Спецификации продукции Процессоры Intel® Core™ i5 8-го поколения
Поиск на сайте Intel.com
Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.
- Торговое наименование: Core i9
- Номер документа: 123456
- Кодовое название:
- Специальные операторы: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*
Ссылки по теме
Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы посмотреть результаты самых популярных поисковых запросов.
Недавние поисковые запросы
| Intel® Core™ i5-11320H Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz, with IPU) | Launched | Q2’21 | 4 |  50 GHz | Intel® Iris® Xe Graphics eligible | |||||
| Launched | Q2’21 | 4 | 4. 50 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Intel® Iris® Xe Graphics eligible | |||||
| Launched | Q2’21 | 4 | 4. 50 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Intel® Iris® Xe Graphics eligible | |||||
| Launched | Q2’21 | 6 | 4. 60 GHz | 3.30 GHz | 12 MB | 65 W | UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения | |||
| Launched | Q2’21 | 6 | 4. 40 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения | |||||
| Launched | Q2’21 | 6 | 4. 50 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения | |||||
| Launched | Q2’21 | 6 | 4. 60 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения | |||||
| Launched | Q1’21 | 6 | 3. 90 GHz | 1.50 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 35 W | Intel® UHD Graphics 750 | |||
| Launched | Q1’21 | 6 | 4. 40 GHz | 2.60 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 65 W | Intel® UHD Graphics 730 | |||
| Launched | Q1’21 | 6 | 4. 40 GHz | 2.60 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 65 W | ||||
| Launched | Q1’21 | 6 | 3.70 GHz | 1.30 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 35 W | Intel® UHD Graphics 730 | |||
| Intel® Core™ i5-11600K Processor (12M Cache, up to 4.90 GHz) | Launched | Q1’21 | 6 | 4.90 GHz | 3.90 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 125 W | Intel® UHD Graphics 750 | ||
| Intel® Core™ i5-11600KF Processor (12M Cache, up to 4.90 GHz) | Launched | Q1’21 | 6 | 4.90 GHz | 3.90 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 125 W | |||
| Intel® Core™ i5-11500 Processor (12M Cache, up to 4.60 GHz) | Launched | Q1’21 | 6 | 4.60 GHz | 2.70 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 65 W | Intel® UHD Graphics 750 | ||
| Intel® Core™ i5-11600T Processor (12M Cache, up to 4.10 GHz) | Launched | Q1’21 | 6 | 4.10 GHz | 1.70 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 35 W | Intel® UHD Graphics 750 | ||
| Intel® Core™ i5-11600 Processor (12M Cache, up to 4.80 GHz) | Launched | Q1’21 | 6 | 4.80 GHz | 2.80 GHz | 12 MB Intel® Smart Cache | 65 W | Intel® UHD Graphics 750 | ||
| Процессор Intel® Core™ i5-1145G7 (8 Мб кэш-памяти, до 4,40 ГГц с IPU) | Launched | Q1’21 | 4 | 4.40 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||||
| Процессор Intel® Core™ i5-1140G7 (8 Мб кэш-памяти, до 4,20 ГГц с IPU) | Launched | Q1’21 | 4 | 4.20 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||||
| Intel® Core™ i5-11300H Processor (8M Cache, up to 4.40 GHz, with IPU) | Launched | Q1’21 | 4 | 4.40 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||||
| Процессор Intel® Core™ i5-1145G7E (8 МБ кэш-памяти, до 4,10 ГГц) | Launched | Q3’20 | 4 | 4.10 GHz | 1.50 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | 15 W | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||
| Процессор Intel® Core™ i5-1145GRE (8 МБ кэш-памяти, до 4,10 ГГц) | Launched | Q3’20 | 4 | 4.10 GHz | 1.50 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | 15 W | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||
| Процессор Intel® Core™ i5-1135G7 (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц) | Launched | Q3’20 | 4 | 4.20 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ | Найти систему | |||
| Процессор Intel® Core™ i5-1130G7 (8 МБ кэш-памяти, до 4,00 ГГц, с IPU) | Launched | Q3’20 | 4 | 4.00 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ | ||||
| Процессор Intel® Core™ i5-1135G7 (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц, с IPU) | Launched | Q3’20 | 4 | 4.20 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | Графика Intel® Iris® Xᵉ |
50 GHz»>
Intel® Core™ i5-1155G7 Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz)
50 GHz with IPU»>
Intel® Core™ i5-1155G7 Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz, with IPU)
60 GHz»>
Intel® Core™ i5-11500B Processor (12M Cache, up to 4.60 GHz)
40 GHz»>
Intel® Core™ i5-11260H Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
50 GHz»>
Intel® Core™ i5-11400H Processor (12M Cache, up to 4.50 GHz)
90 GHz»>
Intel® Core™ i5-11500T Processor (12M Cache, up to 3.90 GHz)
40 GHz»>
Intel® Core™ i5-11400 Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
40 GHz»>
Intel® Core™ i5-11400F Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
70 GHz»>
Intel® Core™ i5-11400T Processor (12M Cache, up to 3.70 GHz)| Макс. частота | До 4,8 ГГц | До 5 ГГц | До 5,3 ГГц | До 5 ГГц |
| Количество ядер/потоков | До 4 ядер / 8 потоков | 4 ядра / 8 потоков | До 8 ядер / 16 потоков | До 8 ядер/16 потоков |
| процессор | Процессор на базе 10-нанометровой производственной технологии с транзисторами SuperFin, до 3 МБ кэш-памяти последнего уровня на ядро | Процессор на базе 10-нанометровой производственной технологии с транзисторами SuperFin, до 3 МБ кэш-памяти последнего уровня на ядро | Процессор на базе 14-нанометровой производственной технологии | Процессор на базе 10-нанометровой производственной технологии с транзисторами SuperFin, до 3 МБ кэш-памяти последнего уровня на ядро |
| Графические адаптеры | Графическое ядро Intel® Xe-LP, до 96EU | Графическое ядро Intel® Xe-LP, до 96EU 4 линии PCIe 4.0 на процессоре для подключения дискретной графики | UHD-графика Intel® 750 на базе графической архитектуры Intel® Xe До 20 линий PCIe 4.0 на процессоре для подключения дискретной графики и систем хранения данных | Графическая архитектура Intel® Xe, до 32EU 20 каналов PCIe 4.0 вне процессора для видеокарты И системы хранения |
| Ускорение производительности на базе искусственного интеллекта | Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) | Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) | Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) | Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) |
| Память | Память DDR4 до 3200, LPDDR4 до 4266 | Память DDR4 до 3200, LPDDR4 до 4266 | Память DDR4 со скоростью до 3200 МГц | Память DDR4 со скоростью до 3200 МТ/с |
| Система ввода-вывода и подключение | Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2×2/160 МГц, Gig+) Встроенные порты USB-C* (USB 4, Thunderbolt™ 4, DisplayPort 1.4) — до 4 портов8 | Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2×2/160 МГц, Gig+) Новый дискретный адаптер Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1675 (2×2/160 МГц, Gig+) | 2.5G Intel® Ethernet Connector I2259 2 порта USB 3.2 Gen 2 (20 Гбит/с) Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2×2/160 МГц, Gig+) | Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2×2/160 МГц, Gig+) Новый дискретный адаптер Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1675 (2×2/160 МГц, Gig+) |
| Система хранения данных | Память Intel® Optane™ h20 с твердотельным накопителем | Память Intel® Optane™ h30 с твердотельным накопителем | Память Intel® Optane™серии h30 с твердотельным накопителем | Один накопитель PCIe 4.0 для процессора Загрузочный массив PCIe 4.0 RAID0 с технологией Intel Rapid Storage прямо связан с процессором Память Intel® Optane™ h30 с твердотельным накопителем |
| ЦП/Память/Оверклокинг графической системы | Нет | Нет | Да | Да, только в отдельных конфигурациях |
| ПО Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) | Нет | Нет | Да | Да, только в отдельных конфигурациях |
| Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 | Нет | Да | Да | Да, только в отдельных конфигурациях |
| Доступны проверенные устройства на базе платформы Intel® Evo™ | Да | Да | Нет | Нет |
| Доступны устройства на базе платформы Intel vPro® | Да | Нет | Да | Да |
Сроки выхода процессоров Intel Core 10-го поколения для платформы LGA1200
С каждым днём корпорация Intel всё ближе к выпуску мейнстрим-платформы LGA1200 и 14-нм процессоров Comet Lake-S, содержащих вплоть до 10 ядер. В Сети уже не раз были замечены инженерные версии новых CPU, а теперь стали доступны фото розничного варианта Core i5-10400. Вместе с ними источник опубликовал часть конфиденциального документа Intel, где приведены ориентировочные сроки выхода новой платформы, но обо всём по порядку.
Intel Core i5-10400 оперирует шестью ядрами с поддержкой Hyper-Threading и, грубо говоря, является аналогом процессоров Core i7 8-го поколения. Он получил 12 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, обладает 65-ваттным теплопакетом и работает на частоте от 2,9 до 4,3 ГГц в режиме Turbo Boost. По техническим характеристикам этот процессор близок к Intel Core i7-8700 (6 ядер/12 потоков, 3,2/4,6 ГГц) из семейства Coffee Lake-S.
| Процессор | Ядра / потоки | Частота, ГГц | Turbo Boost Max 3.0, ГГц | L3-кэш, Мбайт | TDP, Вт |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-10900K | 10 / 20 | 3,7 / 5,1 | 5,2 | 20 | 125 |
| Core i9-10900 | 10 / 20 | 2,8 / 5,0 | 5,1 | 20 | 65 |
| Core i7-10700K | 8 / 16 | 3,8 / 5,0 | 5,1 | 16 | 125 |
| Core i7-10700 | 8 / 16 | 2,9 / 4,7 | 4,8 | 16 | 65 |
| Core i5-10600K | 6 / 12 | 4,1 / 4,8 | – | 12 | 125 |
| Core i5-10600 | 6 / 12 | 3,3 / 4,8 | – | 12 | 65 |
| Core i5-10500 | 6 / 12 | 3,1 / 4,5 | – | 12 | 65 |
| Core i5-10400 | 6 / 12 | 2,9 / 4,3 | – | 12 | 65 |
| Core i3-10320 | 4 / 8 | 3,8 / 4,6 | – | 8 | 65 |
| Core i3-10300 | 4 / 8 | 3,7 / 4,4 | – | 8 | 65 |
| Core i3-10100 | 4 / 8 | 3,6 / 4,3 | – | 8 | 65 |
Если говорить о сроках дебюта массовой платформы LGA1200 и новых процессоров Intel Core 10-го поколения, то в документах чипмейкера указывается период с 13 апреля по 26 июня. Другими словами, релиз новинок однозначно состоится до конца второго квартала, правда, точную дату «синий гигант» объявить не готов.
Заметим, что к моменту релиза чипов Intel Comet Lake-S процессоры AMD Ryzen 3000-й серии будут доступны в продаже без малого один год.
Источники:
VideoCardz
Uniko’s Hardware
Процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake) представят 21 августа, в сеть утекли полные характеристики четырехъядерных Core i3-8100 и Core i3-8350K
Как известно, в настоящее время компания Intel готовит к выходу новое, восьмое по счету, поколение процессоров Intel Core (Coffee Lake), которое будет конкурировать с чипами AMD Ryzen. Благодаря утечкам мы уже знаем, что Coffee Lake должны принести в настольный потребительский сегмент шестиядерные модели Core i7 и Core i5, а также четырехъядерные Core i3. И вот сейчас стала известна дата официального анонса этих процессоров – 21 августа.
Правда, пока неясно, будет ли это полноценный анонс или чисто бумажная премьера, а фактические продажи начнутся гораздо позже. С учетом последних слухов, указывающих на выход Coffee Lake в конце года, первый вариант кажется более вероятным.
Процессоры Intel Coffee Lake будут производиться по 14-нанометровой технологии и основаны на той же архитектуре, что используется в семействах Kaby Lake и Skylake, но с рядом улучшений. Но даже при отсутствии существенных архитектурных отличий для работы новые процессоры, вероятнее всего, потребуют новые материнские платы, базирующиеся на будущих чипсетах 300-й серии.
Intel ранее обещала, что преимущество в производительности, которые дадут Coffee Lake по сравнению с актуальными ныне процессорами, составит до 30% (разумеется, не всегда и не во всех приложениях), но всю эту прибавку вполне можно списать на увеличенное число ядер.
Мероприятие, посвященное анонсу настольных процессоров Intel Coffee Lake, будет транслироваться в Facebook Live, начало в 18:00 по киевскому времени. Трансляцию также можно будет посмотреть на сайте компании.
Между тем, в сеть попали характеристики двух процессоров поколения Coffee Lake, принадлежащих к младшей линейке Core i3. Речь о моделях Core i3-8100 и Core i3-8350K. Достоверна ли обнаруженная ресурсом VideoCardz на китайских форумах таблица с характеристики процессоров, пока однозначно не скажешь, но и причин сомневаться в обратном вроде нет. Тем более что это уже не первая утечка, указывающая на дебют четырехъядерных моделей Core i3 в новом поколении.
Итак, из таблицы видно, что оба чипа лишены поддержки технологии Hyper-Threading, что ставит их в одну линию с процессорами Core i5 последних поколений, тогда как модель с индексом K в названии будет характеризоваться разблокированным множителем, что можно считать большим плюсом с учетом отсутствия поддержки технологии Intel Turbo Boost. Модель i3-8350K с частотой 4,0 ГГц будет иметь TDP 91 Вт, а у модели i3-8100 с частотой 3,6 ГГц TDP не превысит 65 Вт.
Источник: techpowerup (1 и 2)
Дата выхода Intel Core i7 7700K и других процессоров 7-го поколения намечена на 5 января
Компания Intel запланировала обновление линейки процессоров Intel Core, предназначенных для настольных ПК. Чипы, созданные на микроархитектуре Kaby Lake S, являются не кардинально новым продуктом, а всего лишь доработкой актуального, 6-го поколения. Поэтому ждать существенного прироста производительности от новых ЦП не стоит. Однако производитель обещает, что при сохранении прежнего уровня потребления энергии, быстродействие немного вырастет.
Официального анонса Intel Core i7 7700K и других процессоров нового поколения еще не было, хотя данные о них появились в сети уже давно (еще в конце весны). Однако WCCFTech и другие источники разведали данные и узнали характеристики, цены и дату выхода Intel Core i7 7700K и других чипов 7-й серии. Согласно их информации, отгрузки процессоров ритейлерам начнутся уже в ноябре. Ранее сообщалось, что выход новых ЦП в продажу произойдет в период с 50 недели 2016 года — по 2 неделю 2017. Теперь данные уточнены: релиз чипов намечен на 5 января. В это время появится несколько новых Intel Core i5 и i7. Выход Intel Core i3 и бюджетных Pentium состоится позже, в период с февраля по март 2017.
Читайте также: Новости Intel: отказ от мобильных процессоров Atom, сокращение штата, концентрация на 5G и выпуск новых Core i7
Характеристики Intel Core i7 7700K и других новинок
Цена Intel Core i7 7700K составит от 350 долларов, процессор получит 4 ядра, работающие на частоте 4,2 ГГц и 8 Мб кэш-памяти. Его версия без поддержки разгона, Intel Core i7 7700, обойдется на 40 долларов дешевле (310 $). За Intel Core i5 7600K придется выложить от 240 долларов. Он тоже оборудован 4 ядрами, но работает на частоте 3,8 ГГц, а объем кэша урезан до 6 Мб. Версия этого процессора без буквы К будет стоить на двадцатку меньше, 220 USD. Более скромный чип, Intel Core i5 7500, обзаведется 4 ядрами с частотой 3,4 ГГц, и 6 Мб кэша. За него производитель попросит от 200 долларов США. Модель i5 7400, частота которой снижена до 3 ГГц, обойдется еще дешевле: ее цена — от 190 USD.
Читайте также: Дата выхода AMD Zen процессоров стала известна
Известны и характеристики других процессоров Интел, но их цены пока остаются тайной. Серия Core пополнится двухъядерником Intel Core i3 7300, работающим на частоте 4 ГГц, с 4 Мб кэш-памяти. Его цена, ориентировочно, будет составлять около 150 долларов, но в данном случае информация ничем не подтверждена. Также в серии выйдет бюджетный Intel Pentium G4620, который впервые в данной нише обзаведется поддержкой HyperThreading. Он будет работать на частоте 3,8 ГГц и получит 3 Мб кэш-памяти. Закрывает список новинок Intel Pentium G3950, работающий на частоте 3 ГГц и оснащенный 2 Мб кэша. Вполне возможно, что к моменту выхода этот процессор «разжалуют» и он получит имя Celeron, ведь модель G3900 носит именно это имя.
Производитель готовит для новых процессоров 200-ю серию чипсетов, а крупные производители уже создают материнские платы на их базе. Однако актуальное поколение системных плат, основанных на логике 100-й серии, тоже будет поддерживать новые процессоры Интел. Разработчики уже выпускают обновления BIOS/UEFI, добавляющие поддержку готовящихся процессоров Intel 7-го поколения.
Читайте также: Intel представили новую VR-гарнитуру и показали мобильные процессоры Kaby Lake
Intel Core 12-го поколения Alder Lake
Процессор Intel Alder Lake 12-го поколения впервые привнесет в настольные компьютеры x86 гибридную архитектуру, сочетающую в себе компоновку более крупных высокопроизводительных ядер с ядрами меньшей эффективности построенными на 10-нм техпроцессе Enhanced SuperFin.
Это серьезный стратегический сдвиг, поскольку Intel стремится вернуть неоспоримое лидерство в производительности по сравнению с процессорами AMD серии Ryzen 5000, которые заняли лидирующие позиции в иерархии тестов CPU, не говоря уже о процессорах Apple M1 имеющих аналогичный гибридный дизайн и обладающих взрывным быстродействием.
Intel Alder Lake предлагает революционные новые архитектуры поддерживающие такие функции, как PCI Express 5.0 и модули оперативной памяти DDR5, которые значительно опережают AMD и Apple, но новые чипы сопряжены со значительными рисками. Все начинается с нового мышления, по крайней мере, в том, что касается чипов x86, о соединении высокопроизводительных и эффективных ядер в одном чипе. Это хорошо изученная философия дизайна, которая используется в миллиардах чипов Arm, часто называемых Big.Little (Intel называет эту реализацию Big-Bigger), но она будет первая для настольных компьютеров.
Intel подтвердила, что ее архитектура Golden Cove питает «большие» высокопроизводительные ядра Alder Lake, в то время как «маленькие» эффективные ядра Atom поставляются с архитектурой Gracemont, что дает ошеломляющее количество возможных конфигураций процессоров. Intel произведет ядра по своему 10-нанометровому процессу Enhanced SuperFin, что станет первым новым узлом компании для настольных ПК с тех пор, как 14-нанометровый процессор дебютировал шесть лет назад.
Как и в случае с выпуском любого нового процессора, Intel сильно зависит от Alder Lake. Однако переход к гибридной архитектуре, несомненно, более рискован, чем с предыдущими технологиями, поскольку требует оптимизации операционной системы и программного обеспечения для достижения максимальной производительности и эффективности. Еще неясно, как неоптимизированный код повлияет на производительность.
Однако у Intel может быть несколько козырей в рукаве. Intel проложила путь для гибридных процессорных архитектур x86 с помощью своих чипов Lakefield и создала плацдарм с точки зрения поддержки как Windows, так и сопутствующего программного обеспечения. Чипы, которые включают одно ядро Sunny Cove в паре с четырьмя ядрами Atom Tremont, предназначены для мобильных устройств более низкого уровня, поэтому ключевым моментом была энергоэффективность. Напротив, Intel заявляет, что настроит Alder Lake для обеспечения высокой производительности, необходимой для настольных компьютеров и ноутбуков высокого класса. Есть признаки того, что некоторые модели будут поставляться только с активными большими ядрами, которые должны очень хорошо работать в играх.
В любом случае Intel идет ва-банк: объединяя свои линейки настольных и мобильных устройств Alder Lake, и мы даже сможем увидеть, как этот дизайн перейдет в линейку настольных компьютеров высокого класса (HEDT).
Между тем, конструкции Arm, основанные на схожей философии дизайна, используются в миллиардах мобильных телефонов и используются в ноутбуках и настольных компьютерах, причем наиболее впечатляющими достижениями последних являются мощные процессоры Apple M1, которые привели к ступенчатому улучшению как производительности, так и производительности. энергопотребление по сравнению с конкурирующими чипами x86. Во многом этот успех связан с давней поддержкой Arm для гибридных архитектур и необходимой оптимизацией программного обеспечения. Для сравнения: усилия Intel по обеспечению такого же сплоченного уровня поддержки все еще находятся в начальной стадии.
Мощные противники бросают вызов Intel с обеих сторон — процессоры Apple M1 установили высокую планку для гибридных конструкций, превзойдя все другие процессоры в своем классе, обещая в будущем более мощные конструкции. Между тем, чипы AMD Ryzen 5000 заняли лидирующие позиции по всем показателям, которые имеют значение по сравнению с устаревшими производными Intel Skylake.
Intel, безусловно, нужна конструкция «сзади», чтобы полностью опередить своих конкурентов, качнув таблицы обратно в свою пользу, как это сделали чипы Conroe в 2006 году, когда архитектура Core дебютировала с 40 процентным преимуществом в производительности, которое закрепило доминирование Intel на десятилетие. Удивительно, но Раджа Кодури из Intel сравнил переход на Alder Lake с дебютом Core, возможно, подготовив почву для еще одного момента с Conroe.
Между тем, Intel Rocket Lake появится в конце этого месяца, и все признаки указывают на то, что новые чипы обгонят AMD по однопоточной производительности. Тем не менее, они по-прежнему будут отставать в многоядерных рабочих нагрузках из-за того, что у Rocket максимум восемь ядер, в то время как AMD предлагает 16-ядерные модели для обычных настольных компьютеров. Это делает Alder Lake чрезвычайно важным, поскольку Intel стремится вернуть себе лидерство на рынке настольных ПК.
Хотя Intel не поделилась многими подробностями о новом гибридном процессоре, за последние несколько месяцев стало известно множество неофициальных сведений, которые дают нам общее представление о видении Intel на будущее. Давайте посмотрим:
Все что известно — краткий обзор 10-нм процессора Alder Lake 12-го поколения Intel Core- Квалификация и производство во второй половине 2021 года.
- Гибридный дизайн x86 с сочетанием больших и малых ядер (Golden Cove / Gracemont).
- 10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin.
- Сокет LGA 1700 требующий новых материнских плат и кулеров.
- По слухам, PCI Express 5.0, совместная поддержка памяти DDR4 и DDR5.
- Четыре варианта: -S для настольных ПК, -P для мобильных, -M для маломощных устройств, -L замена Atom.
- Встроенная графика Gen12 Xe.
- Новый планировщик операционной системы с аппаратным управлением, настроенный для обеспечения высокой производительности.
Дата выхода процессора Intel Alder Lake
Intel не назвала конкретную дату дебюта Alder Lake, но заявила, что чипы будут утверждены для производства для настольных компьютеров и ноутбуков, а массовое производство начнется во второй половине года. Это означает, что первый залп чипов может появиться в конце 2021 (ориентировочно конец октября). Учитывая множество представленных тестов и исправлений для операционных систем, которые мы видели, очевидно, что первые микросхемы уже находятся в руках OEM-производителей и различных партнеров по экосистеме.
Intel Alder Lake: технические характеристики и семейства
Intel не опубликовала официальных спецификаций процессоров Alder Lake, но недавнее обновление тестового программного обеспечения SiSoft Sandra вместе с листингом Coreboot с открытым исходным кодом (облегченный вариант прошивки материнской платы) дали нам множество подсказок для работы.
В списке Coreboot представлены различные комбинации больших и малых ядер в разных моделях микросхем, причем в некоторых моделях даже используются только ядра большего размера (возможно, для высокопроизводительных игровых моделей). Информация предлагает четыре конфигурации с обозначениями -S, -P и -M, а также появился вариант -L:
Alder Lake-S: Настольные компьютеры.
Alder Lake-P: высокопроизводительные ноутбуки.
Alder Lake-M: маломощные устройства.
Alder Lake-L: Перечислены как процессоры с малым ядром (Atom).
| Большие + маленькие ядра | Ядра / потоки | Встроенная графика |
| 8 + 8 | 16 / 24 | GT1 — Gen12 32EU |
| 8 + 6 | 14 / 22 | GT1 — Gen12 32EU |
| 8 + 4 | 12 / 20 | GT1 — Gen12 32EU |
| 8 + 2 | 10 / 18 | GT1 — Gen12 32EU |
| 8 + 0 | 8 / 16 | GT1 — Gen12 32EU |
| 6 + 8 | 14 / 20 | GT1 — Gen12 32EU |
| 6 + 6 | 12 / 18 | GT1 — Gen12 32EU |
| 6 + 4 | 10 / 16 | GT1 — Gen12 32EU |
| 6 + 2 | 8 / 14 | GT1 — Gen12 32EU |
| 6 + 0 | 6 / 12 | GT1 — Gen12 32EU |
| 4 + 0 | 4 / 8 | GT1 — Gen12 32EU |
| 2 + 0 | 2 / 4 | GT1 — Gen12 32EU |
* Корпорация Intel официально не подтвердила эти конфигурации. Не все модели могут появиться на рынке. В листингах предполагается, что во всех моделях включена гиперпоточность на больших ядрах.
10-нм Intel Alder Lake сочетает в себе большие ядра Golden Cove, поддерживающие гиперпоточность, с меньшими однопоточными ядрами Atom, что означает, что некоторые модели могут поставляться с кажущимся странным распределением ядер и потоков. Чуть позже мы перейдем к технологическому процессу.
Как мы видим выше, потенциальная флагманская модель будет иметь восемь «больших» ядер с гиперпоточностью и восемь однопоточных «малых» ядер, всего 24 потока. Логически мы могли ожидать, что конфигурация 8 + 8 попадет в классификацию Core i9, в то время как 8 + 4 может попасть как Core i7, а 6 + 8 и 4 + 0 могут попасть в семейства Core i5 и i3 соответственно. Естественно, невозможно знать, как Intel разделит свой стек продуктов из-за совершенно новой парадигмы гибридного дизайна x86.
Мы все еще довольно далеки от того, чтобы знать названия конкретных моделей, поскольку в недавних публикациях в общедоступных базах данных тестов чипы указаны как Клиентская платформа Intel Corporation Alder Lake», но вместо названия модели и номера используются строки идентификатора «0000». Это указывает на то, что микросхема все еще находится на ранних этапах тестирования, а новые степпинги в конечном итоге перейдут к процессорам производственного класса с узнаваемыми названиями моделей.
Учитывая, что эти инженерные образцы (ES) чипов все еще находятся на стадии квалификации, мы можем ожидать радикальных изменений тактовой частоты и общей производительности по мере того, как Intel набирает кремний. Лучше всего использовать тестовые материалы только для общей информации, поскольку они редко отражают окончательную производительность.
16-ядерная настольная модель была замечена в тестах с базовой тактовой частотой 1,8 ГГц и тактовой частотой 4,0 ГГц, но мы можем ожидать, что в будущем она увеличится. Например, 14-ядерная 20-поточная модель Alder Lake-P недавно была замечена на частоте 4,7 ГГц. Мы ожидаем, что тактовая частота для настольных моделей будет еще выше, возможно, даже достигнет или превысит 5.0 ГГц на «больших» ядрах из-за более высокого теплового бюджета.
Между тем, есть широко распространено мнение, что ядра с меньшей эффективностью будут иметь более низкие частоты, но лучше дождаться надлежащей поддержки программного обеспечения и узнать об этом через тестирование.
Из исправлений Coreboot мы знаем, что Alder Lake-S поддерживает два восьмиканальных соединения PCIe 5.0 и два четырехканальных соединения PCIe 4.0, в общей сложности 24 полосы. Напротив, Alder Lake-P сокращает возможности подключения благодаря своей большей мобильности и имеет одно восьмиполосное соединение PCIe 5.0 вместе с двумя четырехканальными интерфейсами PCIe 4.0. Также были конкретные признаки поддержки памяти DDR5.
Технические характеристики мобильных процессоров Intel Alder Lake-P и Alder Lake-M*| Большие + маленькие ядра | Ядра / потоки | GPU |
| 6 + 8 | 14/20 | GT2 Gen12 96EU |
| 6 + 4 | 10/14 | GT2 Gen12 96EU |
| 4 + 8 | 12/16 | GT2 Gen12 96EU |
| 2 + 8 | 10/12 | GT2 Gen12 96EU |
| 2 + 4 | 6/8 | GT2 Gen12 96EU |
| 2 + 0 | 2/4 | GT2 Gen12 96EU |
* Корпорация Intel официально не подтвердила эти конфигурации. Не все модели могут появиться на рынке. В листингах предполагается, что во всех моделях включена гиперпоточность на больших ядрах.
Процессоры Alder Lake-P указаны как чипы для ноутбуков, поэтому мы, вероятно, увидим их дебют в широком диапазоне ноутбуков, от тонких и легких форм-факторов до высокопроизводительных игровых ноутбуков. Как вы заметили выше, все эти процессоры якобы оснащены архитектурой Intel Gen 12 Xe в конфигурации GT2, что обеспечивает 96 EU для всего диапазона чипов. Это удвоение количества исполнительных устройств по сравнению с настольными чипами и может указывать на снижение потребности в дискретных графических чипах.
Для вариантов -M имеется очень мало информации, но считается, что они предназначены для устройств с низким энергопотреблением и служат заменой чипам Lakefield. Из недавних патчей мы знаем, что Alder Lake-M поставляется с уменьшенной поддержкой ввода-вывода, о чем мы расскажем ниже.
Наконец, к ядру Linux была добавлена версия Alder Lake-L, в которой микросхемы классифицируются как «процессоры с малым ядром (Atom)», но мы не видели других упоминаний об этой конфигурации в другом месте.
Материнские платы серии 600 для Intel Alder Lake, разъем LGA 1700, DDR5 и PCIe 5.0Непрерывные обновления материнских плат Intel, которые требуют новых сокетов или ограничивают поддержку в рамках существующих сокетов, заслужили компанию много критики со стороны сообщества энтузиастов, особенно с учетом длинной линейки AMD AM4-совместимых процессоров. Эта тенденция сохранится с новыми требованиями к разъемам LGA 1200 и чипсету серии 600 для Alder Lake. Тем не менее, если слухи подтвердятся, Intel будет придерживаться нового сокета, по крайней мере, для следующего поколения процессоров (7-нм Meteor Lake) и, возможно, для следующего поколения сверх этого, конкурируя с долговечностью AMD AM4.
В прошлом году в документе Intel был обнаружен переходник LGA 1700 для тестовой платформы Alder Lake-S, подтверждающий, что, по слухам, в сокете, скорее всего, будут размещены новые чипы. Спустя несколько месяцев на сайте VideoCardz появилось изображение, показывающее микросхему Alder Lake-S и размеры гнезда 37,5 x 45,0 мм. Это заметно больше, чем 37,5 x 37,5 мм LGA 1200 текущего поколения.
Поскольку сокет LGA 2077 больше, чем текущие разъемы, используемые в материнских платах LGA 1151 / LGA 1200, существующие кулеры будут несовместимы, но мы ожидаем, что комплекты для преобразования кулеров могут вместить более крупный сокет. Естественно, большее гнездо необходимо для размещения на 500 контактов больше, чем гнездо LGA 1200. Эти контакты необходимы для поддержки новых интерфейсов, таких как PCIe 5.0 и DDR5, среди прочего, например, для подачи питания.
Поддержка PCIe 5.0 и DDR5 указана в примечаниях к исправлению, что, возможно, дает Intel преимущество в возможности подключения по сравнению с конкурирующими чипами, но есть много соображений, связанных с этим большим переходом технологий. Как мы видели при переходе от PCIe 3.0 к 4.0, для перехода к более быстрому интерфейсу PCIe требуются более толстые материнские платы (больше слоев) для обеспечения большего расстояния между полосами, более прочные материалы и ретаймеры из-за более строгих требований к длине дорожек. Все эти факторы способствуют увеличению стоимости.
Компания Microchip разрабатывающая коммутаторы PCIe 5.0 сообщает, что в целом мы можем ожидать, что требования по сравнению с PCIe 4.0 станут более жесткими для материнских плат с интерфейсом PCIe 5.0, особенно потому, что для них потребуются ретаймеры. Для еще более коротких дорожек и еще более толстых материнских плат. Это означает, что мы можем увидеть еще один скачок цен на материнские платы по сравнению с тем, что индустрия уже поглотила с переходом на PCIe 4.0. Кроме того, PCIe 5.0 потребляет больше энергии, что создает проблемы в мобильных форм-факторах.
И Microchip, и PCI-SIG говорят нам, что внедрение PCIe 5.0 ожидается в первую очередь на рынке высокопроизводительных серверов и рабочих станций, в основном из-за увеличения стоимости и энергопотребления. Это не очень подходит для потребительских устройств, учитывая преимущества тонкой производительности при более легких рабочих нагрузках. Это означает, что, хотя Alder Lake может поддерживать PCIe 5.0, вполне возможно, что первые реализации будут работать со стандартной скоростью передачи сигналов PCIe 4.0.
Intel применила аналогичную тактику со своими процессорами Tiger Lake — в то время как внутренние пути чипов предназначены для обеспечения повышенной пропускной способности интерфейса DDR5 через двойную кольцевую шину, они вышли на рынок с контроллерами памяти DDR4 с возможностью замены на новую DDR5. Мы могли видеть аналогичный подход с PCIe 4.0, когда первые устройства использовали существующие технологии контроллеров, или контроллеры PCIe 5.0 просто по умолчанию использовали PCIe 4.0.
Появились тесты, которые указывают на то, что Alder Lake поддерживает память DDR5, но, как и интерфейс PCIe 5.0, но также еще неизвестно, включит ли Intel ее на ведущей волне процессоров. Примечательно, что каждый переход на новый интерфейс памяти приводил к более высокой предварительной цене на DIMM, что вызывает обеспокоенность на чувствительном к цене рынке настольных ПК.
DDR5 находится в стадии разработки; некоторые поставщики, такие как Adata, TeamGroup и Micron, уже начали поставки модулей. Ожидается, что первые модули будут работать в диапазоне от DDR5-4800 до DDR5-6400. Спецификация JEDEC достигает максимума на уровне DDR5-8400, но, как и в случае с DDR4, потребуется некоторое время, прежде чем мы увидим эти пиковые скорости. Примечательно, что некоторые из этих поставщиков сообщили, что не ожидают перехода на DDR5 до начала 2022 года.
Пока нет информации о конфигурации Alder Lake-L, поэтому она остается покрытой тайной. Однако, как мы видим выше, распределение PCIe, PCH и SATA зависит от модели и целевого рынка. Примечательно, что конфигурация Alder Lake-P предназначена для мобильных устройств.
Интегрированная графика Intel Alder Lake Xe LP 12-го поколенияСерия тестовых материалов Geekbench дала нам примерный план графических приспособлений для некоторых чипов Alder Lake. Последние исправления Linux указывают на то, что чипы имеют ту же архитектуру Gen12 Xe LP, что и Tiger Lake, хотя существует явная возможность изменения подархитектуры (12.1, 12.2 и т. Д.). Кроме того, в медиа-драйвере Intel есть списки конфигурации GT0.5, но это новая парадигма в соглашении об именах Intel, поэтому мы еще не уверены в деталях.Процессоры Alder Lake-S оснащены 32 EU (256 шейдерами) в конфигурации GT1, а iGPU на ранних образцах работает на частоте 1,5 ГГц. Мы также видели тесты Alder Lake-P с конфигурацией GT2, что означает, что они имеют 96 EU (768 шейдеров). Первый чип Xe LP iGPU на модели -P работает на частоте 1,15 ГГц, но, как и во всех инженерных образцах, это может измениться с выпуском моделей.
Интегрированные графические процессоры Alder Lake поддерживают до пяти выходов дисплея (eDP, двойной HDMI и Dual DP ++) и поддерживают те же функции кодирования / декодирования, что и Rocket Lake и Tiger Lake, включая 8-битное и 10-битное декодирование AV1, 12- бит VP9 и 12-битный HEVC.
Архитектура процессора Intel Alder Lake и 10-нм процесс Enhanced SuperFinIntel первой использовала гибридную архитектуру x86 со своими чипами Lakefield, причем эти первые модели поставлялись с одним ядром Sunny Cove в паре с четырьмя ядрами Atom Tremont.По сравнению с Lakefield, как высокопроизводительные, так и низко производительные ядра Alder Lake-S делают шаг вперед к новым микроархитектурам. Alder Lake-S фактически перескакивает на два поколения «Cove» по сравнению с «большими» ядрами Sunny Cove, найденными в Lakefield. Большие ядра Golden Cove имеют повышенную однопоточную производительность, производительность AI, производительность сети и 5G, а также улучшенные функции безопасности по сравнению с ядрами Willow Cove, которые дебютировали с Tiger Lake.
Меньшие ядра Gracemont от Alder Lake перескакивают вперед на одно поколение Atom и предлагают преимущество большей мощности и эффективности по площади (перфорация / мм 2), чем более крупные ядра Golden Cove. Gracemont также обладает повышенной производительностью векторной графики, что свидетельствует о очевидном добавлении некоторого уровня поддержки AVX (вероятно, AVX2). Intel также сообщает об улучшенной однопоточной производительности ядер Gracemont.
Пока неясно, будет ли Intel использовать свою 3D-упаковку Foveros для чипов. Эта технология трехмерного наложения микросхем уменьшает занимаемую площадь корпуса микросхемы, как это видно на примере микросхем Lakefield. Однако, учитывая большой разъем LGA 1700, такой тип упаковки кажется маловероятным для вариантов настольных ПК. Мы могли видеть, что некоторые чипы Alder Lake-P, -M или -L используют упаковку Foveros, но это еще предстоит выяснить.
Lakefield послужил испытательным полигоном не только для технологии упаковки Intel 3D Foveros, но и для экосистемы программного обеспечения и операционных систем. На своем Дне архитектуры Intel описала вышеупомянутый прирост производительности для чипов Lakefield, чтобы подчеркнуть перспективность гибридного дизайна. Тем не менее, результаты имеют важное предостережение: эти типы улучшений производительности доступны только при оптимизации оборудования и операционной системы.
Из-за использования как более быстрых, так и более медленных ядер, которые оптимизированы для различных профилей напряжения / частоты , для достижения максимальной производительности и эффективности требуется, чтобы операционная система и приложения знали топологию чипа, чтобы рабочие нагрузки (потоки) находились в правильное ядро в зависимости от типа приложения.
Например, если рабочая нагрузка, чувствительная к задержкам, такая как просмотр веб-страниц, попадает в более медленное ядро, производительность пострадает. Точно так же, если фоновая задача запланирована на быстрое ядро, часть потенциального выигрыша в энергоэффективности теряется. Как в Windows, так и в различных приложениях уже ведется работа по поддержке этой техники с помощью аппаратного планировщика ОС.
Текущий формат Intel Lakefield основан на том, что оба ядра поддерживают один и тот же набор инструкций. Более крупные ядра Golden Cove от Alder Lake поддерживают AVX-512, но похоже, что эти инструкции будут отключены, чтобы учесть тот факт, что ядра Atom Gracemont не поддерживают инструкции. Следует обратить внимание на то, что любой из SKU, который поставляется только с большими ядрами, может по-прежнему поддерживать инструкции.
Главный архитектор Intel Раджа Кодури упомянул, что новый аппаратный планировщик ОС «следующего поколения», оптимизированный для производительности, дебютирует с Alder Lake, но не предоставил дополнительных деталей. Этот планировщик ОС следующего поколения может добавить поддержку для нацеливания на ядра с конкретными наборами инструкций для поддержки раздельной реализации, но это еще предстоит увидеть.
Intel производит продукцию Alder Lake по технологии Enhanced 10nm SuperFin. Это второе поколение технологии Intel SuperFin.
Intel заявляет, что первый процесс 10 нм SuperFin обеспечивает самое большое повышение производительности внутри узла в истории компании, обеспечивая более высокие частоты и меньшее энергопотребление, чем первая версия ее 10-нм узла. Intel утверждает, что чистый эффект — это такой же прирост производительности, который компания обычно ожидала бы от целой серии «+» изменений внутри узла, но всего за один выстрел. Таким образом, Intel утверждает, что эти транзисторы являются крупнейшим улучшением отдельных узлов в истории компании.
В 10-нм транзисторах SuperFin используется то, что Intel называет прорывной технологией, которая включает новый тонкий барьер, который снижает сопротивление межсоединений на 30%, улучшенный шаг затвора, чтобы транзистор мог управлять более высоким током, и улучшенные элементы истока / стока, которые снижают сопротивление и улучшают деформацию. Intel также добавила конденсатор Super MIM, который увеличивает емкость в 5 раз, уменьшая vDroop. Это важно, особенно для предотвращения локальных сбоев во время тяжелых векторизованных рабочих нагрузок, а также для поддержания более высоких тактовых частот.
Во время дня архитектуры, Intel представила вариант SuperFin следующего поколения, получивший название «10-нм Enhanced SuperFin», заявив, что этот новый процесс был изменен для увеличения межсоединений и общей производительности, особенно для частей центра обработки данных (технически это 10-нм +++, но мы не будет спорить о возможно более четком соглашении об именах). Это процесс, используемый для Alder Lake, но, к сожалению, описания Intel были расплывчатыми, поэтому нам придется подождать, чтобы узнать больше.
Мы знаем, что 16-ядерные модели поставляются с 30 МБ кэш-памяти третьего уровня, тогда как чип с 14 ядрами / 24 потоками имеет 24 МБ кеш-памяти третьего уровня и 2,5 МБ кэш-памяти второго уровня. Однако неясно, как этот кеш разделен между двумя типами ядер, поэтому многие вопросы остаются без ответа.
Alder Lake также поддерживает новые инструкции, такие как команды Architectural LBR, HLAT и SERIALIZE, о которых вы можете прочитать больше здесь. Alder Lake также якобы поддерживает AVX2 VNNI , который «копирует существующие вычислительные инструкции AVX512 SP (FP32) с использованием FP16 вместо FP32 для увеличения производительности примерно в 2 раза». Такая быстрая математическая поддержка могла бы быть частью решения Intel из-за отсутствия поддержки AVX-512 для чипов как с большими, так и с маленькими ядрами, но это не было официально подтверждено.
Цена Intel Alder Lake 12-го поколения До Alder Lake от Intel не менее десяти месяцев, поэтому цены — остаются неизвестны. Intel значительно увеличила свои 10-нм производственные мощности в течение 2020 года и в последнее время не испытывала дефицита своих 10-нм процессоров. Это означает, что у Intel должно быть достаточно производственных мощностей, чтобы удерживать затраты в рамках разумных ожиданий, но прогнозировать поставку Intel 10 нм просто неразумно, учитывая полное отсутствие существенной информации по этому вопросу.Тем не менее, Intel доказала своими процессорами Comet Lake, Ice Lake и Cooper Lake, что она готова потерять преимущество, чтобы сохранить свою долю на рынке, и что удивительно, недавние корректировки цен предоставили Comet Lake солидное ценовое предложение по сравнению с чипами AMD Ryzen 5000.
Можно только надеяться, что эта тенденция сохранится и если Alder Lake предоставит поддержку как PCIe 5.0, так и DDR5, мы могли бы приобретать исключительно производительные модули оперативной памяти и материнские платы, чтобы получить максимальную отдачу от новых процессоров.
Дата выпуска Intel i9… 8-ядерный процессор: спецификации и новости
Когда выйдет, по слухам, настольный процессор Intel i9? Мы давно подозревали, что Intel обновит свою линейку Coffee Lake новым восьмиядерным 16-поточным Core i9, и мы на 100% уверены, что это произойдет в этом году.
С тех пор, как AMD выпустила свои первые настоящие восьмиъядерные процессоры Ryzen весной прошлого года, были разговоры о том, как Intel отреагирует, и, наконец, она сделала … с набором шестиядерных процессоров в 14-нм поколении чипов Coffee Lake. .Но мы ждали появления Core i9 9900K или чего-то подобного с тех пор, как появились 12-нм процессоры Ryzen второго поколения. Похоже, чипы i9 уже в пути.
В области высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT) и мобильных устройств Intel уже выпустила процессоры Core i9, обозначив самую верхнюю часть своего стека микросхем, но на рынке массовых настольных ПК мы застряли с шестиядерным процессором Intel Coffee Lake. Core i7 — наш единственный лучший вариант. Но так не может оставаться вечно…
Это связано с тем, что за последние 18 месяцев на Intel действительно оказывалось давление, чтобы улучшить свою основную игру, особенно в свете того, что AMD выбила ее из парка в профессиональном пространстве с ее 32-ядерными монстрами Threadripper, создавшими 28-ядерный процессор. Ядро чипа Intel выглядит как обычный карманный калькулятор.Итак, когда мы увидим восьмиядерный i9 на наших десктопах?
Основная статистика Дата выпуска Intel i9
Мы давно подозревали, что чипы Intel i9 появятся вместе с новым набором микросхем материнской платы Z390, который должен появиться в третьем квартале этого года. Недавние утечки указывают на то, что Intel i9 9900K может быть запущен с несколькими другими чипами 1 октября 2018 года.
Спецификации Intel i9
В заголовке спецификации будет указана конфигурация ядра. Весь смысл перехода к номенклатуре i9 будет заключаться в том, чтобы разместить восьмиядерный 16-поточный Core i9 помимо шестиядерных 12-поточных процессоров Core i7 в существующей линейке Coffee Lake.
Цена Intel i9
В предварительном заказе на i9 9900K указана цена 480 долларов, но эта цена еще не подтверждена. Если Intel решит установить высокую цену на свой новый флагманский процессор, ей может быть сложно конкурировать с гораздо более дешевым Ryzen 7 2700X.
Производительность Intel i9
Если речь идет о лучших игровых процессорах и о расходах, весьма вероятно, что Intel i9 выйдет на первое место как по играм, так и по производительности по сравнению с процессорами Ryzen второго поколения.Но за это придется заплатить.
Платформа Intel i9
Мы уверены, что набор микросхем материнской платы Z390 будет рекламироваться как фактический стандарт для первых массовых восьмиъядерных процессоров Intel. Но теперь похоже, что Intel — это , а не , исключающая обратную совместимость для своих старых плат Z370, несмотря на то, что Z390s собирается их заменить.
Дата выпуска Intel i9
Нет ничего конкретного от Intel в отношении даты выпуска i9, но мы изначально ожидали, что в третьем квартале года он что-то упустит, чтобы соответствовать графику возвращения в школу и дать чипсету Z390 что-то, чтобы сохранить компанию. .
Но какое-то время казалось, что Z390 собирался запустить первым на своей одинокой материнской плате, возможно, для того, чтобы она стала стандартной материнской платой высокого класса, готовой к появлению новых процессоров позже в четвертом квартале. Просочившиеся документы дорожной карты, опубликованные Videocardz, показывают, что платы Z390 заменяют Z370 в третьем квартале, а процессоры Coffee Lake заменяются в четвертом квартале.
Но с тех пор утечка из WCCFTech ударила по материнской плате Z390 и разблокировала запуск чипов обновления Coffee Lake в тот же день: 1 октября 2018 года.Однако, по слухам, в это время будут выпущены только i9 9900K, i7 9700K и i5 9600K.
Мы думаем, что все еще весьма вероятно, что платы Z390 будут выпущены сами по себе, а чипы обновления Coffee Lake появятся чуть позже. Хотя мы все больше обеспокоены тем, что это будет не более чем бумажный запуск, учитывая борьбу Intel с «ограниченными поставками» 14-нм кремния с , все , которые она производит, теперь производится на 14-нм узле.
Однако эта дата не была подтверждена Intel, но она соответствует другим утечкам и предположениям, включая дорожную карту Intel, и всего несколько дней до того, как платформа Intel Coffee Lake впервые была запущена с небольшим набором микросхем. 2017 г.
Характеристики Intel i9
Как мы уже упоминали, номера продуктов для предстоящих обновлений Coffee Lake были слиты самой Intel, но в отчете неизменно надежного WCCFTech рекламировались еще два продукта, помимо Core i5 9600K, которые были показаны в собственной документации Intel и в старые примечания к выпуску AIDA64. Это Core i7 9700K и Core i9 9900K.
Core i7 9700K должен быть слегка измененной версией текущего Core i7 8700K, возможно, с добавлением 200 МГц к базовой тактовой частоте.
А вот Core i9 9900K интересен. Это рекламируемый восьмиъядерный 16-поточный 14-нм процессор, обеспечивающий самое большое количество ядер, которое Intel когда-либо предлагала для массового рынка. Честно говоря, AMD скорее наложила на него руку, но красная команда могла бы быть осторожна, поскольку восьмиядерный процессор Intel, который с радостью достигает 5 ГГц, с небольшим разумным разгоном, действительно может дать лучшему AMD Ryzens какой-то повод. для беспокойства.
| Ядра | Нитки | База | Турбо | Кэш | TDP | Цена | |
| Новый — Core i9 9900K | 8 | 16 | TBD | TDB | 16 МБ | TBD | TBD |
| Новый — Core i7 9700K | 8 | 8 | 3.9 ГГц | 4,9 ГГц | 12 МБ | 95 Вт | TBD |
| Core i7 8700K | 6 | 12 | 3,7 ГГц | 4,7 ГГц | 12 МБ | 95 Вт | $ 359 |
| Core i7 8700 | 6 | 12 | 3,2 ГГц | 4,6 ГГц | 12 МБ | 65 Вт | 303 долл. США |
| Новый — Core i5 9600K | 6 | 6 | 3.7 ГГц | 4,5 ГГц | 9 МБ | 95 Вт | TBD |
| Core i5 8600K | 6 | 6 | 3,6 ГГц | 4,3 ГГц | 9 МБ | 95 Вт | $ 257 |
| Новый — Core i5 9600 | 6 | 6 | 3,1 ГГц | 4,5 ГГц | 9 МБ | 65 Вт | TBD |
| Core i5 8600 | 6 | 6 | 3.1 ГГц | 4,3 ГГц | 9 МБ | 65 Вт | $ 213 |
| Новый — Core i5 9500 | 6 | 6 | 3 ГГц | 4,3 ГГц | 9 МБ | 65 Вт | TBD |
Мы очень мало знаем о потенциале i9 9900K, хотя можем сделать обоснованное предположение о некоторых других его характеристиках. В постоянно надежной базе данных SiSoft Sandra появлялись некоторые массовые восьмиядерные процессоры Intel, и, хотя они имеют низкие предварительные тактовые частоты, есть и другие доступные спецификации.Мы ожидаем, что восьмиъядерные процессоры Intel будут придерживаться 16 МБ кэш-памяти третьего уровня, о чем свидетельствует утечка SiSoft. Шестиядерные чипы имеют 12 МБ, и имеет смысл добавить еще 2 МБ на каждое ядро для топовых процессоров Coffee Lake.
С точки зрения тактовой частоты сложно сказать, не зная, насколько хорошо работают ядра с двумя другими, вставленными в один и тот же корпус. Вполне возможно, что Intel не сможет предложить такой же уровень базовой частоты для восьмиядерного i9 9900K, поэтому мы можем увидеть эти массовые восьмиядерные процессоры первого поколения примерно в 3.Отметка 5 ГГц.
Тем не менее, 14-нм архитектура Coffee Lake настолько зрелая, насколько это возможно для поколения ЦП, и поэтому Intel должна быть в состоянии добиться приличной производительности и производительности своих последних кремниевых пластин.
Другой интересный момент — каков будет расчетный TDP чипов. I7 8700K и i5 8600K возглавляют текущие графики с мощностью 95 Вт, в то время как последний восьмиядерный процессор Intel, Core i7 7820X, имел мощность 140 Вт. Мы думаем, что, вероятно, будем смотреть где-то между этими двумя цифрами, возможно, около отметки 120 Вт.
Intel i9 цена
Учитывая, что текущий Core i7 8700K стоит около 350 долларов, i7 8086K стоит 420 долларов, а конкурирующий восьмиядерный Ryzen 7 2700X — 320 долларов, Intel будет сложно найти ценовую категорию, которая не обесценила бы ее. существующая линейка процессоров, но по-прежнему способна нанести сокрушительный удар по верхнему чипу AMD.
Торговеци серийный делиддер Silicon Lottery выставляет на продажу i9 9900K для предварительного заказа по цене 480 долларов. Это верхняя граница диапазона, в котором мы ожидали, что Intel установит цену на свой топ-чип, учитывая, что Ryzen 7 2800X с одинаковыми потоками намного дешевле — около 320 долларов.Чип Intel, вероятно, будет быстрее, но это серьезное ценовое препятствие.
Похоже, это указывает на то, что вероятность того, что Intel воспользуется этой возможностью, чтобы снизить цены на свои линейки процессоров Core i5 и Core i7, минимальна до полного отсутствия. Компания просто так не работает. Ассортимент Core i9, похоже, превышает цены текущих процессоров Coffee Lake, а i7 9700K, похоже, примерно по той же цене, что и его предшественники — 370 долларов.
Я был бы удивлен, если бы Intel произвела только один процессор Core i9 с процессором, отличным от серии K, без разгонных возможностей верхнего чипа, что, возможно, последовало за первоначальной рекламой с более низкой ценой, более низкой тактовой частотой и аналогичной производительностью.
Что касается конкуренции AMD, то для AMD не будет большим сюрпризом воспользоваться этой возможностью, чтобы выпустить обновленный Ryzen 7 2800X, чтобы дать отпор i9 9900K.
Производительность Intel i9
Intel собирается продавать процессор Core i9 как лучший игровой процессор, рекламируя его историческую игровую производительность и хвастаясь дополнительными потоковыми возможностями, которые будут предлагать дополнительные ядра i9.
И, честно говоря, в этом есть смысл … если вы стример.
Intel по-прежнему демонстрирует лучшую абсолютную игровую производительность по сравнению с конкурентами AMD, но мы рекомендуем процессоры AMD Ryzen 2, потому что разница становится все меньше и меньше. А благодаря более выгодной цене и большему количеству ядер AMD у нее были лучшие чипы в целом.
Но если у Intel есть как количество ядер, так и игровая производительность, может быть трудно не обращать внимания на i9 9900K как на процессор, который каждый системный сборщик захочет вставить в свою новейшую игровую установку.
Платформа материнской платы Intel i9
Intel собирается производить процессоры Core i9 в качестве идеального дополнения к своему новому набору микросхем материнской платы Z390. В конце концов, несмотря на такую небольшую разницу между старым чипсетом Z370 и новым Z390, его больше нечего рекомендовать.
Что немного беспокоит, если принять во внимание прошлое поведение Intel в отношении отказа от поддержки новых процессоров на старых материнских платах. С запуском процессора Coffee Lake было объявлено, что платы Z270 несовместимы с новыми шестиядерными чипами, и вам придется взять плату Z370 для их работы.
Не было бы ничего удивительного, если бы такие же блоки были установлены на восьмиядерном процессоре Intel на материнских платах Z370. Хотя, несмотря на то, что рекорды разгона были побиты с использованием того, что Intel утверждает, что несовместимое оборудование, Intel будет трудно оправдать любую форму эксклюзивности Z390.
И после того, как он выпустил спецификации для чипсета Z390, которые только подчеркнули, что единственной реальной разницей между ним и чипсетом Z370 был какой-то собственный USB 3.1 Gen 2 и несколько различных модулей Intel Wireless.
После предприимчивого изучения последнего обновления BIOS Z370 от Asus, кажется, теперь стало ясно, что восьмиядерный i9 будет поддерживаться старыми платами Z370. MSI также недавно обновила BIOS для своих плат Z370, добавив «Поддержку ЦП нового поколения!» Компания не обновляла ни одну из своих плат h470, которые также смогут работать с новыми процессорами серии 9000, так что это также указывает на то, что Z370s будет оснащаться процессорами Intel самого высокого класса.
Существует также тот факт, что восьмиъядерные инженерные образцы были запущены в платах набора микросхем Kaby Lake, как показано в базе данных тестов SiSoft, что также указывает на обратную поддержку Z370, поскольку в нем используется старый 22-нм Kaby Lake PCH.
{«schema»: {«page»: {«content»: {«headline»: «Дата выпуска Intel i9… Характеристики и новости 8-ядерного процессора», «type»: «hardware», «category»: «intel «},» user «: {» loginstatus «: false},» game «: {» publisher «:» «,» genre «:» «,» title «:» Intel «,» genres «: []}} }}
Процессор Intel Core i78700 12 МБ кэш-памяти до 4.60 ГГц с памятью Intel Optane 16 ГБ Технические характеристики продукта
Дата выпуска
Дата первого представления продукта.
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).
Количество потоков
Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Макс.частота турбо
Макс. Турбо-частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Кэш
CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache — это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.
Скорость автобуса
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.
ТехнологияIntel® Turbo Boost 2.0 Частота
‡Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
TDP
Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.
Доступны встроенные опции
Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel®бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Максимальное количество каналов памяти
Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.
Макс.пропускная способность памяти
Макс. Пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).
Поддерживаемая память ECC
‡ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.
Графика процессора
‡Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.
Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
Графика Базовая частота
Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.
Макс.динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
Макс.объем видеопамяти для графики
Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).
Поддержка 4K
Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.
Максимальное разрешение (HDMI)
‡Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (DP) ‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡
Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.
DirectX * Поддержка
ПоддержкаDirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
OpenGL * Поддержка
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.
Технология Intel® InTru ™ 3D
Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.
Технология Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.
PCI Express, версия
PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.
Конфигурации PCI Express
‡ КонфигурацииPCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.
Максимальное количество линий PCI Express
Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
Поддерживаемые сокеты
Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Технические характеристики теплового раствора
Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.
T
СОЕДИНЕНИЕТемпература перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.
Поддерживаемая память Intel® Optane ™
‡ Память Intel® Optane ™— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.
Технология Intel® Turbo Boost
‡ ТехнологияIntel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.
Соответствие платформе Intel vPro®
‡ Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®
Технология Intel® Hyper-Threading
‡Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)
‡Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page (EPT)
‡Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.
Intel® 64
‡ АрхитектураIntel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
Набор команд
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
Состояния простоя
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
Технологии теплового мониторинга
Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.
Технология Intel® Identity Protection
‡Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в бизнес.
Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)
Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Узнать больше о Intel® SIPP
Новые команды Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Ключ безопасности
Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.
Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.
Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.
Технология Intel® Trusted Execution
‡Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.
Бит отключения выполнения
‡Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
Intel® Boot Guard
Технология защиты устройств Intel®с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.
Процессор Intel Core i78700K 12 МБ кэш-памяти до 4,70 ГГц Технические характеристики продукта
Дата выпуска
Дата первого представления продукта.
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).
Количество потоков
Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Макс.частота турбо
Макс. Турбо-частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Кэш
CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache — это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.
Скорость автобуса
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.
ТехнологияIntel® Turbo Boost 2.0 Частота
‡Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
TDP
Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.
Доступны встроенные опции
Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel®бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Максимальное количество каналов памяти
Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.
Макс.пропускная способность памяти
Макс. Пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).
Поддерживаемая память ECC
‡ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.
Графика процессора
‡Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.
Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
Графика Базовая частота
Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.
Макс.динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
Макс.объем видеопамяти для графики
Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).
Поддержка 4K
Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.
Максимальное разрешение (HDMI)
‡Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (DP) ‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡
Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.
DirectX * Поддержка
ПоддержкаDirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
OpenGL * Поддержка
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.
Технология Intel® InTru ™ 3D
Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.
Технология Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.
PCI Express, версия
PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.
Конфигурации PCI Express
‡ КонфигурацииPCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.
Максимальное количество линий PCI Express
Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
Поддерживаемые сокеты
Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Технические характеристики теплового раствора
Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.
T
СОЕДИНЕНИЕТемпература перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.
Поддерживаемая память Intel® Optane ™
‡ Память Intel® Optane ™— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.
Технология Intel® Turbo Boost
‡ ТехнологияIntel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.
Соответствие платформе Intel vPro®
‡ Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®
Технология Intel® Hyper-Threading
‡Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)
‡Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page (EPT)
‡Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.
Intel® 64
‡ АрхитектураIntel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
Набор команд
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
Состояния простоя
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
Технологии теплового мониторинга
Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.
Технология Intel® Identity Protection
‡Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в бизнес.
Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)
Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Узнать больше о Intel® SIPP
Новые команды Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Ключ безопасности
Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.
Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.
Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.
Технология Intel® Trusted Execution
‡Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.
Бит отключения выполнения
‡Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
Intel® Boot Guard
Технология защиты устройств Intel®с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.
Процессор Intel Core i78706G с графикой Radeon RX Vega M GL 8 МБ кэш-памяти до 4,10 ГГц Технические характеристики продукта
Дата выпуска
Дата первого представления продукта.
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).
Количество потоков
Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Макс.частота турбо
Макс. Турбо-частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Кэш
CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache — это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.
Скорость автобуса
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.
ТехнологияIntel® Turbo Boost 2.0 Частота
‡Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Доступны встроенные опции
Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel®бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Максимальное количество каналов памяти
Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.
Макс.пропускная способность памяти
Макс. Пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).
Поддерживаемая память ECC
‡ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.
Поддержка 4K
Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.
Максимальное разрешение (HDMI)
‡Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (DP)
‡Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
DirectX * Поддержка
ПоддержкаDirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
OpenGL * Поддержка
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
Графика процессора
‡Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения. Марки графических процессоров включают в себя графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro.Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.
Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
Графика Базовая частота
Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.
Макс.динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
Макс.объем видеопамяти для графики
Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).
Вывод графики
Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.
Поддержка 4K
Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.
Максимальное разрешение (HDMI)
‡Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (DP) ‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.
Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡
Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.
DirectX * Поддержка
ПоддержкаDirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
OpenGL * Поддержка
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.
Технология Intel® InTru ™ 3D
Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.
Технология Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.
PCI Express, версия
PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.
Конфигурации PCI Express
‡ КонфигурацииPCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.
Максимальное количество линий PCI Express
Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
Поддерживаемые сокеты
Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
T
СОЕДИНЕНИЕТемпература перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shiftиспользует аппаратно управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, переходных (непродолжительных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору более быстро выбирать оптимальную рабочую частоту и напряжение для оптимальная производительность и энергоэффективность.
Технология Intel® Turbo Boost
‡ ТехнологияIntel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.
Соответствие платформе Intel vPro®
‡ Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®
Технология Intel® Hyper-Threading
‡Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)
‡Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page (EPT)
‡Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.
Intel® 64
‡ АрхитектураIntel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
Набор команд
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® My WiFi обеспечивает беспроводное подключение ультрабука или ноутбука к устройствам с поддержкой Wi-Fi, таким как принтеры, стереосистемы и т. Д.
Состояния простоя
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
Технологии теплового мониторинга
Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.
Доступ к памяти Intel® Flex
Intel® Flex Memory Access упрощает обновление, позволяя заполнять память разного объема и оставаться в двухканальном режиме.
Технология Intel® Identity Protection
‡Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества. Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему.Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в бизнес.
Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)
Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Узнать больше о Intel® SIPP
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Responseсочетает в себе высокую производительность небольшого твердотельного накопителя с большой емкостью жесткого диска.
Новые команды Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных.AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Ключ безопасности
Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.
Расширения защиты программного обеспечения Intel® (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений. Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.
Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.
Технология Intel® Trusted Execution
‡Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.
Бит отключения выполнения
‡Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
Дата выпускаi8 cpu — Lajsd
Семейство процессоров Intel® Core серии X — это новейший и самый мощный высокопроизводительный процессор для настольных ПК, обеспечивающий потрясающую производительность ПК для игр и энтузиастов. Расширьте границы Семейство процессоров Intel® Core серии X разблокировано, чтобы обеспечить дополнительный запас.
i3, i5 и i7 — это маркетинговые названия, предназначенные для публики, чтобы помочь им различать разные уровни каждой линейки процессоров между собой, i3 — это недорогие процессоры с низким энергопотреблением, ранее известные в основном как Celeron, i5 — странные вещь
Ниже приводится список микропроцессоров Intel Core i9 для чипов LGA 2066, также известных как процессоры Intel Core серии X.Они были представлены в мае 2017 года. [1] [2] [3] Благодаря большому количеству ядер, высокой потребляемой мощности, высокой тепловой мощности и высокой производительности они предназначены для использования энтузиастами. Мобильная версия на базе
Настольные процессоры ·
12/6/2017 · Intel объявила даты выпуска своего семейства процессоров Core i9, но энтузиастам это не понравится. Компания меняет даты выпуска на несколько месяцев и сохраняет лучшее —
.作者: Гордон Ма Унг
Intel Core — это линейка центральных процессоров (ЦП) среднего и высокого уровня для потребителей, рабочих станций и энтузиастов, продаваемая корпорацией Intel.Эти процессоры вытеснили существующие процессоры Pentium среднего и высшего класса того времени, [когда?] Переместив Pentium на начальный уровень, а серию процессоров Celeron переместили на нижний уровень.
Наброски ·
Чипы Intel 8-го поколения наконец-то появились, и теперь в продаже появились процессоры для ноутбуков и настольных ПК. Вот все, что вам нужно знать о процессорах, включая цены, характеристики и производительность. Ключ
29/9/2017 · для ПК, и начата их отгрузка.Теперь, после обзора 18-ядерных Core i9-7980X и 16-ядерных Core i8, это, по сути, самый быстрый потребительский процессор Intel на сегодняшний день
.Новый взгляд на то, что возможно, когда речь идет о тонких и легких, с инновационным дизайном на базе мобильных процессоров Intel® Core 10-го поколения, со встроенным искусственным интеллектом, встроенной технологией Thunderbolt 3, Intel® Wi-Fi 6, 4K HDR, а также новым процессором и графическим процессором архитектуры
Представляем новый процессор Intel® Core i9 9-го поколения для настольных ПК — первый универсальный процессор для настольных ПК с разблокированным доступом.В сочетании с памятью Intel® Optane увеличьте скорость вашего компьютера и сократите загрузку и запуск игр, в которые вы играете. До 5 ГГц
Сэкономьте на наших удивительных ноутбуках с процессором i8 с бесплатной доставкой при покупке онлайн. Получите наши лучшие предложения, делая покупки напрямую через HP®. Мощность и производительность новых процессоров Intel® Core 8-го поколения Когда вам нужно высокотехнологичное вычислительное решение
Дата выпуска, новости и функции AMD Ryzen Threadripper: все, что вам нужно знать Мэтт Хэнсон, 13 мая 2019 г., 16-ядерный процессор AMD поделился информацией. Изображение предоставлено AMD
.Процессор Intel® Core i5-8250U (6 МБ кэш-памяти, до 3.40 ГГц) краткое справочное руководство, включая спецификации, функции, цены, совместимость, конструкторскую документацию, коды заказа, коды спецификаций и многое другое. Скорость шины Шина — это подсистема, которая передает данные между
Хотите узнать список процессоров Intel? Здесь вы можете получить весь список, отсортированный по Дате, Призу, Скорость и Поколению. Список процессоров Intel: Список процессоров Intel по дате i80386 (1985 — 1990) i80486 (1989 — 1992) Intel Pentium (1993 — 1999) Intel Pentium
26/9/2018 · Дата выпуска Intel i9 Характеристики и новости 8-ядерных процессоров Восьмиядерный Intel Core i9 выйдет в этом году, чтобы подготовиться к пиковым процессорам Coffee Lake до конца
8.07.2017 · Intel произвела фурор на Computex своим новым семейством Core i9 X, жемчужиной которого стал 18-ядерный процессор для настольных ПК.Но пока мы мало что слышали о технических деталях
作者: Девиндра Хардавар
Мы предлагаем руководство по лучшим вариантам процессоров Intel, включая подробный обзор моделей Core i3, i5, i7 и i9, а также новых процессоров Ice Lake 10-го поколения Intel Core i3-9100 Не сворачивайте нос
18/3/2013 · НОВЫЙ INTEL I8 Самый известный в мире хакер Кевин Митник и Стю Сьюверман из KnowBe4 — вступительный доклад — Продолжительность: 36:30. Cyber Investing Summit Рекомендуемый для вас
作者: фильмы gensys
11.05.2018 · Заинтересованы в покупке процессора Intel Core i9-9900k Coffee Lake? https: // www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E168157&Description=i9%209900k&cm_re=i9_9900k
作者: Серана
Чудовищный 18-ядерный 36-поточный процессор Intel Core i9-7980XE от Intel будет выпущен 25 сентября за колоссальные 2000 долларов, как объявила корпорация Intel сегодня. К нему присоединится модель 16C / 32T i9
за 1700 долларов.Apple iPhone 8 / iPhone 8+ Характеристики, цена и дата выпуска: наконец, Apple анонсировала свой флагманский iPhone 2017. Apple анонсировала три флагманских телефона высокого класса на недавнем мероприятии Apple, которое состоялось 12 сентября в Калифорнии.Apple выпустила iPhone 8, iPhone 8 Plus
で は 、 Core i9-9900K の 性能 ス ペ ッ ク と 搭載 BTO パ ソ コ ン 」を 紹 介 2018 年 10 月 世代 の CPU が 登場 し し た9900K し ょ う。 AMD Ryzen の 第二 世代 に よ っ て 8 コ ア 16 ス レ ッ ド の CPU の リ リ ー ス い ら れ た こ と す。
28/5/2019 · Intel Core i9 9900K — это просто самый быстрый игровой процессор, который вы можете купить. На самом деле это не оспаривается, но, хотя это и является целью для топовых процессоров Intel, мы почти достигли точки, когда
7/10
Пресс-релиз 29 августа 2014 г. Свяжитесь с Intel PR Intel представляет свой первый 8-ядерный процессор для настольных ПК с бескомпромиссной вычислительной мощностью клиента с 16 потоками и поддержкой памяти DDR4 для создания контента, игр и многозадачности
Дата выпуска Intel Coffee Lake Refresh На мероприятии по запуску настольных ПК в 2018 г. корпорация Intel наконец объявила, когда мы сможем получить в свои руки линейку настольных ПК 9-го поколения.Хорошая новость заключается в том, что все модели
Сегодня Intel анонсировала свои новейшие процессоры Core восьмого поколения и обещает, что новые чипы обеспечат увеличение скорости до 40 процентов по сравнению с предыдущими чипами Kaby Lake седьмого поколения.
作者: Хаим Гартенберг
Процессоры Intel® Core 10-го поколенияс графикой Intel® Iris® Plus впервые обеспечивают широкомасштабный искусственный интеллект (ИИ) на ПК. Эти
обладают примерно 2,5-кратным ускорением производительности искусственного интеллекта 1, примерно 2-кратным увеличением графической производительности 2, почти 3-кратным увеличением скорости беспроводной связи 3 с Intel® Wi-Fi 6 (Gig +) и самым быстрым 4 и наиболее универсальным портом, доступным через технологию Thunderbolt 3.Поскольку Intel внедряет процессоры Core i9 во все большем количестве систем, насколько необходимо вам тратить деньги на этот первоклассный процессор? Если вы покупаете новый ноутбук, как выбрать
?作者: Рами Табари
Intel Core i5-8265U — Cinebench 11.5, Cinebench R15, PassMark и Geekbench 3 Результаты тестов ЦП Оценочные результаты PassMark CPU Mark Некоторые из перечисленных ниже ЦП были протестированы программой CPU-monkey. Однако большинство процессоров имеют
Смартфон Apple iPhone 8. Анонсирован в сентябре 2017 года. Характеристики: 4,7-дюймовый ЖК-дисплей Retina IPS, чипсет Apple A11 Bionic, основная камера 12 МП, фронтальная камера 7 МП, 1821 мАч
Новые процессоры AMD Zen для настольных ПК официально называются RYZEN. Они могут похвастаться 8 ядрами, тактовой частотой 3,4 ГГц + и автоматически разгоняются.Чипсет X370 Promontory — это AM4
высшего класса.作者: Халид Моаммер
На основе 137 102 пользовательских тестов для Intel Core i9-9900K и Core i9-9900KF мы сравниваем их как по эффективной скорости, так и по соотношению цена / качество с 1206 лучшими процессорами. Как это работает — Загрузите и запустите UserBenchMark. — Тесты ЦП включают: целое число, число с плавающей запятой
Процессоры Intel 8-го поколенияпоявятся на рынке в ближайшие месяцы, но все четыре чипа, обнаруженные в понедельник, относятся к серии U, которые созданы для ноутбуков и устройств 2-в-1.Прыгая с
Основываясь на 419 204 пользовательских тестах Intel Core i7-8700K и Core i9-7900X, мы оцениваем их по эффективной скорости и соотношению цена / качество по сравнению с 1206 лучшими процессорами. Как это работает — Загрузите и запустите UserBenchMark. — Тесты ЦП включают: целое число, число с плавающей запятой
Процессоры Intel® Core 10-го поколенияс графикой Intel® Iris® Plus впервые обеспечивают широкомасштабный искусственный интеллект (ИИ) на ПК. Эти
обладают примерно 2,5-кратным ускорением производительности искусственного интеллекта 1, примерно 2-кратным увеличением графической производительности 2, почти 3-кратным увеличением скорости беспроводной связи 3 с Intel® Wi-Fi 6 (Gig +) и самым быстрым 4 и наиболее универсальным портом, доступным через технологию Thunderbolt 3. Процессоры Intel Coffee Lake 8-го поколениябыли подробно описаны в преддверии их появления, которое должно произойти в 2018 году.Процессоры Intel Coffee Lake будут полноценной линейкой, основанной на 14-нм техпроцессе
.Дата выпуска: май 2015 г. Фотографии QMobile Noir i8 Характеристики QMobile Noir i8 QMobile Noir i8 Цена в Пакистане: 11071 PKR | 3/10 (около 100 евро) Запуск объявлен в 2015 г., статус доступен в мае. Выпущено 2015 г., май Platform OS Android OS, v5.0 (Lollipop
Подробная информация о долгожданных процессорах Intel серии HQ 8-го поколения появилась в Интернете и, судя по всему, подтверждает наши ожидания от 6-ядерной модели
«Coffee Lake» мощностью 45 Вт.Intel i9 Дата выпуска 8-ядерный процессор, характеристики и новости ноутбуки с процессором PCN i8, семейство процессоров Intel 10-го поколения и Lake для настольных ПК. 06 Intel
i8 3G 8 ГБ Android-смартфон с 1 ГБ оперативной памяти Выпущен в апреле 2016 г., 5.0-дюймовый дисплей, 8-мегапиксельная камера, получение характеристик, цена, обзор, сравнение цветов дисплея Цвета дисплея относятся к количеству различных оттенков цветов, которые экран устройства может отображать, в основном это три цвета дисплея — 64K цветов, 256K цветов и Используется 16 миллионов цветов, и 16M — это самый высокий доступный диапазон из
.3,3 / 5 (1)
Он также поставляется с процессором Hexa Core и работает на iOS. Дата выхода Apple iPhone 8 — сентябрь 2017 года. Подробнее Посетить официальный сайт Самая дешевая цена Apple iPhone 8 в Гонконге — 1811 гонконгских долларов.12 с Amazon. Apple iPhone 8 оснащен 4 It
81% (20)
20/3/2014 · Intel также объявила о выпуске специального разблокированного процессора Haswell Core i7 под кодовым названием «Devil’s Canyon» с улучшенным тепловым дизайном и новой упаковкой процессора. Опять же, Intel hasn
Intel предоставляет сведения о процессорах 8-го поколения и дату выпуска Дэмиен Мейсон 25 сентября 2017 г. Рекомендуемое объявление При базовой частоте 3,7 ГГц процессор, как утверждается, дает
作者: Дэмиен Мейсон
20/7/2012 · Intel собирается выпустить чипсеты следующего поколения 8-й серии вместе с процессорами на базе Haswell в апреле 2013 г. Haswell перейдет на 22-нм техпроцесс с
31/7/2018 · Дорожная карта процессоров Intel 9-го поколения просочилась, и, судя по всему, Intel фактически включает ядро i9 в свою основную серию
作者: Сармад Лиллах
28/8/2017 · Если вам нужен самый портативный 13-дюймовый ноутбук с максимальной скоростью, возможно, в будущем вам подойдет ноутбук Dell XPS 13.Новая модель доступна с процессорами Intel Core i7 или i5
8-го поколения.Стоит ли покупать CORE i7 или i9?
Характеристики смартфонаHaier I8 — дата выпуска 2018, ОС Android, размер дисплея 5,7 дюйма, камера 13 МП. Проверьте все характеристики, обзор, фотографии и многое другое.
Дата выпуска продукта Дата выпуска — это дата, когда выпуск стал доступен через какой-то механизм распространения. Например, это может быть через розничный онлайн- или офлайн-магазин, опубликовано как доступное для продажи на веб-сайте или распространено на
.3.7/5 (1)
Intel Core i7против Core i9: в чем разница?
Независимо от того, обновляете ли вы стареющий настольный ПК или просто хотите оставаться на переднем крае того, что есть в ноутбуках, линейка процессоров Intel Core i7 и Core i9 загружена мощными опциями рабочих лошадок. Большинство из них может справиться практически с любой задачей, которую вы им бросаете, в мгновение ока. Но Intel предлагает лотов, из них, и в основном они звучат одинаково.
Когда вы покупаете или собираете ПК, вам необходимо знать действительно важные различия между этими двумя стеками микросхем — уровень нюансов, выходящий за рамки простого маркетингового выражения Intel i7 против i9.Какой класс ЦП лучше всего выбрать для вашей следующей машины? Давайте углубимся в детали каждого, чтобы выяснить это. (Кроме того, ознакомьтесь с нашим сравнением Core i5 и i7, чтобы узнать больше о том, как складываются эти линейки микросхем с одним понижением.)
Intel Core i7 и Core i9: краткая история
Оригинальный Intel Core i7 Стек высокопроизводительных процессоров для настольных ПК восходит к появлению самой линейки Core, которая появилась во время запуска компанией чипов для настольных ПК второго поколения еще в 2008 году.
С момента своего создания линейка Core i7 представляла все: от лучших процессоров Intel среднего класса до, на какое-то время, самых дорогих потребительских чипов. Что касается массовых процессоров, то предложения Core i7 в последнее время находились на грани между созданием контента низкого уровня и производительностью в играх высокого класса, хотя эту последнюю корону в конечном итоге получит новый претендент на вершину топ-класса: различные линейки Core i9.
Хотя такие чипы, как 8-ядерный Intel Core i9-11900K, сейчас считаются любимцами компьютерных геймеров, когда первоначально дебютировал бренд «Core i9», он был выпущен как высокопроизводительный чип, предназначенный для использования в 7-м корпусе. Поколение Intel Core X-Series, линейки процессоров для настольных ПК в стиле рабочих станций.
В последующие годы, после того, как эти первые процессоры серии X были выпущены летом 2017 года, Core i9 вошел в основную линейку Core (на основных сокетах Intel, теперь LGA 1200) и в последующие поколения Core i9 стали первоклассными вариантами для экстремальных энтузиастов игр Intel и любителей разгона трофеев по всему миру. Чипы также неплохо справляются с созданием контента, а такие варианты, как Intel Core i9-10900K, удерживают несколько рекордов в качестве лучших процессоров для максимизации частоты кадров в играх.Компания постоянно двигалась по количеству ядер с чипами, которые устанавливаются на этом уровне, иногда запускаются с 10 ядрами (например, i9-10900K), в то время как другие, такие как Core i9-11900K и Core i9-9900K, выпускаются только с восемью.
В 2021 году новейшие модели линейки Core i9 11-го поколения охватят от массового 8-ядерного Core i9-11900K до мега-ядерных монстров 10-го поколения Core X-Series во главе с Core i9. -10980XE Extreme Edition (18 ядер!). По состоянию на середину 2021 года Intel не объявила о каких-либо планах по включению рынка высокопроизводительных настольных компьютеров (чаще называемого «HEDT») в свой стек 11-го поколения, к большому удивлению энтузиастов-создателей контента.
Что касается Core i7, его репутация универсальной мощности немного пошатнулась с выпуском чипов Core i7 9-го поколения. В этих процессорах Intel отказалась от поддержки Hyper-Threading, своей технологии многопоточности, которая позволяет вашему компьютеру одновременно выполнять два независимых задания обработки на одном ядре. Но поскольку сообщество решительно сопротивляется этому шагу, Intel не только восстановила многопоточность в стеке Core i7 10-го и 11-го поколений, но и распространила технологию повышения потоков вплоть до своих настольных чипов Core i5.Это обязательная функция для всех, кто много занимается созданием контента.
Различия в спецификациях между стеками Core i7 и Core i9 различны, немного сложны и в большинстве случаев разделяются лишь несколькими десятичными точками. Но эти тонкости иногда могут сделать или сломать продукт, который вам подходит. Итак, давайте посмотрим, где обстоят дела сегодня, а также быстро заглянем в прошлое, чтобы увидеть, насколько они выросли.
Intel Core i7 против процессоров Core i9: детализация спецификаций
Чтобы начать процесс сравнения процессоров, всегда полезно сначала получить представление о том, с чем вы работаете, на основе простых характеристик.Мы составили списки спецификаций для трех основных категорий процессоров последних моделей, которые Intel выпустила под значками Core i9 и i7, охватывая последние три поколения чипов трех классов: обычные настольные ПК, HEDT и ноутбуки / мобильные устройства. Во-первых, процессоры Core i9 …
Как вы можете видеть выше и ниже, почти каждый чип, установленный на уровнях Core i7 или Core i9, предназначен для обеспечения высокой производительности, намного превышающей количество ядер и возможности процессоров, которые занимают Core i5 или Core i3 10-го поколения компании. линий.Это мощные чипы, разработанные с самого начала для создателей контента и заядлых геймеров, чтобы получить максимум от того, что Intel может предложить на основных рынках настольных ПК, ноутбуков и HEDT.
Если вам интересно, что означают все эти буквы в конце каждого процессора, вот краткая разбивка. Для начала, линейки Core i7 и Core i9 (в основных семействах настольных и мобильных устройств) поставляются со встроенными графическими процессорами (IGP), хотя Intel также предлагает изолированные модели без IGP.Те, у кого нет IGP, обозначаются суффиксом «F». (Вся серия Core X никогда не предлагала IGP на микросхемах и является исключением «F»; все они заканчиваются на «X» или «XE». Вам необходимо использовать эти микросхемы с видеокартой, точка.)
ЧипыNon-F 11-го поколения будут предлагать IGP, хотя любой, кто серьезно относится к играм, будет соединять ЦП с дискретной видеокартой, чтобы получить максимальную отдачу от покупки чипа. Это относится как к настольным ПК , так и к ноутбукам .
Далее идут основные настольные чипы, у которых в конце номера модели стоит буква «Т».Они представляют собой то, что Intel называет своей линейкой процессоров с «оптимизированным энергопотреблением», которые работают с более низкой потребляемой мощностью для ПК меньшего размера или с ограниченными тепловыми характеристиками. Затем идет «K»: эта буква на любой из моделей чипов означает, что их ядра разблокированы для разгона. Настольные чипы K, KF, KS или мобильные HK можно разогнать по своему усмотрению.
«S» обозначает редкий процессор специального или ограниченного выпуска, а «H» и «HK» обозначают высокопроизводительные варианты процессоров Intel для ноутбуков. Intel Core i9s для ноутбуков выпускается только в H-вариантах; в серии U вы можете увидеть процессоры Core i7 с гораздо меньшим энергопотреблением, предназначенные для тонких и легких ноутбуков.(Подробнее об этом позже.)
Вместе Core i7 и Core i9 представляют собой вершину стека процессоров Intel потребительского уровня, и, по крайней мере, для игр, ориентированных исключительно на частоту кадров, и однопоточных приложений, оба по-прежнему преобладают над Эквивалентные предложения AMD для сравнения затрат. Предложения AMD, как правило, выигрывают, когда в игру вступают все ядра, потому что процессоры AMD Ryzen с той же ценой, как правило, предлагают более доступные ядра и потоки за деньги.
В целом, вы найдете большее разнообразие процессоров Core i7 на рынке ноутбуков и мобильных устройств, в то время как стек Core i9 больше ориентирован на предложения для настольных ПК и HEDT.
Core i7 против Core i9: Производительность настольных ПК
Линейки чипов Core i7 и Core i9 способны только действительно растянуть ноги на настольных системах из-за их высокого энергопотребления и тепловыделения (по сравнению с варианты в линейках Core i3 и i5). Их серьезная мощность лучше управляется в сборках настольных ПК, которые могут использовать индивидуальное охлаждение и более мощные блоки питания.
Вот сравнительный взгляд на настольные процессоры Core i7 и Core i9, которые мы тестировали в последние несколько лет, в четырех ключевых тестах, которые определяют чистую мощность процессора со всеми задействованными ядрами и потоками…
Как и ожидалось, каждый ЦП в топовых потребительских процессорах Intel и процессорах HEDT работает в соответствии со спецификациями для их соответствующих ценовых категорий. Редко вы увидите, что какой-либо из процессоров компании (будь то образцы золотого кремния или другие) показывает более быстрые результаты, чем более дорогой вариант над ним.
Эти четыре теста хорошо масштабируются с большим количеством ядер и потоков, и вы можете увидеть, как чипы Core i9 серии X (на сокете LGA 2066) намного опережают массовые чипы Core i9 на LGA 1151, а теперь и на LGA 1200.В некотором смысле урок, который следует извлечь из этого, — помимо того, как Core i7s сочетаются с Core i9s — заключается в том, как Core i9 на платформе одного рабочего стола (HEDT) может намного опередить чипы Core i9 на более распространенных настольных компьютерах Intel. платформы.
Говоря о золотом кремнии, одним из немногих отклонений от этого правила, которое мы видели в последние годы, является Core i9-9900KS, который был ограниченным тиражом Core i9-9900K, который был протестирован для работы на высоких тактовых частотах на большем количестве ядер. чем мог бы обычный чип. Однако широкого распространения он не получил; По сути, Intel выбрала свои лучшие образцы 9900K и продала их с небольшой надбавкой.
В общем, между разными моделями чипов в каждой секции стека Core i7 или i9 на одной и той же платформе не так много дневного света, как вы можете видеть из приведенных выше диаграмм. Большой скачок произошел от массовых процессоров к процессорам Core X-Series HEDT. И реальный прирост производительности, который вы видите, может варьироваться в зависимости от того, с какой рабочей нагрузкой вы выполняете чаще всего. Вот тут-то и появляются обзоры, подобные нашим, и стендовые тесты, подобные тем, что проводятся в PC Labs.
Core i7 и Core i9 в ноутбуках: все дело в серии H
Прямо сейчас на рынке ноутбуков гораздо меньше вариантов, чем место на рабочем столе, когда речь идет о процессорах Core i9.Как упоминалось ранее, мобильные процессоры Intel для мощных ноутбуков получили название серии H, имена которых заканчиваются на «H» или «HK». Чипы Core i9 появляются только в этой серии, как и некоторые Core i7. Вы также увидите множество процессоров Core i7 в серии U от Intel, но они предназначены для тонких ноутбуков, а не для мощных машин. Они не имеют отношения к сравнению Core i7 и i9.
В текущей линейке микросхем 11-го поколения серии H, получившей название «Tiger Lake-H», Intel предлагает только Core i9-11900H, i9-11950H и i9-11980HK (для больших и мощных ноутбуков, на которых они могут быть установлены) , в то время как машины на базе Core i7 более распространены.Вы увидите, что модели Core i7 вытекут в ходе выпуска процессоров Intel для ноутбуков 11-го поколения, а не i9s, как это было в прошлых поколениях.
В целом, хотя процессоры Core i7 и i9 полезны в производительных ноутбуках для тяжелых условий эксплуатации или в игровых ноутбуках, их более высокое энергопотребление и более высокая тепловая мощность часто означают более тяжелые конструкции, которые не так удобны в переносе, как i3 или i5. фишки мощь. Мы оставим это на ваше усмотрение, чтобы решить, что подходит именно вам, но в целом для игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций это почти исключительно мир процессоров Core i7 серии H.
Игры: нужен ли вам Core i7 или Core i9 для фрагментации рабочего стола?
Для большинства геймеров и i7, и i9 чипы немного избыточны, чтобы оправдать их более высокую цену по сравнению с чипами в скобках i3 и i5. Это связано с тем, что, хотя наличие восьми или 10 ядер отлично подходит для задач производительности и создания контента, немногие игры знают, как использовать преимущества более четырех ядер одновременно.
Результаты наших игровых тестов говорят сами за себя …
В тестах с синтетической графикой, таких как 3DMark и игровые тесты AAA, такие как Far Cry 5, Intel Core i5-11600K за 262 долл. США лишь на небольшую сумму медленнее (или даже немного быстрее), чем Core i9-11900K за 539 долл. США в результатах 1080p, и Разрешение 4K, это эффект размытия.
Игры, такие как GTA V до , имеют возможность использовать до шести ядер одновременно в сложных ситуациях, а игры серии Civilization будут использовать столько ядер, сколько вы можете использовать. Но в целом подобные игры оказываются исключением из правила четырех ядер.
И PlayStation 5, и Xbox Series X используют восьмиъядерные процессоры AMD, что может побудить разработчиков игр использовать больше ядер. Тем не менее, предыдущие PS4 и Xbox One также используют восьмиъядерные процессоры, и прошло семь лет с момента их выпуска, и нет никаких признаков того, что разработчики создают свои игры, чтобы вывести процессоры за пределы комфортного максимального использования четырех ядер.
Кроме того, хотя Core i7 — лучший выбор для геймеров, которые хотят максимизировать производительность своей следующей сборки с ограниченным бюджетом, вы также можете рассмотреть такие варианты, как Core i5-11600K.Обладая шестью ядрами и 12 потоками, Core i5-11600K может обрабатывать практически любую компьютерную игру, имеющуюся на полках, и стоит намного меньше, чем настольные чипы текущей модели в линейках Core i7 или i9. В конечном итоге разница будет наиболее очевидна в киберспортивных играх и с мониторами с высокой частотой обновления, которые позволяют отображать на экране 100, 200 или более кадров в секунду.
Intel Core i7 против Core i9: какой уровень процессоров наиболее эффективен?
Когда дело доходит до Core i7 против Core i9, различия между ними не делают один явно «лучше», чем другой по всем направлениям.Скорее, все зависит от того, какая платформа лучше всего подходит для ваших потребностей в энергии, вашего бюджета и того, какой вид работы вы планируете выполнять чаще всего. И под «платформой» мы не подразумеваем Core i7 в целом по сравнению с Core i9 в целом; мы имеем в виду чипы i7 и i9 в Intel Core серии X, а не чипы i7 и i9 на основных платформах производителей микросхем.
Линия i9 — это вершина потребительского стека Intel, представляющая собой пик того, что Intel может делать на настольных компьютерах или ноутбуках, в то время как i7 занимает нишу, будучи более скромным по цене движком для создания профессионального контента и надежным драйвером для игр. на протяжении.Почти то же самое, что и i9 … но только на немного меньше на по характеристикам, цене и, как и следовало ожидать, по производительности. Но иногда шаг вниз — правильный выбор, если вам не нужна мощность, которую обеспечивает Core i9. Сэкономленные деньги могут позволить вам потратить больше на другую часть ПК, например, на SSD, что дает более ощутимую разницу.
Тем не менее, в преддверии второй половины 2021 года война — это действительно другая война, не Core i7 против Core i9, а Core i7 против Ryzen 7 или Core i9 против Ryzen 9.За пределами редкого мира киберспортивных игр ни Intel Core i7-11700K, ни Core i9-11900K не слишком конкурентоспособны с текущими сравнительными вариантами AMD, а именно Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 5900X.
В нашем обзоре Core i9-11900K мы обнаружили, что 12-ядерный, 24-поточный Ryzen 9 5900X настолько регулярно опережает его в создании контента, что для всей энчилады в 2021 году Ryzen обычно является наиболее разумным способом. идти. Для геймеров AMD на этот раз тоже съела обед Intel, и хотя некоторые из явных побед Core i9-10900K предыдущего поколения в отношении частоты кадров могут поначалу показаться заманчивыми, на наш взгляд, результаты не так уж далеко впереди. звездного Ryzen 5800X, чтобы сделать любые процессоры Core i9 явными рекомендациями по поводу того, что AMD может предложить по той же цене.
Но геймерам нужно тщательно взвешивать, в зависимости от игр, в которые они играют. В некоторых популярных играх оба процессора в паре с достаточно хорошей видеокартой могут регулярно превышать частоту обновления даже самых быстрых игровых мониторов, что делает либо одно излишество почти для каждого игрока … киберспорт обнадеживает, либо нет. И снова стоит повторить: с середины 2021 года, если вы выходите за рамки шестиядерного лимита и ищете процессоры, которые могут создавать контент лучше, чем что-либо еще, AMD, как правило, превосходит чипы Intel со сравнительно оснащенной конфигурацией.
Этот информационный бюллетень может содержать рекламу, предложения или партнерские ссылки. Подписка на информационный бюллетень означает ваше согласие с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Вы можете отказаться от подписки на информационные бюллетени в любое время.
ЦП Intel 8-го поколения: что нужно знать
Четырехъядерные ноутбуки идут в массы. Сегодня Intel анонсировала свои новые процессоры серии Core 8-го поколения, которые удваивают количество ядер ЦП в обычных потребительских ноутбуках и обещают повышение производительности на 40% по сравнению с процессорами «Kaby Lake» 7-го поколения.(Дополнительные ядра могут повысить производительность, особенно для многозадачности)
Intel обсуждает только свои процессоры Core i5 и Core i7 серии U для потребительских ноутбуков, поэтому мы все еще ждем новостей о 8-м поколении. Core i3, серия Y и процессоры для игровых и бизнес-ноутбуков.
Процессоры 8-го поколения будут выпущены сегодня (21 августа), а поставки в ноутбуки начнутся в сентябре. И i5, и i7 теперь являются четырехъядерными чипами даже в серии U, и Intel утверждает, что это поколение чипов будет охватывать три архитектуры: обновление существующей в настоящее время Kaby Lake, а также Coffee Lake и Cannon Lake.
Вот что вам нужно знать:
Что такое восьмое поколение процессоров Intel Core?
Intel обновляет свои процессоры примерно ежегодно. В прошлом году компания представила процессоры «Kaby Lake» 7-го поколения, а за год до этого выпустила процессоры «Skylake» 6-го поколения. В отличие от предыдущих поколений, 8-е поколение включает в себя несколько архитектур, первая партия процессоров основана на платформе «Kaby Lake refresh»; другие последуют.
Насколько процессоры 8-го поколения мощнее процессоров 7-го поколения?
Intel утверждает, что эти 15-ваттные четырехъядерные процессоры на 40 процентов быстрее своих предшественников.В частности, переход на четырехъядерный процессор повысил производительность на 25 процентов, в то время как изменения в конструкции и производстве подняли ее еще выше.
Компания заявила, что когда вы редактируете фотографии в Adobe Lightroom, вы увидите на 28 процентов более высокую производительность, и что это в два раза быстрее, чем машина, которой 5 лет. Он также предполагает, что вы можете экспортировать видео 4K за 3 минуты, по сравнению с 45 минутами на машине 5-летней давности.
Конечно, мы еще не смогли протестировать их сами, но мы это сделаем, когда первые ноутбуки появятся в наших лабораториях.
Какие ЦП выпускаются первыми?
Первая партия процессоров Intel 8-го поколения относится к серии U, которую вы найдете в большинстве ноутбуков, ориентированных на потребителя. Количество процессоров:
| Базовая тактовая частота | Максимальная тактовая частота | |
| i7-8650U | 1,9 ГГц | 4,2 ГГц |
| i7-8550U | 1,8 ГГц | 4 .0 ГГц |
| i5-8350U | 1,7 ГГц | 3,6 ГГц |
| i5-8250U | 1,6 ГГц | 3,4 ГГц |
Чипы Core 8-го поколения 14 или 10 нанометров?
Первые чипы 8-го поколения будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу и будут основаны на платформе «Kaby Lake refresh». Более поздние процессоры под названием 8-го поколения будут производиться по 10-нанометровому техпроцессу. В этом случае чем меньше, тем лучше, так как усадка кристалла означает, что чип потребляет меньше энергии и выделяет меньше тепла, чтобы использовать такое же количество энергии.Пока неизвестно, когда мы это увидим.
Когда мы узнаем о Core i3, а также о чипах серии Y, H и S?
По словам Грегори Брайанта из Intel, чипы для настольных ПК появятся осенью. Мы не знаем о других чипах, но ожидаем, что они будут объявлены в январе на выставке CES; это то, что произошло с чипами Core 7-го поколения, которые начали включаться в потребительские ноутбуки осенью 2016 года и расширились до четырехъядерных и бизнес-систем в январе 2017 года.
БОЛЬШЕ: брендинг Intel Core 8-го поколения запутает массы
Что вы сказали о трех разных архитектурах?
Да, это сбивает с толку. Первая партия процессоров Core 8-го поколения будет работать на обновленной версии текущей 14-нанометровой платформы Kaby Lake от Intel. Позже в цикле (хотя Intel не объявила, когда) процессоры 8-го поколения также будут включать в себя еще более усовершенствованную версию Coffee Lake, а также меньший 10-нанометровый чип под кодовым названием Cannon Lake.
Если вас смущает, что все они являются частью одного поколения, вы не единственный.
Стоит ли ждать, чтобы купить ноутбук с ядром 8-го поколения?
Мы еще не знаем, будут ли преимущества производительности 8-го поколения по сравнению с 7-м поколением столь же значительными, как заявляет Intel. Однако, если вы сегодня присматриваетесь к потребительскому ноутбуку с процессором Core i5 или Core i7 7-го поколения внутри, вы можете подождать месяц или два, чтобы узнать. Если вам нужен бизнес-ноутбук, игровой ноутбук или любой ноутбук с процессором Intel серии H внутри, не ждите.См. Нашу статью «Стоит ли ждать 8-го поколения Core?», Чтобы узнать больше.
Что-нибудь еще примечательно?
Мы предоставим вам дополнительную информацию по мере ее поступления, но вот еще несколько интересных моментов:
- Встроенная HD-графика Intel теперь называется Intel UHD Graphics.