Intel процессоры i9 – Процессоры Intel® Core™ i9

Содержание

Процессор Intel® Core™ i9-7900X серии X

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры. Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 — это тактовая частота процессора при работе в этом режиме.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Количество модулей AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), новые расширения набора команд, имеющие максимально широкие возможности векторных операций (512 бит) с использованием до 2 команд FMA (Fused Multiply Add) для повышения производительности наиболее ресурсоемких вычислительных задач.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить

ark.intel.com

Процессор Intel Core i9-7900X против Core i7-7740X

Десять ядер против четырех    

Ранее мы уже писали, что в рамках выставки Computex 2017 компания Intel обнародовала информацию о новой платформе под кодовым наименованием Basin Falls, которая включает чипсет Intel X299 и семейство новых процессоров Intel Core-X (Skylake-X и Kaby Lake-X) с разъемом LGA 2066. Более того, мы даже протестировали четырехъядерный процессор Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X) и сравнили его по производительности с процессорами Kaby Lake с разъемом LGA 1151.

Напомним, что по результатам тестирования мы сделали простой вывод: процессор Intel Core i7-7740X — это аналог процессора Intel Core i7-7700K, но с другим разъемом и без графического ядра (или с заблокированным графическим ядром). Процессоры Intel Core i7-7740X и Intel Core i7-7700K обеспечивают практически одинаковую производительность во всех приложениях. Более того, выяснилось, что и разгонный потенциал у моделей Intel Core i7-7740X и Intel Core i7-7700K также одинаковый, да и по энергопотреблению они практически совпадают (несмотря на немного разное заявленное значение TDP).

В этой статье мы рассмотрим результаты тестирования 10-ядерного процессора Intel Core i9-7900X (Skylake-X) и сравним его производительность с Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X). Кроме того, будет рассмотрен такой важный аспект, как энергопотребление и разгонный потенциал этих процессоров.

Краткие спецификации сравниваемых моделей процессоров приведены далее.

ПроцессорCore i7-7740ХCore i9-7900X
Техпроцесс, нм1414
РазъемLGA 2066LGA 2066
Количество ядер410
Количество потоков820
Кэш L3, МБ813,75
Номинальная частота, ГГц4,33,3
Максимальная частота в режиме Turbo Boost, ГГц4,54,3
Максимальная частота в режиме Turbo Boost Max 3.0, ГГц4,5
TDP, Вт112140
Частота памяти DDR4, МГц26662666
Количество каналов памяти24
Максимальный объем памяти, ГБ64128
Количество линий PCIe 3.01644
Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512
Графическое ядро
Ориентировочная стоимость$339$999
Средняя цена

Исследование производительности и энергопотребления

Для тестирования процессоров Intel Core i7-7740X и Intel Core i9-7900X мы использовали стенд следующей конфигурации:

Материнская платаAsus Prime X299-Deluxe
ЧипсетIntel X299
Память16 ГБ DDR4-2400
Графическая подсистемаMSI GeForce GTX 1070 Gaming X 8G
НакопительSSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная системаWindows 10 Pro (64-битная)

Из двух имеющихся у нас в наличии плат на чипсете Intel X299 (Asus Prime X299-Deluxe и X299 Aorus Gaming 9) мы выбрали плату Asus, поскольку, как выяснилось, на ней процессор Intel Core i7-7740X мог стабильно работать на частоте 5 ГГц, в то время как на X299 Aorus Gaming 9 стабильной работы этого процессора удалось добиться только на частоте 4,9 ГГц.

Поскольку процессоры Intel Core i7-7740X и Core i9-7900X допускают возможность разгона, они были протестированы как в режиме по умолчанию, так и в режиме разгона. Более того, процессор Core i9-7900X имеет 4-канальный контроллер памяти, а процессор Core i7-7740X — только двухканальный, поэтому для выявления разницы процессор Core i9-7900X один раз был протестирован в четырехканальном режиме работы памяти, а второй раз — в двухканальном.

Разгон процессоров производился путем изменения коэффициента умножения одновременно для всех ядер. Для процессора Intel Core i7-7740X в состоянии разгона частота составляла 5 ГГц, а для процессора Core i9-7900X стабильной работы в состоянии разгона удалось добиться на частоте 4,6 ГГц. Уточним, что Core i9-7900X запускался и на частоте 5 ГГц, однако все тесты он смог пройти только при частоте 4,6 ГГц.

Помимо тестирования процессоров на предмет производительности, мы также измеряли их энергопотребление, для чего использовался специализированный программно-аппаратный измерительный блок, который подключался в разрыв цепей питания между компьютерным блоком питания и материнской платой. То есть измерительный блок подключался к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания, а материнская плата подключалась уже к измерительному блоку с использованием аналогичных разъемов. Измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема ATX12V/EPS12V, используемого для питания процессора. Связь измерительного блока с компьютером осуществляется по шине USB. Это позволяет управлять работой блока и сохранять измеряемые величины в файле. Управление работой измерительного блока производится из командной строки.

В каждом тесте с использованием программно-аппаратного блока определялась суммарная потребляемая мощность и мощность, потребляемая процессором. Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, потребляемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой только процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, потребляемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с регулятором напряжения его питания. Естественно, регулятор напряжения имеет определенный КПД, и часть электрической энергии потребляется самим регулятором (выделяется в виде тепла на MOSFET-транзисторах и других элементах). Таким образом, реальная мощность, потребляемая самим процессором, будет немного ниже измеряемых нами значений, однако измерить это реальное значение с использованием внешнего измерительного блока не представляется возможным.

Тестирование процессоров проводилось с применением нашего бенчмарка на основе реальных приложений iXBT Application Benchmark 2017 и игрового пакета iXBT Game Benchmark 2017.

Результаты тестирования производительности в неигровых приложениях

Далее мы приводим результаты сравнительного тестирования процессоров, рассчитанные по 5 прогонам каждого теста. Напомним, что погрешность результата рассчитывается с доверительной вероятностью 95%.

Логическая группа тестовCore i9-7900X (2-канальный режим памяти)Core i9-7900X (4-канальный режим памяти)Core i9-7900X
@4,6 ГГц
Core i7-7740XCore i7-7740X
@5 ГГц
Видеоконвертирование, баллы218±4219,2±1,4248,7±2,4110,5±0,4121,6±0,4
MediaCoder x64 0.8.45.5852, с47,3±1,547,0±1,442,0±0,896,0±0,587,0±0,5
HandBrake 0.10.5, с48,5±0,248,2±0,341,9±0,292,9±0,484,6±0,4
Рендеринг, баллы221,0±1,0220,7±1,5240,4±0,9111,2±0,2122,8±0,3
POV-Ray 3.7, с57,5±0,357,6±0,555,5±0,1124,4±0,3112,0±0,3
LuxRender 1.6 x64 OpenCL, с102,0±0,5102,0±0,597,0±0,7228±0,5206,3±1,4
Вlender 2.77a, с121,7±1,6121,9±2,3102,9±0,9197,5±0,5179,8±0,6
Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы160,5±0,9162,1±0,8177,7±1,5114,5±0,4126,6±0,5
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с54,6±0,254,1±0,349,1±0,197,0±0,988,0±0,1
Magix Vegas Pro 13, с179,3±1,4173±4175,0±1,1318,0±0,8290±5
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, с138±4138,0±0,3119±5169,4±1,6150,4±1,0
Adobe After Effects CC 2015.3, с302,3±0,5301,0±1,7262,0±1,5506±47457,0±2,5
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с272,0±2,5271,7±1,4249,0±0,7227,0±2,3207,7±1,4
Обработка цифровых фотографий, баллы105,4±0,8109,3±1,0117,2±0,5104,0±0,4111,7±0,4
Adobe Photoshop CС 2015.5, с515±7510±3404,3±1,3413,4±1,8378,2±2,4
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с211±3202±4194,2±1,7233,5±1,7222,0±0,9
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с237,8±2,3224,9±2,9238,7±1,9277,8±2,5257,9±1,6
Распознавание текста, баллы253,4±0,4253,6±0,2272,8±1,9111,6±0,2122,9±0,2
Abbyy FineReader 12 Professional, с174,6±0,3174,5±0,1162,1±1,1396,2±0,7359,9±0,4
Архивирование, баллы110,6±0,4112,4±1,0154,7±0,3103,2±0,7106,4±1,1
WinRAR 5.40 СPU, с82,9±0,381,6±0,859,2±0,188,8±0,686,2±0,9
Научные расчеты, баллы160,3±1,9177,8±1,3169,1±1,4104,4±2,2115,6±1,6
LAMMPS 64-bit 20160516, с205,0±2,8184,4±2,9205±4369±3337,8±4,1
NAMD 2.11, с101,5±0,9100,2±0,898,7±2,0212±4191,9±3,0
FFTW 3.3.5, мс25,7±1,417,2±0,525,9±0,438±432,4±2,1
Mathworks Matlab 2016a, с70,2±0,270,2±0,859,8±1,0106±396,6±0,5
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с228,6±2,5229,3±1,3210±4233±2,9217±4
Скорость файловых операций, баллы90,8±2,189,9±1,698,7±0,9101,8±2,199,4±2,4
WinRAR 5.40 Storage, с89,7±2,089,9±1,989,2±1,285,3±1,391,9±2,0
UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с60,1±1,461,5±2,751,3±0,950,2±2,849,6±1,3
Скорость копирования данных, с45,6±2,845,9±0,841,9±0,640,8±1,041,2±2,6
Интегральный результат CPU, баллы167,3±0,5171,4±0,4189,9±0,5108,4±0,4118,0±0,3
Интегральный результат Storage, баллы90,8±2,189,9±1,698,7±0,9101,8±2,199,4±2,4
Интегральный результат производительности, баллы139,2±1,0141,2±0,8156,0±0,5106,4±0,7112,1±0,8

Анализ результатов по приведенной таблице затруднителен, поэтому приведем также интегральные результаты тестирования на диаграммах для каждой логической группы тестов.

Как видно из сравнения результатов тестирования процессора Core i9-7900X в двухканальном и четырехканальном режиме работы памяти, увеличение пропускной способности памяти вдвое практически ничего не дает. То есть четыре канала памяти — это, конечно, очень круто, но хорошо бы еще найти приложения, которым это нужно. Единственные тесты, в которых увеличение пропускной способности памяти приводит к росту результата, это LAMMPS (сокращение времени выполнения теста на 10%) и FFTW (сокращение времени выполнения теста на 33%). Но это очень специфические приложения. Во всех «бытовых» тестах четырехканальный режим работы не обеспечивает ускорения относительно двухканального. Собственно, результат вполне предсказуемый: есть не так много приложений, для которых даже переход от одноканального режима работы памяти DDR4 к двухканальному способен существенно повлиять на скорость работы. То есть пропускной способности памяти DDR4 в двухканальном режиме во многих случаях оказывается более чем достаточно. Аналогию здесь можно привести такую: если на дороге всего одна полоса, но мало машин, то добавление еще нескольких полос не приведет к увеличению скорости движения машин. Учитывая, что четырехканальный режим обеспечивает практически те же результаты, что и двухканальный (разница по интегральному результату составляет всего 2,5% в пользу четырехканального режима), тестирование процессора Core i9-7900X в разгоне проводилось только при двухканальном режиме работы памяти DDR4-2400.

Разгон процессора Core i9-7900X до частоты 4,6 ГГц приводит к увеличению производительности на 13,5% — в состоянии разгона этот процессор набирает 189,9 баллов интегрального результата производительности CPU. На сегодняшний день это своеобразный рекорд. Напомним, что в качестве референсной системы в нашем тестовом пакете iXBT Application Benchmark 2017 используется компьютер на базе процессора Core i7-6700K с 16 ГБ памяти DDR4-2133 и без дискретной графики. То есть компьютер на базе 10-ядерного процессора Core i9-7900X примерно на 90% более производительный в сравнении с нашей референсной системой.

Теперь посмотрим на результаты тестирования 4-ядерного процессора Core i7-7740X. Прежде всего, его разгон до частоты 5 ГГц приводит к росту производительности почти на 9%, что уже неплохо. Но более интересным является сравнение производительности процессоров Core i7-7740X и Core i9-7900X. В отсутствии разгона процессор Core i9-7900X превосходит по интегральной производительности в процессорных тестах процессор Core i7-7740X на 54%. В состоянии разгона разница в интегральной производительности между Core i9-7900X @4,6 ГГц и Core i7-7740X @5 ГГц составляет уже 60% в пользу Core i9-7900X. Наиболее весомо преимущество 10-ядерного процессора Core i9-7900X над 4-ядерным Core i7-7740X в тестах видеоконвертирования (превосходство на 97% без разгона и на 104% при разгоне обоих процессоров), рендеринга (превосходство на 96% без разгона и на 99% при разгоне обоих процессоров) и распознавания текста (превосходство на 127% без разгона и на 122% при разгоне обоих процессоров). В тестах, относящихся к группе «Научные расчеты» и тестах группы «Видеоредактирование и создание видеоконтента» преимущество 10-ядерного процессора чуть скромнее. А вот в тестах группы «Обработка цифровых фотографий» процессор Core i9-7900X почти не имеет преимущества над процессором Core i7-7740X. Более того, в тесте на основе приложения Adobe Photoshop CС 2015.5 более производительным оказывается процессор Core i7-7740X. То есть в этом тесте предпочтительнее использование небольшого количества быстрых ядер, чем большого количества медленных ядер.

Результаты измерения энергопотребления

Теперь рассмотрим результаты измерения энергопотребления процессоров в тестах пакета iXBT Application Benchmark 2017.

Мощность энергопотребления процессора (мощность по шине 12 В разъема EPS12V) в ваттах представлена в таблице:

Логическая группа тестовCore i9-7900X (2-канальный режим памяти)Core i9-7900X (4-канальный режим памяти)Core i9-7900X
@4,6 ГГц
Core i7-7740XCore i7-7740X
@5 ГГц
Видеоконвертирование
MediaCoder x64 0.8.45.5852143,8143,7213,483,0118,7
HandBrake 0.10.5154,0154,2232,888,4125,6
Рендеринг
POV-Ray 3.7196,4194,6231,978,4110,7
LuxRender 1.6 x64 OpenCL192,2190,8229,676,6107,3
Вlender 2.77a124,2123,0209,582,9116,1
Видеоредактирование и создание видеоконтента
Adobe Premiere Pro CC 2015.4132,6131,4202,880,4114,8
Magix Vegas Pro 13152,4155,9192,770,891,8
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102137,3135,4205,671,7101,1
Adobe After Effects CC 2015.3122,1121,3190,758,282,7
Photodex ProShow Producer 8.0.364850,450,179,337,853,7
Обработка цифровых фотографий
Adobe Photoshop CС 2015.550,450,0101,441,058,0
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.169,668,5121,548,567,8
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118103,698,4173,849,372,9
Распознавание текста
Abbyy FineReader 12 Professional175,6175,1237,167,194,3
Архивирование
WinRAR 5.40 СPU51,050,5143,842,957,5
Научные расчеты
LAMMPS 64-bit 20160516151,1157,0202,860,583,9
NAMD 2.11196,5197,1236,274,6105,4
FFTW 3.3.5100,3116,2200,159,284,9
Mathworks Matlab 2016a104,9104,3201,751,371,9
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation100,6100,0179,256,478,3
Скорость файловых операций
WinRAR 5.40 Storage16,615,864,811,214,3
UltraISO Premium Edition 9.6.5.323716,115,366,910,615,0
Скорость копирования данных16,115,668,711,015,6

Для удобства представим также результаты мощности энергопотребления в виде диаграммы (усредненное значение по каждой логической группе тестов).

Если говорить о процессоре Core i7-7740X с заявленным TDP 112 Вт, то видно, что без разгона мощность энергопотребления этого процессора не превышает 90 Вт, а в состоянии разгона самое высокое значение мощности энергопотребления составляет 125 Вт. И в данном случае заявленное TDP вполне себя оправдывает (хотя TDP и мощность энергопотребления — это не одно и то же).

А вот для процессора Core i9-7900X заявленное значение TDP в 140 Вт как-то плохо соотносится с реальной мощностью энергопотребления. Даже без разгона мощность энергопотребления в некоторых тестах превышает 190 Вт, а в разгоне может превышать уже 230 Вт. Понятно, что при столь высоком энергопотреблении дальнейший разгон процессора просто нереален. Во-первых, при такой мощности его очень трудно охладить (ни воздушный кулер, ни СВО с такими мощностями не справятся) и он неизбежно перегреется. Во-вторых, есть предел по максимальному значению тока процессора, при превышении которого срабатывает защита.

Что касается двухканального и четырехканального режимов работы памяти, то мощность энергопотребления в этих режимах практически одинаковая.

В качестве справочной информации приведем также данные по суммарной мощности энергопотребления через разъемы ATX и EPS12V в ваттах:

Логическая группа тестовCore i9-7900X (2-канальный режим памяти)Core i9-7900X (4-канальный режим памяти)Core i9-7900X
@4,6 ГГц
Core i7-7740XCore i7-7740X
@5 ГГц
Видеоконвертирование
MediaCoder x64 0.8.45.5852179,3182,1253,8113,7149,8
HandBrake 0.10.5190,7190,8270,3118,7156,0
Рендеринг
POV-Ray 3.7229,9228,1265,3104,8137,7
LuxRender 1.6 x64 OpenCL227,9226,5265,4104,3135,4
Вlender 2.77a157,6156,3243,9110,0142,9
Видеоредактирование и создание видеоконтента
Adobe Premiere Pro CC 2015.4187,1185,9257,9128,6164,1
Magix Vegas Pro 13207,3210,9247,5118,3139,4
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102174,3172,4243,9101,3132,4
Adobe After Effects CC 2015.3155,2154,3224,484,1110,1
Photodex ProShow Producer 8.0.364883,683,2114,065,482,9
Обработка цифровых фотографий
Adobe Photoshop CС 2015.595,995,7151,585,5104,6
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1103,9102,8156,978,299,1
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118132,4131,8208,477,1102,2
Распознавание текста
Abbyy FineReader 12 Professional212,8212,4274,395,8123,1
Архивирование
WinRAR 5.40 СPU86,386,5183,274,788,5
Научные расчеты
LAMMPS 64-bit 20160516188,8195,0240,889,4112,9
NAMD 2.11233,7234,0273,5102,4133,3
FFTW 3.3.5138,9157,9240,291,7116,4
Mathworks Matlab 2016a137,6137,4235,577,598,5
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation134,0133,0215,184,1106,4
Скорость файловых операций
WinRAR 5.40 Storage47,746,696,836,339,4
UltraISO Premium Edition 9.6.5.323747,045,998,835,839,9
Скорость копирования данных47,246,3100,836,140,7
Результаты тестирования производительности в играх

Кроме тестирования процессоров Core i9-7900X и Core i7-7740X с использованием пакета iXBT Application Benchmark 2017, мы также провели сравнение этих процессоров в играх с использованием тестового пакета iXBT Game Benchmark 2017. Это тестирование мы решили сделать исключительно для тех пользователей, которые наивно полагают, что в играх 10-ядерный процессор может иметь преимущество над 4-ядерным.

Конечно, результаты тестирования в играх определяются в первую очередь производительностью видеокарты, а не процессора. Поэтому логично было бы предположить, что процессоры Core i7-7740X и Core i9-7900X при использовании одной и той же видеокарты покажут в играх одинаковый результат. Единственное, что может отличаться, это результаты в играх при их настройках на минимальное качество. поскольку в этом режиме снижается нагрузка на видеокарту и увеличивается нагрузка на процессор. Собственно, именно это мы и хотели проверить.

При тестировании в играх мы не разгоняли процессоры, а для Core i9-7900X использовался только двухканальный режим работы памяти. Кроме того, мы не стали использовать все тесты из пакета iXBT Game Benchmark 2017: игры Dark Souls III и The Elder Scrolls V: Skyrim мы исключили по причине того, что в них есть внутренние ограничения максимально возможного результата в 60 FPS и производительности видеокарты MSI GeForce GTX 1070 Gaming X 8G вполне достаточно, чтобы достигнуть этого результата при любых настройках. Тестирование проводилось при разрешении 2560×1440 при настройках на максимальное и минимальное качество.

Результаты тестирования при настройках на максимальное качество следующие:

Игровой тестРезультат, FPS
Core i7-7740XCore i9-7900X
World of Tanks103,9102,4
Battlefield 127,827,2
Deus Ex: Mankind Divided10,610,6
Ashes of the Singularity43,743,2
Far Cry Primal65,163,8
Rise of the Tomb Raider35,735,9
F1 201679,177,8
Hitman (2016)33,433,1
Total War: Warhammer37,136,5

Для наглядности продемонстрируем результат также на диаграмме:

Как и следовало ожидать, при настройках на максимальное качество результаты целиком определяются производительностью видеокарты и не зависят от процессора. Поэтому 4-ядерный Core i7-7740X и 10-ядерный Core i9-7900X демонстрируют одинаковые результаты в играх.

Результаты тестирования при настройках на минимальное качество следующие:

Игровой тестРезультат, FPS
Core i7-7740XCore i9-7900X
World of Tanks117,9115,9
Battlefield 1197,8189,6
Deus Ex: Mankind Divided85,587,4
Ashes of the Singularity82,280,5
Far Cry Primal102,996,3
Rise of the Tomb Raider157,7119,4
F1 2016115,080,1
Hitman (2016)151,2129,5
Total War: Warhammer151,6150,3

Опять-таки, для наглядности продублируем результаты на диаграмме:

Как видим, при настройках на минимальное качество в таких играх, как Rise of the Tomb Raider, F1 2016 и Hitman (2016), преимущество демонстрирует 4-ядерный процессор Core i7-7740X. В остальных играх для процессоров Core i7-7740X и Core i9-7900X получается примерно одинаковый результат (тоже с незначительным преимуществом процессора Core i7-7740X). В общем-то, результат вполне закономерный. Для игр много процессорных ядер не нужно, и лучше немного быстрых ядер, чем много медленных.

Заключение

В заключение еще раз отметим наиболее важные наблюдения, сделанные нами по ходу тестирования. Если говорить о ресурсоемких приложениях, то по интегральному результату производительности в процессорных тестах 10-ядерный Core i9-7900X превосходит 4-ядерный Core i7-7740X на 54%. Разгон Core i9-7900X до частоты 4,6 ГГц позволяет поднять производительность еще на 13,5%. Однако такой разгон сопровождается увеличением мощности энергопотребления до величины более 200 Вт, и в этих условиях возникает проблема охлаждения процессора. Четырехканальный режим работы памяти в варианте процессора Core i9-7900X не имеет весомого преимущества над двухканальным режимом — очень трудно найти реальные приложения, которым действительно требуется пропускная способность 4 каналов памяти DDR4. И последнее, на что стоит обратить внимание, это тот факт, что 10-ядерный процессор Core i9-7900X ни разу не игровой, хотя иногда его именно так и пытаются преподнести.

www.ixbt.com

Процессор Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры. Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 — это тактовая частота процессора при работе в этом режиме.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Количество модулей AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), новые расширения набора команд, имеющие максимально широкие возможности векторных операций (512 бит) с использованием до 2 команд FMA (Fused Multiply Add) для повышения производительности наиболее ресурсоемких вычислительных задач.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

ark.intel.com

Core i9 против Core i7 или Core i5

Intel и AMD снова развернули битву процессоров. AMD своим новым процессором Ryzen старается ни в чём не уступить Intel, которая тоже выпускает новую серию процессоров Core i9. А некоторые говорили о монопольном преобладании Intel на рынке десктопных процессоров. Оказывается, что подобные сообщения об отсутствии конкуренции сильно преувеличены.

Core i9 в настоящее время самый быстрый десктопный процессор, выпущенный когда-либо Intel. Естественно он же и самый быстрый процессор десктопа в мире.

У Core i9 имеет множество неоспоримых преимуществ, чтобы быть лидером среди процессоров. Он оснащен десятью ядрами и продаётся по цене от 999 долл. за версию Core i9-7900X. А восемнадцати ядерный процессор Core i9-7980XE стоит баснословных 1,999 долл. Это намного больше, чем двухъядерные и четырехъядерные ядра семейства core, к которым мы привыкли. Но пока что Intel предлагает обычному покупателю только базовый уровень 7900X.

Помимо еще большей скорости Core i9 серии имеет небольшие изменения под катом. У него иная иерархия кэша, новая версия Turbo Boost, он поддерживает четырехканальную память DDR4 и поддержку устройств с Optane Memory.

Наряду с выпуском Core i9 Intel также запустила и новые модели процессоров Core i7 и Core i5. Они являются частью серии Skylake-X от Intel, которая работает на новом чипсете X299 — так же, как и Core i9. Это означает, что Вам понадобится новая материнская плата, если планируете использовать любой из этих новых процессоров.

Ряд новых процессоров приводит к естественному вопросу: стоит ли покупать новые процессоры Skylake-X? Intel продолжает продавать и прежние Skylake и Kaby Lake процессоры Core i3, Core i5 и Core i7.

Итак, какой процессор Intel купить?

 

Офисный клерк

Я хочу простой ноутбук, который идеален для офисной работы

Общие решаемые задачи: просмотр веб-страниц, электронной почты, социальных сетей, Microsoft Office, иногда просмотр фильмов.

Старый добрый Intel Core i3 должен помочь эффективно выполнять все офисные задачи и с легкостью работать с документами. Это самый дешевый, энергосберегающий процессор линейки Core, который даст больше времени автономной работы, если речь идёт о ноутбуках. Я бы порекомендовал к приобретению Intel Core i3 7100, как один из лучших стартовых процессоров.

Встроенный графический чип Core i3, конечно является самым большим ограничением. Но даже он имеет достаточную производительность, чтобы смотреть фильмы в HD качестве без проблем.

Также можно рассмотреть процессоры Intel Core серии M, которые оптимизированы по мощности и оснащены лучшим графическим чипом HD 5300. Его стоимость находится в среднем диапазоне между Core i3 и Core i5. Процессор доступен в ноутбуках или устройствах 2 в 1.

 

Студент

Я хочу делать много вещей одновременно и выполнять задания по учёбе

Общие решаемые задачи: просмотр фильмов, прослушивание музыки, социальные сети, просмотр веб-страниц, Microsoft Office, средние игры, специализированное программное обеспечение в зависимости от курса обучения.

Для студентов можно предложить либо Intel Core M, либо Intel Core i5, в зависимости от потребностей.

Если не будете играть в тяжёлые игры, и Вам не нужны приложения для рендеринга видео, тогда Intel Core M должен идеально подойти, если речь идёт о ноутбуке. Кроме того, его хорошая энергоэффективность делает его идеальным для использования в течение длительного времени.

В случае декстопа большинство студентов предпочтут Intel Core i5. Они созданы для производительности выше среднего и даже предлагают достойную графику. Серия i5 также поддерживает Turbo Boost для ускорения задач в нужное время.

Если Вы собираете настольный ПК, возьмите четырехъядерный Core i5. Даже базовый уровень процессора в виде Core i5 7500 должен Ваш компьютер достаточно быстрым и производительным.

 

Игроман

Я хочу играть в новейшие игры на максимальных настройках

Общие решаемые задачи: тяжёлые игры, запись с экрана, интернет-чат, интенсивная многозадачность.

Если Вы собираете игровой компьютер, то тут возможны два сценария. Либо Вы начинаете с нуля, либо обновляете свой компьютер.

Те, кто модернизирует свой компьютер путём замены всего системного блока или связки «материнская плата — ОЗУ — процессор», должны смотреть в сторону новых процессоров на чипсете X299.

Если Вы собираете новый игровой ПК высокого класса, то процессоры новой серии Skylake-X, наиболее подходящий вариант. Такая модернизация позволит как минимум года 2 или 3 не испытывать никаких проблем с запуском любых игр.

С другой стороны, для тех, кто имеет скромный бюджет на модернизацию ПК, процессоры Core i3, Core i5 или даже AMD Ryzen станут подходящими вариантами.

Отправной точкой в ​​этом является Intel Core i5-7640X за 250 долларов. Он имеет четырехъядерный процессор, но без hyper-threading. Эта технология позволяет каждому физическому ядру процессора определяется операционной системой как два логических ядра. Что в итоге даёт существенную прибавку производительности, так как у Вас становится не четыре ядра, а все восемь.

Core i5 7600K 7-го поколения продаётся также за 250 долларов, но у него разблокирован множитель для разгона.

Те, кому нужна ещё большая производительность, должны смотреть в сторону Intel Core i7-7800X за 400 долларов. Это 6-ядерный процессор, который при hyper-threading даёт 12 виртуальных ядер и поддерживает до 28 линий PCI Express. Intel Core i7-7800X позволит справиться со всеми тяжёлыми играми и позволит с комфортом играть на самых максимальных настройках.

 

Профессионал

Я хочу, чтобы у меня был самый быстрый компьютер

Общие решаемые задачи: тяжёлые игры, редактирование видео, 3D-моделирование.

Достаточно много пользователей собираются для себя настоящие рабочие лошадки. От графических дизайнеров и видеоредакторов до кодеров и архитекторов программных продуктов, — все они нуждаются в большой вычислительной производительности своих компьютеров. Такие задачи может решить процессор серии Skylake-X Intel Core i7-7820X за 680 $.

Основными причинами перехода на серию Skylake-X по сравнению с Intel Xeon или существующим Core i7 являются кеш и оперативная память.

Кэш процессора — один из тех значительных факторов, которые замедляют работу ПК. Новая серия процессоров Skylake-X обрабатывает кеш намного быстрее, чем все предшествующие серии процессоров. С Skylake-X Вы получите колоссальный 11 МБ кэш третьего уровня.

Второй момент, серия Skylake-X позволяет использовать четырехканальную память DDR4, которая теоретически позволяя Вам добавить до 64 ГБ оперативной памяти. Но стоит учесть, что поддержка памяти без коррекции ошибок (Xeon поддерживают ОЗУ ECC).

 

Энтузиаст

Я хочу компьютер лучший из лучших

Общие решаемые задачи: абсолютно любые.

Если Вы хотите лучшего, это означает, что Вы покупаете лучшее. И сейчас без сомнения на рынке процессоров лучший процессор Intel Core i9-7900X от 999 долларов. Остальная начинка может быть очень разной, количество вариантов супер компьютера бесчисленно, но топовый процессор всегда один и сейчас это Core i9-7900X. В скором времени его сменит восемнадцати ядерная бомба Core i9-7980XE, который к тому же станет недосягаемым для AMD с его запланированным процессором Threadripper. А может быть и нет. Чип от AMD анонсирован в августе этого года, а процессор от Intel появится в продаже только в конце текущего года.

 

 

userello.ru

буква меняет всё / Процессоры и память

Платформа LGA2066 и процессоры семейства Skylake-X были представлены Intel более полутора лет тому назад. Изначально это решение нацеливалось компанией на сегмент HEDT, то есть на высокопроизводительные системы для пользователей, которые занимаются созданием и обработкой контента, ведь Skylake-X содержали существенно большее количество вычислительных ядер по сравнению с привычными представителями семейств Kaby Lake и Coffee Lake.

Однако за время, прошедшее с появления Skylake-X, ландшафт на процессорном рынке существенно изменился, и сегодня достаточно доступные CPU могут иметь шесть или даже восемь вычислительных ядер, а перспективные массовые CPU, которые должны выйти в течение этого года, могут получить десять или даже двенадцать ядер. Делает ли это Skylake-X бесполезными чипами? Скорее всего, нет. Во-первых, среди представителей этой серии существуют предложения с 16 и 18 ядрами, и подобных им массовых вариантов в ближайшее время на рынке точно не будет. Во-вторых, в платформе LGA2066 заложены и другие преимущества, отличающие их от обычных потребительских процессоров, например превосходство в числе каналов памяти и доступных линий PCI Express.

Поэтому косметическое обновление модельного ряда Skylake-X, которое микропроцессорный гигант провёл в конце прошлого года, показалось вполне закономерным – оно прекрасно вписывалось в принятый у Intel график ежегодных анонсов. Однако отношение производителя к своим HEDT-новинкам немного удивило: компания не только не стала пересматривать цены, но и к тому же отказалась предоставлять образцы процессоров IT-прессе, ограничившись лишь формальной презентацией и последующим началом продаж.

Судя по всему, компания посчитала новые Skylake-X вторичными и неинтересными продуктами, однако мы с такой формулировкой в корне не согласны. Да, количество вычислительных ядер у представителей этого модельного ряда в процессе обновления не увеличилось. Однако в них воплощены другие интересные усовершенствования: новинки получили возросшие тактовые частоты, увеличенный объём L3-кеша, а также улучшенный внутренний термоинтерфейс. Поэтому мы всё же решили уделить обновленным Skylake-X некоторое внимание, в чём нам сильно помог компьютерный магазин «Регард», согласившийся предоставить для исследования пару новых LGA2066-десятиядерников: Core i9-9820X и Core i9-9900X.

К тому же с самого момента анонса Skylake-X Refresh нам не давал покоя вопрос: почему для старшего десятиядерного HEDT-процессора Intel выбрала сходное до степени смешения название с популярным массовым восьмиядерником Core i9-9900K? Что это означает? И вот теперь у нас появился шанс разобраться…

⇡#Модельный ряд Skylake-X Refresh

О появлении новых LGA2066-процессоров с модельными номерами из девятитысячной серии Intel объявила ещё в октябре прошлого года. В число новинок вошло семь моделей: шесть процессоров серии Core i9 с числом ядер от 10 до 18 и восьмиядерная модель Core i7 условно начального уровня. Никаких шестиядерников и четырёхъядерников для LGA2066 в новом поколении больше не предусматривается, что на фоне бурного роста возможностей платформы LGA1151v2 совершенно не удивительно.

Ядра/ потокиБазовая частота, ГГцТурбочастота, ГГцL3-кеш, МбайтПамятьTDP, ВтЦена
Core i9-9980XE18/363,04,524,75DDR4-2666165$1 979
Core i9-9960X16/323,14,522,0DDR4-2666165$1 684
Core i9-9940X14/283,34,519,25DDR4-2666165$1 387
Core i9-9920X12/243,54,519,25DDR4-2666165$1 189
Core i9-9900X10/203,54,519,25DDR4-2666165$989
Core i9-9820X10/203,34,216,5DDR4-2666165$889
Core i7-9800X8/163,84,516,5DDR4-2666165$589

Самым заметным изменением в процессорах, перечисленных в таблице, если сравнивать с предшествующими моделями Skylake-X семитысячной серии, стал рост тактовых частот. Номинальные частоты поднялись на 200-600 МГц, а максимальные частоты, достигаемые при включении турборежима, выросли на 200-300 МГц. Кроме того, у младших представителей серии увеличился объем кеш-памяти третьего уровня. Раньше он рассчитывался исходя из правила «1,375 Мбайт на ядро», а теперь на каждое ядро может приходиться примерно до 2 Мбайт кеша. И последнее: контроллер PCI Express восьмиядерного Core i7-9800X был полностью разблокирован, благодаря чему этот процессор получил в своё распоряжение все 44 линии, которые ранее были доступны только в процессорах с числом ядер 10 и более.

Однако все эти приятные перемены повлекли за собой и рост тепловыделения. В то время как первое поколение Skylake-X имело тепловой пакет, ограниченный рамками 140 Вт, в новых процессорах характеристика TDP увеличена до 165 Вт. Иными словами, за повышенные частот, которые присвоены новым процессорам без каких-либо принципиальных перемен в применяемом для их выпуска 14-нм технологическом процессе, приходится расплачиваться расширившимися энергетическими и тепловыми пределами.

Правда, сама Intel при этом утверждает, что поднять скоростные характеристики позволило внедрение производственной технологии третьей версии с условным названием 14++ нм, по которой сейчас изготавливаются процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. И если бы не это, то тепловыделение могло бы быть ещё выше. Но опасаться, что новые Skylake-X могут быть подвержены перегреву, причин нет. Снизить рабочие температуры новых процессоров должен улучшенный термоинтерфейсный материал под теплораспределительной крышкой. Место применявшейся ранее полимерной термопасты занял припой с заведомо более высокой теплопроводностью.

Но всё, о чём сказано выше, – это лишь вершина айсберга. Дело в том, что изменение спецификаций, и в первую очередь увеличение объёмов кеш-памяти третьего уровня, имеет под собой гораздо более неожиданную основу. Теперь для выпуска HEDT-процессоров Intel стала использовать несколько иные «по смыслу» полупроводниковые кристаллы.

Означает это следующее: HEDT-процессоры всегда представляли собой десктопную разновидность серверных чипов. Традиционно Intel брала младшие модификации Xeon, адаптировала к ним контроллер памяти и некоторые другие характеристики и переносила их в десктопное окружение. При этом, в то время как для своих серверных продуктов Intel производила три варианта полупроводниковых кристаллов: LCC (Low Core Count) с 10 ядрами, HCC (High Core Count) c 18 ядрами и XCC (eXtreme Core Count) c 28 ядрами, в десктопные HEDT-процессоры попадали только наиболее простые версии кристаллов. Так, в процессорах Skylake-X первого поколения с 6, 8 и 10 ядрами использовался кристалл LCC, а в модификациях с 12, 14, 16 и 18 ядрами применялся кристалл HCC.

В обновлённых же Skylake-X, о которых речь идёт сегодня, младший вариант кристалла LCC больше не применяется. Все новые HEDT-процессоры девятитысячной серии, в том числе и восьми- и десятиядерные варианты, базируются на кристалле HCC. То есть даже в Core i7-9800X или Core i9-9900X потенциально имеется 18 ядер, но значительная их часть аппаратно заблокирована на стадии производства.

Такое странное на первый взгляд решение было принято как раз ради увеличения объёма кеш-памяти  в новых процессорах. Внутреннее устройство Skylake-X предполагает, что на каждое вычислительное ядро выделяется порция кеш-памяти объёмом 1,375 Мбайт. И если бы в том же Core i9-9900X использовался младший кристалл LCC, более 13,75 Мбайт L3-кеша этот процессор заведомо получить бы не мог. Более крупный кристалл HCC в этом плане гибче, в нём в общей сложности заложено 24,75 Мбайт кеша, и этот увеличенный объём частично задействован в восьми- и десятиядерных процессорах новой волны.

Полупроводниковый кристалл Skylake-X HCC

В результате все Skylake-X стали унифицированы по дизайну, но обратной стороной такой унификации стало повсеместное применение очень крупного полупроводникового кристалла с площадью около 485 мм2, что более чем в два с половиной раза превосходит площадь кристалла восьмиядерных Coffee Lake Refresh. Это значит, что любой из LGA2066-процессоров девятитысячной серии имеет существенно более высокую себестоимость в сравнении с тем же Core i9-9900K. Но несмотря на это, восьмиядерный Core i9-9800X в официальном прайс-листе оценён всего на $100 дороже, чем Core i9-9900K. Поэтому резонно предположить, что производство восьми- и десятиядерных процессоров на основе 18-ядерных кристаллов всё-таки имеет для Intel какой-то экономический смысл, например компания пользуется этой возможностью для реализации полупроводниковых кристаллов с большим числом производственных дефектов, которые до сих пор не могли найти достойного применения.

⇡#Подробнее о десятиядерных Core i9-9900X и Core i9-9820X

Для проведения тестирования мы взяли два десятиядерных процессора «новой волны» – Core i9-9900X и Core i9-9820X. Несмотря на то, что эти CPU переехали на новый кристалл HCC, по сравнению с Core i9-7900X они изменились не так уж и сильно. Обычно Intel при выпуске вторых поколений процессоров для прошлых разновидностей платформы HEDT переводила их на более новую микроархитектуру, но сейчас этого не произошло. Изменения коснулись лишь численных параметров, качественно же в лице Core i9-9900X и Core i9-9820X мы имеем почти то же самое, что предлагал и десятиядерный Core i9-7900X образца 2017 года.

Но зато у Skylake-X второго поколения нет никаких проблем с совместимостью: они превосходно работают в имеющихся LGA2066-материнских платах, основанных на наборе системной логики Intel X299. Как и предшественники, они обладают четырёхканальным контроллером DDR4-памяти, а встроенный в них контроллер PCI Express 3.0 поддерживает 44 линии, которые в теории могут быть раздроблены на произвольное число слотов — от трёх до одиннадцати.

Тем не менее полупроводниковый кристалл HCC, лежащий в основе Core i9-9900X и Core i9-9820X, несколько отличается от кристаллов, которые использовались в старших Skylake-X раньше. Хотя формальный степпинг сохранил номер M0, который был характерен для первоначальных версий Skylake-X с числом ядер более 12, теперь Intel стала применять в производственном процессе видоизменённые литографические маски в связи с задействованием более зрелого техпроцесса 14++ нм вместо прошлого техпроцесса 14+ нм. Ключевое различие технологий состоит в немного большем шаге между затворами транзисторов, что, как мы уже видели на примере Coffee Lake, положительно сказывается на частотном потенциале.

На уровне же микроархитектуры изменений нет совсем. Удивительно, но в новые процессоры Skylake-X Refresh не попали даже никакие аппаратные исправления для борьбы с уязвимостями Meltdown и Spectre. И это очень странно на фоне того, что в параллельном продукте Coffee Lake Refresh, вышедшем в то же время, определённые заплатки уже появились. Например, современные LGA1151v2-процессоры защищены от атак Meltdown (Variant 3) и L1TF (Variant 5) на аппаратном уровне.

Но самое обидное даже не это. Основной повод для расстройства – отсутствие каких-либо перемен в схеме объединения компонентов процессора в единое целое. В Skylake-X Refresh продолжает использоваться одноранговая ячеистая Mesh-сеть, наложенная поверх массива процессорных ядер. Такая схема межъядерных соединений хорошо показывает себя при значительном увеличении числа ядер в серверных процессорах, но для HEDT-продуктов с не слишком высоким числом ядер она подходит гораздо хуже традиционной кольцевой шины, вызывая драматическое увеличение задержек. Одним из методов борьбы с этим негативным эффектом могло бы стать ускорение Mesh-соединений, но здесь всё осталось по-старому. Частота работы межсоединений как в прошлых, так и в нынешних Skylake-X установлена на отметке 2,4 ГГц, поэтому L3-кеш и контроллер памяти у LGA2066-процессоров имеют заметно худшую латентность на фоне массовых Coffee Lake Refresh. Правда, отчасти это компенсируется расширенной кеш-памятью второго уровня, которая у Skylake-X имеет объём 1 Мбайт на ядро, а не в четыре раза меньше.

Всё это легко проиллюстрировать графиком латентности подсистемы памяти процессоров Skylake-X нынешнего поколения в сравнении с Coffee Lake Refresh. Он явно показывает отсутствие улучшений в ситуации с задержками у новых HEDT-процессоров.

Зато новые десятиядерники могут похвастать прогрессом в тактовых частотах и в размере кеш-памяти. Например, Core i9-9900X обладает виктимным L3-кешем объёмом 19,25 Мбайт, что на 40 % превышает размер кеша в прошлом десятиядерном процессоре, Core i9-7900X. Базовая частота новой модели при этом увеличилась с 3,3 до 3,5 ГГц, но максимальная частота Core i9-9900X в турборежиме может доходить до тех же 4,5 ГГц, которые были доступны и десятиядернику прошлого поколения. В обоих случаях достижение отметки 4,5 ГГц требует использования технологии Turbo Boost Max 3.0, с традиционным же турборежимом максимальной частотой для Core i9-9900X является 4,4 ГГц.

Впрочем, на практике ситуация с частотами Core i9-9900X складывается несколько иначе. При нагрузке на все ядра процессор работает на частоте 4,1 ГГц.

Если эта нагрузка задействует AVX-инструкции, частота процессора снижается до 3,8 ГГц.

А наиболее ресурсоёмкие 512-битные инструкции из нового набора AVX-512 при полной нагрузке на все ядра заставляют процессор сбавлять обороты до 3,4 ГГц, что, надо заметить, даже ниже объявленной в спецификациях номинальной частоты.

Если говорить о десятиядерном Core i9-9820X, который стоит на ступеньку ниже, то он отличается от своего старшего собрата главным образом объёмом кеш-памяти третьего уровня, которая у него урезана до 16,5 Мбайт. Немного ниже и паспортные частоты, однако не нужно забывать, что все HEDT-процессоры компании Intel имеют свободные множители, что позволит энтузиастам проигнорировать этот недостаток.

Тем не менее номинальная частота Core i9-9820X – 3,3 ГГц, а максимальная частота в турборежиме – 4,1 или 4,2 ГГц в зависимости от того, идёт ли речь о технологии Turbo Boost 2.0 или Turbo Boost Max 3.0.

На практике при эксплуатации процессора с настройками по умолчанию и нагрузке на все ядра Core i9-9820X способен работать на частоте 4,0 ГГц.

Если нагрузка использует AVX-инструкции, процессор снижает частоту работы до 3,8 ГГц.

А в режиме AVX-512 частота Core i9-9820X падает до номинала – 3,3 ГГц.

Говоря о том, чем новые десятиядерные LGA2066-процессоры лучше старого Core i9-7900X, нельзя не напомнить о свершившемся в них переходе на использование более эффективного внутреннего термоинтерфейса. Теплорассеивающая крышка теперь припаяна к кристаллу аналогично тому, как это сделано в Coffee Lake Refresh. Intel говорит, что за счёт этого новые процессоры эффективнее  охлаждаютсяи работают на более низких температурах, однако существует два но. Во-первых, используемый Intel припой не вызывает особого восторга в рядах оверклокеров, поскольку он менее эффективен, чем жидкий металл. И во-вторых, теперь для большинства энтузиастов оказалась недоступна процедура скальпирования: снять крышку, не повредив процессор, стало очень сложно, поэтому  улучшить имеющийся термоинтерфейс крайне затруднительно.

В завершение рассказа о характеристиках Core i9-9900X и Core i9-9820X стоит упомянуть и о ценах. Здесь Intel не стала проявлять какую-либо фантазию и установила стоимость старшего десятиядерника Core i9-9900X в те же $989, которые она просила за процессор Core i9-7900X, относящийся к прошлому поколению. Но зато Core i9-9820X стоит на $100 дешевле, что делает его более привлекательным предложением для энтузиастов, ведь меньший на 15 % L3-кеш вряд ли как-то сильно скажется на производительности, а номинальные тактовые частоты для настоящих энтузиастов высокой производительности не имеют никакого значения.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Intel Core i9 — новые процессоры на букву i / Intel corporate blog / Habr


Исторически вершиной линейки Intel Core был небольшой обособленный ряд ультрамощных процессоров для энтузиастов и геймеров. Эти процессоры, имевшие обычно индекс i7-____X или i7-____K, имели особый корпус, свою системную логику и порядочную цену, что все равно не отпугивало любителей эксклюзива, а может, напротив, привлекало. И вот на новом витке эволюции, в рамках платформы Intel Basin Falls, топовые экстремальные процессоры Core получили, наконец, свое логичное место в линейке. Сегодня мы представляем вам Intel Core i9-7900X — первого представителя семейства i9. А заодно и прочие процессоры платформы.

На сегодняшний день официально анонсировано 5 процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, начиная с i5 и заканчивая i9 — как мы видим, со старой классификацией также отнюдь не покончено. Если свести характеристики новинок в таблицу, получится такая картина
i9-7900X i7-7820X i7-7800X i7-7740X i5-7640X
Техпроцесс 14 нм
Ядра 10 8 6 4 4
Потоки 20 16 12 8 4
Базовая частота, ГГц 3.3 3.6 3.5 4.3 4
Макс. частота, ГГц 4.3 4.3 4 4.5 4.2
Кэш, Мб 14 11 8 8 6
TDP, Вт 140 140 140 112 112
Память DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2400 DDR4-2666 DDR4-2666
Кол-во PCIe 44 28 28 16 16
Стоимость, $ 999 599 389 339 242
Все процессоры выполнены в корпусах LGA2066, модели 7600 и 7700 принадлежат к Kaby Lake-X, остальные — к Skylake-X. Как мы видим, различия между крайними представителями семейства весьма велики — у i5-7640X, в соответствии с индексом, нет даже гипертрединга. Эксперты позиционируют его как некую заглушку на сокет, промежуточный этап при затяжном апгрейде.
Что же касается процессоров i9, то в ближайшем времени их количество прибавится — будут добавлены как младшие, так и старшие модели. Новинки увидят свет в этом году.

habr.com

Intel представила 18-ядерный Core i9 Extreme из линейки Core X / ИТ-ГРАД corporate blog / Habr

На выставке Computex 2017, проходящей в Тайване, компания Intel представила новую линейку процессоров. Серия называется Core X и состоит из высокопроизводительных чипов для ПК, ориентированных на геймеров и людей, работающих с ресурсоемким контентом. В линейку вошли более мощные версии уже представленных на рынке Core i5 и Core i7, а также процессоры Core i9.

/ фото Chris Isherwood CC

Самая младшая модель линейки — Core i5-7640X с четырьмя ядрами и таким же количеством потоков (предварительная стоимость $242).

В серии Core i7 X количество ядер равняется четырем или десяти, а количество потоков — восьми или двадцати. Что до серии Core i9 X, то в неё войдут процессоры с 12 и 16 ядрами, по 24 и 32 потока соответственно.

Также будет выпущен первый 18-ядерный десктопный процессор потребительского класса Core i9 Extreme с 36 потоками (предварительная стоимость $1999).

Он получил название Intel Core i9-7980X и является своеобразным ответом чипу Ryzen от AMD. Чип относится к семейству CPU Skylake-X, совместимому с материнскими платами LGA2066 (на чипсете X299) и имеет новую пересмотренную иерархию кешей: 24,75 мегабайт L3 и 18 мегабайт L2. Core i9-7980XE будет обладать показателями TDP на уровне 165 Вт.

Новые процессоры Skylake-X в качестве материала для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке будут использовать термопасту вместо металлического припоя с высокой теплопроводностью. Таким образом компания Intel планирует унифицировать технологию производства процессоров.

Известно, что в работе процессору будут помогать представленные ранее технологии Hyper-Threading и Turbo Boost Max 3.0. Последняя использует возможности драйвера и информации, хранимой в CPU, чтобы распределять нагрузки на самые быстрые ядра. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0, частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.

О компании Intel

Intel — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов, включающих микропроцессоры и наборы системной логики. Компанию основали Роберт Нойс и Гордон Мур в 1968 году. Intel внесли существенный вклад в развитие компьютерной техники — спецификации на множество портов, шин, стандартов и систем команд разрабатывались при участии Intel.

P.S. О чем еще мы пишем в нашем блоге:

habr.com

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о