Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули
Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.
Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия
Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики.
Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.
В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.
Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:
Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.
Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3.
Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD).
Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170… фактически ничем:
Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.
Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести.
То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.
Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:
К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.
Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:
Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:
Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.
Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:
С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.
Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.
Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров.
Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.
Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel
То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.
Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:
Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.
Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.
Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.
И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.
Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.
www.iguides.ru
Какие процессоры подходят под сокет 1151 и 1151v2
Опубликовано 10.07.2018 автор Андрей Андреев — 0 комментариев
Здравствуйте, читатели техноблога. Сегодня я расскажу, какие процессоры подходят под сокет 1151 (Skylake, Kaby Lake), а также 1151v2 (Coffee Lake). В этой статье постараемся рассказать о самых мощных, недорогих и дешевых чипах Intel Core, Pentium и Celeron.
Перечень ЦП будет выстроена списком, чтобы вы имели более точное представление о представленных на рынке моделях.
И да, стоит сделать важное уточнение: socket LGA1151 не подразумевает обратную совместимость с 1150 и не поддерживает серверные процессоры Xeon.
Таблица совместимости процессоров
Сокет 1151 от Intel – весьма коварен по своей сути, поскольку имеет 2 версии: первая поддерживает чипы 6-го и 7-го поколений, а вторая – только 8-го. В отношении сокета AM3 картина складывается гораздо проще, но речь не о нем.
Давайте посмотрим, какие процессоры i5 разных поколений, а также i3, i7, Pentium и Celeron способны работать на 1151 Gen 1.Теперь рассмотрим линейку чипов, которые подойдут к материнской плате с сокетом 1151v2.
Оптимальный процессор за свою стоимость
А теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.
А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8-го поколений:
Skylake – Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4-мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.
Kaby Lake – Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3-7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5-7400 и топовую версию i7-7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.
Coffee Lake – i5-8400. Появление 8-го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6-ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело вам его рекомендую( по ценам на I5 можете сориентироваться в этом популярном инет-магазине).
Различия между 1151 и 1151v2
Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100-й и 200-й серий, совершенно не совместим с 300-й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном.
Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:
| Skylake/Kaby Lake | Coffee Lake | |
| VCC | 110 | 128 |
| VSS | 364 | 378 |
| RSVD | 46 | 25 |
Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.
Так что если у вас есть много свободно времени – можете пробовать, но я настоятельно не рекомендую этого делать.
Надеюсь, что статья вам была полезна, так что подписывайтесь, комментируйте, делитесь с близкими. До встречи в новых статьях. Пока.
С уважением Андрей Андреев
infotechnica.ru
Чипсет Intel — экспертное мнение для выбора и покупки
Если планируется апгрейд компьютера, или принято решение собрать новый, то одним из основных компонентов, к выбору которого следует подойти серьезно, является материнская плата. Ответив прежде всего на фундаментальный вопрос, на какой платформе будет строиться весь ПК (AMD или Intel), необходимо решить, куда, собственно, выбранный процессор придется устанавливать. Характеристики системной платы во многом определяются тем, какой чипсет Intel (а сегодня речь пойдет о продукции этого производителя) будет оптимальным выбором. Это зависит от того, для каких целей собирается компьютер. Вот и давайте посмотрим, без чего обойтись нельзя, а чем можно будет поступиться. Сегодня рассмотрим материнские платы, предназначенные для установки процессора Intel и имеющие сокет 1151.
Что такое чипсет
Немного теории для начала. Чтобы убрать все недосказанности и непонятки, кратко разберем, что же такое чипсет и для чего он нужен.
Те, кто знаком с компьютерами уже не одно десятилетие, помнят, что некогда в понятие «чипсет» входило минимум два чипа, называемые «северный» и «южный» мост. Первый отвечал за связь процессора с видеокартой и оперативной памятью, второй – обеспечивал работу SATA-устройств, обслуживал контроллеры USB, PCI-Express x1, звуковой чип и т. п.
Легко можно догадаться, что нагрузка на северный мост существенно выше, т. к. обмен с памятью и видеокартой идет на высоких скоростях. Чтобы сократить задержки в обмене с этими устройствами, а также упростить схему, функции северного моста взял на себя процессор, в котором содержится контроллер памяти, а также контроллер шины PCI-Express x16.
Работа вспомогательных, более медленных устройств (SATA, USB и т. п.) по-прежнему обеспечивается южным мостом.
Что такое линии PCI-Express
Когда мы рассматривали, что собой представляет SSD форм-фактора M.2, то говорили о шине PCI-Express и об используемых линиях для подключения этих накопителей. Чтобы не оставалось непонятных моментов, определимся, что же такое линии PCI-Express.
В спецификациях на процессор есть такая характеристика, как «Макс. кол-во каналов PCI Express». Она показывает, какое количество линий (каналов) может обрабатывать встроенный в процессор контроллер этой шины. Десктопные версии процессоров имеют 16 линий. Процессоры, предназначенные для установки в мобильные устройства, имеют меньшее количество линий – 14, 12.
Для чего они нужны? Для подключения дискретной видеокарты используется разъем PCI-Express x16. По названию несложно догадаться, что используются 16 линий этой шины. Т. е. получается, что задействуются все возможности процессора, ведь он как раз и обеспечивает обработку стольких линий.
Да, но ведь можно же использовать 2 (или больше) видеокарты в SLI-режиме, а как же SSD, которым также нужны эти самые линии той же шины PCI-Express, да и другие устройства как подключать? Вот тут и возникает необходимость во вспомогательном чипе, коим и выступает чипсет.
Чипсет Intel. Архитектура
Установка видеокарты, использующей 16 линий (каналов) шины PCI-Express, забирает себе все ресурсы, которые может предоставить процессор. Чтобы не обделить другие компоненты, обеспечить возможность подключения периферийных устройств, чипсет имеет собственный контроллер шины PCI-Express, и имеет свое количество линий. При этом он еще и управляет распределением линий, которые предоставляются процессором. Речь пойдет о последних поколениях чипсетов 100-й и 200-й серий, как наиболее актуальных в данный момент, т. е. на середину 2017-го года.
Как же все это работает? Для начала скажем, что процессор и чипсет связаны между собой шиной DMI. Это единственный канал связи между этими двумя компонентами. Шина FDI, с помощью которой ранее через чипсет «пробрасывался» аналоговый видеосигнал, ушла в прошлое. Это значит, что разъем подключения монитора VGA также больше не используется. Его применение возможно только путем подключения дополнительного внешнего преобразователя из цифрового в аналоговый сигнал.
В зависимости от чипсета, DMI может быть версии 2.0 или 3.0. Пропускная способность сейчас измеряется не в привычных гига(мега)битах в секунду, а в трансферах в секунду – Т/с. Например, скорость шины DMI 2.0 составляет 5 ГТ/с (гигатрансферов в секунду), а DMI 3.0 имеет скорость 8 ГТ/с.
Подобная характеристика есть и у процессоров – «Частота системной шины». Например, процессор Intel i5-6500 имеет это значение, равное 8 ГТ/с. Если установить его в материнскую плату с чипсетом, связь с которым осуществляется по шине DMI 2.0, то скорость обмена будет составлять 5 ГТ/с, т. е. все мощности процессора использоваться не будут. Конечно, те 16 процессорных PCI-Express линий, к которым подключается видеокарта, будут работать полноценно, но все другие устройства будут довольствоваться шиной PCI-Express версии 2.0. Учитывая весьма ограниченные возможности по использованию оборудования, этих возможностей, скорее всего, достаточно.
Давайте обратимся к основным характеристикам чипсетов 100-й и 200-й серий.
| Чипсет | h210 | B150/B250 | h270/h370 | Z170/Z270 |
| Частота системной шины, ГТ/с | 5 | 8 | ||
| Версия PCI-Express | 2.0 | 3.0 | ||
| Макс. кол-во линий PCI Express | 6 | 8/12 | 16/20 | 20/24 |
| Конфигурации PCI Express | x1, x2, x4 | |||
| Макс. количество DIMM | 2 | 4 | ||
| Поддержка Intel Optane Memory | — | -/+ | -/+ | |
| Макс. количество USB | 10 | 12/12 | 14/14 | |
| Макс. количество USB 3.0 | 4 | 6/6 | 8/8 | 10/10 |
| Макс. количество USB 2.0 | 10 | 12/12 | 14/14 | |
| Макс. кол-во SATA 3.0 | 4 | 6/6 | ||
| Конфигурация RAID | — | — | 0,1,5,10 | |
| Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express | 1×16 | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 | ||
| Поддержка разгона | — | -/- | +/+ | |
| Кол-во поддерживаемых дисплеев | 2 | 3/3 | ||
Итак, какую же ценну
andiriney.ru
Core i5-6400 и i3-6100 против i5-6600K / Процессоры и память
Те пользователи, знакомство которых с миром персональных компьютеров началось ещё в прошлом веке, наверняка помнят легендарные процессоры Celeron 300A. Ведь оверклокинг как массовое явление начинался именно с них. И тому были веские причины: они без особого труда разгонялись по частоте как минимум в полтора раза, и в результате такой процессор со стоимостью около $150 достигал по производительности уровня старшего 700-долларового Pentium II 450. Именно это и заложило идеологическую базу оверклокинга: «Плати меньше – получай больше».
Однако золотые дни разгона процессоров, подпитываемого желанием сэкономить, остались далеко в прошлом. Теперь разгон стал хобби для богатых, и те пользователи, которые хотят приобщиться к армии оверклокеров, вынуждены, наоборот, платить больше: на все оверклокерские процессоры накладывается дополнительная наценка. Последним же относительно недорогим процессором, который можно было разгонять до уровня старших представителей в линейке, стал выпущенный в 2009 году Core i5-750 поколения Lynnfield. Его при определённом везении вполне можно было раскочегарить до производительности, выдаваемой процессорами класса Core i7. И кстати, выпускаемые в то же время процессоры Core i3 поколения Clarkdale тоже вполне допускали разгон.
Но в 2011 году выход платформы LGA1155 и очередного поколения процессоров Core положил конец всему этому богатству возможностей, доступному даже в бюджетных платформах. Обычные процессоры поколения Sandy Bridge разгоняться перестали совсем, а оверклокерам на выбор были предложены лишь две модели: Core i5-2500K и Core i7-2600K, которые Intel решила продавать несколько дороже обычных и аналогичных по характеристикам собратьев. В результате входной билет в оверклокерский клуб стал стоить $216 – именно в такую сумму был оценён разгоняемый Core i5. Впрочем, энтузиастов это не сломило, и продажи таких дорогих процессоров оказались весьма приличными. Ведь заплатить явно было за что. Рабочую частоту Core i5-2500K и Core i7-2600K можно было поднять до уровня в 4,8-5,0 ГГц, при том что их номинальные частоты составляли 3,3-3,4 ГГц. Поэтому, немного повозмущавшись для приличия, пользователи всё же приняли новую оверклокерскую парадигму, даже несмотря на то, что ни одна из моделей CPU дешевле $200 больше не могла быть разогнана.
Однако в последнее время отношение Intel к разгону стало снова меняться. На волне падения интереса к традиционным ПК именно энтузиасты оказались наиболее преданными покупателями продукции микропроцессорного гиганта. Видимо, это растопило лёд в сердце Intel, и оверклокерам стали оказывать разнообразные знаки внимания. Одним из самых явных таких знаков стало появление Pentium G3258 Anniversary Edition – бюджетного 72-долларового процессора, предназначенного именно для разгона. Но хотя этот процессор стал весьма популярной игрушкой в руках экономных оверклокеров, полноценным оверклокерским предложением его назвать тяжело. Предложения серии Pentium имеют всего два ядра и не поддерживают технологию Hyper-Threading, что нельзя компенсировать никаким увеличением тактовой частоты. Поэтому для серьёзных систем Pentium G3258 попросту не годится.
С выходом новейших процессоров Skylake многие энтузиасты связывали надежды на ещё большие послабления в части ограничения разгонных возможностей процессоров Intel. Дело в том, что в числе свойств новой платформы LGA1151 значилась возможность беспрепятственного изменения частоты базового тактового генератора. И это обещало возвращение разгона любых процессоров – начиная с самых младших Pentium, и заканчивая процессорами Core i5 и i7 без литеры K в названии. Однако поначалу реальность оказалась несколько иной: в неоверклокерских процессорах Intel реализовала блокировку смены тактовой частоты – эта функция получила собственное название BCLK Governor.
Но по прошествии нескольких месяцев после анонса Skylake стало понятно, что работает такая блокировка исключительно на программном уровне и её, соответственно, не сложно обойти. В течение последних недель производители материнских плат смогли детально разобраться с функционированием защиты, и сегодня со всей определённостью можно сказать о том, что разгон моделей Skylake, не относящихся к числу оверклокерских, – это реальность. И кстати, судя по отсутствию какого-либо противодействия со стороны Intel, такая победа над BCLK Governor на самом деле не расстраивает производителя процессоров и происходит с его молчаливого согласия (а может быть, даже и с некоторым содействием).
Впрочем, не будем углубляться в конспирологию, у этого материала совсем иная цель. Открывшиеся возможности по разгону любых Skylake непременно должны быть проверены. Поэтому мы решили протестировать, как протекает и каких результатов позволяет достичь разгон наиболее интересных и правильных с точки зрения изначальной оверклокерской парадигмы объектов – младшего четырёхъядерника серии Core i5 и младшего двухъядерного процессора серии Core i3.
⇡#Разгон заблокированных Skylake: как это работает
Итак, с точки зрения разгона модельный ряд процессоров Skylake совершенно не отличается по своей структуре от предыдущих поколений. Intel представила множество двухъядерных и четырёхъядерных процессоров Core i3, i5 и i7 шестого поколения, но разгонять разрешено лишь две специальные модели – Core i5-6600K и Core i7-6700K. Эти процессоры стоят чуть дороже аналогичных моделей без буквы K в названии, но зато имеют разблокированные множители, и на платах с набором микросхем Intel Z170 их результирующая частота легко меняется в настройках UEFI BIOS. Остальным же представителям семейства Skylake такая возможность недоступна, и это ограничение — аппаратное.
Однако тактовая частота, на которой работает процессор, на самом деле является произведением двух параметров – множителя и базовой частоты. И в то время как в обычных, не предназначенных для разгона процессорах множитель жёстко блокируется, для разгона всё равно остаётся альтернативный путь – через увеличение базовой частоты (BCLK) выше стандартного значения 100 МГц. Проблема лишь в том, что в последних интеловских платформах для Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell частота BCLK была жёстко связана не только с частотой процессора, но и с другими частотами в системе, например с частотой работы шин DMI и PCI Express. А эти шины, к сожалению, очень капризны и работают на повышенной частоте крайне неохотно. Увеличение их частоты более чем на 3-5 процентов неминуемо приводит к искажению передаваемых данных. Поэтому на платах под процессоры в LGA1150- и LGA1155-исполнении изменять BCLK совершенно бесполезно – рост базовой частоты выше номинального значения вызывает нестабильность или полную неработоспособность системы в целом.
Но с выходом процессоров Skylake компания Intel решила внести некоторые изменения в привычную схему формирования частот. В новой платформе шина PCI Express и набор системной логики выделены в отдельный домен, частота которого остаётся фиксированной вне зависимости от того, как изменяется BCLK.
На базовую частоту BCLK остались жёстко завязаны лишь внутрипроцессорные компоненты: вычислительные ядра, кеш, интегрированное графическое ядро, контроллер памяти и прочие Uncore-блоки, которые синхронизируются исключительно между собой, а потому относятся к разгону снисходительно. Таким образом, в теории всё выглядит так, как будто к разгону через изменение базовой частоты пригодны абсолютно любые процессоры Skylake.
И оверклокерские Skylake, действительно, превосходно разгоняются не только через повышение множителя, но и путём увеличения частоты BCLK. Но несмотря на это, первые попытки по изменению частоты Skylake, не относящихся к K-серии, никаких плодов не приносили. Дело в том, что в таких процессорах Intel встроила защиту от увеличения базовой частоты – упомянутый нами выше механизм BCLK Governor, который не давал поднимать BCLK свыше 103-104 МГц. К счастью, как мы уже сказали ранее, защита эта имеет не аппаратный характер и может быть обойдена на программном уровне. Для того чтобы научиться преодолевать её, производителям материнских плат пришлось потратить несколько месяцев. Но результат достигнут – на сегодня алгоритм отключения BCLK Governor средствами BIOS материнской платы найден.
Прорыв на данном направлении совершила Supermicro – именно на её плате C7h270-M была продемонстрирована принципиальная возможность работы неоверклокерских процессоров Skylake с сильно повышенной частотой BCLK. А вслед за Supermicro быстро реализовали подобную функциональность и другие фирмы. На сегодняшний день практически все флагманские материнки ASUS, ASRock, Biostar, Gigabyte, EVGA и MSI на базе набора логики Intel Z170 получили специальные версии BIOS, в которых добавлена возможность полноценного управления частотой BCLK для всего модельного ряда Skylake-процессоров. И более того, как утверждают инженеры, подобная же функциональность с некоторыми ограничениями может быть перенесена и на платы с более простыми наборами логики, так что, вполне вероятно, разгон через увеличение базовой частоты в скором времени станет доступен и в совсем недорогих платформах.
Впрочем, не всё так просто. Реализация обхода интеловской защиты требует некоторых ухищрений, в результате которых разогнанные через увеличение BCLK неоверклокерские процессоры приобретают некоторые изъяны:
- Разогнанный процессор полностью теряет контроль над коэффициентом умножения. Это значит, что при разгоне «по шине» придётся забыть о технологиях Turbo Boost, Intel Enhanced SpeedStep и об энергосберегающих состояниях C-states. CPU всегда будет работать на предельной частоте и при постоянном напряжении питания.
- Пропадает возможность снятия показаний температур со встроенных в вычислительные ядра термодатчиков. Большинство средств мониторинга попросту не может отображать температуру процессорных ядер.
- Неработоспособным оказывается встроенное графическое ядро. Выражается это в том, что драйвер Intel HD Graphics при попытке запуска на разогнанном процессоре тут же завершает свою работу с ошибкой.
- Существенно снижается скорость выполнения AVX/AVX2-инструкций.
В принципе, приведённый список выглядит не слишком устрашающим. Энергосберегающие режимы оверклокеров интересуют слабо, тем более что в простое процессор потребляет не слишком много и без какого-либо снижения частоты и напряжения питания. Контроль за тепловым режимом CPU проводить с помощью датчиков температуры ядер совсем необязательно: например, встроенный датчик температуры упаковки процессора (CPU Package) продолжает исправно возвращать корректные показания и при разгоне через увеличение частоты BCLK. Ну а встроенная графика вообще многими считается в современных CPU не более чем балластом.
Опасение вызывает лишь замедление работы AVX/AVX2-инструкций. Производительность алгоритмов, активно использующих векторные инструкции, может падать многократно. Но на самом деле смириться можно и с этим: игровые приложения, скорость в которых интересует большинство оверклокеров в первую очередь, AVX-команды практически не задействует.
Поскольку оверклокингу через увеличение частоты BCLK теперь можно подвергать абсолютно любые процессоры поколения Skylake, наибольший практический интерес представляет разгон младших моделей в каждом семействе. Именно в этом случае принцип «плати меньше – получай больше» может дать максимальный эффект. Приняв во внимание тот модельный ряд Skylake, который представлен Intel к настоящему моменту, мы сформировали следующий перечень LGA1151-процессоров, наиболее подходящих для разгона:
| Процессор | Ядра/ потоки | L3-кеш | Штатный множитель | Цена | BCLK для 4,6-4,8 ГГц |
|---|---|---|---|---|---|
Core i7-6700 | 4/8 | 8 Мбайт | 34x | $303 | 135-141 МГц |
Core i5-6400 | 4/4 | 6 Мбайт | 27x | $182 | 170-178 МГц |
Core i3-6300 | 2/4 | 4 Мбайт | 38x | $138 | 121-126 МГц |
Core i3-6100 | 2/4 | 3 Мбайт | 37x | $117 | 124-130 МГц |
Pentium G4400 | 2/2 | 3 Мбайт | 33x | $64 | 139-145 МГц |
Все процессоры из этого списка мы проверять не стали, а выбрали лишь пару самых-самых интересных: Core i5-6400 и Core i3-6100. Именно с ними и проводились все практические эксперименты.
⇡#Разгон BCLK: что на практике
В реальности работает всё очень просто. Единственное, что нужно для разгона неоверклокерского Skylake, – это правильная материнская плата, для которой существует адаптированная версия BIOS. На сегодня список подходящих плат уже очень велик, однако нужно иметь в виду, что далеко не все производители выкладывают версии BIOS с поддержкой разгона обычных Skylake-процессоров на свои сайты. Некоторые из них, побаиваясь карающей длани Intel, распространяют необходимые для разгона прошивки по-партизански – через независимые оверклокерские форумы. Поэтому перед тем, как перейти непосредственно к разгону, какое-то время придётся потратить на поиск нужной версии BIOS.
Например, та плата, что используется для тестов процессоров в нашей лаборатории, – ASUS Maximus VIII Ranger, получила уже даже две версии BIOS, подходящие для разгона Skylake с заблокированными множителями. Но искать их нужно не на сайте ASUS, а в специальной теме на оверклокерском портале HWBOT, хотя они и сделаны программистами компании, а не энтузиастами. Стоит отметить, что обе эти версии представляют собой ответвление от основной линии развития BIOS и предназначены исключительно для экспериментов по разгону не-K-процессоров. Более того, файл описания к этим специальным прошивкам содержит предупреждение о том, что для разгона Core i5-6600K или Core i7-6700K они не подходят и могут даже вызвать повреждение таких процессоров.
Интерфейс специальных прошивок совершенно не отличается от привычной среды UEFI BIOS: никаких дополнительных опций он не добавляет и лишь позволяет беспрепятственно менять частоту BCLK. Единственное отличие в процедуре разгона заключается в том, что для нормальной загрузки операционной системы в настройках UEFI BIOS в разделе Advanced\CPU Configuration потребуется установить опцию Boot Performance Mode в значение Turbo Performance, а также отключить CPU C-states и технологию Intel SpeedStep. В остальном же всё работает ровно так же, как и при разгоне разблокированных процессоров.
Правда, нужно сделать ещё одно важное предварительное замечание, касающееся проверки стабильности работы разогнанной системы. Дело в том, что общепринятые утилиты, которыми обычно проверяется стабильность, такие как OCCT, LinX или Prime95, активно используют ресурсоёмкие AVX/AVX2-инструкции, выполнение которых у разогнанных процессоров с заблокированным множителем сильно замедлено. Поэтому для неоверклокерских процессоров эти утилиты создать значительную нагрузку оказываются неспособны, и для проверки температурного режима и устойчивости работы в целом они уже не подходят. Вместо этого пользоваться лучше программами, которые могут «озадачить» ядра процессоров интенсивными целочисленными вычислениями, среди которых можно порекомендовать различные пакеты для финального рендеринга. Впрочем, даже такие программы греют Skylake не слишком сильно, поэтому в конечном итоге предельные температуры разогнанных не-К-процессоров оказываются заметно ниже, чем у их полноценных оверклокерских собратьев. Поэтому для неоверклокерских процессоров можно обойтись даже менее мощными системами охлаждения, чем принято использовать в платформах, где трудятся разогнанные Core i5-6600K или i7-6700K.
Теперь о полученных результатах. Мы не ставили своей целью достижение каких бы то ни было рекордов. Задача проведённого тестирования – выявить тот разгонный потенциал не-К-процессоров семейства Skylake, который можно раскрыть в массовых системах. Поэтому для отвода тепла от тестовых CPU мы пользовались обычным воздушным кулером башенного типа Noctua NH-U14S, а процессорное напряжение не повышали до потенциально опасных величин. Иными словами, такой разгон, о котором пойдёт речь далее, – это вполне приемлемые для постоянной эксплуатации режимы работы.
Первым мы попробовали разогнать четырёхъядерный Core i5-6400. Это – процессор с крайне низким штатным множителем 27x, поэтому при его разгоне частоту BCLK необходимо повышать довольно сильно. Однако никаких проблем с этим нет: при увеличении напряжения питания до 1,425 В и включении опции CPU Load-line Calibration наш экземпляр Core i5-6400 легко покорил отметку 4,7 ГГц.
 |  | |
Настройки UEFI BIOS для разгона Core i5-6400 | ||
Стабильность в таком состоянии была подтверждена полным прохождением всего набора тестовых приложений, температура же CPU под нагрузкой не выходила за 80-градусные пределы. Иными словами, разгон удался на славу: тактовая частота процессора была повышена на 75 процентов выше номинала, и по достигнутой частоте Core i5-6400 оказался совсем не хуже, чем чистокровный оверклокерский Core i5-6600K. То есть, на первый взгляд, Core i5-6400 позволяет сэкономить порядка $60 – именно такова разница в цене этих четырёхъядерников.
Но не стоит забывать и про подводные камни. Показания температурных датчиков у разогнанного Core i5-6400 оказались недоступны. Утилиты для мониторинга о температуре процессорных ядер действительно не отображают никаких корректных данных.
Как и было обещано, катастрофически упала и скорость работы алгоритмов, задействующих AVX/AVX2-инструкции. Для примера мы запустили три простых теста FPU из утилиты Aida64, и, как можно убедиться по приведённым снимкам экрана, производительность разогнанного Core i5-6400 оказалась в несколько раз хуже, чем должна была быть.
Чтобы лучше оценить масштаб бедствия, в следующей таблице мы приводим показатели этих бенчмарков для Core i5-6400 в номинальном режиме и при его разгоне до 4,7 ГГц.
| Core i5-6400, номинал | Core i5-6400, разгон до 4,7 ГГц | Падение производительности из-за разгона | |
|---|---|---|---|
| FPU VP8 | 5184 | 4007 | 23 % |
| FPU Julia | 25603 | 8666 | 66 % |
| FPU Mandel | 14175 | 4798 | 66 % |
Частота растёт, а производительность снижается в несколько раз. Такова расплата за разгон той модели процессора, которая изначально для разгона не предназначена. Остаётся лишь утешать себя тем, что программы, активно работающие с AVX/AVX2-инструкциями, среди привычных для большинства пользователей приложений встречаются не слишком часто.
Второй выбранный нами для тестов процессор, Core i3-6100, – это младший двухъядерник с технологией Hyper-Threading, изначально рассчитанный на работу при частоте 3,7 ГГц. Но с помощью увеличения частоты BCLK разогнать оказалось очень легко и его. Предельная частота, при которой наш экземпляр смог нормально работать, составила те же типичные для Skylake 4,7 ГГц. Функционирование в таком режиме потребовало установки частоты BCLK в 127 МГц, а стабильность была достигнута при увеличении напряжения питания CPU до 1,425 В.
 |  | |
Настройки UEFI BIOS для разгона Core i3-6100 | ||
Никаких проблем с устойчивой работой системы при таком разгоне не наблюдалось, процессор же разогревался не более чем до 75 градусов. Таким образом, частоту выбранного нами для тестов экземпляра Core i3-6100 удалось увеличить на 27 процентов. Это – заметно меньше того прироста, который удалось выжать из Core i5-6400, но всё равно неплохо. Тем более до сегодняшнего дня увидеть современный Core i3 в разгоне нам ещё не удавалось ни разу.
К сказанному остаётся добавить лишь две вещи. Во-первых, у не-К-процессоров частота работы Uncore-блоков жёстко связана с частотой вычислительных ядер. Изменение в настройках BIOS множителя, отвечающего за частоту Uncore, на неоверклокерские процессоры никак не влияет – это функция работает лишь для Core i5-6600K и Core i7-6700K. Поэтому при разгоне не-K процессоров через увеличение частоты BCLK одновременно с вычислительными ядрами разгоняется и L3-кеш. К счастью, в этом нет никакой проблемы. Как показали наши эксперименты с Core i5-6400 и i3-6100, Uncore-узлы Skylake вполне нормально функционируют на повышенных частотах вместе с вычислительными ядрами и не создают при разгоне до 4,7 ГГц никаких дополнительных препятствий.
Во-вторых, неприятных сюрпризов не следует ждать и со стороны контроллера памяти. Применяемые нами в тестовой системе модули Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3200C16R рассчитаны на режим DDR4-3200, и они смогли нормально работать в нём, в том числе и при увеличенной частоте BCLK, с обоими протестированными CPU. Естественно, рост частоты базового тактового генератора требует попутного увеличения делителей, формирующих частоту памяти, и про это не нужно забывать во время разгона. Но никаких проблем при работе со скоростной DDR4-памятью у разогнанных не-К-процессоров обнаружено не было.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
3dnews.ru
Как выбрать материнскую плату и чипсет правильно
Несмотря на то, что набор микросхем в матплатах сегодня контролируют только Intel и AMD, эти ребята наплодили такое количество вариантов, что разобраться в подобном бардаке не так уж просто. Особенно, если вы не следите, что там происходит с компьютерным железом ежемесячно, а обращаете на него внимание раз в 3-4 года, когда приходит пора обновить своего «железного друга». Именно для вас мы и подготовили руководство по выбору чипсета (материнской платы) накануне покупки современного компьютера.
Intel
Актуальных платформ/сокетов (процессорных разъёмов) у Intel сегодня всего два – LGA1151v2 и LGA2066. И они не особо конкурируют между собой, потому что отличаются по назначению и ценовому сегменту.
Линейка процессоров Intel Coffee Lake, первых общедоступных моделей с увеличенным количеством ядер с 2011 года
Платформа LGA1151v2 — это всё, что вы вкладываете в понятие «просто компьютер», от самых бюджетных вариантов до повседневных для работы и игр. LGA2066 — это «самый шик», платформа для флагманских систем, что можно заметить по максимальному количеству ядер для каждой из платформ: для LGA1151v2 лучший процессор получил всего 6 ядер и двухканальный контроллер памяти, в то время как для LGA2066 – 18 ядер и 4-канальный котроллер.
Практически все матплаты на одном и том же чипсете отличаются минимальным образом, поэтому для того, чтобы понять всё и сразу взгляните на отличия доступных чипсетов платформы LGA1151v2 (слева направо — от более крутых к менее крутым).
Стальные слоты для видеокарт в матплате ASRock Z370 Killer SLI
Чипсет (набор микросхем) | Z370 | Q370 | h470 | B360 | h410 |
Сокет (разъём) | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 |
Архитектура процессоров | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 5 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 20 | 12 | 6 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.1 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.1 | До 10 USB2.0 До 4 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 (HDD/SSD) | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
Поддержка RAID | + | + | + | + | — |
Поддержка разгона | + | — | — | — | — |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 |
По итогам характеристик современных чипсетов Intel выводы таковы:
— если Вы планируете разгонять процессор или объединять две видеокарты при помощи технологий SLI или CrossFireX, выбора у Вас нет – только Z370. Среди толковых материнских плат на базе чипсета Z370 можно вспомнить ASRock Z370 Killer SLI, GIGABYTE Z370XP SLI, MSI Z370 SLI Plus, ASUS ROG Strix Z370-H Gaming;
— если Вы хотите собрать умеренный по цене игровой компьютер с одной видеокартой и не планируете ничего разгонять, обратите своё внимание на B360. Несмотря на свою «бюджетность» с этим чипсетом можно городить быстрые RAID-массивы жёстких дисков или SSD, располагает до 6 портов USB 3.1, а для подключения периферийных устройств (от дополнительных USB до звуковых карт/карт видеозахвата и т.д.) у него есть 12 линий PCI Express и 6 портов SATA3.0 – этого вполне достаточно для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B360: GIGABYTE B360 HD3, ASUS Prime B360-Plus, ASRock B360 Pro4, MSI B360 Gaming Plus;
Gigabyte B360 HD3 — для универсального компьютера без фанатизма
— если «денег в обрез, но очень надо», на помощь приходит h410 – в нём всего 4 порта SATA 3.0, до 4 портов USB 3.1, нельзя «колхозить» RAID-массивы, обвешивать дополнительными подключаемыми штуковинами системный блок тоже не особо выйдет (всего 6 линий PCI Express), всего два слота оперативной памяти и немного урезанная шина 5 GT/s… Но этого хватит, чтобы собрать бюджетный компьютер с недорогой видеокартой, и тем более хватит для конфигурации без дискретной графики (используя встроенную в процессор видеокарты). Материнские платы на базе чипсета h410: ASUS PRIME h410-PLUS, GIGABYTE h410M S2P.
Asus Prime h410 Plus — стартовый вариант для постройки современного компьютера
Что касается платформы LGA2066, то здесь выбор ещё проще, потому что выбора нет — Intel выпустила для неё всего один чипсет, X299.
Чипсет (набор микросхем) | X299 |
Сокет (разъём) | LGA2066 |
Архитектура процессоров | Skylake X |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 |
MSI X299 Gaming M7 ACK — одна из лучших материнских плат для экстремальных процессоров Intel. С подсветкой
Эту платформу создавали предназначена для сборки самых «злых» компьютеров с процессорами вплоть до 18 ядер и огромными объёмами оперативной памяти, стоимость которой может превышать 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X299: GIGABYTE X299 UD4, ASUS ROG Strix X299-E Gaming.
AMD
У AMD ситуация аналогичная Intel – тоже два сокета/платформы: AM4 и TR4. Первая позволяет устанавливать процессоры с 8 ядрами и двухканальными контроллерами памяти, а вторая – 16-ядерные процессоры с четырехканальными контроллерами памяти. Соответственно, на AM4 можно собрать бюджетные ПК и модели для всего понемногу, в то время как TR4 (от слова Threadripper) создан для флагманских компьютеров.
AMD RyZEN — процессоры, которые переломили застой производительности в настольных ПК
Чипсет (набор микросхем) | X470 | X370 | B350 | A320 |
Сокет (разъём) | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 |
Архитектура процессоров | Zen | Zen | Zen | Zen |
Количество PCI-Express | 6 | 6 | 4 | 4 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 7 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | + |
Поддержка разгона | + | + | + | — |
Как можно заметить по характеристикам чипсетов, AMD гораздо «ближе к народу», чем Intel, потому что позволяет разгонять процессоры даже в недорогих матплатах. В остальном отличий от конкурента не так уж много:
GIGABYTE X470 — флагманская матплата для процессоров RyZEN, 2018 г.
— чипсет X470 был выпущен специально для новеньких Ryzen 2xxx, но обратно совместим и с первым поколением революционных процессоров AMD. Основная причина тратиться на данный чипсет – создание SLI/CrossFireX-системы видеокарт. Материнские платы на базе чипсета X470: GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7;
Asus Prime X370 Pro — высококлассная платформа для процессоров AMD RyZEN образца 2017 года
— чипсет X370 умеет работать с Ryzen 1xxx (и после обновления BIOS — Ryzen 2xxx) и тоже позволяет использовать SLI/CrossFireX. А если Вы не планируете использовать две видеокарты – можете смело купить материнскую плату подешевле, например, на базе чипсета B350. Материнские платы на базе чипсета X370: MSI X370 SLI PLUS, ASRock Fatal1ty X370 GAMING X, GIGABYTE AORUS AX370 Gaming K5, ASUS PRIME X370-PRO;
Недорогая матплата формата mATX ASRock AB350M PRO4
— чипсет B350 – рабочая лошадка для любителей игр. Недорогой вариант с поддержкой разгона, пригодный для игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B350: ASRock AB350 PRO4, GIGABYTE AB350 Gaming, ASUS PRIME B350-PLUS, MSI B350 TOMAHAWK;
— чипсет A320 – дёшево и сердито для компьютеров с бюджетной видеокартой или без неё (для процессоров со встроенным графическим адаптером). Материнские платы на базе чипсета A320: GIGABYTE A320 DS3, ASRock A320M, ASUS PRIME A320M-K, MSI A320M PRO-VHL.
Что касается TR4, здесь всё просто – чипсет X399.
Чипсет (набор микросхем) | X399 |
Сокет (разъём) | TR4 |
Архитектура процессоров | Zen |
Количество PCI-Express | 8 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 16 USB3.1 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
С этой платформой можно собрать мощный игровой компьютер с 16-ядерным монстром, двумя видеокартами и большим объемом оперативной памяти, стоимость которого превысит 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X399: ASUS PRIME X399-A.
ASUS PRIME X399-A для процессоров AMD Threadripper
Старая гвардия
Не только новенькими платформами жив любитель компьютеров, поэтому популярностью до сих пор пользуется и сокет LGA1151, предназначенный для процессоров Intel Core Skylake (шестое) и Kaby Lake (седьмое поколение). Зачем всё это нужно в 2018 году? Потому что дёшево! Цена комплектующих на базе LGA1151 в сравнении с LGA1151v2 ниже, как при покупке нового железа, так при покупке б/у комплектующих. Только вот не видать вам на этой платформе по-настоящему могучих и перспективных CPU — для LGA1151 существуют максимум 4-ядерные процессоры, в то время как для LGA1151v2 – 6.
Intel Skylake и Kaby Lake устарели с появлением преемника, но по-прежнему достойны покупки
Чипсет (набор микросхем) | Z270 | Q270 | h370 | B250 | Q250 |
Сокет (разъём) | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 |
Архитектура процессоров | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 14 | 12 | 14 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | — | — |
Поддержка разгона | + | — | — | — | — |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Никаких сюрпризов в назначении чипсетов для LGA1151 нет — всё аналогично вышеописанным аналогам на базе LGA1151v2:
— Z270 нужен для разгона и SLI/CrossFireX. Материнские платы на базе чипсета Z270: ASUS PRIME Z270-A, ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA;
— h370 – отличный выбор для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета h370: ASUS PRIME h370-PLUS, MSI h370-A PRO, ASRock h370 Pro4;
— B250/Q250 – бюджетные варианты, в которых нет ни поддержки разгона, ни RAID, ни SLI/CrossFireX. Подойдут для ПК с недорогой видеокартой или без оной (со встроенной в процессор видеокартой). Материнские платы на базе чипсета B250/Q250: ASUS PRIME B250-PLUS, MSI B250M PRO-VD, ASRock B250M Pro4, GIGABYTE B250 FinTech;
Заключение
Это только кажется, будто выбор платформы для компьютеров — занятие не для простых смертных, и что с обилием процессорных разъёмов, платформ и чипсетов невозможно ни в чём разобраться. В действительности же существует несколько современных поколений процессоров, к которым, в зависимости от ценового сегмента, нужно приладить соответствующую по назначению матплату. Вы ведь знаете, сколько планируете потратить на новый компьютер, нет так ли? После того, как вы определились, нужен ли вам процессор Intel или AMD, и насколько крутой вам нужен компьютер, выбор стоит за процессором и видеокартой. Но это уже отдельная история, о которой мы поговорим отдельно.
Автор
Сергей Озеркин
Рубрики НовостиМетки AMD, Asus, Core, HDD, Intel, MSI, PCI-E, Ryzen, SSD, Threadripper, TR4, USB, видеокарта, диск, процессорНавигация записиparatechnik.ru
Подводим итоги выбора материнских плат Socket 1151 и сравниваем работу разных стандартов оперативной памяти (страница 3)
| Чипсет | Память | Частота | Тайминги | WinRAR | MemTweakIt Score | Чтение | Запись | Копирование | Задержка | Cinebench | Java Micro Benchmark | 3Dmark 11 P |
| B150 | DDR4 | 2133 | 10-11-11-32 1T | 5950 | 55011 | 32074 | 32359 | 28139 | 55.6 | 595 | 2389 | 1710 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 11-12-12-33 1T | 5814 | 53968 | 31871 | 32302 | 27689 | 59.3 | 597 | 2387 | 1703 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 12-13-13-34 1T | 5670 | 52910 | 31716 | 32151 | 27144 | 59.6 | 592 | 2388 | 1701 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 13-14-14-35 1T | 5535 | 51971 | 31530 | 32152 | 27159 | 61.2 | 593 | 2387 | 1696 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 14-15-15-36 1T | 5410 | 50981 | 31292 | 31916 | 26953 | 63.6 | 592 | 2383 | 1687 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 15-16-16-36 1T | 5286 | 50042 | 31143 | 31964 | 25372 | 65.6 | 589 | 2382 | 1684 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 16-17-17-36 1T | 5109 | 49106 | 30829 | 31840 | 26376 | 70.7 | 579 | 2298 | 1674 |
| B150 | DDR4 | 2133 | 17-18-18-38 1T | 5028 | 48250 | 30562 | 31784 | 25891 | 72.5 | 567 | 2279 | 1670 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 8-9-9-28 1T | 5595 | 54687 | 28368 | 28583 | 27137 | 61.2 | 590 | 2381 | 1696 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 9-10-10-28 1T | 5491 | 53498 | 28230 | 28545 | 26991 | 65.0 | 590 | 2381 | 1696 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 10-11-11-28 1T | 5350 | 52344 | 28213 | 28538 | 26980 | 68.2 | 590 | 2380 | 1687 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 11-12-12-28 1T | 5195 | 51243 | 28119 | 28565 | 26488 | 68.7 | 588 | 2377 | 1683 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 12-13-13-28 1T | 5046 | 50098 | 27993 | 28534 | 25958 | 71.1 | 587 | 2370 | 1676 |
| h270 | DDR3 | 1866 | 13-14-14-28 1T | 4979 | 48900 | 27918 | 28526 | 25586 | 73.5 | 586 | 2367 | 1670 |
| h270 | DDR3 | 1333 | 9-9-9-28 1T | 4608 | 47617 | 20448 | 20470 | 19324 | 77.4 | 580 | 2377 | 1597 |
| Z170 | DDR3 | 1333 | 9-9-9-28 1T | 4612 | 48113 | 20614 | 20587 | 19428 | 76.9 | 579 | 2384 | 1594 |
| Z170 | DDR3 | 2400 | 10-12-12-31 1T | 6261 | 56477 | 35655 | 36932 | 34969 | 52.6 | 643 | 2590 | 1969 |
| Z170 | DDR3 | 2500 | 10-12-12-31 1T | 6416 | 56761 | 37077 | 38434 | 36213 | 51.7 | 646 | 2594 | 1976 |
| Z170 | DDR4 | 2133 | 15-15-15-35-2Т | 5075 | 48000 | 30605 | 31690 | 26066 | 68.8 | 571 | 2324 | 1648 |
| Z170 | DDR4 | 3333 | 15-16-16-36-1Т | 6900 | 58188 | 58188 | 46480 | 49640 | 45.6 | 652 | 2594 | 1989 |
| Z170 | DDR4 | 3600 | 17-18-18-34-1T | 6887 | 66690 | 48508 | 53401 | 44992 | 46.3 | 654 | 2574 | 2011 |
Для систем с начальными чипсетами компания Intel предусматривает использование памяти со следующими частотами: для DDR3 базовая – 1333 МГц, максимальная – 1866 МГц; для DDR4 – 2133 МГц (базовая и максимальная совпадают).
Обобщенные выводы напрашиваются сами – зачем покупать дорогостоящие модули, когда разница в реальных приложениях почти не видна? Для стандарта DDR3 частота 1333 МГц слишком низка, чтобы раскрыть потенциал, но планки с частотой 1866 МГц уже хорошо распространены и стоят не слишком дорого.
Отметим, что неплохой комплект памяти G.Skill с частотой 3600 МГц буквально проваливается в тестах из-за слишком расслабленных таймингов. И при сравнении режимов 3333 МГц 15-16-16-36-1Т и 3600 МГц 17-18-18-34-1T выбор очевиден. Тем более что достичь 3333 МГц намного проще даже на более слабых платах.
Заключение
Итак, кратко перечислим те модели, которые отличились выше. В случае форм-фактора micro-ATX по соотношению цены и возможностей внимания заслуживают ASRock h210M-HDV, ASRock B150M Pro4S/D3 и ASRock h210M Combo-G. Если же делать акцент на оснащенности, то здесь тройку лидеров составят ASUS Maximus VIII Gene, MSI Z170M Mortar и ASUS Z170M-Plus.
При планировании компактной системы на основе материнской платы micro-ITX лучшими в данном классе становятся ASUS h210I-Plus D3, ASUS h270I-Plus D3 и ASUS Z170I Pro Gaming. Если же стандарт ATX ваше все, то ASUS B150 Pro Gaming D3, ASUS B150-Pro и MSI B150 PC Mate к вашим услугам.
А что делать, если необходим разгон? В таком случае можно присмотреться как к доступным решениям – ASRock Z170 Pro4S и MSI Z170-A Pro, так и к более функциональным и дорогим ASRock Z170 Extreme4 и ASUS Z170-A. И, пожалуй, на этом с системными платами Socket 1151 пока все.
Теперь о тонкостях. При планировании конфигурации без разгона графического ядра и процессора выгоднее остановиться на материнской плате на Intel B150 с поддержкой стандарта DDR3. В такой системе желательна работа оперативной памяти на частоте 1866 МГц с задержками не выше 10-11-11-28 1T/11-12-12-28 1T. В принципе, модули DDR4 несколько быстрее аналогов с DDR3, но в целом преимущества едва ли видны невооруженным глазом.
Что касается систем на базе Intel Z170, то исходя из полученных результатов, приблизительный паритет наступает при использовании памяти DDR3 на частоте 2400 МГц при таймингах 10-12-12-31 1T или DDR4 3333 МГц при таймингах 15-16-16-36-1Т. Очевидно, что на данный момент нет смысла гнаться за абсолютной скоростью оперативной памяти.
Rasamaha (Дмитрий Владимирович)
Благодарю за помощь в подготовке материала к публикации: donnerjack.
overclockers.ru