Intel core i7 процессоры: Процессоры Intel Core i7 на E-katalog.ru > купить процессор Intel Core i7 — цены интернет-магазинов России

В чем разница между процессорами Intel Core i3, i5, i7 и i9? Какой из них лучший

Процессор — важнейшая часть любого компьютера. Это устройство в виде электронного блока или интегральной системы. Оно выполняет машинные функции и является основой аппаратного обеспечения устройства. Процессор задаёт работу всем частям общей системы. Выбирая процессор для своего компьютера, стоит всегда помнить о важных характеристиках и различиях каждой фирмы и линейки.

Сегодня на рынке процессоров фирма Intel устойчиво занимает лидирующие позиции для разных сфер жизнедеятельности, а популярная линейка Core предназначена в основном для использования в ноутбуках и компьютерах. Но как выбрать подходящий процессор, и в чём состоит разница кроме названия? Ответы вы найдёте в данной статье.

Процессоры Intel Core i3, i5, i7 и i9 в чём разница?

Цифры в названии процессоров отражают поколение, к которому относится конкретная модель. При выборе стоит помнить, что, например, Core i9 лучше, чем Core i7, который, в свою очередь, лучше, Core i5. Но это не значит, что последняя модель не стоит внимания. Всё зависит от того, какую производительность вы хотите видеть у своего компьютера.

Главные характеристики

Сравнение ядер и наличие поддержки Hyper-threading

Ядро — центральный элемент процессора. Оно отвечает за многозадачность компьютера. Поддержка технологии Hyper-threading создаёт по два потока вычислений на каждое действительное физическое ядро, что позволяет максимально эффективно использовать вычислительную мощность одного ядра. Данные о некоторых процессорах представлены ниже:

	Количество физических ядер	Поддержка технологии Hyper-threading	Количество потоков
Intel Core i3	2	Да	4
Intel Core i5	4	Нет	4
Intel Core i7	4	Да	8
Intel Core i9	8	Да	16

Однако, из этой таблицы могут быть и исключения. Например, разные линейки процессоров Core i7 могут иметь по 6 или 8 физических вычислительных ядер, как и старшее поколение Core i9 ( от 8 до 10 ядер). Не следуют правилам некоторые процессоры для ноутбуков (процессоры Core i5 могут иметь только 2 физических ядра, но при этом иметь поддержку Hyper-threading).

Сравнение показателей видеоконвертирования и видеообработки процессоров Intel Core i5 и Intel Core i7

Объём кэш памяти

Процессоры данной фирмы Core i3, i5, i7 и i9 значительно отличаются по объёму кэш памяти. Она зависит от класса процессора: чем он выше, тем больший объём памяти вмещает в себя процессор.

Особенно важны показатели второго и третьего уровня, так как установка приложений на них очищает первый, главный, уровень. Также, как и в предыдущем критерии, здесь есть исключения, зависящие от конкретной модели:

	Кэш 1 уровня	Кэш 2 уровня	Кэш 3 уровня
Intel Core i3	2×32 KБ	24×256 KБ	3 МБ
Intel Core i5	4×32 KБ	4×256 KБ	6 МБ
Intel Core i7	4×32 KБ	4×256 KБ	8 МБ
Intel Core i9	8×32 КБ	8×320	13 МБ

Тактовые частоты

Частоты-это количество колебаний за определённый промежуток времени, для процессоров — это секунда. Чем больше их показатель, тем выше производительность компьютера.

Примечательно то, что фирма с выпуском каждого нового класса не снижает и не завышает показатель частот. Она старается поддерживать эффективность каждого поколения на высоком уровне. Это можно увидеть, сравнив процессоры седьмого поколения:

	Тактовая частота
Intel Core i3-7359K BOX	4200 МГц
Intel Core i5-7400 OEM	3000 МГц
Intel Core i7-7700	3600 МГц
Intel Core i9-7900X	3300 МГц

Тепловыделение

Важным отличием данных линеек Intel Core является уровень тепловыделения. TDP — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора.

Причём следует учесть, что это величина — требование, а не максимальный показатель. TDP не является критерием оценки электропотребления, так как процессоры с TDP разных производителей будут потреблять совершенно разное количество электричества.

Продолжим сравнивать те же модели процессоров седьмого поколения:

	Тепловыделение
Intel Core i3-7350K BOX	60 Вт
Intel Core i5-7400 OEM	65 Вт
Intel Core i7-7700	65 Вт
Intel Core i9-7900X	140 Вт

Какой же процессор выбрать?

После разбора основных характеристик, многие задались вопросом: так какой процессор нужен мне? Опираясь на вышеназванные характеристики и исходя из ваших требований к компьютеру или ноутбуку, сделать правильный выбор достаточно просто.

Офис

Для работы за офисным ПК следует выбирать процессор исходя из соотношения цена/качество, удобство в повседневном использовании, долговечность и функциональность. Не стоит забывать и о ваших задачах Если в ваши обязанности входят только проверка почты и приём заказов, можно ограничиться недорогим Intel Core i3, который за свою стоимость отлично справится с базовыми функциями.

Далее, по мере усложнения задач, стоит обращать внимание на более мощные процессоры. Например, быстрее справляться с работой в режиме многозадачности или с действиями в 1C прекрасно будет Intel Core i5.

Работа со сложными графическими программами или специалистам-аналитикам предполагает установку тяжёлых профессиональных программ. Для выполнения таких требований подойдёт современный четырехъядерный процессор Core i7.

Бесспорно, лидером среди процессоров будет Intel Core i9. Он обладает высокой вычислительной мощностью, стабильным разгоном частот и не перегревает ПК. Также поддерживается функция установки дополнительной видеокарты. Обладая большим объёмом кэш памяти на втором и третьем уроне, процессор открывает больше возможностей установить тяжёлые и энергоёмкие программы.

Игры

В игровом мире процессор компьютера играет главнейшую роль. Его задача — передать ровную чёткую графику, заложенную разработчиками, а также избавить пользователя от «лагов» во время игры. Только мощнейшие устройства могут обеспечить пользователю абсолютный комфорт.

Среди линейки Intel имеет смысл выбирать между i5, i7 и i9. Самым бюджетным будет процессор Core i5, который мало чем уступит седьмому поколению. Оба процессора прекрасно справляются с небольшими играми, однако Core i7 будет немного быстрее и производительнее.

А вот десятиядерный или восемнадцатиядерный процессор Intel Core i9 является лидером по своим характеристикам и идеально подходит для тяжёлых динамичных игр со сложной графикой. Кроме того на некоторых видах Core i9 можно установить тактовую частоту вручную, что повысит производительность.

Сравнительная таблица показателей Intel Core i7, Intel Core i3, Intel Core i5

Дом

Обычный домашний компьютер должен отвечать сразу нескольким требованиям. Это и поддержка игр, и замена офисному ПК, и, соответственно, многозадачность. Лучше всего всем желаниям угодит процессор Core i5.

Обладая низкой стоимостью, по сравнению со своими братьями, он достойно справляется с решением поставленных задач.

Большой объём памяти позволит уместить всю информацию, начиная с хранения фотографий и заканчивая установкой развлекательных приложений.

Вывод

Выбор процессора напрямую зависит от ваших требований к функционалу компьютера и ноутбука, а также ценовой категории. Оптимальной остаётся версия Intel Core i5., имеющая достаточную кэш память и среднее количество ядер.

Однако, для выполнения сразу нескольких задач и работе за сложными программами стоит отдать предпочтение новейшему процессору Core i9, который продолжает обновляться и совершенствоваться.

Тест и обзор: Intel Core i9-12900K и Core i5-12600K — гибридные настольные CPU Alder Lake

Страница 1: Тест и обзор: Intel Core i9-12900K и Core i5-12600K — гибридные настольные CPU Alder Lake

Сегодня случилось то, чего так долго ждали: Intel нанесла ответный удар по AMD, с которым планируется обогнать конкурента не только по однопоточной производительности, но и в многопоточных окружениях благодаря гибридному дизайну. Процессоры Alder Lake стали самым крупным шагом Intel за последние десять лет. Причем это касается общего дизайна, отдельных ядер, новых интерфейсов ввода/вывода и платформы.

С настольными процессорами Alder Lake сочетаются несколько новшеств: гибридный производительный дизайн с быстрыми и эффективными ядрами, оба типа ядер опираются на новую микроархитектуру, настольный кристалл впервые производится по 10-нм техпроцессу, новая платформа поддерживает DDR5 и PCI Express 5.0. Так что инноваций довольно много.

Мы уже опубликовали теоретическую статью на прошлой неделе, где рассмотрели архитектуры и технические инновации новых процессоров. Изначально Intel представляет шесть моделей CPU с разным количеством производительных и эффективных ядер. Интересно, что Intel уравняла планки энергопотребления PL1=PL2, и сегодня мы представим соответствующие тесты. Мы уже рассмотрели микроархитектуру производительных ядер (Golden Cove) и эффективных ядер (Gracemont).

Настольные процессоры впервые изготавливаются по технологии Intel 7 (ранее 10 nm Enhanced SuperFin), причем здесь используется дизайн блоков IP, который Intel планирует использовать и в других будущих процессорах. С добавлением поддержки DDR5 и PCI Express 5.0 мы получаем две новые технологии ввода/вывода. Причем DDR5 можно использовать с самого старта платформы, поскольку в рознице уже появились соответствующие материнские платы и планки памяти. Мы проведем соответствующие тесты. Гибридный дизайн Alder Lake в значительной мере зависит от взаимодействия программной и аппаратной составляющей. В частности, здесь весьма важна технология Intel Thread Director. Мы проведем сравнение производительности под Windows 10 и Windows 11.

В статье приведены соответствующие тесты и результаты. Кроме стандартных бенчмарков, где мы сравнили производительность новых CPU с предшественниками и конкурентами, есть и специальные тесты. Например, мы сравнили работу с памятью DDR4 и DDR5. Мы также оценили отличия между Windows 10 и Windows 11.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Сравнение процессоров

	Ядра	Кэш L3	Кэш L2	Turbo 3.0	Частота Boost	Базовая частота	Base Power	Turbo Power	Цена
Core i9-12900K	8P+8E	30 Мбайт	14 Мбайт	5,2 ГГц	5,1 / 3,9 ГГц	3,2 / 2,4 ГГц	125 Вт	241 Вт	679 евро
Core i9-12900KF	8P+8E	30 Мбайт	14 Мбайт	5,2 ГГц	5,1 / 3,9 ГГц	3,2 / 2,4 ГГц	125 Вт	241 Вт	669 евро
Core i7-12700K	8P+4E	25 Мбайт	12 Мбайт	5,0 ГГц	4,9 / 3,8 ГГц	3,6 / 2,7 ГГц	125 Вт	190 Вт	439 евро
Core i7-12700KF	8P+4E	25 Мбайт	12 Мбайт	5,0 ГГц	4,9 / 3,8 ГГц	3,6 / 2,7 ГГц	125 Вт	190 Вт	439 евро
Core i5-12600K	6P+4E	20 Мбайт	9,5 Мбайт	—	4,9 / 3,6 ГГц	3,7 / 2,8 ГГц	125 Вт	150 Вт	319 евро
Core i5-12600KF	6P+4E	20 Мбайт	9,5 Мбайт	—	4,9 / 3,6 ГГц	3,7 / 2,8 ГГц	125 Вт	150 Вт	299 евро

Мы протестировали новую топовую модель Core i9-12900K, а также младшую Core i5-12600K. Помимо бенчмарков DDR4 против DDR5 или Windows 10 против Windows 11 мы провели и другие специальные тесты.

Мы дополнительно протестировали Core i9-12900K с максимальным TDP 125 Вт, чтобы оценить эффективность архитектуры и техпроцесса. Мы провели тесты без эффективных ядер, чтобы оценить производительность только производительных ядер архитектуры Golden Cove.

<>Тест и обзор: Intel Core i9-12900K и Core i5-12600K — гибридные настольные CPU Alder Lake

Тестовая конфигурация

 

Что выбрать Core i3, i5 или i7, характеристики и отличия процессоров Intel

Если вы сомневаетесь на каком процессоре остановить свой выбор: Core i3, Core i5 или Core i7, не волнуйтесь, в этой статье мы расскажем о преимуществах и недостатках этих процессоров и поможем сделать правильный выбор. Архитектура Во первых, важно объяснить, что такое архитектура и маркировка процессора. Ежегодно компания Intel выпускает новые, превосходящие предыдущих по уровню производительности процессоры. В настоящее время, мы все ожидаем новые чипы Devil’s Canyon, которые придут на смену прошлогодних Haswell, которые, в свою очередь, сменили Sandy Bridge. Вы можете определить архитектуру процессора по первой цифре маркировки: 4 — Devil’s Canyon и Haswell, 3 — Ivy Bridge, 2 — Sandy Bridge. Выяснив название архитектуры ядра процессора, нужно учесть еще одну важную деталь, а именно, поддерживается ли данная архитектура вашей материнской платой. Процессоры, не зависимо от того к какой маркировке они относятся Core i3, Core i5 или Core i7, построены на одной и той же архитектуре имеют отличия в производительности , тактовой частоте, количестве ядер и дополнительных характеристиках. Модель Core i3 Core i5 Core i7 Количество ядер 2 4 4 Hyper-threading Да Нет Да Turbo boost Нет Да Да Модель «К» Нет Да Да В таблице выше представлены самые популярные процессоры согласно их характеристик. Отличия между Core i3, Core i5 или Core i7 одинаковы для всех поколений Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell и Devil’s Canyon (обновление Haswell). В статье мы рассматриваем только «десктопные» модели и не затрагиваем модели процессоров для мобильных устройств, таких как ноутбуки и для серверов. Характеристики мобильных процессоров кардинально отличаются от тех, которые мы приводим здесь. Ядра Ядро процессора выполняет операции как обособленный процессор. Двухъядерный процессор, соответственно, имеет два ядра, и четырехъядерный – четыре. Наличие многоядерности важно для выполнения нескольких задач пользователя, например, вы можете запустить два приложения одновременно, и каждое из них будет обрабатываться отдельным ядром процессора независимо от других ядер. Большое количество ядер также полезно для многопотоковых приложений, таких как видео-редакторы. С этими типами приложений такие процессоры справляются намного быстрее. Однопотоковые приложения используют только одно ядро, а в это время остальные ядра будут находиться в режиме ожидания. Процессоры Core i3 имеют два ядра, Core i5 – четыре ядра и Core i7, также, имеет четыре ядра. Некоторые процессоры Core i7 Extreme имеют шесть и даже восемь ядер. Но нужно сказать, что большинство приложений не требуют шести или восьми ядер, и преимущество этих процессоров не столь значительное. Hyper-Threading Технология Hyper-Threading позволяет создать два логических ядра в одном физическом. Другими словами, ваша операционная система будет думать, что процессор имеет два физических ядра и будет работать с ними как с двумя. При выполнении операций в приложениях, требующих многопотоковости, процессоры с технологией Hyper-Threading имеет преимущество перед одноядерными процессорами. Конечно это преимущество не настолько огромное перед «реальными ядрами», но все же оно есть. Процессоры Core i3 и Core i7 поддерживают эту технологию, а вот Core i5 – нет. Тактовая частота Чем выше тактовая частота ядра в мегагерцах, тем быстрее каждое ядро обрабатывает информацию. На пример, Core i3-4370 (по первой цифре легко определяем, что это Haswell) работает на частоте ядер 3,8 GHz. и будет работать в однопотоковых приложениях быстрее, чем Core i5-4590, который имеет частоту ядер 3,2GHz. Однако, нужно признать, что в приложениях, ориентированных на многозадачность преимущество Core i5 будет выше, чем у Core i3 с технологией Hyper-Threading. Turbo-режим Turbo-режим, также, технология компании Intel, позволяющая процессору разгоняться автоматически, увеличивая тактовую частоту, по сравнению со штатной. Центральный процессор следит за температурой ядер, и когда температура позволяет, включает режим «разгона». Core i5 и i7 обладают этой функцией, а вот Core i3 – нет. Модели с буквой «К» Буква «К» в конце маркировки процессора говорит о разблокированном ядре. Это означает, что вы можете использовав настройки BIOS легко разогнать процессор по частоте. Мы считаем это большим преимуществом, и сумели разогнать Intel Core i7-4790K до 4,7GHz! Интегрированная графика Все эти процессоры Intel имеют встроенное графическое ядро. Предшественники Haswell не особо хорошо проявили себя в играх, но прекрасно в просмотре видео. С приходом Haswell пришла и новая графическая линейка, Intel HD Graphics 4600 хорошо зарекомендовала себя в не особо требовательных играх; менее дорогие модели имеют графическое ядро HD Graphics 4400, которое прекрасно справляется с нетребовательными условно устаревшими играми. Более дорогие модели имеют встроенное ядро Intel Iris Pro. Оно еще более производительное, к тому же, позволяет работать с видео нового стандарта качества 4К, показывая отличную производительность в видео-редакторах. В любом случае, если вы серьезно увлекаетесь компьютерными играми, встроенное графическое ядро не даст вам высокое разрешение и максимальную детализацию в играх. Все же, мы рекомендуем, установить в компьютер дискретный видеоадаптер. Как узнать характеристики? Если вы не знаете какими характеристиками обладает процессор, вы можете посетить веб-сайт ark.intel.com . Просто напишите в окошке модель процессора, и найдете все характеристики вашего процессора. Какой выбрать процессор? Если не заострять внимание на характеристиках, то процессор на Core i3 можно считать таким, как идеальным для ежедневного использования. Core i5 подходит для видео- и фото-редактирования. Ну, и, Core i7, самый дорогой в нашем обзоре, но и самый производительный. Наш сегодняшний выбор — это Core i7-4790K и Core i5-4670К.

Обзор процессора Intel Core i9-12900KF: ответный удар

Желая вернуть утраченную инициативу на рынке настольных систем, компания Intel представила новую десктопную платформу LGA1700 с процессорами Alder Lake-S. Старшие модели Core 12-го поколения получили гибридную компоновку с разнородными вычислительными ядрами – производительными и энергоэффективными. Привычная для мобильных ARM-чипов архитектура big.LITTLE очевидно может оказаться жизнеспособной и в сегменте процессоров x86 для больших систем. По крайней мере в этом уверена компания Intel, которая делает серьезную ставку на гетерогенные вычисления. Впрочем, кроме диковинной гибридности и перехода на новый техпроцесс, производитель приготовил и целый ряд ранее недоступных опций, добавляющих привлекательности новой платформе с чипами Alder Lake-S. Разбираться в перечне предлагаемых бонусов мы будем во время практического теста топовой модели новой линейки – Core i9-12900KF.

Архитектурные особенности Intel Alder Lake-S

Сам по себе выход процессоров семейства Alder Lake-S – знаковое событие для рынка решений x86. Для чипов Core 12-го поколения впервые используется конфигурация с разнородными вычислительными блоками.

Процессоры серии могут включать до восьми производительных ядер (P-ядра) с архитектурой Golden Cove и поддержкой логической многопоточности Hyper-Threading, а также содержать еще восемь энергоэффективных ядер (Е-ядра) с экономичной архитектурой Gracemont.

Подобная гетерогенная структура чипов будет использоваться Intel как для десктопных процессоров, так и для мобильных чипов, где такая структура CPU будет еще более оправданной.

Основная идея разнородных вычислителей состоит в том, чтобы эффективно использовать ресурсы процессора в зависимости от текущих задач и характера нагрузки. В частности для ресурсоемких приложений в первую очередь задействуются скоростные P-ядра, тогда как энергоэффективные обслуживают фоновые задачи, не требующие интенсивного отклика. В то же время E-ядра также могут подключаться к многопоточным вычислениям.

Для более эффективного использования доступных ресурсов в новых процессорах используется механизм Intel Thread Director, который облегчает работу планировщику задач операционной системы. В реальном времени мониторится состояние и загруженность каждого процессорного ядра, что позволяет эффективнее распределять новые входящие задачи, задействуя свободные ядра CPU. Intel Thread Director разрабатывался в сотрудничестве с инженерами Microsoft, а его возможности оптимизированы для Windows 11.

Если говорить о возможностях производительных ядер с архитектурой Golden Cove, то производитель заявляет об увеличении производительности на такт (IPC) до +19%. В былые времена одного этого улучшения было бы достаточно для выпуска как минимум двух поколений процессоров. Однако конкуренция подстегивает, вынуждая Intel активнее действовать на рынке CPU.

Стараясь вернуть внимание энтузиастов и самых требовательных пользователей, Intel решилась на ряд смелых решений. Речь о поддержке оперативной памяти DDR5, а также скоростной шины передачи данных PCI Express 5.0.

Контроллер памяти Alder Lake-S может работать как с ОЗУ предыдущего стандарта – DDR4, так и с оперативкой новой генерации DDR5 с увеличенной пропускной способностью. Конечно речь не об одновременной работе, а об одном из типов, который будет также зависеть от материнской платы. Стандартными режимами определены DDR4-3200 и DDR5-4800. Максимальный объем – до 128 ГБ в двухканальном режиме.

Новые процессоры также получили поддержку PCI-Express 5.0 с вдвое большей пропускной способностью, чем у шины предыдущего стандарта. В распоряжении Alder Lake-S имеется 16 линий PCI-E 5. 0, которые могут использоваться для подключения будущих видеокарт, а также разделяться в режиме x8+x8. Еще четыре процессорных линка PCI-E 4.0 выделены для подсоединения скоростных SSD. Поддержка PCI Express 5.0 сейчас можно считать скорее возможностью застолбить почетный статус “первопроходца”, потому как графических адаптеров c PCI-E 5.0 пока нет, да и увеличение скорости обмена данными с процессором не в приоритете.

Наличие интегрированной графики не назовешь большой инновацией. Intel не стала отказываться от встроенного видеоядра в своих массовых CPU, хотя и большого апдейта здесь тоже нет. Встроенный GPU – Intel UHD Graphics 770 с 32 исполнительными модулями, архитектурно схожими с теми, что использовались в Rocket Lake.

Производитель также предлагает модификации чипов с деактивированной графикой, которые стоят несколько дешевле полновесных версий.

Для производства Alder Lake-S используется улучшенный 10-нанометровый техпроцесс. Переход на очередной технологический этап изготовления кремниевых кристаллов растянулся во времени и очень непросто давался Intel. Производитель вынужден был отказаться от некогда выбранной стратегии Tick-Tock c ежегодной попеременной сменой внутренней архитектуры и техпроцесса изготовления чипов.

Несколько лет назад компания Intel отказалась официально публиковать информацию о размерах кристаллов и количестве элементов, используемых в ее процессорах. Впрочем габариты кремниевой пластинки все же становятся доступны после демонтажа теплораспределительной крышки. Самые отважные энтузиасты уже провели подобные процедуры, поделившись своими наблюдениями. Оказалось, что общая площадь полноразмерного кристалла Alder Lake-S составляет порядка 215 мм², тогда как у Rocket Lake с восемью ядрами – 276 мм². То есть пластинка стала компактнее на 28%. И это с учетом того, что на кристалле расположены восемь производительных и такое же количество энергоэффективных ядер, а также интегрированная графика. Очевидно, что в этом случае транзисторный бюджет вырос, но более совершенный техпроцесс и новые процессорные архитектуры позволили получить отличные итоговые результаты.

К тому же для более доступных чипов с 6-ядерной производительной основой без энергоэффективных вычислителей на борту будет использоваться еще более компактный кристалл площадью порядка 163 мм².

Производитель называет свой новый 10-нанометровый техпроцесс “Intel 7”, очевидно пытаясь подчеркнуть более совершенные технологические особенности. Действительно, указанные нанометры уже давно стали некоторым маркетинговым маркером, который различные производители трактуют по своему. Эти значения не отражают фактические физические параметры кристаллов или, например, плотность размещения элементов. Потому здесь все относительно.

Например, общая площадь кристаллов в полновесных Ryzen 5000 заметно больше таковой для пластинки Alder Lake-S. Напомним, что топовые CPU AMD c чиплет-архитектурой оснащены двумя 8-ядерными CCD (Core Complex Die), которые изготавливаются TSMC по нормам 7 нм. Каждый из них имеет площадь порядка 81 мм², а пара – 162 мм². Еще 125 мм² требует кристалл IOD, выпускаемый по нормам 12 нм. Суммарно уже имеем кремния на 287 мм². И опять же, это процессор без интегрированной графики, тогда как топовые Alder Lake-S с iGPU на борту укладываются в 215 мм². Потому нанометры бывают очень разными и сравнение “в лоб” здесь не всегда корректно.

В качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой используется припой. По крайней мере это справедливо для энтузиастских моделей линеек K/KF. Толщина самой кремниевой пластинки и припоя заметно меньше, чем у предшествующих моделей, но общая высота процессора сохранена. Она компенсируется размерами медной пластинки. Хотя величина теплового потока может возрасти, проблем с передачей тепла быть не должно, было бы чем отводить. Глядя на заявленные пиковые значения энергопотребления (241 Вт для топовых моделей), очевидно, что для старших CPU очень желательно использовать эффективные СВО.

Стартовая линейка процессоров Intel Alder Lake-S

Во время запуска платформы LGA1700 компания Intel пошла по уже проторенному пути, предлагая на старте решения для энтузиастов, которые давно заждались новинок и более лояльны к начальным ценникам.

Стартовая линейка десктопных процессоров Alder Lake-S включает шесть моделей с разблокированными множителями. По одному CPU в сериях Core i5/i7/i9 с версиями у которых деактивировано интегрированное видеоядро.

Топовые чипы Core i9-12900K/KF содержат 8 производительных ядер (P-Core) с частотной формулой 3,9/5,2 ГГц и поддержкой Hyper-Threading, а также 8 экономичных ядер (E-Core) работающих на 3,2/3,9 ГГц. Общий объем кеш-памяти L3 – 30 МБ. Параметр Processor Base Power (PBP) составляет номинальные 125 Вт, тогда как пиковые Maximum Turbo Power (MTP) – 241 Вт.

Модели Core i7-12700K/KF также имеют 8 производительных ядер с Hyper-Threading, но уже четыре активных E-Core. Штатные рабочие частоты ядер обоих типов снижены, также до 25 МБ уменьшен общий объем кеш-памяти L3. Заявленный PBP составляет 125 Вт, MTB – 190 Вт.

Процессоры Core i5-12600K/KF оснащаются шестью P-Core c Hyper-Threading, а также четырьмя экономичными ядрами. Рабочие частоты еще немного ниже, а объем L3 составляет 20 МБ. Также до 150 Вт снижено максимальное энергопотребление CPU. Уже традиционно модификации с отключенной графикой имеют индекс “F” в названии модели. За исключением деактивированного видеодра их технические характеристики идентичны полновесным версиям процессоров.

Intel Core i9-12900KF

Для знакомства с чипами Alder Lake-S мы использовали старшую модель Intel Core i9-12900KF с отключенной интегрированной графикой.

Как мы уже упоминали, данная модель включать по восемь P-ядер и E-ядер. Производительные вычислители поддерживают технологию Hyper-Threading, потому процессор может одновременно обрабатывать до 24 потоков данных. Частотный формулы –  3,9/5,2 ГГц и 3,2/3,9 ГГц. Объем кеш-памяти L2 для P-Core составляет по 1,25 МБ на одно ядро, тогда как для E-Core предусмотрено 2 МБ на 4-ядерный кластер. Суммарно – 14 МБ L2. Что касается буфера L3, то он общий для всех ядер и имеет объем 30 МБ.

Новые процессоры соответствуют форм-фактору LGA1700. Физические габариты процессоров заметно возросли. В данном случае Intel отказалась от привычной квадратной формы CPU. Чипы Alder Lake-S имеют вытянутую прямоугольную форму с набором ключей для корректной установки процессора в разъеме. Учитывая отличие в габаритах, очевидна несовместимость с платформами предыдущего поколения.

Как видим, производитель продолжает использовать корпусировку LGA (Land Grid Array) с контактными площадками вместо ножек на обратной стороне печатной платы. По всей видимости такую же конструкцию планирует применять и AMD для своих будущих чипов.

Конструкция металлического крепления процессора в разъеме принципиально не изменилась. Здесь также предусмотрена фиксирующая рама с крепежной скобой. А вот отверстия для установки крепления системы охлаждения CPU сместились на несколько миллиметров. Некоторые производители материнских плат для своих первых моделей под LGA1700 предусматривают комбинированные отверстия с посадочными местами для кулеров, совместимых с LGA1200. Однако это скорее “костыль”, который не всегда сможет выручить, потому как в новом разъеме несколько изменилось расстояние для прижима. Поэтому для Alder Lake-S очень желательно использовать системы охлаждения с нативной поддержкой LGA1700 или кулеры/СВО c соответствующими переходниками от самих производителей СО.

Платформа на базе чипсета Intel Z690

Для начала продаж новых процессоров производитель подготовил топовый чипсет – Intel Z690. Новый PCH также был модернизирован.

Чипсет наконец-то заполучил 12 собственных линий PCI Express 4.0, а также до 16 линий PCI Express 3.0. Для связи с процессором теперь используется ускоренный канал DMI 4.0 х8. В новом PCH также интегрирована логическая часть контроллера Wi-Fi 6E, но для полноценной реализации необходима физическая обвязка с соответствующим модулем CNVi. До четырех портов может быть расширен пул разъемов USB 3.2 Gen 2×2 с пропускной способностью до 20 Гб/c. Упростилась реализация поддержки кабельного сетевого соединения по протоколу Ethernet 2.5G.

Согласно спецификации, микросхема чипсета имеет TDP в 6 Вт, а это значит, что PCH будет обходится пассивной системой охлаждения, даже несмотря на базовую поддержку PCI Express 4.0.

Утечки с фрагментами материнских плат на базе Intel Z690 появились еще задолго до официального старта продаж. Производители здесь уже постарались. У ключевых игроков этого рынка в ассортименте сразу появились целые россыпи разноплановых моделей на новых PCH. У некоторых вендоров счет идет на десятки. Компании подготовили устройства с LGA1700, поддерживающие память DDR4, однако топовые модели конечно предполагают установку новой DDR5.

Материнские платы на базе Intel Z690 уже появились в розничной продаже в Украине. Конечно, стартовые ценники не очень радуют. Самые доступные модели со слотами под DDR4 стоят от $230–250, тогда как версии для модулей DDR5 стартуют с $300–350, а стоимость наиболее оснащенных устройств может превышать $1000.

Для первого знакомства c Alder Lake-S мы использовали плату ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO. Добротно заряженная модель с очень мощной силовой подсистемой (20+1 фаза, MOSFET – 90 А) c массивным радиаторным блоком на VRM и эффектной подсветкой на кожухе в области интерфейсной панели. Такие стабилизаторы держат под нагрузкой 250-ваттные процессоры и не пищат дросселями.

Плата оснащена тремя слотами для подключения скоростных накопителей M.2, которые дополнительно будут охлаждаться радиаторными блоками.

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO комплектуется дополнительной картой расширения ROG Hyper M.2, которая позволяет использовать еще пару M.2 PCI-E-накопителей. При этом внешний модуль можно смело использовать для самых теплообильных SSD, потому как попросту огромный радиатор справится с любым разумным нагревом устройств данного класса.

Интересная опция поддержка скоростной зарядки QuickCharge 4+ мощностью до 60 Вт через внутренний коннектор, предполагающий вывод на стенку корпуса USB 3.2 Gen 2×2 (Type-C). Чтобы обеспечить такую мощность, важно не забыть подключить дополнительный 6-контактный коннектор 12 В от блока питания. В противном случае порт обеспечит до 27 Вт, что тоже в целом неплохо.

Владельцев компактных корпусов и габаритных процессорных кулеров наверняка порадует специальный механизм для извлечения видеокарты из слота PCI-E x16. На плате предусмотрена крупная механическая кнопка со специальным кронштейном и металлическим тросиком. При нажатии на клавишу, опускается фиксирующий флажок на слоте. Ох, как непросто к нему порой подобраться даже подручными средствами.

На интерфейсной панели полное разнообразие доступные портов, включая полноценные Thunderbolt 4 c передачей картинки. А наличие коннекторов для внешней антенны говорит о том, что плата оборудована контроллером для работы с беспроводными сетями. И он таки здесь действительно есть, причем наиболее скоростного стандарта WiFi 6E.

Кроме прочего ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO хорошо “заряжена” по части аудиовозможностей. Звуковая подсистема основана на кодеке ALC4082, а в цепь включен ESS SABRE9018Q2C DAC/AMP. Ну, это у них фамильное, доставшееся по наследству от “геройской” платы предыдущего поколения.

По оснащениею нетрудно догадаться, что имеем дело с продуктом топ-класса, что подтверждает и розничный ценник в $700+. Красиво заходить на новую платформу не запретишь.

Оперативная память DDR5

Важной особенностью процессоров Alder Lake-S стала поддержка модулей памяти DDR5. Это первые чипы, которые способны работать с памятью нового стандарта. При этом контроллер памяти CPU сохранил совместимость с DDR4. Потому у потенциального владельца есть возможность выбирать, использовать ли ОЗУ нового стандарта или предпочесть более доступные модули DDR4. Впрочем с этим придется определиться еще на этапе выбора материнской платы.

Как мы уже упоминали, топовые модели предназначены исключительно для DDR5. При этом обозначенный для Alder Lake-S штатный режим DDR5-4800 вовсе не является предельным для фактической работы модулей памяти. Например, на той же ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO заявлена поддержка модулей DDR5-6400+ и даже это не предел.

Для наших экспериментов мы использовали двухканальный комплект Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200 с формулой задержек 40-40-40-80 и напряжением питания 1,25 В. К подобным таймингам пока еще сложно привыкнуть, особенно после длительной работы с DDR4.

Привычная ситуация, когда с переходом между стандартами памяти, форсированные и отточенные за годы модули предыдущего поколения в чем-то превосходят своих преемников. Со временем ситуация выравнивается, а позже заметный перевес уже оказывается на стороне новой ОЗУ.

Возможности увеличения физической рабочей частоты модулей весьма ограничены, потому разработчики пытаются использовать различные технические ухищрения для повышения скорости передачи данных. В частности основным приемом, позволяющим нарастить эффективную частоту является повышение параллелизма. Для DDR5 этого удается достичь с помощью разделения 64-битного канала в рамках одного модуля на два 32-битных.

Визуально модули DDR5 и DDR4 мало в чем отличаются. Для памяти нового стандарта даже сохранилось прежнее количество контактных площадок – 288, однако различное расположение вырезов-ключей не позволят ошибочно установить модуль в слот для памяти другого типа.

Кроме механической несовместимости, для DDR5 используется принципиально иная электрическая схема. Стабилизатор питания располагается непосредственно на модуле памяти и необходимые для питания микросхем напряжение в 1,1 В (стандарт) получаются после преобразования 5 В, поступающих от материнской платы. Такой прием должен снизить влияние паразитных наводок, создавая условия для работы модулей на повышенных частотах. Вместе с тем, локальный VRM несколько увеличивает стоимость модулей DDR5, а также требует отвода тепла от силовых элементов. Потому планки с дополнительными радиаторными блоками будут встречаться чаще.

Что касается непосредственно комплекта Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200, то он одним из первых оказался в относительно небольшом стартовом перечне официально валидированных Intel с профилем XMP 3.0 для работы с новыми процессорами Alder Lake-S. Этот список наверняка будет оперативно пополняться.

На начальном этапе память DDR5 будет стоить заметно дороже модулей DDR4. Кроме фактической повышенной себестоимости изготовления здесь также свою роль играют ограниченность начальных поставок и даже некая статусность. С началом массового производства и насыщения рынка цены на DDR4 и DDR5 сравняются. Но, пока это “прекрасное далеко” не наступило, за двухканальный комплект DDR5-5200 объемом 32 ГБ локальные торговцы попросят $300+. То есть примерно вдвое больше, чем за набор такой емкости стандарта DDR4-3600.

Конфигурация тестового стенда

Процессор	Intel Core i9-12900KF (8/16+8; 3,2/5,2 ГГц; 2,4/3,9 ГГц) Intel Core i7-11700KF (8/16; 3,6/5,0 ГГц)	Artiline, www.artline.ua
	AMD Ryzen 9 5900X (12/24; 3,7/4,8 ГГц)	Artiline, www.artline.ua
Система охлаждения	ASUS ROG RYUJIN II 360	ASUS, www.asus.ua
Материнская плата	ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO (Intel Z690) ASUS PRIME Z590-A (Intel Z590) ASUS PRIME X570-PRO (AMD X570)	ASUS, www.asus.ua
Оперативаня память	Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200	Kingston Technology, www.kingston.com
Накопитель	Kingston FURY Renegade 2 ТБ (SFYRD/2000G)	Kingston Technology, www.kingston.com
Блок питания	ASUS ROG Strix 1000W, 1000 Вт	ASUS, www.asus.ua
Монитор	Acer Predator XB271HK (27″, 3840×2160)	Acer, www.acer.ua

Производительность

Во время оценки производительности Core i9-12900KF мы сравнивали его показатели с таковыми для Ryzen 9 5900X и Core i7-11700KF. Процессор от AMD представляет собой 12-ядерную 24-поточную модель, которая оснащена 64 МБ кеш-памяти и работаем частотной формулой 3,7/4,8 ГГц. Непосредственное сопоставление сил Core i9-12900KF и Ryzen 9 5900X показательно в том, что это модели с одинаковым максимальным количеством одновременно обрабатываемых потоков данных. Очень любопытно оценить, насколько гибридная концепция Alder Lake-S может противостоять классической и весьма производительной архитектуре Zen 3. Сравнение указанных моделей любопытно еще и тем, что рекомендуемая стоимость этих моделей очень близка. Флагман линейки Intel с деактивированной графикой оценен производителем с $564, тогда как стартовый ценник Ryzen 9 5900X – $549.

Компанию указанным “тяжеловесам” составит Core i7-11700KF. Как и топовая модель линейки Intel предыдущего поколения – Core 9-11900K – это 8-ядерный 16-поточный процессор, который отличается от старшей модели лишь меньшей рабочей частотой под нагрузкой. По этой причине разница в производительности этих моделей не превышает 10%. Для протокола напомним, что рекомендованная цена Core i7-11700KF – $384.

Практическую часть тестирования начнем с набора популярных тестов серии Cinebench. Чтобы расширить оценочную базу, сразу используем три версии приложения – R15, R20 и R23. Этап с однопоточной нагрузкой демонстрирует очень серьезное преимущество новых процессоров Intel не только над предшественником, но и над Ryzen 9 5900X. Если в раннем Cinebench R15 выигрыш составляет порядка 8%, то в R20 и R23 это куда более внушительные 23–27%. В подобных условиях нагрузка очевидно ложится на высокопроизводительные ядра процессора с архитектурой Golden Cove.

Первые результаты в многопоточных режимах дают много информации для анализа. Если в Cinebench R15 процессор Core i9-12900KF имеет преимущество в 16% над Ryzen 9 5900X, то в R20 и R23 оно увеличивается до 29–34%. То есть в многопоточном рендеринге новинка Intel оказывается почти на треть производительнее 12-ядерного процессора AMD, который также обрабатывает одновременно 24 потока данных.

Если же сравнивать топовый Alder Lake-S с чипом Intel предыдущего поколения, то здесь и вовсе результаты удалось улучшить на 75–93% (!). Давненько мы не видели подобного прироста производительности при смене поколений процессоров. Да, можно говорить о том, что Core i7-11700KF не флагман предыдущей линейки, но от последнего он отличается лишь меньшей частотой. Даже если экстраполировать, добавив +10% к показателями, ускорение Core 12-го поколения не будет выглядеть менее значительным.

Тестовые этапы с участием популярных архиваторов показывают, что безоговорочной победы все же ожидать не стоит. По итоговому показателю встроенного бенчмарка в 7-Zip процессору Ryzen 9 5900X удалось обойти новичка от Intel. На этапе компрессии оба процессора показывают практически идентичные результаты, а вот лучшие показатели со скоростью распаковки позволили чипу AMD получить победу в общем зачете. Очевидно здесь сказывается огромный объем кеш-буфера L3 у Ryzen.

Наверняка этот фактор сыграл свою роль и в случае с WinRAR. К тому же данный архиватор очень чувствителен к латентности оперативной памяти. Так как общие задержки c DDR5 несколько возросли, то это сказалось на итоговых показателях. Тем не менее, если говорить о прогрессе в рамках моделей Intel, то здесь прирост в 35–50% также хорошо ощутим.

Еще несколько этапов с разноплановыми задачами рендеринга показывают преимущество Core i9-12900KF над 24-поточным оппонентом от AMD. Однако разница в производительности несколько скромнее, чем в случае с Cinebench. Новинка Intel опережает Ryzen 9 5900X на 7–22%. Здесь можно было бы справедливо заметить, что 16-ядерный 32-поточный Ryzen 9 5950X явно или сократил бы отставание или вовсе показал бы более высокие результаты, но здесь многое зависит от конкретных приложений.

В контексте смены поколений чипов Intel видим, что представителю линейки Rocket Lake приходится очень непросто в подобном сравнении. Core i7-11700KF в среднем требовалось на 50–60% больше времени для завершения задачи построения сцены.

С задачей транскодирования видео в HandBrake справился на четверть быстрее 12-ядерника AMD, опередив предшественника на 77%. Подобный спурт в ресурсоемких задачах конечно можно только приветствовать. При многопоточной обработке, когда задача хорошо распараллеливается, у Alder Lake-S одновременно задействуются как производительные ядра с поддержкой Hyper-Threading, так и экономичные вычислители. В случае с Core i9-12900KF итоговый результат обеспечивает связка 8/16+8.

В популярной синтетике GeekBench и CPU-Z новинка Intel с гибридной архитектурой также оказалась на 20–25% быстрее Ryzen 9 5900X. Причем, как в однопоточном режиме, так и при нагрузке на все доступные вычислительные блоки. Итоговое преимущество над Core i7-11700KF порядка 80%. Здесь сказывается как увеличение удельной производительности (IPC), так и большее количество вычислительных ядер/потоков.

В наборе браузерных тестов Core i9-12900KF также имеет весомое преимущество над оппонентами.

Судя по результатам процессорной части теста на этапе 3DMark Time Spy, топовый Alder Lake-S имеет отличный игровой потенциал. Увеличенная производительность на такт основных ядер, а также дополнительные энергоэффективные вычислители, которые активно  включаются при многопоточной нагрузке, обеспечивают прекрасный результат.

Однако в играх важен баланс связки процессор+видеокарта. Зачастую именно графический адаптер становится ограничителем возможностей игровой платформы. Если оценивать общую интегральную производительность, то обозначенное отличие платформ хотя и есть, но не столь кардинально. Чтобы в этом убедиться, используем десяток ресурсоемких реальных игр. Чтобы снизить нагрузку на видеокарту и, соответственно, ее влияние не результат, тесты проводились в режиме Full HD при высоких, но не максимальных настройках качества графики.

Во время анонса Intel заявляла о том, что Core i9-12900K является лучшим выбором для бескомпромиссных игровых систем. Судя по результатам, производителю действительно удалось нарастить игровой потенциал своих CPU. Флагман новой линейки Intel зачастую имеет некоторое преимущество над Ryzen 9 5900X.

В используемом режиме обычно разница не превышает 5%, но здесь принципиально уже скорее не количество этих самых fps, а сам факт преимущества, которое было утрачено Intel с выходом Ryzen 5000. Нужно признать, что чип AMD выглядит очень достойно даже на фоне новых Alder Lake-S. Более того, в некоторых проектах системе с 12-ядерным 24-поточным чипом удалось удалось даже с минимальным отрывом оказаться на первой позиции.

Пусть Ryzen и отдают пальму первенства в игровой номинации, но разница в производительности формальна. И она будет лишь сокращаться при повышении разрешения экрана и качества графики.

Энергопотребление

Энергопотребление платформ мы оценивали в штатных режимах, предварительно применяя лишь XMP-профили для наборов памяти. В процессе измерялись общие значения для всего тестового стенда.

В режиме с однопоточной нагрузкой система с Core i9-12900KF расходовала минимальное количество энергии. Процессоры Alder Lake-S могут быть экономичными в покое.

Однако при пиковой многопоточной нагрузке во время рендеринга сцены в Cinebench R23 энергопотребление системы на базе Core i9-12900KF увеличивалось до 355 Вт. Используемая жидкостная система охлаждения позволяла удерживать максимальные рабочие частоты CPU при потреблении процессором порядка 245 Вт. Чтобы использовать чип в таком режиме точно не стоит полагаться на воздушный кулер среднего уровня. Удержать температуру десктопного флагмана в приемлемых рамках удастся только с помощью хорошей СВО. В нашем случае процессор на пике прогревался до 80–85С.

Топовые модели Rocket Lake также имеют хороший энергетический аппетит. Если не сдерживать эти чипы, регулируя доступный режим потребления, 8-ядерники могут также расходовать немало энергии. Тестовая платформа с Core i7-11700KF на борту в тех же условиях многопоточного рендеринга потребляла порядка 315 Вт.

При таком сравнении система на Ryzen 9 5900X с ее 222 Вт под многопоточной нагрузкой выглядит образцом энергоэффективности.

Для охлаждения процессоров мы использовали систему жидкостного охлаждения – ASUS ROG RYUJIN II 360. Новая трехвентиляторная модель изначально предлагается с креплением под LGA1700. В целом комбинация помпы 7-го поколения от Asetek, медного водоблока с микроканалами, крупного радиаторного блока и проверенных вентиляторов Noctua iPPC обеспечивают ожидаемый результат. Особенность версии второго поколения – огромный 3,5-дюймовый дисплей с возможностью настройки выводимой информации (анимационные лого, телеметрия и тому подобное).

ASUS ROG RYUJIN II 360 вскоре должна появиться в продаже в Украине. Подтвержденного ценника пока нет, но очевидно она будет стоить несколько дороже модели первого поколения, которая в нашей рознице предлагается за ~$270.

СВО хорошо справлялась с Core i9-12900KF. Под многопоточной нагрузкой производительные ядра без ограничений по времени стабильно работали на 4900 МГц, тогда как энергоэффективные ядра удерживали 3700 МГц. Это уже отличный результат.

Если говорить о дополнительном разгоне, то для серьезного ускорения топового 24-поточного Core i9-12900KF нужны уже экстремальные методы охлаждения CPU. Процессор изначально разогнан, потому все что можно выжать даже при наличии хорошей СВО – плюс 100–200 МГц. Можно комбинировать разгон P-Core/E-Core, но это в случаях, когда сам процесс увлекает больше конечного результата. Все разогнано до нас.

Плюсы: Отличная производительность в однопоточных и многопоточных задачах; низкое энергопотребление при малых нагрузках; показатели в играх; умеренная рекомендованная цена; возвращение интриги в топ-сегменте десктопных процессоров

Минусы: Повышенное энергопотребление при высокой нагрузке; итоговая стоимость платформы с платой на Intel Z690 и памятью DDR5

Вывод: Core i9-12900KF – флагман новой линейки десктопных процессоров Intel предлагает отличную производительность как в однопоточном режиме, так и под нагрузкой на все вычислительные блоки. Чип одинакового хорошо подходит как для игр, так и для серьезной рабочей нагрузки. Гибридная компоновка с частью скоростных и энергоэффективных ядер, новые процессорные архитектуры, а также долгожданный переход на 10-нанометровый техпроцесс изготовления позволили Intel не только вернуться в топ-сегмент настольных решений, но и побороться за технологическое лидерство в этом классе. Новая платформа LGA1700 приносит поддержку памяти стандарта DDR5 и скоростной шины PCI Express 5.0, которые пока не предлагает основной оппонент. Intel также использует умеренные ценники для своих новых CPU, хотя на старте общая сборка на LGA1700 будет удовольствием недешевым. В целом запуск новой десктопной платформы – событие нерядовое. Все ли получилось у Intel? Пока то, что мы увидели выглядит хорошо, разве что за исключением повышенного энергопотребления топовой модели, но в целом от возрождения конкуренции все останутся в выигрыше. Те, кто ориентируются на продукты Intel, наконец-то получают прогрессивную платформу с набором интересных “плюшек”, ну, а почитатели AMD наверняка наконец-то дождуться снижения стоимости мощных CPU этого производителя.

Выражаем благодарность компании Artline (www.artline.ua) за помощь в подготовке материала.

h270M-E D3｜Материнские платы｜ASUS в России

Комплексная защита

Комплекс решений 5X Protection II обеспечивает непревзойденную надежность материнских плат ASUS, а строгие стандарты тестирования гарантируют их совместимость с огромным количеством компьютерных компонентов. Доверьтесь ASUS, производителю материнских плат №1 в мире.

ESD Guards

Опасностью статического электричества часто пренебрегают, а ведь этот фактор может причинить серьезный вред системе. Для защиты от электростатического разряда ASUS использует специальную защитную схему, способную выдерживать разряд до 10 кВ через воздух и до 6 кВ при контакте.

1

Сетевой порт

Защита с помощью TVS-диодов. 2

Порты USB

Защита с помощью TVS-диодов. 3

Видеоинтерфейсы

Дополнительные защитные цепи с TVS-диодами. 4

Разъемы для подключения мыши и клавиатуры

Дополнительные TVS-диоды.

1000+
Совместимых устройств

Включая процессоры, модули памяти, видеокарты и т.д.

DDR3/3L
Совместимость

Поддержка системной памяти DDR3 и DDR3L.

7000+
Часов тестирования

Обеспечивают беспрецедентную надежность работы.

Процессор Intel® Core ™ i7-11850HE (24 МБ кэш-памяти, до 4,70 ГГц)

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления. Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов.Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS). Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукта см. В таблице данных.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel

не являются показателем производительности. Номера процессоров различают функции внутри каждого семейства процессоров, а не для разных семейств процессоров. Подробнее см. Http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html.

«Анонсированные» артикулы еще не доступны.Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe в системе должна быть установлена ​​128-битная (двухканальная) память. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Max Turbo Frequency означает максимальную частоту одноядерного процессора, которая может быть достигнута с помощью технологии Intel® Turbo Boost. См. Www.intel.com/technology/turboboost/ для получения дополнительной информации и применимости этой технологии.

См. Http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading для получения дополнительной информации, включая сведения о том, какие процессоры поддерживают технологию Intel® HT.

Некоторые продукты могут поддерживать новые инструкции AES с обновлением конфигурации процессора, в частности i7-2630QM / i7-2635QM, i7-2670QM / i7-2675QM, i5-2430M / i5-2435M, i5-2410M / i5-2415M.Свяжитесь с OEM-производителем для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Процессор Intel® Core ™ i7-11700K (16 МБ кэш-памяти, до 5,00 ГГц)

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления. Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов.Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS). Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукта см. В таблице данных.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel

не являются показателем производительности. Номера процессоров различают функции внутри каждого семейства процессоров, а не для разных семейств процессоров. Подробнее см. Http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html.

«Анонсированные» артикулы еще не доступны.Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Система

и максимальное значение TDP основаны на наихудших сценариях. Фактический TDP может быть ниже, если используются не все входы / выходы для наборов микросхем.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe в системе должна быть установлена ​​128-битная (двухканальная) память. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Max Turbo Frequency означает максимальную частоту одноядерного процессора, которая может быть достигнута с помощью технологии Intel® Turbo Boost.См. Www.intel.com/technology/turboboost/ для получения дополнительной информации и применимости этой технологии.

См. Http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading для получения дополнительной информации, включая сведения о том, какие процессоры поддерживают технологию Intel® HT.

Для процессоров

, поддерживающих 64-разрядные вычисления на архитектуре Intel®, требуется BIOS с поддержкой архитектуры Intel 64.

Проверьте http://ipt.intel.com/ на наличие систем, поддерживающих технологию Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT).

Некоторые продукты могут поддерживать новые инструкции AES с обновлением конфигурации процессора, в частности i7-2630QM / i7-2635QM, i7-2670QM / i7-2675QM, i5-2430M / i5-2435M, i5-2410M / i5-2415M. Свяжитесь с OEM-производителем для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Процессор Intel Core i710710U

12 МБ кэш-памяти до 4.Характеристики продукта 70 ГГц

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для изготовления интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Всего ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Всего потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Макс.частота турбо

Max Turbo Frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности. Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Настраиваемая частота увеличения TDP

Настраиваемая частота увеличения TDP — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются путем повышения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Настраиваемая базовая частота увеличения TDP — это то место, где определяется настраиваемое увеличение TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP-вверх

Настраиваемый TDP-up — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются путем повышения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Использование настраиваемого TDP-up обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемый рост TDP — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой увеличения TDP в рамках рабочей нагрузки высокой сложности, определяемой Intel.

Настраиваемая частота в сторону уменьшения TDP

Настраиваемая частота TDP в сторону уменьшения — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Настраиваемая базовая частота с понижением TDP — это то место, где определяется настраиваемое значение TDP с понижением. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемый TDP-down — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Использование настраиваемого TDP-down обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемый TDP-down — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой TDP-down при рабочей нагрузке высокой сложности, определяемой Intel.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность для покупки интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Базовая частота графики

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти для графики

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Исполнительные единицы

Execution Unit — это фундаментальный строительный блок графической архитектуры Intel.Execution Units — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой производительности вычислений.

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡ Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Гнездо — это компонент, обеспечивающий механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡ Память Intel® Optane ™

— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы.В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища. Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Технология Intel® Speed ​​Shift

Технология Intel® Speed ​​Shift

использует P-состояния с аппаратным управлением, чтобы обеспечить значительно более быструю реакцию при однопоточных переходных (непродолжительных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору более быстро выбирать оптимальную рабочую частоту и напряжение для оптимальная производительность и энергоэффективность.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

^‡

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi

обеспечивает беспроводное подключение ультрабука или ноутбука к устройствам с поддержкой Wi-Fi, таким как принтеры, стереосистемы и т. Д.

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Доступ к памяти Intel® Flex

Intel® Flex Memory Access упрощает обновление, позволяя заполнять память разного объема и оставаться в двухканальном режиме.

Технология Intel® Identity Protection

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к взлому метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества. Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему.Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection

с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel Core i710700K 16 МБ кэш-памяти до 5,10 ГГц Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для изготовления интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования для конкретных SKU см. В отчете PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Всего ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Всего потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Макс.частота турбо

Max Turbo Frequency — максимальная одноядерная частота, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества мощности и теплового запаса.Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — это тактовая частота процессора при работе в этом режиме.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Настраиваемая частота в сторону уменьшения TDP

Настраиваемая частота TDP в сторону уменьшения — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений. Настраиваемая базовая частота с понижением TDP — это то место, где определяется настраиваемое значение TDP с понижением.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемый TDP-down — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений. Использование настраиваемого TDP-down обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности.Настраиваемый TDP-down — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой TDP-down при рабочей нагрузке высокой сложности, определяемой Intel.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность для покупки интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Базовая частота графики

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти для графики

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡ Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Гнездо — это компонент, обеспечивающий механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡ Память Intel® Optane ™

— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества мощности и теплового запаса.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

^‡

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология Intel® Identity Protection

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к взлому метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection

с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel Core i710870H 16 МБ кэш-памяти до 5,00 ГГц Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для изготовления интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования для конкретных SKU см. В отчете PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Всего ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Всего потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Макс.частота турбо

Max Turbo Frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Intel® Частота повышения тепловой скорости

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества мощности и теплового запаса.Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — это тактовая частота процессора при работе в этом режиме.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемый TDP-down — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений. Использование настраиваемого TDP-down обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности.Настраиваемый TDP-down — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой TDP-down при рабочей нагрузке высокой сложности, определяемой Intel.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность для покупки интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Базовая частота графики

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express.Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡ Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Гнездо — это компонент, обеспечивающий механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡ Память Intel® Optane ™

— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы.В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища. Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Технология Intel® Speed ​​Shift

Технология Intel® Speed ​​Shift

использует P-состояния с аппаратным управлением, чтобы обеспечить значительно более быструю реакцию при однопоточных переходных (непродолжительных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору более быстро выбирать оптимальную рабочую частоту и напряжение для оптимальная производительность и энергоэффективность.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества мощности и теплового запаса.

Соответствие платформы Intel vPro®

^‡

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Доступ к памяти Intel® Flex

Intel® Flex Memory Access упрощает обновление, позволяя заполнять память разного объема и оставаться в двухканальном режиме.

Технология Intel® Identity Protection

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к взлому метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества. Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему.Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection

с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel Core i71065G7 8 МБ кэш-памяти до 3,90 ГГц Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для изготовления интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования для конкретных SKU см. В отчете PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Всего ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Всего потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Макс.частота турбо

Max Turbo Frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности. Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Настраиваемая частота увеличения TDP

Настраиваемая частота увеличения TDP — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются путем повышения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Настраиваемая базовая частота увеличения TDP — это то место, где определяется настраиваемое увеличение TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP-вверх

Настраиваемый TDP-up — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются путем повышения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Использование настраиваемого TDP-up обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемый рост TDP — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой увеличения TDP в рамках рабочей нагрузки высокой сложности, определяемой Intel.

Настраиваемая частота в сторону уменьшения TDP

Настраиваемая частота TDP в сторону уменьшения — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Настраиваемая базовая частота с понижением TDP — это то место, где определяется настраиваемое значение TDP с понижением. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемый TDP-down — это режим работы процессора, в котором поведение и производительность процессора изменяются за счет снижения TDP и частоты процессора до фиксированных значений.Использование настраиваемого TDP-down обычно выполняется производителем системы для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемый TDP-down — это средняя мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе с настраиваемой частотой TDP-down при рабочей нагрузке высокой сложности, определяемой Intel.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность для покупки интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Базовая частота графики

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express.Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Поддерживаемые сокеты

Гнездо — это компонент, обеспечивающий механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Гауссовский и нейронный ускоритель Intel®

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это блок ускорителя со сверхнизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения рабочих нагрузок ИИ, ориентированных на аудио и скорость.Intel® GNA разработан для работы нейронных сетей на основе звука со сверхнизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой рабочей нагрузки.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенных для ускорения сценариев использования глубокого обучения искусственного интеллекта. Он дополняет Intel AVX-512 новой векторной инструкцией нейронной сети (VNNI), которая значительно увеличивает производительность логического вывода глубокого обучения по сравнению с предыдущими поколениями.

Технология Intel® Adaptix ™

Intel® Adaptix ™ Technology — это набор программных инструментов, используемых для настройки системы для достижения максимальной производительности и настройки дополнительных параметров системы для таких вещей, как разгон и графика. Эти программные инструменты помогают системе адаптировать эти настройки к своей среде, используя алгоритмы машинного обучения и расширенные настройки управления питанием.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡ Память Intel® Optane ™

— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Технология Intel® Speed ​​Shift

Технология Intel® Speed ​​Shift

использует P-состояния с аппаратным управлением, чтобы обеспечить значительно более быструю реакцию при однопоточных переходных (непродолжительных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору более быстро выбирать оптимальную рабочую частоту и напряжение для оптимальная производительность и энергоэффективность.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

^‡

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection

с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Intel Core i7

против i9 — какой процессор выбрать? 2021

Intel Core i7 против процессоров i9 может быть довольно сложно сравнить.Есть много других факторов, которые необходимо учитывать при сравнении этих двух процессоров.

Intel Core i9 и i7 — это процессоры, которые можно найти на многих рабочих станциях, настольных компьютерах и ноутбуках. Каждый из них предлагает отличную производительность и надежность, которые обеспечат пользователям плавную работу и увеличенное время автономной работы. Разница в том, что i9 может достигать более высоких частот, чем i7, из-за увеличенного количества ядер.

В этой статье MedCPU исследует разницу между этими ЦП, чтобы помочь вам решить, какой ЦП вам подходит.Давайте нырнем!

Что такое Intel Core i9?

Core i9 — это соглашение Intel об именах для своих топовых процессоров, отличных от Xeon. Это не столько суббренд, сколько идентификационный номер и, честно говоря, немного случайный. I9 был представлен вместе с Skylake-X 7-го поколения Core X в июне 2017 года. Он должен был дополнить линейку i7.

Skylake-X обозначал все процессоры Core с более высоким ядром как i9, тогда как в предыдущих поколениях это был i7. В 2018 году Intel представила Core 9-го поколения (также известное как Coffee Lake), которое интегрировало i9 в более дорогие модели, начиная с 9900k.Все процессоры Core до этого обновления были только i7 и i5.

Читайте также: Kaby Lake vs Skylake — Сравнение процессоров Core (2021)

История Intel Core i7 и Core i9

Процессоры Intel Core i7 / Core i9 находятся на вершине линейки процессоров Intel Core, которые уже давно работают. Они также известны наличием нескольких процессорных ядер, по сути, нескольких процессоров на одном кристалле, как и другие процессоры этой серии. Процессоры Core i7, Core i9 имеют больше ядер и меньшее энергопотребление.

Начиная с самых ранних поколений процессоров Core, был доступен Core i7, но процессор Core i9 для настольных ПК был выпущен в 2017 году.

Какие типы процессоров Intel Core для настольных ПК существуют?

В настоящее время бизнес-клиентам доступны четыре типа процессоров Intel Core:

Core i3 — Эта младшая модель обычно продается с двумя или четырьмя ядрами процессора. Он отлично справляется с однопоточными задачами, такими как основное офисное программное обеспечение и просмотр веб-страниц.

Core i5 — Более ранние модели Core i5 имели четыре процессорных ядра. Однако линейка Rocket Lake-S теперь имеет шесть ядер и двенадцать потоков процессора. Это делает их подходящим вариантом для задач с большим количеством графики и киберспорта.

Core i7 — Последние варианты Core i7 имеют до восьми ядер и 16 потоков. Core i7 может использовать Turbo Boost , что позволяет при необходимости увеличивать мощность процессора. Для разработки программного обеспечения и редактирования видео можно использовать процессор Core i7 или выше.

Core i9 — В 2018 году Core i9, первый процессор i9, ориентированный на потребителей, произвел фурор на рынке настольных ПК. Большинство моделей Core i9 имеют 8 ядер. Однако процессоры серии X предлагают модели с числом ядер до 18.

Quijano отмечает, что линейка настольных ПК премиум-класса от Intel выделяется, когда главное внимание уделяется максимальным возможностям. Они также могут масштабироваться за пределы серии Intel Core. Он говорит, что многие профессионалы, работающие в сфере развлечений и анализа данных, предпочитают линейку процессоров Xeon.Он может работать с несколькими конфигурациями процессоров и имеет до 56 ядер. Xeon в действии демонстрируется на Mac Pro от Apple.

Quijano заявляет, что всегда есть предел производительности и расширяемости настольной или фиксированной рабочей станции. Мы поддерживаем технологии, которые позволяют вам получить удаленный доступ к системе с вашего мобильного устройства, даже если вы не можете взять его с собой.

Покупатели настольных компьютеров должны решить, требуется ли встроенная графика. Базовые процессоры могут поставляться с графикой или без нее, в зависимости от рабочей нагрузки.Покупателям следует учитывать энергопотребление каждого процессора, поскольку по мере развития линейки процессоров обычно требуется более крупная система охлаждения.

Core i7 и Core i9 на настольном ПК

Перед тем, как погрузиться в подробности, вам необходимо понять схему именования процессоров Intel. Хотя у нас есть подробная разбивка, для этого руководства требуются только три суффикса. Разгоняемые процессоры K и F доступны, но в них отсутствует встроенная графика. Процессоры T потребляют меньше энергии за счет более высоких тактовых частот.

Текущая линейка Rocket Lake от Intel состоит из пяти процессоров i7. Однако все они очень похожи. И 11700KF, и 11700KF имеют восемь ядер и 16 потоков. Оба они имеют базовую тактовую частоту 3,6 ГГц и прирост до 5% для одноядерных процессоров. Ниже представлены модели 11700F и 11700F.

Эти процессоры имеют немного более низкую тактовую частоту с базовой тактовой частотой 2,5 ГГц и ускорением одноядерных процессоров до 4,9 ГГц. Они также снижают TDP примерно со 125 Вт до 65 Вт.11700T — это процессор с оптимизированным энергопотреблением, который потребляет всего 35 Вт. Процессор может работать на частоте 1,4 ГГц, но может повышаться до 4,6 ГГц с одним ядром.

Линейка i9 практически идентична, за исключением нескольких незначительных отличий в тактовой частоте. У 11900KF и 11900KF частота начинается с 3,5 ГГц, а затем увеличивается до 5,3 ГГц с использованием одного ядра. 11900F и 11900F работают на частоте 5,1 ГГц, потребляя всего 65 Вт. 11900T почти идентичен 11700T с немного более высокой тактовой частотой разгона (4,9 ГГц).

Rocket Lake имеет новую микроархитектуру, построенную на том же 14-нанометровом технологическом узле, который Intel использовала в течение многих лет. 11900K кажется значительным понижением до 10900K. Несмотря на то, что произошли усовершенствования поколений, этот новый i9 имеет на два ядра и на четыре потока меньше. Он практически идентичен 11700K, за исключением тактовой частоты.

Мы рекомендуем i9s из-за их основного преимущества в приложениях, требующих гораздо большего количества ядер. Это поколение не такое. Хотя 11900K работает лучше, чем 11700K, он не на 150 долларов больше.11700K имеет практически идентичные характеристики, и вы можете разогнать его, чтобы получить точно такие же. Intel может ограничить контроллер памяти 11700K.

Процессоры HEDT серии X от Intel предлагают пользователям рабочих станций 18 ядер. Это может быть полезно для программного обеспечения, которому требуется больше ядер. Эти процессоры сложно кому-либо рекомендовать, тем более что они дороже конкурентов AMD и построены на более старых технологиях.

См. Также: Как очистить ЦП? Полное руководство 2021

Core i7 и Core i9 в ноутбуках

Все последние выпуски процессоров Intel

предназначены для мобильных устройств.К ним относятся чипы Core i7 и Core i9, а также чипы Core i7 на базе Core i9. 10-нм процессоры Ice Lake и процессоры 10-го поколения, поставки которых начались в августе 2019 года. Core i7-9750H — это 6-ядерный 12-поточный Core i7-9750H.

Он может разгоняться до 4,5 ГГц, а Core i9-9980HK может работать на максимум с ошеломляющими восемью ядрами и 16 потоками. Этот Core i9-9990HK имеет максимальную одноядерную турбо-скорость 5,0 ГГц. Это были первые мобильные процессоры с восемью ядрами в относительно небольшом и легком ноутбуке.Мы также видели, что они очень хорошо работают в многопоточном режиме.

Это был самый быстрый массовый мобильный процессор, который мы когда-либо видели. Он использовался в топовых конфигурациях Dell XPS 15 OLED и MacBook Pro . Однако процессоры Ice Lake сейчас составляют жесткую конкуренцию. Хотя процессор Core i7-1068G7 не такой быстрый (тактовая частота 4,1 ГГц для одного ядра), у него всего четыре ядра и восемь потоков. Он также потребляет 28 Вт.

Процессоры Core i9, напротив, потребляют до 45 Вт.Процессор Core i7 Icelake, 1060G7, может работать с TDP всего 9 Вт. Также доступна графика Intel Iris Plus 11-го поколения.

Мобильные процессоры Intel Tiger Lake 11-го поколения предлагают улучшения по сравнению с предыдущим поколением, особенно в приложениях Adobe, использующих искусственный интеллект (ИИ).

Обработка и приложения, которые могут выиграть от улучшенной однопоточной скорости. В линейке Tiger Lake нет i9. Есть три варианта для i7: i7-1160G7 или i7-1165G7 и i7-1185G7.

Все эти чипы имеют четыре ядра и восемь потоков. Максимальные скорости турбо-режима находятся в диапазоне от 4,4 ГГц до 4,8 ГГц для 1160G7 и 1185G7. Все эти чипы, включая i9, включают новую графику Intel Xe. Хотя эта технология не так мощна, как дискретный графический процессор, она все же может обеспечивать разумную частоту кадров при средних настройках в таких играх, как Battlefield V.

.

Intel также предлагает процессоры Comet Lake для мобильных устройств, и именно здесь вы найдете i9s. Несмотря на то, что i9-10980HK может похвастаться впечатляющими тактовыми частотами разгона, он также является очень популярным чипом по мобильным стандартам.

Он имеет TDP (до 45 Вт) и является высоко оцененным чипом. i7-1160G7 — самый быстрый, потребляет от 7 до 15, а i7-1185G7 — самый мощный (28 Вт).

Это высокопроизводительные микросхемы с огромным бюджетом мощности. I9 потребляет значительно больше энергии, чем три i7. Стандартные решения для мобильного охлаждения не позволят вам достичь этой впечатляющей тактовой частоты даже с обычными решениями для мобильного охлаждения.

Хотя вы, вероятно, встретите несколько поколений Intel при покупке ноутбука, чаще встречаются самые последние.Это зависит от типа ноутбука, который вы ищете. Процессоры Tiger Lake 11-го поколения — лучший выбор для тонких и легких ноутбуков. В линейку входят самые разные процессоры i7.

Однако они потребляют меньше энергии, чем процессоры Comet Lake i9. А встроенная графика отлично подходит для игр начального уровня. Вы, вероятно, можете позволить себе i9, если вам нужен игровой ноутбук или мобильная рабочая станция. Важно смотреть на отдельные обзоры ноутбуков, а не только на технические характеристики.

: часто задаваемые вопросы о процессорах i7 и i9

Насколько i9 быстрее i7?

Intel Core i9 — намного более быстрый процессор, чем Core i7.I9 имеет базовую тактовую частоту 3,5 ГГц и тактовую частоту в режиме турбо 4,8 ГГц, а i7 — 2,8 ГГц и тактовую частоту в режиме турбо 4,2 ГГц. Кроме того, i9 имеет максимальный кэш-память 16 МБ и максимальную поддержку памяти 128 ГБ.

Могу ли я перейти с i7 на i9?

i9 не совместим ни с одной из старых плат. Вам нужно будет установить новую материнскую плату и процессор, чтобы перейти на i9.

Какое поколение i7 лучше?

Intel Core i7-3770K

— лучший вариант для большинства людей, поскольку он имеет четыре ядра, обеспечивает высокую производительность и не слишком дорог.Intel Core i7-3770K — лучший вариант для большинства людей, поскольку он имеет четыре ядра, обеспечивает высокую производительность и не слишком дорог.

Его можно найти менее чем за 300 долларов на Amazon, что делает его хорошим выбором для тех, кто хочет получить максимальную мощность за свои деньги.

Вывод: i9 лучше i7?

Вопрос о том, действительно ли Core i9 лучше Core i7, зависит от варианта использования и потребителя.