вам нужно знать о материнских платах, разъемах и чипсетах ПК
Мы видели, как Intel и AMD вышли из поколения в поколение. Это делает важным убедиться, что вы подбираете совместимые процессоры и материнские платы с набором микросхем, наиболее подходящим для ваших нужд. Но что такое чипсет и почему розетки разные?
Розетки
Гнездо — это набор контактов и фиксирующий механизм, которые удерживают процессор на месте и подключают материнскую плату к доступной вычислительной мощности.Существуют разные сокеты в зависимости от поддерживаемого ЦП. Если возникнет ситуация, когда ЦП и сокет несовместимы, в лучшем случае компонент не сможет физически подключиться к сокету, а в худшем случае может возникнуть непоправимый ущерб любой части системы.
К счастью, легко определить и проверить, будет ли рассматриваемый вами процессор работать с конкретной материнской платой. Обычно рекомендуется сначала выбрать процессор, который предоставит вам необходимое гнездо, что немного упрощает покупку материнской платы.Например, для нового Ryzen 5 3600X потребуется материнская плата AM4, а для Intel Core i5-9600K потребуется плата с LGA 1151.
Какая материнская плата вам подходит?
Источник: ASUSВыбор подходящей материнской платы для вашего ПК может быть немного сложным, но если вы начинаете с этого компонента в качестве основы для своей следующей сборки, мы собрали несколько наших фаворитов, которые создаст высокопроизводительную платформу.
Лучшая материнская плата для вашего ПК
В зависимости от конфигурации контактов некоторые сокеты могут поддерживать несколько поколений процессоров.Примером может служить текущий разъем LGA 1151 для Intel, который поддерживает процессоры шестого, седьмого, восьмого и девятого поколений. Разъем не может быть заменен и потребует полной замены материнской платы, если вам понадобится воспользоваться другим интерфейсом.
Но то, что сокет соответствует вашему процессору, не означает, что материнская плата будет с ним совместима. Здесь в игру вступает чипсет. Intel Core i5 7600K и 9600K поддерживают LGA 1151, но первый работает с набором микросхем Z170, а второй — с набором микросхем Z370.
Мы рассмотрим несколько примеров сокетов для Intel и AMD, чтобы показать, как несколько поколений процессоров могут поддерживаться последними версиями от обеих компаний.
Наборы микросхем
В самом общем смысле набор микросхем — это группа электронных компонентов на материнской плате, которая управляет данными между процессором, ОЗУ, хранилищем и другим подключенным оборудованием. Для каждого сокета доступно несколько наборов микросхем, что позволяет выбирать между бюджетом и производительностью, при этом более дорогие материнские платы содержат более функциональные компоненты.
Intel
Последнее поколение потребительских процессоров для настольных ПК от Intel работает на LGA 1151. Те, у кого есть процессоры «Skylake», могут иметь возможность прошить свои материнские платы новым обновлением BIOS (если доступно — уточните у производителя материнской платы) и вставьте «Kaby Lake» CPU, но этот трюк будет , а не , работать с новым «Coffee Lake».
См. Ниже таблицу последних сокетов, которые вы найдете в Интернете при сборке нового ПК. Число, используемое Intel в своей схеме именования, обозначает количество подключений к самому сокету.
Розетка | Наборы микросхем | Процессоры |
---|---|---|
LGA 2066 | Х299 | Kaby Lake-X Skylake-X Skylake-W Cascade Lake-X Cascade Lake-W |
LGA 1151 | B360, Q370, h410, h470 и Z370 | Кофейное озеро |
LGA 1151 | h210, B150, Q150, h270, Q170, Z170 B250, Q250, h370, Q270 и Z270 | Озеро Каби Skylake |
LGA 1150 | H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97 и Z97 | Broadwell Haswell |
драм
AMD использует другую схему именования с AM4 для процессоров Ryzen.AM3 + использовался в процессорах серий «Bulldozer» и «Piledriver» FX. Разъемы AM используются для массовых процессоров и решений для энтузиастов, а серия FM — для APU. TR4 используется исключительно для процессоров Threadripper.
Розетка | Наборы микросхем | Процессоры |
---|---|---|
sTRX4 | TRX40 | Нитеводитель 3 |
TR4 | Х399 | Нитеводитель 1-2 |
AM4 | Х570 | Ryzen 2-3 |
AM4 | B350, X370, B450 и X470 | Райзен 1-3 |
AM4 | A300, B300, X300, A320, B350 и X370 | Ryzen 1-2 |
AM3 + | 970, 980G, 990X и 990FX | Пиледривер Бульдозер |
FM2 + | A58, A68H, A78 и A88X | Steamroller Экскаватор |
Все правильно
Вот несколько полезных советов по установке ЦП и сокетов:
- В большинстве списков хранилищ материнских плат и ЦП указаны поддерживаемые сокеты.
- Никогда не давите на ЦП при вставке в сокет.
- Используйте любые маркеры на процессоре и сокете, чтобы лучше сориентировать и выровнять компонент.
- У большинства сокетов есть сопутствующий рычаг, который можно использовать для подъема и опускания кронштейна для закрепления ЦП. Кулеры
- для ЦП могут поставляться с несколькими кронштейнами для поддержки более чем одного сокета.
- Обязательно удалите старую термопасту и очистите ее перед новым нанесением.
- Перед покупкой проверьте, сколько слотов PCIe на материнской плате (например, для графических процессоров).
- Никогда не выбрасывайте пластиковую крышку гнезда процессора. Вам это понадобится, если вы вернете материнскую плату обратно.
Обзор Intel Kaby Lake Core i7-7700K
Обзор Intel Kaby Lake Core i7-7700K
Мы очень рады получить ранний образец процессора Intel Kaby Lake для настольных ПК следующего 7-го поколения. Intel Core I7-7700K, если быть точным, подготовил этот обзор / сравнение, чтобы показать, что нового Intel может предложить с Kaby Lake.
Этот обзор не посвящен углубленному технологическому анализу архитектуры Kaby Lake, а скорее посвящен сравнению процессора Kaby Lake и Skylake (его предшественника).
Построенный на 14-нанометровом корпусе и с тем же сокетом LGA 1151, что и Skylake, процессор Kaby Lake кажется просто оптимизированной версией Skylake с заводским разгоном, или это совсем другая история. Узнаем ниже.
Первые три последних поколения лучших процессоров Intel для настольных ПК бок о бок.
Слева направо: сначала у нас есть процессор Intel Core i7-6700K, процессор Skylake, затем процессор Intel Broadwell-E Core i7-6950X, 10-ядерный зверь с 20 потоками, и, наконец, справа, у нас новый процессор. Четырехъядерный процессор Intel Kaby Lake Core i7-7700K.
Мы будем сравнивать Intel Core i7-6700K с процессором Intel Core i7-7700K ниже.
Характеристики
- Номер процессора: i7-7700K
- Литография: 14 нм
- №Количество ядер: 4
- Количество потоков: 8
- Базовая частота процессора: 4,20 ГГц
- Макс.частота в турбо-режиме: 4,50 ГГц
- Кэш: 8 МБ SmartCache
- Разъем: LGA 1151
Упаковка
Внимательно изучив процессор Kaby lake, Intel переработала IHS (встроенный теплоотвод) процессора, увеличив площадь верхнего контакта IHS на небольшую долю.
На стороне нижней контактной площадки у нас такое же количество байпасных конденсаторов и такое же расположение контактных площадок, как у Skylake. Но мы ясно видим, что Intel удалила некоторые тестовые площадки из Kaby Lake, похоже, все тесты уже были проведены во время Skylake.
Тестирование
Для тестирования процессоров Skylake и Kaby Lake мы используем плату с набором микросхем Intel Z170 для Skylake (GIGABYTE Z170X Gaming G1), а для Kaby Lake мы используем новую материнскую плату (GIGABYTE Z270X Gaming 5) с новым набором микросхем Intel, Intel Z270. чипсет.
Для равномерного сравнения я разогнал процессор Skylake до 4,5 ГГц, чтобы он соответствовал максимальной частоте ядра процессора Kaby lake.
Новый набор микросхем Intel Z270 предлагает следующие преимущества по сравнению со старым набором микросхем Z170.
- Новая технология Intel Optane, обещающая устранение узких мест в системе, требующих быстрой и более качественной памяти. узнать больше о технологии Intel Optane.
- Intel Rapid Storage Technology Version 15 против более старой версии 14
- Увеличение максимальной скорости высокоскоростных линий ввода-вывода (HSIO) с 26 до 30 полос
- Увеличение максимальной скорости PCIe Express 3.0 Дорожки с 20 по 24 Дорожки
Конфигурация тестовой системы — Skylake
Процессор | Intel Core i7 6700K |
Плата | GIGABYTE Z170X Gaming G1 Спонсор: GIGABYTE INDIA |
SSD | Corsair Force GT 240 |
Cooler / Case | Custom Phase Changer Rig |
GFX | 9504 GIGABYTEGIGABYTE | 950 950
Дисплей | Acer S220HQL |
OS | Windows 10 |
Конфигурация тестовой системы — Kaby Lake
Процессор | Intel Core i7 7700K |
Плата | GIGABYTE Z270X Gaming 5 |
RAM | |
ОЗУ | 9000 DDR4 |
Corsair Force GT 240 | |
Cooler / Case | Custom Phase Changer Rig |
GFX | GIGABYTE GTX 1050Ti |
9000 Master 00 00 PS | Acer S220HQL |
ОС | Windows 10 |
— ЦП
Тесты — DISK
Разгон
Максимум OC до 5.4 ГГц
Тепловые характеристики
Для проверки термической обработки обоих процессоров мы использовали два разных подхода. Сначала мы использовали кулер AIO (Cooler Master Nepton 240M) на обоих процессорах. Во-вторых, мы охладили оба процессора до -34 ° C с помощью одноступенчатого переключателя фаз. Теперь мы загружаем оба процессора, запустив нагрузочный тест процессора Intel Extreme Tuning Utility в течение 10 минут, и построим следующий график, показывающий изменение температуры
AIO охлаждение
Охлаждение фазовращателя
Из приведенного выше температурного тестирования мы заметили, что с охлаждающим решением AIO новое Kaby Lake показало плохие тепловые характеристики, чем предыдущее поколение Skylake, но экстремальное охлаждение показало немного другую картину: повышение температуры процессора i7-7700K немного меньше, чем у процессора i7-7700K. Процессор i7-6700K при 10-минутном стресс-тесте.Новый TIM на i7-7700K, кажется, работает немного лучше при минусовой температуре, или кажется, что TIM на i7-6700K со временем устарел.
Intel только что изменила дизайн IHS в Kaby Lake, внутренняя термопаста по-прежнему дрянная, как у процессоров 6-го поколения.
Энергопотребление
Значительной разницы в энергопотреблении между процессорами i7-6700K и i7-7700K не наблюдалось.
Плюсы
- Более высокая стандартная тактовая частота.
- Более новые 4000+ МГц профилей XMP для памяти DDR4 Набор микросхем
- Z270 показывает небольшое увеличение производительности хранилища.
Минусы
- Все еще дрянной внутренний материал Термический интерфейс (TIM)
- Не большая разница в производительности по сравнению с процессором Skylake
- Просто увеличение на 4 дополнительных канала PCIe Express.
Заключение
Для большинства энтузиастов новый процессор Core i7-7700K не вызывает нареканий.С повышением тактовой частоты Core i7-7700K предлагает заметный прирост производительности при стандартных тактовых частотах по сравнению с процессором Core i7-6700K предыдущего поколения, что делает его самым быстрым процессором для настольных ПК из всех произведенных Intel.
Просто обновив BIOS, можно использовать новый процессор Kaby Lake на существующей платформе Z170. И Core i7-7700K может быть вариантом для новой сборки ПК и для людей, которые хотят обновить процессоры от процессоров старого поколения.
Очень грустно видеть, что Intel по-прежнему использует некачественный внутренний термоинтерфейсный материал с новым процессором Core i7-7700K Kaby Lake.Intel может обосновать, что применяемый TIM удерживает кремний в пределах своих тепловых ограничений в соответствии с его таблицей данных, но все же для точки конечного пользователя лучший термопаста поможет улучшить общее управление температурой системы в долгосрочной перспективе, что явно игнорируется Intel. .
Спасибо.
Подходит, но не работает
В прошлом месяце мы узнали, что процессорам Intel 8-го поколения Coffee Lake потребуется новая материнская плата на базе набора микросхем серии 300.Предстоящие чипы не будут обратно совместимы с материнскими платами серии Intel Z270, несмотря на то, что они используют тот же разъем LGA 1151, что и Kaby Lake. То же самое можно сказать и о Kaby Lake на материнских платах Z370.
Люди из Hardware.info протестировали совместимость между сокетами, поскольку они получили ранний доступ к процессору Coffee Lake и материнским платам Z370. Они использовали Celeron G3930 для представления Kaby Lake, но не упомянули какое-либо другое оборудование по очевидным причинам.
Тестирование показало, что процессоры Kaby Lake и Coffee Lake легко устанавливаются на материнские платы Z270 и Z370.Система с Kaby Lake на Z370 включалась, но не могла загрузиться и войти в бесконечный цикл загрузки. То же самое произошло при использовании процессора Coffee Lake на материнской плате Z270.
Ниже приведено изображение Kaby Lake i7-7700K (слева) в сравнении с Coffee Lake i7-8700K (справа), любезно предоставленное Hardware.info, с той же распиновкой LGA 1151.
Короче говоря, наборы микросхем Z270 и Z370 несовместимы. Intel еще не подтвердила эти различия в совместимости, хотя есть вероятность, что в будущем она сможет разблокировать эту опцию через BIOS.