Актуальные сокеты 2019 | вебисторий
Сокет или разъём центрального процессора (англ. CPU socket) — одна из важнейших частей материнской платы. Правильно выбранный сокет — залог того, что собранная система будет обладать хорошим потенциалом для модернизации ещё долгое время. Давайте посмотрим на то, какие разъёмы актуальны в этом году для процессоров Intel и AMD.
Intel
Начнём с компании Intel как крупнейшего игрока на микропроцессорном рынке. Многим цена на её процессоры кажется завышенной, но у неё (как и у её основного конкурента) солидная база преданных фанатов. Как бы то ни было, у любой компании бывают удачные периоды и не очень. Intel никуда не денется, её процессоры будут с нами ещё долгие и долгие годы.
На текущий момент актуальными для процессоров Intel являются сокеты LGA 1151 и LGA 2066. Первый предназначен для более широкого круга пользователей, второй — для высокопроизводительных ПК.
Про LGA 1151 нужно отдельно разъяснить историю появления термина LGA 1151 v2 (он же LGA 1151 rev 2, LGA 1151-2).
Разъём LGA 1151 на рынке с 2015 года, что считается приличным сроком. Ожидается, что в 1 квартале 2020 года мы увидим его приемника — сокет LGA 1200
LGA 2066 это новая разработка Intel, которая увидела свет в 2017 году. Он пришёл на смену сокету LGA 2011, который также использовался в высокопроизводительных системах. Сокет LGA 2066 сейчас в середине своего жизненного цикла, конкурентов у него нет. Но следует помнить, что Intel и тут может затеять игру с ревизиями разъёма. Поэтому не забываем смотреть на чипсет. Впрочем, это универсальное правило всегда и везде при сборке ПК и серверов.
AMD
У AMD актуальным сокетом для настольных ПК является
Для высокопроизводительных системы у AMD есть сокет TR4. В него устанавливаются процессоры линейки Ryzen Threadripper. Сокет (как и процессоры) имеет увеличенные размеры. Примечательно, что в массовом сегменте AMD до сих пор не отказалась от PGA-разъёмов, хотя для серверов давно использует тип LGA.
Сокет TR4.Из всех описанных разъёмов только LGA 1151 находится на излёте своего жизненного цикла. Если вы смотрите в сторону процессоров Intel и не торопитесь с подбором комплектующих, имеет смысл обождать. Опять же, здесь речь про процессоры среднего и нижнего ценового сегмента. С сокетом для мощных процессоров от Intel всё куда как лучше определено, здесь может случиться разве что очередная смена ревизий разъёма.
У AMD на текущий момент с сокетами немного попроще. Но следует учитывать, что времена AM4 тоже потихоньку истекают. Возможно, что в 2021 году мы увидим новый сокет для компьютеров на базе процессоров AMD. Поэтому потенциал для модернизации ПК, собранных в 2019-2020 гг. на базе AM4 весьма спорный. Хотя, если подумать, то же самое можно сказать и про системы на базе TR4 и LGA 2066. Но не будем драматизировать, а скажем проще — если это не LGA 1151, можете собирать свою систему сейчас, не забивая голову лишними мыслями.
2019 — год, когда Intel остановился / Хабр
Заглядывать в будущее – рискованный талант, но сегодня на рынке микропроцессоров сложилась ситуация, которая, пожалуй, разворачивается впервые с 1978 года. Корпорация Intel, правившая балом производства полупроводниковых технологий, первый раз за 40 лет теряет хватку, уступая звание лидера небезызвестной компании TSMC, давно зарекомендовавшей себя в качестве партнера и производителя графических чипов NVidia, а с будущего года – и AMD.Еще в далеком ныне 2014 году Intel планировала совершить очередной шаг вперед в покорении рубежей техпроцесса, представив первую модель, основанную на 10-нм технологии – но из-за технических проблем переход на новый, революционный по тем меркам техпроцесс, был отложен. Сначала на год, потом на два, а затем – на неопределенный срок. Впрочем, первые шаги к долгожданному переходу на 10-нм Intel все-таки сделала, представив на суд публике ультраэкономичные процессоры для тонких ноутбуков.
Но пока Intel топталась на месте с проблемной «десяткой», AMD успела сотворить невозможное. С выходом в 2016 году нового поколения процессоров Ryzen, красным удалось не только заинтересовать рядовых пользователей и энтузиастов, но и создать для себя универсальную платформу для дерзких экспериментов, благодаря чему свет увидели и профессиональные десктопные решения семейства Threadripper, и серверное семейство процессоров EPYC, вовсе перевернувшее все представления о возможностях красного гиганта, давно покинувшего этот сегмент рынка.
Всего за 2 года AMD успела поработать над ошибками, и представить уже новую, улучшенную версию прежней архитектуры, удивив и порадовав поклонников – Ryzen 2 учел практически все огрехи предшественника, Threadripper второго поколения обещает 32 (!) ядра там, где даже 16 неплохо удивляли, а EPYC вот-вот ворвется во множество компаний enterprise-класса, потеснив абсолютного короля серверного сегмента. К такому синие были совершенно не готовы…
Этому свидетельствовало буквально все – от попытки дискредитировать EPYC заявлением о «ядрах, склеенных вместе» в рекламной брошюре Xeon, до летней хохмы на Computex, где перед глазами тысяч зрителей Intel представила «первый 28-ядерный процессор, работающий на 5 ГГц из коробки». Презентация, несмотря на краткосрочный вау-эффект, потерпела сокрушительное фиаско (когда все узнали, КАКОЕ оборудование использовали в Intel для достижения результатов в Cinebench).
Охладитель Hailea HC, а также источник питания, мощностью 1600 Вт, используемые Intel на Computex-2018 для достижения результата в 7334 балла в Cinebench.
Конечно же, это был своеобразный ответ на представленный AMD Threadripper второго поколения, в котором красные, не церемонясь, заявили о 32 ядрах в новых процессорах – но если продукт AMD успешно работал и даже имел возможность воздушного охлаждения (!), то в случае с продуктом Intel все оказалось совершенно наоборот.
Но синий гигант не собирается сдаваться без боя – поэтому, на фоне многочисленных тревожных звоночков, в Intel решили сделать большую ставку на будущее поколение. Девятитысячная серия процессоров, по слухам, будет бескомпромиссным шагом вперед в борьбе за любовь массовой публики – ожидается не только возвращение припоя (забытого синими еще после выхода Sandy Bridge), но и полное соответствие числа ядер и потоков, что означает появление конфигурации 8/16 на замену нынешнему i7 8700k. Поднимается немало вопросов – например, что будет с теплопакетом процессора, если шестиядерный флагман сейчас испытывает ряд проблем с терморегуляцией на 5 ГГц даже при использовании дорогостоящего водяного охлаждения.
И речь идет не о Ryzen 2, который отлично себя чувствует на фоне мускулистых Coffee Lake, а об его наследнике, который появится на свет уже на новой архитектуре Zen 2. В AMD уже давно решили сделать большой шаг вперед, оставив позади злополучные 10 нм – и благодаря успехам полупроводниковых гигантов Global Foundries и TSMC, переход на 7 нм стал возможен уже сейчас. Первыми оценят чудеса нового техпроцесса счастливые обладатели EPYC – серверные процессоры первыми (наряду с профессиональными ускорителями VEGA) получат новые ревизии, и продемонстрируют безусловные преимущества более совершенного техпроцесса. Но уже следом за ними в будущем году ожидается выход следующего, уже третьего по счету поколения Ryzen, за которым не только красивая цифра, но и множество улучшений и нововведений – начиная от долгожданного роста IPC и заканчивая безукоризненной энергоэффективностью.
Говорить о серьезных подвижках на последнем фронте можно уже сейчас – в экономичных версиях своих самых популярных моделей 2700 и 2600 AMD демонстрирует возможность радикального снижения потребления вплоть до 45 Вт, чем удивляет даже подкованных энтузиастов. Вполне возможно, что с выходом 7-нм линейки экономичность процессоров выйдет на новый уровень – в первую очередь преимущества от перехода оценят, конечно же, владельцы портативных устройств, где Ryzen показывает класс уже сегодня.
Что же ждут поклонники AMD от третьего Ryzen? Конечно же, долгожданной победы в борьбе за первое место на игровом рынке – с учетом прорывных тенденций и уверенности красных это вполне возможно, ведь сложности с 10 нм у Intel еще не разрешились. Ожидается, что девятитысячная серия процессоров Intel останется на прежнем техпроцессе, и станет очередной «работой напильником» с добавлением числа ядер – в таком случае на стороне Ryzen 3 окажется значительное преимущество, ведь никто не говорит, что конфигурация 8/16 останется неизменной в новом исполнении – с учетом серьезного сокращения размера кристалла, нас могут ожидать и 12-ядерные, и даже 16-ядерные конфигурации (правда, в 10 и 12 ядер пользователи верят куда охотнее, чем в те же 16 – время покажет).
Как бы то ни было, новый виток процессорных войн уже на подходе – нас ждут не только горячие решения от Intel, но и дерзкие претенденты на новые рекорды и овации публики от AMD. Ждем следующего, 2019 года – будет интересно!
Наш видеоролик по этой теме:
Автор текста Александр Лис.
Intel готовит революцию. Новые процессоры покажут двукратный рост производительности
| ПоделитьсяПроцессоры Intel Alder Lake (12 поколение) с компоновкой ядер в стиле ARM могут обеспечить двукратный рост производительности на фоне 11 поколения (Rocket Lake). Это коснется лишь многопоточного режима – в однопоточном разница составит 20%, но снова в пользу Alder Lake. Выход новых процессоров запланирован на IV квартал 2021 г., и под них потребуются новые материнские платы с сокетом LGA1700.
В два раза больше производительности
Компания Intel допустила утечку новых подробностей о своих процессорах Core 12 поколения, известных как Alder Lake, о которых впервые рассказала в январе 2021 г. Сотрудникам профильного портала VideoCardz удалось выяснить, что как минимум один из новых CPU продемонстрирует 20-процентный прирост производительности в однопоточном режиме и сразу 100-процентный – в многопоточном.
Эти данные Intel раскрыла в своей презентации, слайды из которой попали в Сеть. Пока неясно, с какими чипами она сравнивает Alder Lake, но, по версии портала Neowin, речь может идти о Rocket Lake – настольных процессорах Core 11 поколения, которые Intel выпустила в марте 2021 г.
К столь внушительному росту производительности, считают специалисты Neowin, могут привести несколько факторов или же их сочетание. По их мнению, ключом могут быть повышение тактовой частоты, увеличение параметра IPC (число выполняемых инструкций за такт) и числа ядер.
На слайде из презентации видно, что процессор серии Alder Lake получил в общей сложности 16 ядер, разделенных на два кластера. Intel впервые использует подобное решение – все ее существующие CPU имеют лишь по одному кластеру ядер, а идею с их разделением она подсмотрела у производителей ARM-чипов, где подобная компоновка стала нормой много лет назад.
Intel уместит в одном процессоре два кластера по восемь разных ядер
Основные восемь ядер – это высокопроизводительные Golden Cove, выделенные на слайде золотым цветом. Восемь оставшихся – это Gracemont, и тут наблюдается прямое отличие от большинства ARM-решений. В ARM-процессорах ядра делятся, как правило, на быстрые и энергоэффективные, тогда как Gracemont нельзя отнести ни к одному из этих типов – по своим возможностям они находятся посередине между ними.
Что еще умеет Alder Lake
Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.
Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.
Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.
Параметры чипсетов Intel 600 серии
По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.
Тысячи предпринимателей готовы поспособствовать инновационному развитию Москвы
Инновации и стартапыВ начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.
Когда ждать
Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.
Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.
Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение
Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).
Роадмап Intel на ближайшие годы
Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).
Процессоры Intel® Core™ — обзор процессоров Core последнего поколения
Информация о продукте и производительности
1Лучшая в своем классе технология Wi-Fi 6: адаптеры Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) поддерживают дополнительные каналы 160 МГц, что позволяет достичь максимально возможной теоретической скорости (2402 Мбит/с) для типичных адаптеров Wi-Fi 2×2 802. 11ax PC. Премиальные продукты Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) обеспечивают увеличение в 2-4 раза максимальной теоретической скорости по сравнению со стандартными 2×2 (1201 Мбит/с) или 1×1 (600 Мбит/с) Wi-Fi продуктами 802.11ax для ПК, который поддерживают только обязательное требование для каналов 80 МГц.
2Согласно результатам сравнительного теста рабочей нагрузки AIXprt, выполненного для предсерийного процессора Intel® Core™ i7-1065G7 10-го поколения и процессора Intel® Core™ i7-8565U 8-го поколения (результаты INT8). Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на 23 мая 2019 г. и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация представлена в описании конфигурации. Ни одна система не может быть полностью защищена.
Корпорация Intel является спонсором и участником сообщества разработчиков Benchmark XPRT, а также основным разработчиком тестов производительности XPRT. Principled Technologies — это издатель семейства тестов производительности XPRT. Необходимо обращаться к другим источникам информации и тестам производительности, чтобы получить полную оценку продукции, которую вы планируете купить.
3Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. Дополнительная информация — по ссылке: www.Intel.ru/PerformanceIndex.
4Почти в 3 раза выше скорость: 802.11ax 2×2 160 МГц позволяет развить максимальную теоретическую скорость передачи данных до 2402 Мбит/с, почти в 3 раза (2,8 раза) выше, чем у стандарта 802.11ac 2×2 80 МГц (867 Мбит/с), как задокументировано в спецификациях беспроводного стандарта IEEE 802.11. Требуется использование беспроводного маршрутизатора 802.11ax со схожей конфигурацией.
5Согласно результатам сравнительного теста рабочей нагрузки 3DMark FireStrike*, выполненного для предсерийного процессора Intel® Core™ i7-1065G7 10-го поколения и процессора Intel® Core™ i7-8565U 8-го поколения. Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на 23 мая 2019 г. и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация представлена в описании конфигурации. Ни одна система не может быть полностью защищена.
6Доступность функций и преимуществ технологий Intel® зависит от конфигурации системы, а для их работы может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы. Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. Проконсультируйтесь с производителем или продавцом системы. Подробная информация также представлена на веб-сайте https://www.intel.ru.
Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может привести к ухудшению стабильности и производительности системы. В случае изменения спецификаций процессора продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.
8Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее подразделений в США и/или других странах.
* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев. (если используются сторонние наименования и товарные знаки).
9Для работы технологий Intel® может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов.
Ваши расходы и результаты могут отличаться.
Новый сокет Intel 2020 года
В конце текущего месяца представители компании Intel анонсируют новые процессоры 10-го поколения Comet Lake-S для стационарных ПК. Для подключения такого процессора понадобится материнская плата с новым сокетом LGA 1200, о котором мы и расскажем подробнее в рамках этой статьи.
Забегая наперёд, отметим, что размеры нового сокета совпадают с размерами предшествующего сокета LGA 1151. Несмотря на это, к сокету LGA 1200 нельзя будет подключать процессоры предыдущего поколения из-за физической и программной несовместимости.
Как мы писали ранее, габариты нового сокета будут такими же, как у предшественника — 37,5 x 37,5 мм. При этом увеличится число контактов сокета, а ключ переместится левее. Кроме того, в новинке будут переработаны цепи питания и добавлена поддержка функции инкрементального ввода/вывода.
Стоит также отметить, что расположение разъёмов для установки системы охлаждения на новых сокетах не изменится. Это значит, что покупателю не придётся в случае модернизации ПК дополнительно покупать и новый кулер.
Компания Intel планирует выпустить сразу несколько чипсетов новой 400-ой серии, поддерживающих Intel сокет 1200. Согласно имеющейся информации, это будут чипсеты h510, Q470, W480 и Z490. Примечательно, что самый младший чипсет h510 не получит совместимости с Q470, W480 и Z490. Это говорит о его весьма урезанном функционале и отличающемся от «собратьев» дизайне. Характеристики каждого из чипсетов выглядят следующим образом:
Имя чипсета | Intel Z490 | Intel W480 | Intel Q470 | Intel h510 |
Количество линий HSIO | 46 (16 CPU + 30 PCH) | 46 (16 CPU + 30 PCH) | 46 (16 CPU + 30 PCH) | 30 (16 CPU + 14 PCH) |
Общее количество линий PCIe 3.0 | До 40 | До 40 | До 40 | 22 |
Количество линий PCIe 3.0 чипсета | До 24 | До 24 | До 24 | 6 (только PCIe 2.0) |
Количество портов SATA 3.0 | До 8 | До 8 | До 6 | 4 |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen2 (10 Гб/сек) / Gen1 (5 Гб/сек) | 8/10 | 8/10 | 6/10 | 0/4 |
Общее число портов USB (максимальное число портов USB 3. 2 Gen1 (5 Гб/сек)) | 14 (10) | 14 (10) | 14 (10) | 10 (4) |
Максимум портов PCIe 3.0 для Intel RST | 3 | 3 | 3 | 0 |
eSPI | 2 | 2 | 2 | 1 |
Возможность разгона | Да | Нет | Нет | Нет |
Конфигурация PCIe 3.0 (CPU) | 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 | 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 | 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 | 1×16 |
Количество поддерживаемых дисплеев | 3 | 3 | 3 | 3 |
Количество линий DMI 3.0 | 4 | 4 | 4 | 4 (только DMI 2.0) |
Число каналов памяти / слотов DIMM на канал | 2/2 (DDR4-2666) | 2/2 (DDR4-2666) | 2/2 (DDR4-2666) | 2/1 (DDR4-2666) |
Новый сокет Intel 2020-го года выпуска (LGA 1200) сохранит поддержу оперативной памяти DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. При этом максимальный объём оперативной памяти не должен превышать 32 Гб для каждого канала, коих может быть всего 2. По сравнению с другими процессорами, характеристики оперативной памяти для новых CPU выглядят следующим образом:
Помимо описанных выше характеристик, новый сокет Intel 2020 будет иметь ряд дополнительных особенностей:
- Поддержка десятиядерных процессоров.
- Поддержка до 30-и высокоскоростных каналов ввода/вывода PCH-H.
- Поддержка 40-полосного PCIe 3.0.
- Встроенная возможность отображения контента в разрешении 4K.
- Поддержка встроенных и дискретных беспроводных адаптеров Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi) и Intel Wi-Fi 6 (Gig+).
- Встроенная функция Intel Rapid Storage.
- Поддержка разъёмов USB 3.2 Gen 2×1 со скоростью передачи данных до 10 Гб/сек.
- Поддержка программируемого аудиопроцессора.
- Поддержка улучшенного режима ожидания C10 & S0ix.
- Поддержка до 8 слотов SATA III.
Что касается разгона процессора, то такая функция присутствует лишь в материнских платах с чипсетом Z490. Однако более точная информация об этом появится уже после анонса сокета LGA 1200.
ВыводыС точки зрения суммы характеристик наборов микросхем самым многофункциональным чипсетом выглядит W480. Однако любители разгона и геймеры, вероятнее всего, обратят свой взгляд на Z490 из-за наличия разблокированного множителя. Приобрести материнскую плату с новым сокетом LGA 1200, согласно слухам, можно будет уже в конце следующего месяца. Так ли это, покажет только время.
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
Новый сокет LGA1200 — Обзоры SNR
13 июля 2020 г. Просмотров: 12787
Материнские платы ПК определяются разъемом для процессора. Если у вас уже есть материнская плата, возможности вашего процессора ограничены и наоборот; если у вас уже есть процессор, вы не можете просто купить любую доступную материнскую плату и поставить ее. Разъемы для процессоров Intel и AMD отличаются, среди них существуют различные сокеты, новые выпускаются время от времени, чтобы идти в ногу с новыми технологиями.
Так чем он хорош?
LGA 1200 — это разъем для процессора, совместимый с настольными процессорами Comet Lake. Как и его предшественники, LGA 1200 имеет такое же количество выводов, которое может предполагать его название — 1200.
Под капотом LGA 1200 находится модифицированная версия LGA 1151, который является предшественником. Он имеет 49 дополнительных выступающих выводов, которые используются для улучшения подачи питания и обеспечения поддержки возможных обновлений с функциями ввода / вывода.
Intel не была бы Intel, если бы они не сделали намеренно новые сокеты, полностью несовместимые со старыми процессорами.
Вывод:
Положение вывода остается тем же, но его расположение на разъемах теперь слева, а в предыдущих поколениях разъемов для ЦП — справа. Это означает, что вы не сможете использовать старые процессоры с сокетом LGA 1200 и не сможете использовать процессоры Comet Lake на старых сокетах. Чтобы прояснить ситуацию, если вы хотите иметь в своем ПК процессор Comet Lake 10-го поколения, вам также необходимо купить новую материнскую плату.
Радиатор:
Когда речь идет о радиаторе, 4 отверстия, используемые для крепления радиатора, находятся в одном месте для нескольких разъемов, совместимых с процессором Intel, включая LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156 и LGA 1200. Это означает, что вы можете использовать те же параметры охлаждения. Если у вас уже есть решение для охлаждения любой из этих материнских плат, вы сможете использовать его и для LGA 1200.
LGA 1200 и LGA 1151, в чем разница:
Сокет LGA 1151 широко известен как Socket h5. Существует две версии разъема LGA 1151, и они, как правило, несовместимы друг с другом.
Сначала стоит отметить очевидную разницу: у LGA 1151 — 1151 выступающих штырьков, а у LGA 1200 —1200. LGA 1151 обеспечивает поддержку 8-го и 9-го поколений процессоров Intel, использующих чипсеты серии 300, включая h410, B360, Z370 и Z390.
LGA 1200 была создана специально для 10-го поколения процессоров Intel под кодовым наименованием Comet Lake. Это новое поколение использует чипсеты серии 400, включая W480, h570, B460 и Z490.
Клавиатура сокетов изменилась с LGA 1200 и теперь она ориентирована влево, тогда как LGA 1151 использует правильную ориентацию. Это означает, что об обратной совместимости не может быть и речи. Любой, кто хочет попробовать 10-е поколение, должен будет купить новую материнскую плату, совместимую с LGA 1200. Размер розетки остается одинаковым для обоих поколений: 37,5 мм х 37,5 мм. Если вы решите купить процессор Comet Lake, вам не придется заменять еще две вещи: решения для охлаждения и память. Так как крепежные отверстия радиатора расположены в том же квадратном расположении, что и в LGA 1151, вы можете легко перенести кулер.
Немного о Comet Lake:
Было бы несправедливо говорить о сокете и не упоминать причину, по которой сокет нужен в первую очередь.
Comet Lake с процессорами Ice Lake представляет 10-е поколение чипсетов Intel. Это четвертое 14 нм разрешение Skylake.
Ice Lake — это первое массовое поколение процессоров, основанное на технологии 10 нм. Мобильные процессоры Comet Lake были выпущены в 2019 году, но реальное удовольствие — это версии для игровых ноутбуков и ПК.
Звезда шоу — процессор Intel Core i7-10710U. Этот зверь с 6 ядрами, 12 потоками, 12 МБ кэш-памяти и частотой до 4,7 ГГц, безусловно, является хорошим способом для представления поколения.
Выбор за вами, тестировать новый сокет или нет. Но технические характеристики говорят сами за себя, в любом случае это абсолютно новая улучшенная версия сокетов и для ПК и для ноутбуков, лучше пока не придумали.
Драйвер чипсета поддерживает Comet Lake и Ice Lake, новый сокет LGA1200
Как известно, появление новых процессоров Intel не за горами. Анонс новых настольных процессоров Comet Lake, содержащих до десяти ядер, ожидается на Computex. В мобильном сегменте стартуют процессоры Ice Lake, в том числе нас ждут «десятитысячники» в линейке Core i. AMD тоже планирует представить третье поколение процессоров Ryzen, так что выставка Computex 2019 в данном плане обещает быть весьма насыщенной.
Вчера Intel представила новый драйвер чипсета с номером версии 10.1.18010.8141. В нем, в том числе, появились новые серии чипсетов 400 и 495, ранее неизвестные. Если посмотреть на содержимое файлов, данные чипсеты предназначены для процессоров Comet Lake (линейка 400) и Ice Lake (линейка 495).
К сожалению, какой-либо дополнительной информации из файлов выжать не получается. По крайней мере, драйвер чипсета намекает на скорый выход процессоров. Они ожидаются на Computex. Будем надеяться, новые CPU поступят в продажу в конце мая.
Comet Lake с новым сокетом LGA1200
Сегодня пользователи поднимают старую тему насчет совместимости новых процессоров Comet Lake с существующими материнскими платами. Напомним, что процессоры Coffee Lake S, несмотря на сокет LGA1151, были несовместимы со старыми материнскими платами Z270, им требовался чипсет Z370 и Z390.
В случае Comet Lake изменений будет больше. Сокет LGA1151, который сегодня повсеместно используется для настольных процессоров, уступит место LGA1200. По всей видимости, Intel потребовались дополнительные контакты для подачи питания. TDP процессоров Comet Lake будет составлять до 125 Вт у топовых моделей с десятью ядрами. У Core i9-9900K, например, тепловой пакет был ограничен 95 Вт. Но в случае Comet Lake работают два дополнительных ядра, а техпроцесс остался 14-нм. Появление данной новости, вероятно, обусловлено фазой производства инженерных образцов Comet Lake.
Вместе с тем пока что к новому сокету LGA1200 для Comet Lake следует относиться с долей скепсиса. Новые чипсеты подтверждены с новым драйвером Intel. Насчет сокета однозначного подтверждения пока нет.
Объяснение процессорных разъемов LGA Intel
В компьютерах на протяжении большей части срока службы ПК использовались процессоры с разъемами, за некоторыми заметными исключениями, такими как Pentium II и III на базе картриджей Intel. Эти разъемы меняются каждые несколько поколений процессоров, чтобы соответствовать новым схемам расположения выводов микросхем и использовать преимущества новых улучшений производительности и функций. У каждого из двух основных производителей процессоров, AMD и Intel, есть свой тип сокета. Для Intel это процессорные сокеты LGA.
На протяжении многих лет Intel постоянно обновляла свой сокет LGA, добавляя больше контактов и различные конструкции для расширения функциональности. Вот все, что вам нужно знать о разъемах Intel для процессоров LGA.
Тощие на розетки
Сокет — это физический интерфейс, к которому подключается процессор. В случае сокета LGA он состоит из ряда контактов, которые соответствуют плоским разъемам в нижней части процессора. Когда новым процессорам требуется другой набор контактов из-за их конструкции или улучшенной функциональности, рождается новый сокет.Поскольку Intel является основным производителем процессоров, разъемы, которые разрабатывает компания, особенно важны, поэтому важно знать LGA, с которой совместимо ваше новое оборудование. Если вам интересно, другой крупный производитель, AMD, использует собственный аналог, называемый разъемами PGA.
Физически розетки всегда расположены на материнской плате компьютера. Их невозможно обновить без полной замены материнской платы, поэтому обновление до процессора нового поколения может потребовать полной перестройки системы, хотя другие компоненты, такие как блок питания, память и видеокарта, обычно можно перенести.
Если вы здесь специально, чтобы узнать, какой у вас сокет и какой сокет поддерживает ваш процессор, у Intel есть отличное руководство, как это сделать.
LGA 1200
Последнее обновление сокета от Intel — LGA 1200. Это новый дизайн сокета на материнских платах серии 400, которые были выпущены в 2020 году специально для процессоров Intel 10-го поколения, и у них на 49 контактов больше, чем раньше. Эти процессоры Comet Lake-S более эффективны, чем предыдущее поколение, и могут поддерживать до 10 ядер.Они также поддерживают множество дополнительных технологий, включая 10-битное кодирование HEVC, HDR и VP9. Этот разъем представляет собой ключевой сдвиг в дизайне, и они не имеют обратной совместимости со старыми наборами микросхем 300-й серии.
Intel придерживается LGA 1200 и для своих процессоров 11-го поколения. В этих процессорах используются новые чипсеты Intel серии 500, хотя они по-прежнему используют тот же сокет.
Разъем LGA 1200 можно найти на чипсетах h510, B460, h570, Q470, Z490 и W480. Скоро появятся чипсеты серии 500, и они, вероятно, будут использовать ту же схему именования (по крайней мере, мы уже знаем о Z590).Несмотря на использование одного и того же сокета, материнские платы серии 500 имеют некоторые улучшения. Материнские платы Z590, например, поддерживают PCIe 4.0 и имеют больше линий PCIe для ЦП.
LGA 2066
LGA 2066 был выпущен в 2017 году как часть процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X и был разработан в первую очередь для настольных компьютеров более высокого уровня. Он был сделан для прямой замены сокета LGA 2011-3.
LGA 3647
LGA 3647 — это особый тип сокета, специально созданный в 2016 году для использования на процессорах Xeon и Skylake-SP, с поддержкой шестиканального контроллера памяти, энергонезависимой памяти 3D XPoint и UPI от Intel.Существует несколько различных дизайнов в зависимости от того, был ли чип сделан для процессора Skylake или Xeon. Вы увидите это в основном в настройках сервера.
LGA 1151
Intel Core i7-6700K Грег Момберт / Digital TrendsLGA 1151 был выпущен в 2015 году и предназначен для принятия нового класса 14-нанометровых процессоров Skylake, разработок Core шестого поколения с названиями продуктов из серии 6000.
Конструкция поддерживает шесть различных наборов микросхем, от минимальной до максимальной: h210, B150, Q150, h270, Q170 и наиболее ориентированный на производительность Z170.По сравнению с эквивалентными наборами микросхем в немного более старой линейке LGA 1150, все они поддерживают больше соединений USB 3.0, более быстрые модули DIMM DDR4 RAM (хотя некоторые материнские платы также могут быть оснащены более старой и более дешевой оперативной памятью DDR3), а также для младших наборов микросхем, больше подключений SATA 3.0.
Все наборы микросхем, совместимые с LGA 1151, за исключением Z170, ограничивают разгон только графическим процессором — если вы хотите разогнать процессор или оперативную память, вам придется выбрать высокопроизводительный набор микросхем. Поддержка SATA RAID включена только в наборы микросхем h270, Q170 и Z170, и только Q170 добавляет поддержку Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и Vpro.Поддержка этих технологий зависит от совместимого процессора Core шестого поколения.
LGA 1150
Socket LGA 1150 предназначен для установки процессоров Haswell (Intel Core четвертого поколения). Этот сокет также поддерживает несколько процессоров Core пятого поколения для настольных ПК, которые поступили на рынок.
Как и другие сокеты Intel, его можно найти на шести различных наборах микросхем; H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первую тройку (H81, B85 и Q85) можно считать линейкой начального уровня. Ни один из них не поддерживает более продвинутые функции Intel, такие как Intel Rapid Storage и Smart Response.
Мы собрали все процессоры LGA 1150 на Newegg, чтобы рассмотреть их поближе. Эти чипы также включают процессоры Devil’s Canyon, линейка которых сейчас снята с производства (именно поэтому вы не слышите, чтобы ее обсуждали так же, как Skylake и т. Д.).
LGA 1155
Самый старый сокет, который мы рассмотрим в этом руководстве, Intel LGA 1155 появился вместе со вторым поколением процессоров Intel Core. Сокет использовался в качестве основного варианта, поэтому большая часть линейки процессоров Intel Sandy Bridge совместима с ним.Высокопроизводительные процессоры, такие как шестиядерные модели Intel (так называемые Sandy Bridge-E), являются исключением; мы поговорим об их розетке позже.
LGA 1155 — сокет перекрестного поколения. Несмотря на то, что он построен для Sandy Bridge (Intel Core второго поколения), он также поддерживает процессоры Ivy Bridge (Intel Core третьего поколения), что означает, что владельцы старых материнских плат LGA 1155 абсолютно могут иметь некоторые варианты обновления. Обновление со старого двухъядерного процессора Sandy Bridge до четырехъядерного процессора Ivy Bridge (например, Core i5-3450) может значительно повысить производительность.
Изображение предоставлено Викимедиа / Артем С. ТашкиновДвенадцать наборов микросхем материнских плат имеют этот разъем. Старая линейка чипсетов включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68, и все они были выпущены вместе с процессорами Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все эти чипсеты имеют один и тот же сокет, но некоторые функции отключены на младших чипсетах.
Обратите внимание, что старые материнские платы LGA 1155 часто не работают с новыми процессорами, если вы не обновите BIOS.Обычно вы можете найти список совместимости на сайте поддержки производителя. Проверьте это перед покупкой.
LGA 2011
Изображение предоставлено: Викимедиа / SmialСокет Intel LGA 2011 появился после 1155 года и служил высокопроизводительным чипсетом Intel для процессоров Sandy Bridge-E / EP и Ivy Bridge-E / EP. Разъем предназначен для шестиядерных процессоров и для всей линейки корпоративных чипов Intel (серия Xeon).
На самом деле для этого сокета тоже шесть чипсетов, но для потребителей актуален только один: X79.Это набор микросхем, созданный для процессоров Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E. Остальные чипсеты предназначены для процессоров Xeon, что почти всегда является пустой тратой денег для домашних пользователей.
Другие розетки, указанные в примечании
Вот еще несколько сокетов Intel, которые могут еще быть у некоторых читателей, но которые, вероятно, слишком стары для обновления.
LGA 775 : Эта розетка древняя. Он использовался для широкого спектра процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и других процессоров с 2006 года до выпуска LGA 1366.Эти системы потребуют серьезного обновления, потому что, помимо устаревшего сокета, чипсеты, совместимые с LGA 775, в основном использовали оперативную память DDR2, хотя некоторые материнские платы последних моделей были совместимы с DDR3.
LGA 1156: Процессор LGA 1156 вышел в 2008 году и совпал с выпуском новой линейки процессоров. Разработанный для замены LGA 775, 1156 ознаменовал новую эру систем охлаждения. Обратите внимание, что выпуск LGA 1156 был прекращен в 2011 году, и нет способов обновления этого сокета, которые устарели по сегодняшним стандартам.
LGA 1366: Этот разъем, или Socket B, представляет собой более новую, более продвинутую версию LGA 1156. Как и LGA 1156, первая версия (LG 1366) оснащалась процессором Intel Core i7 в 2008 году и последний раз использовалась в 2011 году. Оба разъема имеют схожие характеристики, но у LGA 1366 производительность лучше.
Предлагаемые Intel процессорные гнездаменяются в зависимости от технологии. Инженеры постоянно меняют архитектуру процессоров, поэтому им тоже нужно менять сокеты. Изменения могут сбить с толку людей с точки зрения возможностей и совместимости различных наборов микросхем, но, скорее всего, они сохранятся.
Intel иногда прекращает выпуск старых процессоров по мере появления новых технологий, что затрудняет поиск замен и обновлений. Иногда вы можете обновить старый сокет для запуска новых процессоров, но для поиска правильного решения требуется много исследований.
Рекомендации редакции
Процессоры Intel Alder Lake 12-го поколения могут открыть новый сокет в 2021 году, оставив материнские платы Z490 на морозе
Intel только что представила процессоры Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК, для которых требуется новая материнская плата Z490, переходящая на сокет LGA 1200.Тем не менее, эти платы могут быть быстро отброшены, когда в 2021 году, возможно, появятся процессоры Alder Lake 12-го поколения с новым сокетом LGA 1700, согласно слухам.
Это не первый раз, когда мы слышим о коммутационной розетке Alder Lake, и крупные утечки оборудования (Момомо и Комачи в Твиттере) намекали на это еще в начале года.
И теперь, как заметил Wccftech, Lit-tech — тайваньская компания, поставляющая инструменты Intel для тестирования регулирования напряжения на азиатский рынок — составила список будущих процессоров Intel с одним кодовым названием, указывающим на деталь Alder Lake-S с указанием описания что это процессор LGA 1700, что согласуется с предыдущими слухами.
Естественно, это необходимо для интенсивного использования здесь приправ, но еще одно упоминание LGA 1700, очевидно, является дополнительным топливом для слухов — и, учитывая то, что мы уже слышали о больших изменениях, ожидаемых с Alder Lake, все это делает смысл.
Comet to Rocket to Alder
Intel Comet Lake перешла на новый разъем LGA 1200, как это видно на недавно представленных материнских платах Z490, и, как мы недавно сообщали, этот разъем — и эти материнские платы — будут совместимы с 11-м разъемом. gen Rocket Lake.
Однако, если это последнее предположение верно, это будет конец линии для LGA 1200 (другими словами, если вы купите материнскую плату Z490), вы можете ожидать, что она будет хороша только для поддержки Comet Lake и Rocket Lake. Процессоры с переходом на LGA 1700 с Alder Lake.
Хотя LGA 1200 был лишь относительно небольшим изменением по сравнению со своим предшественником LGA 1151, сохранив тот же размер сокета и лишь немного изменив конфигурацию контактов, LGA 1700, как ожидается, станет капитальным ремонтом. — якобы даже изменение формы чипа на прямоугольник, а не на традиционный квадратный CPU.
Это будет означать, что не только существующие материнские платы будут несовместимы с чипами Alder Lake, но и существующие решения по охлаждению также необходимо будет изменить, что приведет к дополнительным расходам для любых потенциальных обновлений.
В Alder Lake ожидаются большие перемены, так как Intel наконец отойдет от 14 нм в своих настольных процессорах, якобы к процессу 10 нм ++. Он также предположительно будет предлагать версию архитектуры big.LITTLE от ARM с конфигурацией 8 + 8 + 1 ядер, что означает восемь мощных ядер, восемь маломощных (маленьких) и интегрированную графику.Он также может поддерживать PCIe 4.0 или даже 5.0 (в более поздних версиях), но о DDR5 RAM пока ничего не известно.
Все это всего лишь предположения, но каким бы ни было Олдер Лейк, его запуск ожидается в конце 2021 или начале 2022 года. Хотя следующий год может показаться оптимистичным сроком для процессоров, которые находятся на два поколения до тех пор, пока еще нет. -продаваемые процессоры Comet Lake, вполне возможно, что Intel может тайком раскрыть их в 2021 году. Конечно, если она продолжит ощущать давление на настольные ПК со стороны процессоров Ryzen, которые в значительной степени уничтожают процессоры Intel на этой арене.
РазъемIntel LGA 1200 подтвержден для будущих процессоров Intel 10-го поколения
Когда наш редактор YouTube, Кейт Мэй, получил Arctic Freezer 7X для обзора, он заметил кое-что очень интересное на обратной стороне: совместимость с Intel Socket, которой еще не существует. Arctic Freezer 7X — это процессорный кулер, который непреднамеренно подтвердил наличие сокета для грядущих процессоров Intel 10-го поколения: LGA 1200. Мы уже видели, как сокет LGA 1200 появлялся во множестве утечек, но это первый раз, когда у нас есть неоспоримые доказательства через производимый продукт партнер Intel.
Разъем Intel LGA 1200 для процессоров 10-го поколения подтвержден
Подобные вещи начинают происходить, поскольку компании приближаются к дате запуска, а партнеры уже завершили производство своих дополнительных продуктов в экосистеме. Это положило конец спорам о том, какой сокет Intel на самом деле использует для процессоров 10-го поколения раз и навсегда — это LGA 1200. Без лишних слов, вот денежный выстрел:
Это также означает, что мы должны ожидать, что компоненты Intel 10-го поколения будут выпущены очень скоро.Comet Lake S станет последним семейством Intel на 14-нм техпроцессе и, вероятно, закрепит за собой значение высоких тактовых частот. Мы ожидаем, что эти процессоры обеспечат ускорение до 5,1 ГГц, а также общее снижение цен для Intel, чтобы конкурировать с AMD. 2020 год будет очень хорошим годом для геймера.
Что нам сообщили утечки о процессорах Intel Comet Lake-S 10-го поколения
Comet Lake-S — это план Intel по внедрению до 10 ядер в свою массовую линейку на базе чипсета серии 400 и сокета LGA 1200.Компоненты Comet Lake S поступят в продажу ближе к концу года и должны появиться на полках к началу первого квартала 2020 года. В линейку войдут высокопроизводительные компоненты серии «K» с TDP 125 Вт и очень высокой тактовой частотой (они основаны на компании высокоразвитый 14-нм техпроцесс).
Линейка Intel Comet Lake-S появится в первом квартале 2020 года, до 10 ядер / 20 потоков, Rec. 2020 и поддержка HDR, 10-битное аппаратное декодирование / кодирование HEVC и VP9
ЛинейкаIntel Comet Lake-S будет выпущена к концу 2019 года и должна быть доступна для покупки в начале 2020 года.Однако покупателям придется покупать новые материнские платы, поскольку платформа основана на чипсете серии 400 с разъемом LGA 1200 и не имеет обратной совместимости с серией 300. Comet Lake-S будет представлять собой первый 10-ядерный основной процессор Intel (кто-нибудь помнит эпоху 4-ядерных ограничений? Вы можете поблагодарить AMD за это), и, учитывая, что он основан на высокоразвитом 14-нм ++ (+?) Процессе, можно ожидать очень высоких результатов. тактовые частоты.
14-нм техпроцесс Intelпредставляет собой очень интересную проблему.Некоторые окрестили его силиконовым уроборосом. Поскольку 14-нм техпроцесс Intel настолько совершенен, тактовые частоты фактически достигли точки, когда переход на более низкий узел, такой как 10 нм, может быть пагубным (усиление IPC не компенсирует разницу в более низкой тактовой частоте). Это сделало бы переход на 10-нм очень сложным для высокопроизводительных сегментов, таких как настольные компьютеры. Для ноутбуков и мобильных устройств частота обычно низкая, и в игру вступает утечка, что делает 10 нм жизнеспособным вариантом. Поскольку эта дорожная карта заканчивается во втором квартале 2019 года, я предполагаю, что к концу 2020 года мы увидим, что 10-нм компоненты для настольных ПК появятся на прилавках.
Intel Comet Lake S будет разделен на три категории: 125 Вт, 65 Вт и даже 35 Вт. Это довольно стандартно, но линейка 125 Вт указывает на желание Intel заработать на своем зрелом 14-нм техпроцессе и дать ЦП мощность, необходимую для достижения этих высоких тактовых частот. Я не удивлюсь, если у этих процессоров тактовая частота приближается к отметке 5,0 ГГц (на 10 ядрах). В платформу, конечно же, интегрированы новейшие навороты, такие как WiFi 6, USB 3.1 и Thunderbolt 3.Он также содержит новейшие и лучшие аппаратные кодеки.
Все, что было сказано, что действительно будет делать или сломать эту платформу, так это цены. AMD в прошлом была довольно агрессивной в отношении ценообразования, и мы можем ожидать, что она продолжит это делать в будущем. Также похоже, что Intel Xeon W-3175X останется самой высокой частью ядра Intel до второго квартала 2020 года с 28 ядрами / 56 потоками. Еще неизвестно, как Intel назовет эти детали, но если номенклатура 10-нм мобильности является каким-либо указанием, то мы можем увидеть их с использованием брендов 10-го поколения.Intel Core i9-10900K, Intel Core i7-10700k и Intel Core i5-10600K могут появиться рано или поздно.
Как купить правильный процессор: руководство на 2021 год — Tom’s Hardware
Выбор лучшего процессора имеет большое значение, независимо от того, обновляете ли вы существующую систему или собираете новый компьютер. Более высокие тактовые частоты и количество ядер могут существенно повлиять на производительность, обеспечивая более быструю систему, более плавный игровой процесс и более быстрое выполнение интенсивных задач, таких как редактирование видео и перекодирование.Кроме того, выбранный вами ЦП также будет определять параметры вашей материнской платы, поскольку каждый процессор работает только с определенным разъемом ЦП и набором микросхем.
Кроме того, как и в большинстве аспектов потребительских технологий, вам придется решить купить лучший процессор, который доступен прямо сейчас, или подождать, чтобы увидеть, что принесут чипы следующего поколения. Процессоры AMD Ryzen 5000 впечатляют, наконец, в целом обгоняя конкурирующие процессоры Intel по одно- и многоядерной производительности. Но из-за сочетания высокого спроса, ограниченной мощности на заводах TSMC и продолжающейся пандемии новейшие процессоры AMD с момента запуска было очень трудно найти на складе по их MSRP или рядом с ними.
Тем временем Intel собирается наконец отойти от архитектуры на основе Skylake с помощью Rocket Lake-S. Новые чипы Intel обещают солидный прирост производительности одноядерных процессоров, а также переход к платформе, которая, наконец, поддерживает PCI 4.0 — функцию, которую AMD внедрила в свои чипы Ryzen почти два года назад.
(Изображение предоставлено: Connect world / Shutterstock)Если вы уже много знаете о спецификациях ЦП и хотите получить рекомендации, ознакомьтесь с нашими подборками лучших ЦП для игр, лучших ЦП для рабочих станций и лучших дешевых ЦП 2021 года, протестированных и в рейтинге.У нас также есть список лучших чипов на рынке в соответствии с их тестами CPU. Но независимо от того, какой процессор для настольного компьютера вы приобретете, следует помнить о некоторых вещах.
TL; DR:
- AMD обогнала Intel (на данный момент): В наши дни вы часто получаете больше за меньшие деньги с процессором AMD, включая хороший встроенный кулер (хотя и не с самым мощным Ryzen 7 и 9 модели Ryzen 5000) и более ядер / потоков. Производительность в играх также сместилась в пользу AMD по большей части: Ryzen 5 5600X обогнал даже более дорогие процессоры Intel с разрешением 1080p и стандартными настройками.А AMD давно справляется с такими задачами, как редактирование видео, быстрее. Но игровая производительность 1080p может вернуться к Intel, как только появится Rocket Lake-S.
- Для многих задач тактовая частота важнее, чем количество ядер: Более высокие тактовые частоты обеспечивают более быструю производительность в простых, распространенных задачах, таких как игры, в то время как большее количество ядер поможет вам быстрее справляться с трудоемкими рабочими нагрузками.
AMD или Intel: что выбрать?
До 2017 года AMD была явным аутсайдером.Но со своими чипами серии Ryzen / Threadripper компания неуклонно движется к паритету производительности с Intel. А с Ryzen 5000 и такими чипами, как Ryzen 5 5600X, в частности, AMD во многих отношениях отошла от текущих предложений Intel, часто обеспечивая лучшую производительность как в легких, так и в тяжелых рабочих нагрузках, требующих большого количества ядер. Тем не менее, соответствие может существенно измениться, когда в 2021 году появятся новейшие процессоры Intel Rocket Lake-S.
С учетом всего сказанного, обе компании могут быть очень производительными процессорами.Некоторые фанаты будут иметь твердое мнение, но если вы не привязаны к тому или иному бренду, вы должны быть открыты для любого из них. Подробнее об этом читайте в нашей статье Intel против AMD: Кто делает лучшие процессоры? характерная черта.
Что вы хотите делать со своим процессором?
Заманчиво просто потратить столько, сколько вы можете себе позволить, на ЦП, но, возможно, вам лучше сэкономить часть денег на других компонентах. Определите тип процессора и максимальный бюджет в зависимости от того, для чего вам нужен компьютер.
- Основные задачи: диапазон от 50 до 100 долларов. Если вам нужен только чип, который позволит вам смотреть видео, просматривать веб-страницы и выполнять базовые задачи производительности, такие как обработка текста и легкая работа с электронными таблицами, тогда чип начального уровня с двумя или четырьмя ядрами может быть именно тем, что вам нужно. . Но если вы часто обнаруживаете, что выполняете более одной из этих основных задач одновременно, было бы лучше активизировать одну или две модели. Рассмотрим Ryzen 3, например AMD Ryzen 3 1300X или AMD Ryzen 3 2200G, или Intel Pentium в верхней части этого ценового диапазона и Intel Celeron или чипы, такие как AMD Athlon 200GE, в нижней части.
- Игры: диапазон от 200 до 300 долларов. Если вас в первую очередь интересует высокая производительность в играх, вам следует выбрать процессор Intel Core i5 или AMD Ryzen 5 среднего класса с высокими тактовыми частотами. Учитывая, что видеокарта важнее для игр, чем процессор, вы можете сэкономить, не приобретая более мощный чип Core i7 или Ryzen 7.
- Работа в творческих медиа или разгон: от 300 до 400 долларов. Если вам нужно больше ядер или скорости для таких вещей, как редактирование видео, или вам просто нужна быстрая, функциональная система с дополнительными накладными расходами для будущих вычислительных задач, потратитесь на чип Ryzen 7.
- Рабочая станция для мускулов: 400+ долларов. Если вы часто ждете минуты или часы, пока ваша текущая система визуализирует 3D-анимацию или видео 4K, или вы имеете дело с массивными базами данных и сложной математикой, подумайте о процессоре Intel Core X или AMD Threadripper. Эти звери предлагают огромное количество физических ядер (до 64 на момент написания этой статьи) для экстремальной многозадачности (например, игры с высокими настройками при потоковой передаче и редактировании) или трудоемких вычислительных задач. Бизнес-пользователи могут рассмотреть процессор Intel Xeon (например, недавний Xeon W-3175X) или AMD EPYC, но они не удобны для потребителя или относительно доступны.Для тех, кто не совсем готов переходить на процессоры и платформы за несколько тысяч долларов, 16-ядерный Ryzen 9 5950X или 12-ядерный Ryzen 9 5900X от AMD являются отличными альтернативами, которые в основном обеспечивают производительность класса рабочих станций на основной платформе.
ЦП какого поколения вам нужен?
Процессоры Intel Core и AMD RyzenПримерно каждый год Intel и AMD обновляют свои линейки процессоров новой архитектурой. Intel собирается выпустить свою «серию Core 11-го поколения» с Core i9 11900K на верхнем уровне.Последние чипы AMD являются частью линейки Ryzen 5000, например AMD Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 3900X. Глядя на номер модели, вы можете увидеть поколение как первую цифру из четырех чисел (например, 8 в Core i7-8400 или 3 в Ryzen 7 5700X). Однако обратите внимание, что AMD пропустила брендинг 4000 на своих настольных процессорах.
Как вы читаете названия и номера моделей?
Путаница марок и цифр, составляющих название продукта ЦП, может сбивать с толку. Intel и AMD разделяют большинство своих чипов на категории «хорошие, лучшие, лучшие», начиная с Core i3 / Ryzen 3, заканчивая Core i5 / Ryzen 5, Core i7 / Ryzen 7 и Core i9 / Ryzen 9.Intel имеет Core i9-10900K на вершине своего основного стека продуктов, а также экстремальный / премиальный уровень, такой как Core i9-10980XE, по цене около 1000 долларов, так же, как у AMD есть Threadripper. Но для подавляющего большинства пользователей эти чипы не нужны и выходят за рамки ценового диапазона большинства людей.
Для пользователей с ограниченным бюджетом Intel предлагает чипы Celeron и Pentium (Pentium немного быстрее), а AMD предлагает линейку Athlon. На самом высоком уровне вы найдете AMD Threadripper и Intel Core X серии, а также Core X / i9 и Xeon W (оба упомянуты выше).
А как насчет номеров моделей после 3, 5 или 7? Первая цифра обозначает поколение продукта (Intel Core i7-8700 — это процессор Core 8-го поколения, а AMD Ryzen 5 2600 — это процессор Ryzen 2-го поколения). Остальные числа просто обозначают различные модели в линейке, причем чем больше, тем лучше (с большим количеством ядер и / или более высокими тактовыми частотами), а буква «K» в конце чипа Intel означает, что он разблокирован для разгона. Лишь небольшая часть массовых чипов Intel имеет обозначение «K», в то время как почти все процессоры AMD Ryzen разблокированы для разгона (обозначение «K» не требуется).X в конце номеров моделей AMD означает более высокие стандартные тактовые частоты.
Стоит ли разгонять?
Разгон, практика доведения процессора до предела его возможностей, заставляя его работать на тактовых частотах, превышающих заявленные, — это искусство, которое нравится многим энтузиастам. Но если вы не хотите видеть, насколько быстро вы сможете заставить свой чип работать без сбоев, разгон может не стоить времени или денег для обычного пользователя.
Чтобы ваш процессор достиг значительно более высоких тактовых частот, чем он рассчитан из коробки, вы, вероятно, потратите дополнительные средства на улучшенную систему охлаждения и материнскую плату, удобную для разгона.Хотя почти все последние чипы AMD в какой-то степени можно разогнать, если вы хотите подключиться к чипу Intel, вам придется доплатить за один из его процессоров серии K (которые не поставляются с кулерами). К тому времени, когда вы учтете все эти дополнительные расходы, если вы уже не делаете покупки в верхней части стека ЦП, вам лучше выделить еще 50-100 долларов (30-70 фунтов стерлингов) на ЦП, который поставляется с более высокие тактовые частоты из коробки. И помните, даже если вы получите все необходимое оборудование, вы все равно можете получить чип, который плохо разгоняется.Или, что еще хуже, если вы не знаете, что делаете, вы можете повредить процессор или сократить срок его службы, подав на него слишком большое напряжение.
Каковы основные характеристики ЦП и о чем мне следует заботиться?
Если вы посмотрите спецификации для данного процессора, вы увидите множество цифр. Вот на что нужно обратить внимание.
- Тактовые частоты: При измерении в гигагерцах (ГГц) это скорость, с которой работает чип, поэтому чем выше, тем быстрее. Большинство современных процессоров регулируют свою тактовую частоту вверх или вниз в зависимости от задачи и своей температуры, поэтому вы увидите в списке базовую (минимальную) тактовую частоту и турбо (максимальную) скорость.
- Ядра: Это процессоры внутри процессора. Современные процессоры имеют от двух до 64 ядер, а большинство процессоров содержат от четырех до восьми. Каждый способен решать свои собственные задачи. В наши дни в большинстве случаев вам понадобится как минимум четыре ядра — или как минимум четыре потока (см. Ниже).
- Потоки: Это количество независимых процессов, которые чип может обрабатывать одновременно, что теоретически будет таким же, как количество ядер.Однако многие процессоры имеют возможность многопоточности, что позволяет одному ядру создавать два потока. Intel называет это Hyper-Threading, а AMD — SMT (одновременная многопоточность). Больше потоков означает лучшую многозадачность и повышенную производительность в многопоточных приложениях, таких как видеоредакторы и транскодеры.
- TDP: Температурный расчетный профиль / мощность (TDP) — это максимальное количество тепла, которое чип генерирует (или должен генерировать) на стандартных скоростях, измеряется в ваттах.Зная, что, например, Intel Core i7-8700K имеет TDP 95 Вт, вы можете быть уверены, что у вас есть кулер для процессора, который может справиться с таким количеством рассеивания тепла, а также что ваш блок питания может обеспечить достаточно энергии. Но учтите, что при разгоне процессоры выделяют значительно больше тепла. Хорошо знать, каков ваш TDP, чтобы вы могли получить правильное оборудование для охлаждения и питания для поддержки вашего процессора. Кроме того, более высокий TDP обычно совпадает с более высокой производительностью, хотя такие вещи, как размер узла процесса и общая эффективность архитектуры, также имеют значение.
- Кэш: Встроенный кэш процессора используется для ускорения доступа к данным и инструкциям между ЦП и ОЗУ. Существует три типа кэша: L1 — самый быстрый, но тесный, L2 — более просторный, но медленный, а L3 — просторный, но сравнительно медлительный. Когда данные, необходимые ЦП, недоступны ни в одном из этих мест, он обращается к ОЗУ, что намного медленнее — отчасти потому, что физически находится дальше, чем кэш на кристалле ЦП.
Не стоит уделять слишком много внимания размеру кэша, потому что его трудно приравнять к реальной производительности, и есть более важные факторы, которые следует учитывать.
- IPC: Даже если у вас есть два процессора с одинаковой тактовой частотой и количеством потоков, если они от разных компаний или построены на разных архитектурах от одной компании, они будут обеспечивать разные уровни IPC. (инструкций за такт). IPC сильно зависит от архитектуры процессора, поэтому чипы более новых поколений (например, Ryzen 5 5600X с Zen 3 или Ryzen 7 2700X с Zen +) будут лучше старых.
IPC обычно не указывается в качестве спецификации и обычно измеряется с помощью тестов производительности, поэтому лучший способ узнать об этом — прочитать наши обзоры процессоров.
Что вам еще нужно: тактовая частота, количество ядер или потоков?
Ответ на этот вопрос действительно зависит от ваших обычных вычислительных задач. Более высокие тактовые частоты приводят к более быстрому отклику и времени загрузки программы (хотя оперативная память и скорость хранения также являются ключевыми факторами). Более высокие тактовые частоты также означают, что однопоточные задачи (например, редактирование звука и некоторые старые приложения) могут выполняться быстрее. Многие популярные игры по-прежнему имеют слабую многопоточность.
Но многие современные программы могут использовать преимущества большого количества ядер и потоков.Если вы многозадачны или редактируете видео с высоким разрешением, или выполняете другие сложные, отнимающие много времени задачи, загружающие процессор, вам следует расставить приоритеты по количеству ядер. Но для подавляющего большинства геймеров и пользователей компьютеров общего назначения вполне достаточно тактовой частоты 3-4 ГГц с четырьмя-восемью ядрами.
Какой разъем нужен моей материнской плате для этого процессора?
Разъем материнской платы для процессора.Для разных процессоров требуются разные типы сокетов. Если у вас уже есть материнская плата и вы не хотите ее заменять, вам необходимо приобрести процессор, соответствующий сокету вашей платы.В качестве альтернативы вам необходимо убедиться, что материнская плата, которую вы покупаете, совместима с вашим новым процессором.
Чтобы узнать, как выбрать материнскую плату, см. Наше руководство по покупке материнской платы 2021 года.
Со своими частями Ryzen и Athlon текущего поколения (за исключением Threadripper) AMD использует единственный сокет — AM4. Это означает, что после обновления BIOS вы сможете установить чип Ryzen текущего поколения в материнскую плату Ryzen предыдущего поколения и наоборот. Но из-за ограничений, связанных с размером доступных данных, хранящихся внутри микросхем BIOS, и огромного количества процессоров, которые AMD выпустила на AM4, в последнее время эта проблема значительно усложнилась.
Intel, с другой стороны, в последние годы имеет тенденцию не поддерживать обратную совместимость со своими новыми чипами и старыми материнскими платами, даже если сокеты фактически такие же. Например, сокеты Intel LGA 1150 и 1151 отличаются одним выводом, а версия 1551, разработанная специально для чипов Core 8-го поколения, физически такая же, как и для предыдущих процессоров Core 6-го и 7-го поколений. Но эти старые материнские платы с разъемом 1151 не работают с новыми процессорами с разъемом 1151 разъем, потому что (по словам Intel) новые чипы (с большим количеством ядер) имеют другие потребности в подсистеме подачи питания.Обратите внимание, что Intel опровергла эту тенденцию, выпустив сокет LGA 1200, который поддерживает процессоры Intel 10-го поколения и грядущие процессоры Intel 11-го поколения.
Вот список всех последних распространенных сокетов и соответствующих наборов микросхем для справки.
Таблица разъемов и микросхем
Intel Mainstream | Intel Mainstream | AMD Mainstream | Intel HEDT | AMD HEDT (Threadripper) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Разъемы процессора | LGA 1200 | LGA 1151 | AM4 | LGA 2066 | TR4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Совместимые наборы микросхем | Z490 / Z590, h570 / Z10790, B460, h570 / H570, B460 Z370, Z370, Q370, h470, B365, B360, h410 | X570, X470, X370, B550, B450, B350, B450, A320, X300, A300 | X299 | X399 |
Разъемы | Энтузиаст / Обычный рынок | HEDT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Intel | LGA 1200 | LGA 2066 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Размер AMD материнская плата хочешь? |
Core i3 | Core i5 | Core i7 | Core i9 |
---|---|---|---|
Intel Core i3-10320 | Intel Core i5-10600K | Intel Core i7-10700K | |
Intel Core i3-10300 | Intel Core i5-10600KF | Intel Core i7-10700KF | Intel Core i9-10900KF |
Intel Core i3-10100 | Intel Core i5-10600 | Intel Core i7-10700 | Intel Core i9-10900 |
Intel Core i3-10100F | Intel Core i5-10500 | Intel Core i7-10700F | Intel Core i9-10900F |
Intel Core i5-10400 | Intel Core I9-10850K | ||
Intel Core i5-10400F |
Напротив, AMD застряла со своим сокетом AM4 со времен первого поколения Ryzen 1000 чипсы.Тем не менее, новые процессоры не всегда будут работать на старых материнских платах из-за несовместимости наборов микросхем, но об этом чуть позже. Вот как выглядит сокет AM4 во плоти:
Разъем AMD AM4. Обратите внимание на множество отверстий, в которые вставляются контакты процессора.В любом случае, если вы планируете новую сборку, лучше всего придерживаться процессоров Ryzen 3000 и 5000 — чипы Ryzen 4000 не продаются по отдельности, поэтому вот список всех этих компонентов, совместимых с AM4.
Ryzen 3 | Ryzen 5 | Ryzen 7 | Ryzen 9 | ||
---|---|---|---|---|---|
AMD Ryzen 3 3300X | AMD Ryzen 5 5600X | AMD Ryzen 7 5800X | AMD Ryzen 7 5800X AMD Ryzen 3 3100AMD Ryzen 5 3600XT | AMD Ryzen 7 3800XT | AMD Ryzen 9 5900X |
AMD Ryzen 5 3600X | Ryzen 7 3800X | AMD Ryzen 9 | |||
Ryzen 7 3700X | AMD Ryzen 9 3900XT | ||||
Ryzen 9 3900X |
Шаг 2. Выбор правильного набора микросхем
Итак, мы сузили круг нужного вам типа сокета для материнской платы.Следующее, что нужно сделать — решить, какой чипсет выбрать. Это схема внутри самой материнской платы. Не вдаваясь в технические подробности, можно сказать, что набор микросхем материнской платы по существу определяет, какие функции она имеет, включая типы портов и выходов дисплея, с которыми она поставляется. Они также обычно предназначены для работы с конкретным семейством процессоров и часто выпускаются примерно в то же время, что и соответствующее семейство процессоров.
Intel была особенно довольна набором микросхем в последние годы, всегда сопровождая новые поколения процессоров несколькими новыми наборами микросхем и лишь очень редко делая последние обратно совместимыми со старыми процессорами.Это могло бы сбить с толку, если бы вы купили, скажем, чип Coffee Lake 8-го поколения, поскольку будет множество материнских плат с правильным сокетом LGA 1151, но сравнительно мало с совместимым чипсетом Z370 или B360.
На данный момент введение нового сокета LGA 1200 упрощает задачу, поскольку LGA 1151 полностью исключается из уравнения, когда вы начинаете с чипа Comet Lake. На данный момент процессоры Comet Lake работают только с новейшим чипсетом серии 400, и мы пока не знаем, будут ли они поддерживаться будущими наборами микросхем.На данный момент, по крайней мере, вам не нужно беспокоиться о том, чтобы выбрать правильный разъем и неправильный набор микросхем на одной материнской плате.
Что касается AMD, последние процессоры Ryzen 5000 не были выпущены с совершенно новым набором микросхем: они были разработаны для существующих чипсетов AMD серии 500 серии , которые уже работали с семейством Ryzen 3000. Они также совместимы с некоторыми более старыми наборами микросхем серии 400 после обновления BIOS, но это будет зависеть от материнских плат и производителей, поэтому обязательно убедитесь, что он определенно поддерживает Ryzen 5000, прежде чем покупать.Asus, например, взяла на себя обязательство обновить свои платы X470 и B450, чтобы они хорошо играли с Ryzen 5000, но не раньше января 2021 года.
Другими словами, вам не обязательно менять существующую материнскую плату AM4, если вы переходите с Ryzen 3000 на Ryzen 5000, но для большинства пользователей 5000, вероятно, будет проще просто купить плату серии 500. См. Ниже полную таблицу, в которой чипсеты Ryzen работают с какими наборами микросхем Ryzen:
Набор микросхем | Процессоры Ryzen 1000 | APU Ryzen 1000G с графикой Radeon | Процессоры Ryzen 2000 | APU Ryzen 2000 с графикой Radeon | Процессоры Ryzen 3000 | Ryzen 5000 CPU | 14 | X | X | Да | Да | Да | Да | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
B550 | X | X | X | X | Да | Да | Да | Да | Да | Требуется выборочное бета-обновление BIOS | ||||||||||
B450 | Да | Да | Да | Да | Выборочное обновление | Да необходимо | ||||||||||||||
X370 | Да | Да | Y es | Да | Требуется выборочное бета-обновление BIOS | X | ||||||||||||||
B350 | Да | Да | Да | Да | Требуется выборочное бета-обновление BIOSX | Да | Да | Да | Да | X | X |
Описание наборов микросхем материнских плат Intel
Если вы создаете систему Intel Comet Lake, следует рассмотреть пять основных наборов микросхем — ну, скорее, четыре, поскольку набор микросхем Intel Q470 больше ориентирован на корпоративные рабочие станции, чем на игровые ПК, поэтому мы не включили его в список ниже.Производители очень часто включают набор микросхем в название самой материнской платы, но если нет, установите флажок или укажите в технических характеристиках в Интернете.
С точки зрения того, какой набор микросхем лучше всего подходит для вас, важно подумать о том, что вы хотите от своего ПК, когда закончите его сборку. Например, если вы создаете мощную систему Core i7 или Core i9, вам, вероятно, понадобится материнская плата с чипсетом высокого класса Z490, чтобы максимально использовать ее, особенно когда это единственная из группы, которая действительно поддерживает ЦП. , Разгон GPU и RAM.
Моделиh510 очень простые, в стандартной комплектации есть только два слота для оперативной памяти, а также меньше слотов SATA и M.2 для добавления накопителей. Он также поддерживает до четырех портов USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0 по другому названию), тогда как B460 может поддерживать до восьми; h570 также поддерживает до восьми при добавлении до четырех портов USB 3.2 Gen 2 (также известных как USB 3.1). Z490 снова выигрывает в возможностях подключения, поддерживая до десяти портов USB 3.2 Gen 1 и до шести портов USB 3.1 Gen 2.
Z490 и h570 также являются единственными текущими наборами микросхем Intel, которые имеют встроенную поддержку Wi-Fi 6, хотя некоторые материнские платы B460 имеют возможность подключения Wi-Fi 6, добавленную производителем.
Некоторые наборы микросхем будут определять размер материнской платы в дополнение к функциям. Материнская плата mini-ITX (слева) намного меньше материнской платы ATZ (справа), поэтому убедитесь, что вы выбрали подходящую для своего случая. Описание чипсетов материнских платAMD
Поскольку AMD в настоящее время поддерживает сразу два поколения, у вас есть несколько более широкий выбор чипсетов, чем у Intel:
Существуют также наборы микросхем X370 и B350, которые могут работать с чипами Ryzen 3000 после обновления BIOS, но, поскольку они немного длинноваты и совсем не совместимы с процессорами Ryzen 5000, возможно, пора посмотреть мимо них.
Как и Intel, чипсеты AMD более высокого уровня добавляют все больше и больше функций и возможностей подключения: X570 предоставляет больше разъемов SATA и USB-портов, чем B550, который, в свою очередь, поддерживает больше, чем A520. Однако ключевым преимуществом чипсетов AMD перед Intel является то, что чипсеты среднего уровня допускают полный разгон, а не только премиум-варианты: из пяти перечисленных здесь только бюджетный чипсет A520 не позволяет вручную настраивать тактовые частоты и напряжения.
Это делает B550 гораздо более рентабельной альтернативой X570 для разогнанных сборок, тем более что оба этих набора микросхем имеют общее секретное оружие: они единственные массовые наборы микросхем, поддерживающие PCIe 4.0 оборудование.
Прямо сейчас дополнительная полоса пропускания PCIe 4.0 не очень полезна для игр, но есть несколько твердотельных накопителей PCIe 4.0, которые намного быстрее лучших дисков PCIe 3.0, таких как Samsung 980 Pro и предстоящий WD Black SN850. По крайней мере, стоит подумать, если вы хотите получить максимум от высокопроизводительного процессора AMD, а серии Ryzen 3000 и Ryzen 5000 совместимы.
Что еще мне нужно знать?
Далее вам решать, какие дополнительные функции вы выберете.Некоторые материнские платы, такие как Gigabyte X570 Aorus Master, имеют дополнительные инструменты для разгона, такие как светодиодный дисплей для устранения неполадок и встроенные кнопки питания / сброса, в то время как многие другие включают предварительно установленные платы ввода-вывода для более аккуратной отделки задней части вашего ПК.
Какой игровой процессор лучше всего купить прямо сейчас?
Судя по нашим недавним тестам, новый Ryzen 5 5600X от AMD — лучший игровой процессор, который можно купить прямо сейчас. Он значительно быстрее, чем Intel Core i5-10600K, и имеет гораздо лучшее соотношение цены и качества, чем более дорогой чип AMD Ryzen 7 5800X, так как его игровые скорости на самом деле не так уж сильно отстают.Он также поставляется с кулером в коробке, поэтому вам не нужно беспокоиться о поиске стороннего кулера, если у вас ограниченный бюджет, и он поддерживает PCIe 4.0.В результате мы рекомендуем объединить Ryzen 5 5600X с одним из наборов микросхем материнских плат AMD B550 или X570. Что касается X570, мы протестировали процессоры AMD как с Asus ROG Crosshair VIII Hero, так и с Gigabyte X570 Aorus Master с отличными результатами, и наша лучшая рекомендация B550 — Asus Prime B550M-K.
Само собой разумеется, что вам также следует выбрать материнскую плату, которая действительно поместится в вашем предполагаемом корпусе.Нет смысла покупать материнскую плату размера ATX, когда у вас маленький форм-фактор или корпус mini-tower, и нет особого смысла покупать гигантский корпус full tower для аккуратной материнской платы mini-ITX.
Наконец, если вам интересно, когда Intel будет поддерживать более быстрый стандарт PCIe 4.0 для сверхбыстрых твердотельных накопителей, то вам повезло. Хотя их чипы 10-го поколения Comet Lake в настоящее время не поддерживают его, Intel подтвердила, что их процессоры Rocket Lake 11-го поколения будут поддерживать PCIe 4.0, и представит новый набор микросхем материнских плат серии 500, чтобы воспользоваться этим.Они должны прибыть к концу марта 2021 года, поэтому, если вы планируете новое обновление Intel, я настоятельно рекомендую подождать до тех пор, если вы можете. В настоящее время неизвестно, будут ли процессоры Intel Comet Lake 10-го поколения совместимы с их новым набором микросхем материнских плат серии 500, поэтому, вероятно, будет проще (и дешевле) подождать, пока мы не узнаем больше информации.
PCIe 4.0 станет все более важным стандартом в будущем, учитывая, что на его основе построены как Xbox Series X, так и PlayStation 5, и только с PCIe 4.0, которые геймеры на ПК смогут воспользоваться преимуществами новой технологии Microsoft DirectStorage, которая поможет сократить время загрузки.
Таким образом, приобретение материнской платы, совместимой с PCIe 4.0, поможет защитить ваш компьютер в будущем на долгие годы, поэтому, если вас не соблазняет какой-либо из процессоров AMD Ryzen 5000, таких как превосходный Ryzen 5 5600X, тогда вам будет лучше. ожидая процессоров Intel Rocket Lake 11-го поколения, прежде чем решиться на создание нового ПК или модернизацию существующего.
Нужна помощь в установке материнской платы или процессора на ПК? Прочтите наши пошаговые инструкции «Как установить материнскую плату» и «Как установить процессор» для получения дополнительной информации, а также наше подробное руководство «Как собрать ПК» для полной разрядки.
Вы также можете узнать все, что вам нужно знать об обновлении вашего ПК в 2020 году, и, если вы хотите получить выгоду от ЦП, обязательно посетите нашу регулярно обновляемую страницу предложений ЦП.
.